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集成及相关特种工艺的300mm晶圆生产线，拥有三维芯片堆叠的设计和工艺集成技术，并拥有晶圆级（包括晶粒对晶圆和晶圆对晶圆）三维堆叠所需要的核心特种工艺及大规模量产能力。 此前......
杭州维芯科电子有限公司 RZ/G2L 工业级核心板 | Renesas 瑞萨电子;杭州维芯科电子有限公司 RZ/G2L 工业级核心板 | Renesas 瑞萨......
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电为了满足高效能运算应用在单一封装中置入更多处理器及存储的需求正在开发具有高达 6 个光罩尺寸(约 5000 平方毫米)重布线层(RDL)中介层的 CoWoS解决方案，能够容纳 12 个高频宽存储堆叠。 台积电在三维芯片堆叠推出 SoIC-P 作为系统整合芯片......
处理器、异构集成、RISC-V架构处理器、高性能持久内存、芯片光互联，3D DRAM、三维芯片堆叠。 盛陵海指出，芯片企业在构建自主芯片能力和需要的投资规模方面，存在三种不同的方式：1. 加强国内可靠芯片......
和三维芯片堆叠等，都可以从一些角度找到突破的机会。这些新的技术领域中，总体而言大家的起跑线相差不是太原，部分国内厂商也已经在这些技术方向上做出了成绩，有希......
内/芯片间增强冷却”(ICECool)项目的第一、第二阶段的相关信息以促进芯片冷却技术发展，并在2013年4月为乔治亚理工学院提供价值290万美元合同以支持其三维芯片制冷技术的研发等。 而在......
盛合晶微三维多芯片集成封装项目陆续开工;近日，根据盛合晶微半导体（江阴）有限公司三维多芯片集成封装项目以及超高密度互联三维多芯片集成封装项目的建设需求，江阴高新区完成了开工验线手续，两个......
三维集成技术何以助力人工智能芯片开发，推动“新基建”？;2020年4月，国家发展改革委首次明确“新基建”范围包括三大领域：信息基础设施、融合基础设施和创新基础设施。 其中，两大......
制造技术领域，是“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”。新技术实现了以Cu/SiO2混合键合为基础的硅/金刚石三维异质集成，未来可能应用在自家麒麟芯片......
基于弹性互连的三维射频前端模组的设计;提出了一种在模组底面同时设计接口和芯片封装腔的集成架构，实现了芯片三维堆叠和电路面积的高效利用。重点介绍了三维模组的集成架构、结构及装配工艺、宽带......
盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房封顶;2024年11月29日，盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房封顶，工程建设迈入新阶段。 据介绍，J2C厂房......
要紧跟全球光电子产业发展趋势，充分发挥东湖高新区技术领先优势，保持战略定力，以芯片为核心，重点发力存储器芯片、三维集成、化合物半导体、硅光芯片等领域，加强产业关键核心环节重大技术突破与原始创新，推动......
科学家提出一种单质新原理开关器件，为研发海量三维存储芯片提供新方案;中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、朱敏研究团队在集成电路存储器研究领域获重大进展，成功研制出一种单质新原理开关器件，为海量三维存储芯片......
艾迈斯欧司朗OSLON小型高功率红外LED，为先临三维先进口腔扫描提供高效可靠的辅助照明;• 先临三维最新的Aoralscan 3i口腔数字印模仪选择了艾迈斯欧司朗SFH 4170S红外LED，打造......
先临三维手持3D扫描仪Einstar搭载艾迈斯欧司朗OSLON® 小型红外LED小尺寸、高质量的照明效果; 【导读】全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS......
先临三维手持3D扫描仪Einstar搭载艾迈斯欧司朗OSLON® 小型红外LED小尺寸、高质量的照明效果;先临三维手持3D扫描仪Einstar搭载艾迈斯欧司朗OSLON® 小型高功率红外LED实现......
