资讯
5G 地空通信试验频率获批复，机舱可连无线局域网(2023-05-06)
(8.25
MB/s)峰值上行速率，最大覆盖半径 300 千米，不到 1000 站即可实现全国航线覆盖。
此外，本次......
网络工程师必懂的无线网络（WiFi）基础知识(2023-12-26)
网络工程师必懂的无线网络（WiFi）基础知识;01本文引用地址：无线网络覆盖
网络覆盖设计涉及到规划网络覆盖范围和范围内信号强度，所以先介绍无线网络覆盖范围的概念，引出衡量覆盖范围的指标：覆盖半径和覆盖......
E频段无线射频链路为5G网络提供高容量回程解决方案-第一部分(2024-01-03)
率范围(FR)。5G mmW解决方案覆盖24.25 GHz至52.6 GHz (FR2)的频率范围。宏蜂窝的覆盖半径较大，而小蜂窝在数量上比宏蜂窝多，更容易部署，但覆盖半径较小。小蜂......
将人工智能技术高效地应用到社区治理中来！(2023-02-10)
将人工智能技术高效地应用到社区治理中来！;
春节期间，为扩大数字化产品覆盖半径，让更多的老百姓在春节期间享受到数字化的便利，云南电信在全省范围内推出“服务中心”，为有......
E频段无线射频链路为5G网络提供高容量回程解决方案(2023-12-28)
410 MHz至7.125 GHz (FR1)的频率范围(FR)。5G mmW解决方案覆盖24.25 GHz至52.6 GHz (FR2)的频率范围。宏蜂窝的覆盖半径较大，而小......
E频段无线射频链路为5G网络提供高容量回程解决方案—第一部分(2023-12-28)
率范围(FR)。5G mmW解决方案覆盖24.25 GHz至52.6 GHz (FR2)的频率范围。宏蜂窝的覆盖半径较大，而小蜂窝在数量上比宏蜂窝多，更容易部署，但覆盖半径较小。小蜂......
砷化镓，何时反转？(2023-03-31)
最优选。GaAs在性能与成本上取得很好的平衡，因此基于GaAS的射频PA在智能手机市场中占据绝对优势。
在基站领域，基站分为宏基站和小基站。5G宏基站对射频器件有更高的要求，宏基站的覆盖半径在200米以......
爱立信携手中国移动研究院联合发布5G 3D立体补热方案，推动5G网络建设走向纵深(2023-06-08 13:45)
和信息化部在进一步深化5G网络部署的同时，也对城市5G网络覆盖的完善提出了要求。爱立信与中国移动此次联合推出的这一系列小型基站容量解决方案（即3D立体补热方案）在安装空间上涵盖了高、中、低三个维度，在安......
爱立信携手中国移动研究院联合发布5G 3D立体补热方案，推动5G网络建设走向纵深(2023-06-08)
和信息化部在进一步深化5G网络部署的同时，也对城市5G网络覆盖的完善提出了要求。爱立信与中国移动此次联合推出的这一系列小型基站容量解决方案（即3D立体补热方案）在安装空间上涵盖了高、中、低三个维度，在安......
芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之 年度创新EDA公司奖(2023-03-31)
产品以系统分析为驱动，从、封装、系统到云端，已成为国内唯一覆盖半导体全产业链的设计仿真EDA公司。我们会继续创新，助力国内半导体设计产业的蓬勃发展。”
关于芯和半导体
芯和......
芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖(2023-03-31)
中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖，感谢中国IC设计成就奖组委会、设计工程师和媒体分析师的认可。通过不断地技术创新，芯和的EDA产品以系统分析为驱动，从芯片、封装、系统到云端，已成为国内唯一覆盖半......
从Facebook的5G计划 看多少通信人会失业？(2016-11-28)
，一角硬币大小的目标），数据传输速率能达到10Gbps，覆盖半径达50公里的地面区域，且能在空中停留3个月。
▲Facebook Connectivity Lab 天鹰计划
从空......
芯和半导体获2022年度创新EDA公司奖(2022-08-18)
副总裁代文亮博士表示：“我们非常荣幸再次得到中国IC设计成就奖组委会、设计工程师和媒体分析师的认可，评选芯和半导体为2022年度创新EDA公司。芯和半导体通过不断地技术创新，已经成为国内唯一覆盖半......
芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖(2023-03-31)
工程师和媒体分析师的认可。通过不断地技术创新，芯和的EDA产品以系统分析为驱动，从芯片、封装、系统到云端，已成为国内唯一覆盖半导体全产业链的设计仿真公司。我们会继续创新，助力国内半导体设计产业的蓬勃发展。”
......
