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元器件补充筛选案例 元器件失效分析 关于器件筛选,也许有人会质疑,万一筛选后出现了问题,那该如何解决?兴森实验室拥有失效分析的能力,元器件筛选发现问题后可以得到很好的解决。例如下面瓷片电容失效的案例。 客户反馈胶囊电路板......
件失效分析关于器件筛选,也许有人会质疑,万一筛选后出现了问题,那该如何解决?兴森实验室拥有失效分析的能力,元器件筛选发现问题后可以得到很好的解决。例如下面瓷片电容失效的案例。客户反馈胶囊电路板1.2V与GND网络......
消息称鸿海斯洛伐克厂将试产车用PCB芯片电路板;据相关媒体报道，鸿海旗下斯洛伐克厂将于今年启动车用零组件试产，主要生产用于汽车电子的印刷电路板（PCB）。 报道称，鸿海......
）是半导体器件的一种封装形式。 SMT 所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电......
阻、贴片电容、贴片电感等。这些元件体积小、重量轻，可以实现高密度贴装，从而减小电路板的面积和重量。 DIP插件加工：适用于体积较大、引脚较多的元器件，如集成电路、晶体管等。这些元件需要通过插孔与电路板......
么这么说呢？设计出来的电路板上，蓝牙部分除了主芯片外，外加一个24M的晶振，就只剩旁路3个滤波电容，硬件就这么简单，这也是我当初选择这个芯片的最直接的原因。简单得不能再简单了，都没有什么技术含量。看看......
2W。这些高能芯片电阻增强了吸收高能浪涌的能力，是电源、断路器、电机驱动器和医疗监护仪输入保护的理想选择。因此，厚膜电阻器的客户目标是工业和医疗市场中的功率转换、运动控制和保护应用中紧凑型SMD电路......
师可以利用本产品缩小设计尺寸、减轻设计重量，同时还能提高设计的浪涌保护性能，确保设计符合电磁兼容性(EMC)规定和产品可靠性要求。在给定额定值的条件下，该产品占用的空间较小，可节省印刷电路板空间，让负......
小编。小编在入行之前只知道电子产品上有电路板，电路板上由各样的小零件组成，但不知道电路板上的那些零件叫什么，有什么作用。 现在从事电容器行业中，小编从中也学习到许多知识。今天......
于以太网络和基于LAN的应用开发人员节省宝贵的电路板空间，提高设计灵活性，同时满足动态数据线的要求。 这款新型变压器将两个SM453229-381N7Y ChipLAN变压器和两个SRF2012A-801Y共模芯片电......
的电源输入端跨接100uF左右的电解电容，如果体积允许的话，电容量大一些则更好。 原则上每个集成电路芯片的旁边都需要放置一个0.01uF的瓷片电容，如果电路板的空隙太小而放置不下时，可以每10......
电容的参数_种类_应用(2024-10-15 14:49:34)
瓷电容有一个很大的缺点，就是易碎。所以使用时需要避免磕碰，尽量远离电路板易发生形变的 地方。 -瓷片电容存放电靠的是物理反应，因而具有很高的响应速度，可以应用到上 G 的场......
达克代码：QRVO）今天宣布推出一款用于相控阵雷达的紧凑型三芯片电源解决方案。该三芯片解决方案提供可配置的 GaN 偏置点自动校准，使工程师能够在不改变电路板设计的情况下最大限度地提高不同 GaN 功率......
与标准产品相当的低端子电阻。新产品将于2021年9月开始量产。 具有树脂电极的MLCC可防止电源线中发生短路。但由于树脂电极的端子电极电阻略高，所以必须保持低电阻，以减少损耗。TDK的新型树脂电极在电路板......
教你三步看懂电路板，专业解读，易懂快学！; 电路板，这个......
和可穿戴设备需要把各种器件组装到紧凑的外壳中，这需要轻巧灵活的刚柔结合设计。弯曲电路板，并导入弯曲电路板文件以进行 3D 电磁仿真，这项工作远非说起来那么容易。刚柔结合环境使用独特的材料，在整个设计中具有不同的厚度、灵活性、表面......
的电源引脚和地引脚联接线尽可能短，越短越好。 电源通常由其它电路板引入，电解电容通常每块电路板上只有一个两个。一个电解电容的话，放到电源进入该电路板之处。此时电解电容当然离各芯片较远，但因电解电容主要在较低频率起作用，所以......
设计人员对设计装配流程执行多阶段分析，解决单个封装上多晶粒堆叠的 3D-IC 翘曲问题。• 真正的系统级热分析：结合有限元法（FEM）和计算流体力学（CFD），进行从芯片到封装，再到电路板和终端系统的全系统级热分析。• 无缝集成：与......
以避免那些高密度(HDI)特征并再次节省成本、提高设计的可制造性。 那些超小尺寸或单端(dead-ended)通孔进行镀铜所要求的物理学和流体力学能力，并不是所有PCB代工厂都擅长的。记住，只要有一个不良通孔就可以毁掉整片电路板......