先临三维手持3D扫描仪Einstar搭载艾迈斯欧司朗OSLON®小型高功率红外LED实现小尺寸、高质量的照明效果; 先临三维普及化手持3D扫描仪Einstar搭载艾迈斯欧司朗SFH 4726AS红外......
先临三维手持3D扫描仪Einstar搭载艾迈斯欧司朗OSLON 小型高功率红外LED实现小尺寸、高质量的照明效果;• 先临三维普及化手持3D扫描仪Einstar搭载艾迈斯欧司朗SFH 4726AS......
华为、哈工大联手：基于硅和金刚石的三维集成芯片专利公布; 11月21日消息，据企查查显示，近日，华为技术有限公司、哈尔滨工业大学申请的“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”专利......
减小散热设计的压力； ●   采用3.75×3.75mm的透明硅树脂封装，内置1mm2堆叠红外芯片，单颗光功率可达2W以上，为手持扫描仪这样小巧空间的应用提供更多光源设计空间。 先临三维Einstar普及化手持3D扫描......
盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工奠基 预计2023年底建成使用;2022年2月18日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）三维多芯片集成封装项目J2B厂房......
艾迈斯欧司朗OSLON®小型高功率红外LED，为先临三维先进口腔扫描提供高效可靠的辅助照明;艾迈斯欧司朗OSLON®小型高功率红外LED，为先临三维先进口腔扫描提供高效可靠的辅助照明 • 先临三维......
艾迈斯欧司朗小型高功率红外LED，为先临三维先进口腔扫描提供高效可靠的辅助照明; 【导读】全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）与全球领先的三维视觉领域科技创新企业先临三维......
中科融合刘欣：从MEMS微振镜芯片入手，全栈式解决3D机器视觉挑战;日前，在“第十三届松山湖中国IC创新高峰论坛”上，中科融合创始人兼CTO刘欣介绍了中科融合的3D视觉解决方案。 中科融合的目标市场包括三维......
中科融合刘欣：从MEMS微振镜芯片入手，全栈式解决3D机器视觉挑战;日前，在“第十三届松山湖中国IC创新高峰论坛”上，中科融合创始人兼CTO刘欣介绍了中科融合的3D视觉解决方案。中科融合的目标市场包括三维......
艾迈斯欧司朗OSLON小型高功率红外LED,为先临三维先进口腔扫描提供高效可靠的;本文引用地址：●   先临三维最新的Aoralscan 3i口腔数字印模仪选择了SFH 4170S红外LED，打造......
盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工;2024年5月19日，盛合晶微于无锡市江阴高新区举行超高密度互联多芯片集成封装暨J2C厂房开工仪式。 盛合晶微表示，本次开工的J2C......
华为的“钻石芯片“专利，是什么？;这两日，华为申请公布的一项专利引发关注。该专利由哈尔滨工业大学与华为技术有限公司联合申请，内容是"一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法"。自此......
康奈尔开发三维反射器，为6G网络提供更好的时延组件;康奈尔大学的研究人员开发了微型反射器原型，有望使未来的6G网络提供每秒数十吉比特的带宽。 一项新研究发现，在微芯片上使用三维......
康奈尔开发三维反射器，为6G网络提供更好的时延组件;康奈尔大学的研究人员开发了微型反射器原型，有望使未来的6G网络提供每秒数十吉比特的带宽。一项新研究发现，在微芯片上使用三维......
项目的孵化与长期创新提供支持。 “Page 3”和新设项目群于2018年7月启动，聚焦新材料、新架构和新设计，安排“三维单芯片系统”“新式计算需求”“极端可扩展性封装”“通用微光学系统激光器”“软件定义硬件”“特定......
建成后，可达年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力。 目前2、8、9、11、12、13号楼处于装修阶段，1号、10号楼处于主体施工阶段。项目预计2024年6-7月竣工投产。 江阴盛合晶微三维多芯片......
IEC61508 T2安全等级的要求。TÜV莱茵将与芯思维保持紧密合作，助力其提升产品可靠性和安全性，增强在功能安全尤其是汽车电子领域的竞争优势。”关于芯思维芯思维是一家面向集成电路芯片设计自动化EDA领域......