半导体设备研发商芯睿科技二期厂房扩建开工(2024-11-15)
机和耗材买卖服务。
2022年12月，芯睿科技曾在苏州工业园区新建千级超净车间及办公室，拟用于大尺寸键合设备、激光键合设备的研发生产。
芯睿科技产品应用覆盖半导体各领域，工艺能力覆盖2-12英寸，是临......
半导体设备厂商吉姆西已开启辅导备案登记(2024-11-21)
制程设备、温控设备和尾气处理设备等，还可提供经升级改造的各类前道工艺设备，种类覆盖半导体前道制程所有工艺模块。
据悉，吉姆西主要客户包括SMIC中芯国际、HHGRACE华虹宏力、HLMC华力......
芯睿科技新项目开工 累计出货近50台(2022-12-16)
于大尺寸键合设备、激光键合设备的研发生产。
消息显示，芯睿科技成立于2021年2月，专注于半导体键合解键合设备的研发、生产及销售，产品应用覆盖半导体全领域，为客户提供临时键合、永久键合整体方案。公司......
术论坛，邀请100+重磅专家演讲人，30+视频专访报道，聚焦垂直行业前沿话题，涵盖半导体产业发展趋势、IC应用、碳中和、MCU、EDA/IP、高效电源管理及宽禁带半导体技术，全力打造覆盖......
海思、ADI、英飞凌等10家知名半导体公司联合招聘第一波(2017-02-09)
海思、ADI、英飞凌等10家知名半导体公司联合招聘第一波;
↑↑↑定制您的求职需求，让我们为您提供更精准的职位信息
摩尔精英是专注 “全球半导体职业机会” 的招聘平台，专业覆盖半......
这家半导体设备研发商完成过亿元B轮融资(2023-12-20)
提供二手设备升级改造，拆装机和耗材买卖服务。
芯睿科技产品应用覆盖半导体各领域，工艺能力覆盖2-12英寸，是临时键合、永久键合整体方案提供商。目前已提供用于化合物半导体键合设备近百台，并于2023年推......
理想晶延半导体设备项目签约(2022-09-07)
晶延”）成立于2013年5月，是一家以化学气相沉积技术为核心，覆盖半导体及泛半导体领域的高端设备供应商，专业从事高效光伏电池、半导体封测领域关键设备及相关辅助设备的研制和销售。
据了解，2019年理......
MWC 2017上“绘蓝图” 高通已完全进入5G状态(2017-03-07)
传输范围超越可视距离达到了350米的半径，在高楼林立的纽约曼哈顿区，毫米波的覆盖距离依然能达到150米。越来越“强壮”的毫米波，让极致无线上网体验成为可能，也成为无线网络挑战有线宽带的最大筹码。
智能......
满载配送半径为五公里，美团第四代无人机亮相！(2023-07-06)
满载配送半径为五公里，美团第四代无人机亮相！;
据业内信息，昨天发布了旗下第四代，该机为用于城市低空配送网络的小型多旋翼无人机，最大载重 2.5kg，最大起飞重量
9.5kg，满载最大配送半径......
“互联网+医疗”开启了智慧医疗新时代！(2022-12-13)
升级后的河北医科大学第一医院门诊部正式投入使用。在这座5G“智慧医疗楼”里，“硬核”高科技无处不在：5G网络全覆盖，边缘计算、边缘云等技术的应用让医院庞杂的数据流转更安全、更高效，支持场景更全面。借助5G技术打造的智慧化诊疗流程，采用......
【CITE 2021图集】5G+IoT应用、新型显示、数据存储是亮点！(2021-04-09)
【CITE 2021图集】5G+IoT应用、新型显示、数据存储是亮点！;新馆疫情爆发一年多以后，中国电子信息产业发展现状如何？只要参加一场大型线下展览会就能看出来。今日（4月9日），第九......
筹划定增股份，这家上市公司拟收购中国电科十三所旗下芯片资产(2022-01-17)
业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成......
哈尔滨科友半导体“8英寸碳化硅长晶设备及工艺”通过中国电子学会科技成果鉴定(2023-02-17)
简称“科友半导体”）“8英寸碳化硅长晶设备及工艺”通过中国电子学会科技成果鉴定。
资料显示，科友半导体是一家专注于第三代半导体装备研发、衬底制作、器件设计、科研成果转化的国家高新技术企业，研发覆盖半......
基石创投完成投资超晶科技，助力新一代红外探测器产业化(2022-10-20 14:02)
科技致力于高端红外探测器的产业化，能力覆盖半导体化合物外延材料生长与红外芯片及器件研发，拥有从材料设计、材料外延、芯片制造、器件封装到组件测试的IDM式芯片生产线，配置半导体设备百余台套。2021年至今，公司......
