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集成及相关特种工艺的300mm晶圆生产线，拥有三维芯片堆叠的设计和工艺集成技术，并拥有晶圆级（包括晶粒对晶圆和晶圆对晶圆）三维堆叠所需要的核心特种工艺及大规模量产能力。 此前......
电为了满足高效能运算应用在单一封装中置入更多处理器及存储的需求正在开发具有高达 6 个光罩尺寸(约 5000 平方毫米)重布线层(RDL)中介层的 CoWoS解决方案，能够容纳 12 个高频宽存储堆叠。 台积电在三维芯片堆叠推出 SoIC-P 作为系统整合芯片......
处理器、异构集成、RISC-V架构处理器、高性能持久内存、芯片光互联，3D DRAM、三维芯片堆叠。 盛陵海指出，芯片企业在构建自主芯片能力和需要的投资规模方面，存在三种不同的方式：1. 加强国内可靠芯片......
和三维芯片堆叠等，都可以从一些角度找到突破的机会。这些新的技术领域中，总体而言大家的起跑线相差不是太原，部分国内厂商也已经在这些技术方向上做出了成绩，有希......
内/芯片间增强冷却”(ICECool)项目的第一、第二阶段的相关信息以促进芯片冷却技术发展，并在2013年4月为乔治亚理工学院提供价值290万美元合同以支持其三维芯片制冷技术的研发等。 而在......
盛合晶微三维多芯片集成封装项目陆续开工;近日，根据盛合晶微半导体（江阴）有限公司三维多芯片集成封装项目以及超高密度互联三维多芯片集成封装项目的建设需求，江阴高新区完成了开工验线手续，两个......
三维集成技术何以助力人工智能芯片开发，推动“新基建”？;2020年4月，国家发展改革委首次明确“新基建”范围包括三大领域：信息基础设施、融合基础设施和创新基础设施。 其中，两大......
基于弹性互连的三维射频前端模组的设计;提出了一种在模组底面同时设计接口和芯片封装腔的集成架构，实现了芯片三维堆叠和电路面积的高效利用。重点介绍了三维模组的集成架构、结构及装配工艺、宽带......
制造技术领域，是“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”。新技术实现了以Cu/SiO2混合键合为基础的硅/金刚石三维异质集成，未来可能应用在自家麒麟芯片......
要紧跟全球光电子产业发展趋势，充分发挥东湖高新区技术领先优势，保持战略定力，以芯片为核心，重点发力存储器芯片、三维集成、化合物半导体、硅光芯片等领域，加强产业关键核心环节重大技术突破与原始创新，推动......
科学家提出一种单质新原理开关器件，为研发海量三维存储芯片提供新方案;中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、朱敏研究团队在集成电路存储器研究领域获重大进展，成功研制出一种单质新原理开关器件，为海量三维存储芯片......
艾迈斯欧司朗OSLON小型高功率红外LED，为先临三维先进口腔扫描提供高效可靠的辅助照明;• 先临三维最新的Aoralscan 3i口腔数字印模仪选择了艾迈斯欧司朗SFH 4170S红外LED，打造......
华为、哈工大联手：基于硅和金刚石的三维集成芯片专利公布; 11月21日消息，据企查查显示，近日，华为技术有限公司、哈尔滨工业大学申请的“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”专利......
艾迈斯欧司朗OSLON®小型高功率红外LED，为先临三维先进口腔扫描提供高效可靠的辅助照明;艾迈斯欧司朗OSLON®小型高功率红外LED，为先临三维先进口腔扫描提供高效可靠的辅助照明 • 先临三维......
盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工奠基 预计2023年底建成使用;2022年2月18日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）三维多芯片集成封装项目J2B厂房......
艾迈斯欧司朗小型高功率红外LED，为先临三维先进口腔扫描提供高效可靠的辅助照明; 【导读】全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）与全球领先的三维视觉领域科技创新企业先临三维......
中科融合刘欣：从MEMS微振镜芯片入手，全栈式解决3D机器视觉挑战;日前，在“第十三届松山湖中国IC创新高峰论坛”上，中科融合创始人兼CTO刘欣介绍了中科融合的3D视觉解决方案。 中科融合的目标市场包括三维......