 2.0）架构的长江存储第三代三维闪存芯片，支持PCIe Gen3x4接口、NVMe 1.3协议，顺序读取速度高达3500 MB/s，大幅提升PCIe Gen3平台用户在电竞、设计......
）架构的长江存储第三代三维闪存芯片，支持PCIe Gen3x4接口、NVMe 1.3协议，顺序读取速度高达3500 MB/s，可大幅提升PCIe Gen3平台用户在电竞、设计......
投资和芯禾资本跟投。识光致力于为自动驾驶、机器人、XR等终端应用提供高性能、高可靠性和低成本的SPAD-SoC芯片及相关dToF三维感知技术。 芯片重新定义激光雷达 随着......
央视：我国科学家在下一代光电芯片制造领域获重大突破;国际电子商情15日从央视新闻获悉，9月14日晚，国际顶级学术期刊《自然》发表了我国科学家在下一代光电芯片制造领域的重大突破。 报道称，南京......
央视：我国科学家在下一代光电芯片制造领域获重大突破;据央视新闻报道，9月14日晚，国际顶级学术期刊《自然》发表了我国科学家在下一代光电芯片制造领域的重大突破。 报道称，南京大学张勇、肖敏、祝世......
投资和芯禾资本跟投。识光致力于为自动驾驶、机器人、XR等终端应用提供高性能、高可靠性和低成本的SPAD-SoC芯片及相关dToF三维感知技术。 芯片重新定义激光雷达 随着......
投资和芯禾资本跟投。识光致力于为自动驾驶、机器人、XR等终端应用提供高性能、高可靠性和低成本的SPAD-SoC芯片及相关dToF三维感知技术。 芯片......
品采用基于Xtacking®（晶栈） 2.0架构的长江存储第三代三维闪存芯片，支持PCle Gen4x4接口、NVMe 1.4协议，顺序读取速度高达7400MB/s。该产品为电竞、高端游戏量身定制，同时......
就如同二维量子液晶被当作高温超导体的先兆一样。研究小组预计，三维量子液晶的分子特性将帮助科学家们开拓并促进超高效计算机芯片研究的发展。 今天是《半导体行业观察》为您分享的第1266期内容，欢迎......
品依托长江存储创新的晶栈（Xtacking®）架构，为商用电脑提供灵活高效、安全稳定的数据存储。”  PC300系列固态硬盘产品采用长江存储第三代三维闪存芯片，支持PCIe 4.0、NVMe 1.4等接口协议，其顺......
首批生产设备搬入仪式，标志着盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成并投入使用，也意味着公司总投资12亿美元的三维多芯片集成封装项目稳步推进，跨入新的发展阶段。 消息指出，盛合晶微J2B厂房......
封装”和“系统级封装”（SiP）开始走向前台，通过将多个芯片堆叠、叠加功能模块，提升了集成度，并解决了空间受限的问题。从发展历史上看，半导体封装技术从有线连接到无线连接，芯片级封装到晶圆级封装，二维封装到三维......
投、中信证券等。 盛合晶微董事长兼首席执行官崔东先生表示，“本次具规模的股权融资，将确保公司能够持续研发创新，加快有自主知识产权的三维多芯片集成封装技术平台的量产进度，满足5G、高性能运算、高端......
清华团队发布3D DRAM存算一体架构！;近日，清华大学集成电路学院在2024 ACM/IEEE第51届年度计算机体系结构国际研讨会(ISCA)上发表了国际首款面向视觉AI大模型的三维DRAM存算......
盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元; 助力二期三维多芯片集成封装项目发展 盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.以下简称"盛合晶微"）宣布，C+轮融资首批签约于2023......
满足最先进的全自动半导体产线要求，适合先进人工智能芯片的研发工艺需求。 资料显示，芯丰精密成立于2021年，一直致力于研发、生产超精密半导体芯片制造设备及相关耗材，产品主要应用于三维堆叠、人工智能、第三......

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