华天科技集成电路蚀刻高端铜合金引线框架项目已完成投资4.8亿元，厂房已封顶(2023-01-30)
资本1.8亿元，占地面积约110亩，于2019年12月建成投产。其产品覆盖半导体高密度引线框架材料、半导体自动化封装测试设备、半导体封装锡化材料，目前已经形成三大系列产品，350多个品种。
封面......
四重服务，一站实现 | 紫光云推出芯片云3.0解决方案(2024-12-13)
芯片云解决方案总架构师耿加申表示，“过去的两三年，我们看到越来越多的芯片设计企业开始上云，以此解决业务发展过程中的问题。而依托于新紫光集团覆盖半导体及数字经济全产业链的能力，紫光......
总投资约50亿元，多个半导体项目签约青岛高新区(2021-10-13)
总投资约50亿元，多个半导体项目签约青岛高新区;10月12日，2021（GIAC）智能视听大会在青岛高新区红岛国际会展中心开幕。大会现场，青岛高新区签约十个产业项目总投资55.6亿元，涵盖半......
重磅！柔宇发布第三代蝉翼全柔性屏！携手中兴普及5G应用(2020-03-25)
实现完全无缝贴合。
在性能方面，FlexPai 2也拥有旗舰配置，搭载高通骁龙865旗舰平台，支持5G双模和9个频段，实现全球多区域的覆盖包括中国、北美、欧洲、东南亚等，并配......
芯和半导体成为首家加入UCIe产业联盟的国产EDA(2022-04-29)
的接口标准对于Chiplet的发展和生态系统的构建至关重要。
芯和半导体是国内唯一覆盖半导体全产业链的仿真EDA公司，产品从芯片、封装、系统到云端，打通了整个电路设计的各个仿真节点，以系统分析为驱动，支持......
韩国将扩大“关键战略技术清单”，覆盖半导体、汽车等7个产业(2023-04-21)
韩国将扩大“关键战略技术清单”，覆盖半导体、汽车等7个产业;韩联社报道指出，目前韩国政府已经指定了半导体、显示器、汽车等7个产业的150项与材料、零部件和设备相关的重大战略技术，以为......
智路资本收购全球半导体载具龙头供应商ePAK(2021-11-22)
将其打造为中国乃至全球半导体载具顶级龙头供应商。
据官方消息显示，ePAK成立于1999年，是一家专注于为半导体自动化制造流程提供全方位高精度的承载、运输产品的制造商。其拥有三大产品线，应用领域近乎覆盖半导体全产业链，规模......
长电科技汽车芯片成品制造封测项目落户上海临港(2023-04-13)
长电汽车芯片成品制造封测项目等。
江苏长电科技股份有限公司（以下简称“长电科技”）拟在临港建设汽车级芯片封测基地，长电汽车芯片成品制造封测项目产品涵盖半导体新四化领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全面覆盖......
科友半导体6/8英寸碳化硅规模化生产取得重大技术突破(2023-05-15)
项，目前授权专利61项。
资料显示，科友半导体成立于2018年5月，是一家专注于第三代半导体装备研发、衬底制作、器件设计、科研成果转化的国家级高新技术企业，研发覆盖半导体装备研制、长晶工艺、衬底......
电动汽车线束有何不同？(2024-11-19 08:06:49)
1）。根据被保护的电缆，覆盖物可以是编织管、纺织品或其他胶带、波纹管等。
图 1.电动......
是德科技三大战略全面服务中国半导体市场(2016-11-17)
半年国家半导体大基金的成立，作为测试测量行业的领军企业，是德科技也加快了自身在中国半导体市场的布局。
根据是德科技大中华区市场总经理郑纪峰的介绍，目前，是德科技能够提供覆盖半导体全产业链的测试测量方案，从模型建立、参数......
观众报名开启，限时抢早鸟福利！2023世界半导体大会约你7月南京见!(2023-05-17 10:50)
大专区：300+参展企业云集南京
覆盖半导体产业完整环节，设立半导体设计、封装测试、制造、设备与材料4大重点展区，同时瞄准EDA、第三代半导体、Chiplet/先进封装等前沿领域，产业人才、投融......
观众报名开启，限时抢早鸟福利！2023世界半导体大会约你7月南京见!(2023-05-17)
行业发展和市场机遇
4大展区4大专区：
300+参展企业云集南京
覆盖半导体产业完整环节，设立半导体设计、封装测试、制造、设备与材料4大重点展区，同时瞄准EDA、第三代半导体、Chiplet/先进......