中科融合刘欣：从MEMS微振镜芯片入手，全栈式解决3D机器视觉挑战;日前，在“第十三届松山湖中国IC创新高峰论坛”上，中科融合创始人兼CTO刘欣介绍了中科融合的3D视觉解决方案。中科融合的目标市场包括三维......
艾迈斯欧司朗OSLON小型高功率红外LED,为先临三维先进口腔扫描提供高效可靠的;本文引用地址：●   先临三维最新的Aoralscan 3i口腔数字印模仪选择了SFH 4170S红外LED，打造......
华为的“钻石芯片“专利，是什么？;这两日，华为申请公布的一项专利引发关注。该专利由哈尔滨工业大学与华为技术有限公司联合申请，内容是"一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法"。自此......
康奈尔开发三维反射器，为6G网络提供更好的时延组件;康奈尔大学的研究人员开发了微型反射器原型，有望使未来的6G网络提供每秒数十吉比特的带宽。 一项新研究发现，在微芯片上使用三维......
康奈尔开发三维反射器，为6G网络提供更好的时延组件;康奈尔大学的研究人员开发了微型反射器原型，有望使未来的6G网络提供每秒数十吉比特的带宽。一项新研究发现，在微芯片上使用三维......
建成后，可达年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力。 目前2、8、9、11、12、13号楼处于装修阶段，1号、10号楼处于主体施工阶段。项目预计2024年6-7月竣工投产。 江阴盛合晶微三维多芯片......
IEC61508 T2安全等级的要求。TÜV莱茵将与芯思维保持紧密合作，助力其提升产品可靠性和安全性，增强在功能安全尤其是汽车电子领域的竞争优势。”关于芯思维芯思维是一家面向集成电路芯片设计自动化EDA领域......
 2.0）架构的长江存储第三代三维闪存芯片，支持PCIe Gen3x4接口、NVMe 1.3协议，顺序读取速度高达3500 MB/s，大幅提升PCIe Gen3平台用户在电竞、设计......
）架构的长江存储第三代三维闪存芯片，支持PCIe Gen3x4接口、NVMe 1.3协议，顺序读取速度高达3500 MB/s，可大幅提升PCIe Gen3平台用户在电竞、设计......
投资和芯禾资本跟投。识光致力于为自动驾驶、机器人、XR等终端应用提供高性能、高可靠性和低成本的SPAD-SoC芯片及相关dToF三维感知技术。 芯片重新定义激光雷达 随着......
就如同二维量子液晶被当作高温超导体的先兆一样。研究小组预计，三维量子液晶的分子特性将帮助科学家们开拓并促进超高效计算机芯片研究的发展。 今天是《半导体行业观察》为您分享的第1266期内容，欢迎......
品采用基于Xtacking®（晶栈） 2.0架构的长江存储第三代三维闪存芯片，支持PCle Gen4x4接口、NVMe 1.4协议，顺序读取速度高达7400MB/s。该产品为电竞、高端游戏量身定制，同时......
投资和芯禾资本跟投。识光致力于为自动驾驶、机器人、XR等终端应用提供高性能、高可靠性和低成本的SPAD-SoC芯片及相关dToF三维感知技术。 芯片重新定义激光雷达 随着......
投资和芯禾资本跟投。识光致力于为自动驾驶、机器人、XR等终端应用提供高性能、高可靠性和低成本的SPAD-SoC芯片及相关dToF三维感知技术。 芯片......
央视：我国科学家在下一代光电芯片制造领域获重大突破;国际电子商情15日从央视新闻获悉，9月14日晚，国际顶级学术期刊《自然》发表了我国科学家在下一代光电芯片制造领域的重大突破。 报道称，南京......
央视：我国科学家在下一代光电芯片制造领域获重大突破;据央视新闻报道，9月14日晚，国际顶级学术期刊《自然》发表了我国科学家在下一代光电芯片制造领域的重大突破。 报道称，南京大学张勇、肖敏、祝世......