基于AVLCRUISE软件仿真轮胎动态半径的计算(2023-05-24)
基于AVLCRUISE软件仿真轮胎动态半径的计算; 摘要：在一般车辆纵向动力学和能量分析的仿真计算中，轮胎动态半径是1个非常重要的参数，但在实际操作中，该参数准确的数值较难获取。探讨......
定档9月10-12日丨SEMI-e第七届深圳国际半导体展(2024-12-11)
行业新风口！
立足前沿，凝“芯”聚力
● 规模空前：SEMI-e 2025致力于打造一个覆盖半导体全产业链的多维度科技盛会，展出面积覆盖60,000m²，将汇聚900+优质展商，预计......
定档9月10-12日 | SEMI-e 第七届深圳国际半导体展(2024-12-05)
行业新风口！
立足前沿，凝“芯”聚力
规模空前: SEMI-e 2025致力于打造一个覆盖半导体全产业链的多维度科技盛会，展出面积覆盖60,000m²，将汇聚900+优质展商，预计......
科友半导体重大科技专项中期验收通过验收(2023-12-13)
家专注于第三代半导体装备研发、衬底制作、器件设计、科研成果转化的国家级高新技术企业，研发覆盖半导体装备研制、长晶工艺、衬底加工等多个领域，形成自主知识产权，已累计授权专利80余项，实现先进技术自主可控。
科友......
科友半导体碳化硅晶体厚度突破80mm(2024-05-31)
半导体成立于2018年5月，是一家专注于第三代半导体装备研发、衬底制作、器件设计、科研成果转化的国家级高新技术企业，研发覆盖半导体装备研制、长晶工艺、衬底加工等多个领域，形成自主知识产权，已累......
第三代半导体材料厂商山东天岳完成上市辅导(2021-05-21)
家国内宽禁带（第三代）半导体衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于电力电子、微波电子、光电子等领域。据官网介绍，目前山东天岳主要产品覆盖半绝缘型和导电型碳化硅衬底，已供......
SEMICON CHINA媒体团,看设备材料企业如何支撑半导体发展(2023-07-24)
析等实验室分析仪器，从更高精度的超微量天平，到定制化的材料分析检测方案，针对性满足半导体行业上下游领域对于材料领域的检测需求(包括硅片、湿电子化学品、光刻胶、封装、晶圆制程/厂务等)；称重组合覆盖半......
红外热像仪具的几大优势和性能研究分析(2023-05-23)
一个探测器的像元，其对应热图像的一个像素点。因此，理论而言，覆盖热图像的一个像素点应足以确保正确的测温值。
IFOV通常以毫弧度表示（1弧度的千分之一）。弧度表示弧长与半径之比。1弧度在数学意义上表示圆弧长度等于圆的半径......
红外热像仪具有哪几大优势(2023-06-01)
应热图像的一个像素点。因此，理论而言，覆盖热图像的一个像素点应足以确保正确的测温值。
IFOV通常以毫弧度表示（1弧度的千分之一）。弧度表示弧长与半径之比。1弧度在数学意义上表示圆弧长度等于圆的半径......
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;四川铭盛电子科技有限责任公司;;四川铭胜电子科技有限责任公司前身是明大电子有限责任公司，2002年开始运营，致力于解决电脑维修配件和维修资料。现在已经是四川最大最专业的电脑维修配件供应商公司，产品覆盖
发送超过46,000宗货运。我们的产品和服务给予客户全方位的支持，包括前期研发、产品维护维修的整个产品周期，产品系列涵盖来自全球2,500个领先品牌的550,000款产品，覆盖半导体、光电、动力
发送超过46,000宗货运。我们的产品和服务给予客户全方位的支持，包括前期研发、产品维护维修的整个产品周期，产品系列涵盖来自全球2,500个领先品牌的550,000款产品，覆盖半导体、光电、动力
-N150SMC电磁阀型号有：VF3130500(元)VF3130-1G-02500(元)20-V7307-5G-01600VF5220500VF5120-5G-02600VF3230-5DZ
meca;;From Public Safety & Wireless to 5G & VSAT/SATCOM Millimeter-Wave Products For over 57 years
;广州市五杰新能源科技有限公司;;广州市5G新能源科技有限公司,是一家集产品开发、生产、销售，开关电源、LED驱动电源、LED台灯、LED日光灯、LED商务灯、LED雕刻灯、LED珠宝
K4T1G164QF-BCE7 K4T1G164QE-HCF7 K4T1G164QF-BCF7 K4T1G084QF-BCF7 EM6A9160TSA-5G EM63A165TS-6G
）不确定度０.０００５％、二等（１-５０００L）不确定度０.０２５％、三等（１-５０００L ）不确定度０.０５％；（２）立式金属罐客积测量仪和卧式金属罐客积测量仪：移动式径向偏差测量仪，套管尺，半径
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