品依托长江存储创新的晶栈（Xtacking®）架构，为商用电脑提供灵活高效、安全稳定的数据存储。”  PC300系列固态硬盘产品采用长江存储第三代三维闪存芯片，支持PCIe 4.0、NVMe 1.4等接口协议，其顺......
首批生产设备搬入仪式，标志着盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成并投入使用，也意味着公司总投资12亿美元的三维多芯片集成封装项目稳步推进，跨入新的发展阶段。 消息指出，盛合晶微J2B厂房......
投、中信证券等。 盛合晶微董事长兼首席执行官崔东先生表示，“本次具规模的股权融资，将确保公司能够持续研发创新，加快有自主知识产权的三维多芯片集成封装技术平台的量产进度，满足5G、高性能运算、高端......
盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元; 助力二期三维多芯片集成封装项目发展 盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.以下简称"盛合晶微"）宣布，C+轮融资首批签约于2023......
满足最先进的全自动半导体产线要求，适合先进人工智能芯片的研发工艺需求。 资料显示，芯丰精密成立于2021年，一直致力于研发、生产超精密半导体芯片制造设备及相关耗材，产品主要应用于三维堆叠、人工智能、第三......
中研究员及信息科学与工程学院万景研究员创新地提出了硅基二维异质集成叠层晶体管。该技术利用成熟的后端工艺将新型二维材料集成在硅基芯片上，并利用两者高度匹配的物理特性，成功实现4英寸大规模三维异质集成互补场效应晶体管。在相......
独角兽盛合晶微宣布，C轮3亿美元融资交割完成;3月16日，中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）宣布，公司C轮3亿美元融资已全部交割完成。 据悉......
简称“管委会”）就12英寸中段硅片制造和三维多芯片集成封装项目签订投资协议。 据微信公众号“江阴高新区发布”介绍，此次签约新上的盛合晶微12英寸中段硅片制造和3D IC集成高端制造项目总投资16亿美......
未来若干年内提升晶体管密度，芯片制造商正在寻求互补的两条道路。其一是延续传统的摩尔定律二维微缩，也就是使用 EUV光刻和材料工程打造出更小的特征。另一条则是使用设计技术协同优化（DTCO）和三维技巧，对逻......
觉理解方面，英特尔中国研究院开展了如下四项创新： GridConv实现三维人体姿态估计更高精度、更快速度：全尺度视觉学习的最新成果，基于GridConv技术在编织状网格姿态域中将二维姿态提升为三维估计，性能......
尔中国研究院开展了如下四项创新：GridConv实现三维人体姿态估计更高精度、更快速度：全尺度视觉学习的最新成果，基于GridConv技术在编织状网格姿态域中将二维姿态提升为三维估计，性能......
进入高端企业级固态硬盘市场。该产品是继消费级固态硬盘、嵌入式存储器之后，长江存储在存储系统解决方案领域的重要布局。 长江存储PE310系列基于晶栈®2.0（Xtacking®2.0）技术的第三代三维闪存芯片打造，采用U......
中研究员及信息科学与工程学院万景研究员创新地提出了硅基二维异质集成叠层晶体管。该技术利用成熟的后端工艺将新型二维材料集成在硅基芯片上，并利用两者高度匹配的物理特性，成功实现4英寸大规模三维......
光学三维测量技术的各种实现方法及原理;本文主要对接触式三维测量和非接触式三维测量进行了介绍。着重介绍了光学三维测量技术的各种实现方法及原理。最后对目前光学三维测量的应用进行了简单介绍。 1.引言......
效完成训练任务和结果复现提供保证；在部署阶段，AIStation的多种AI框架支持，使得项目在多平台、多芯片的实现更加便捷快速，高效部署三维人体骨骼检测应用，满足"虚拟人"生成等元宇宙创新应用的大规模AI算力......
盛合晶微C轮融资3亿美元 碧桂园创投、元禾璞华等多方参与;10月8日，中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.，以下简称“盛合晶微”）官微......
将继续开放美元资金后续补充签约。C+轮增资完成后，盛合晶微的历史总融资额将超过10亿美元，估值将近20亿美元。本次C+轮融资签约规模超出预期，将助力公司正在推进的二期三维多芯片集成加工项目建设，通过......

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