浪涌电压的存在，许多元器件易出故障，最常见的是出现贴片电容、贴片电阻、贴片二极管甚至某些重要芯片的周边外围保护电路连同印制板上的铜布线一起烧坏，此种情况是最常见的ECU故障。 02 输出动力模块故障 由于......
段分析：助力设计人员对设计装配流程执行多阶段分析，解决单个封装上多晶粒堆叠的 3D-IC 翘曲问题。 真正的系统级热分析：结合有限元法（FEM）和计算流体力学（CFD），进行从芯片到封装，再到电路板......
设计人员对设计装配流程执行多阶段分析，解决单个封装上多晶粒堆叠的 3D-IC 翘曲问题。 ●   真正的系统级热分析：结合有限元法（FEM）和计算流体力学（CFD），进行从芯片到封装，再到电路板......
OTP语音芯片电路的制作方法介绍;语音芯片大致分为OTP语音芯片和MASK语音芯片，那么你知道OTP语音芯片电路的制作方法呢？下面九芯电子小编就和大家分享下OTP语音芯片电路......
液晶电视维修：LED灯光电路图原理分析; 之前家里的电视背光不亮了，有声音，认为灯条坏了，换上后还是不亮，当时没时间修电路板，就直接换了一块电源板，今天找到电源板，仔细看了一下，查了下资料，当时应该是这个芯片......
池系统。 “刀片电池”全称为刀片型磷酸铁锂电池,原理是将电芯和电路板封装在长条形的刀片状电池组外壳中。依托磷酸铁锂材质出色的热稳定,这种电池的安全系数较高,能够有效地防止短路、过充和过放等问题的发生。此外......
硅片电阻率测试仪TS1700电工钢表面绝缘电阻测量装置; 硅片电阻率测试仪TS1700   硅片电阻率测试仪TS1700电量输出/测量：内置直流稳压电源和精密电流测量单元，测量不确定度达0.1......
了开关稳压器，因此无需使用电感，也无需考虑相关成本、尺寸和EMI。在其大部分负载电流范围内，效率均高于90%，再加上典型工作电流仅为120µA，可以为电池供电和电路板级电压转换应用提供出色的性能。MAX660还可......
是消除关于信号质量、串扰和定时的问题。所有这些类型的分析都需要相同类型的模型。它们包括驱动器和接收器、芯片封装及电路板互连(由走线及过孔、分立器件和/或连接器组成)的模型。 驱动......
技术的下一代2.5D和3D高级封装解决方案。* RDL：在小型和大型电路板之间放置一个额外的金属层，以整合两者的先进封装技术。* Si Interposer/Bridge：插在IC芯片和PCB之间的微电路板......
分析功能具有以下特点： – 可对含有功率半导体、IC和无源器件的电路进行热-电耦合分析。 – 除了电路工作期间的半导体芯片温度（结温）分析外，还可以对引脚温度和电路板......
内蒙古兴洋科技年产1200吨芯片电子级高新硅基材料二期项目预计年底投产;据北方新报报道，内蒙古兴洋科技有限公司年产1200吨芯片电子级高新硅基材料二期项目正在进行基础设施建设，预计......
。 米尔电子发布MYC-LR3568核心板及开发板，核心板基于高性能、低功耗的国产芯片-瑞芯微RK3568。核心板采用LGA 创新设计，可实现100%全国产自主可控。MYC-LR3568系列核心板采用高密度高速电路板......
都指向一个英文缩写ECAD(电子计算机辅助设计)。   电子计算机辅助设计        ECAD采用视觉接口来代表在创建可实际运行印刷电路板(PCB)所需的线路、链接、以及器件。当对......
都指向一个英文缩写ECAD(电子计算机辅助设计)。 电子计算机辅助设计      ECAD采用视觉接口来代表在创建可实际运行印刷电路板(PCB)所需的线路、链接、以及器件。当对比机械式设计时，电子......
胶测试插座经过市场验证的中介层导电胶技术结合先进的 3D 打印制造技术，可以极短的交付周期为 BGA、LGA、QFP、SOIC 、QFN等封装芯片提供高性能测试解决方案。  “我们......
,90H）见图2,写入……好，拿下片子，把片子插入做好的电路板，接通电源……什么？灯不亮？这就对了，因为我们写进去的指令就是让P10输出高电平，灯当然不亮，要是亮就错了。现在我们再拨下这块芯片，重新......
亚迪e平台3.0，且拥有比亚迪自研刀片电池系统。该车定位与风行雷霆相似，售价13.18-16.78万元。 刀片电池的外观形似狭长的刀片，因此得名，全称为刀片型磷酸铁锂电池。刀片电池的原理是将电芯和电路板......
合肥研发团队成功研制出半导体量子芯片电路载板;近日，本源量子计算科技（合肥）股份有限公司的研发团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板，成功填补了国内此前在该领域的空白，打破......
外部输入和输出电容。 图 4：RECOM RPX降压转换器POL模块的集成芯片电感和引线框倒装芯片设计（图片来源：Recom） 这些模块本身即是完整的解决方案，使用标准 SMT和回焊制程就能安装在用户的 PCB 上......
解决方案提供可配置的 GaN 偏置点自动校准，使工程师能够在不改变电路板设计的情况下最大限度地提高不同 GaN 功率放大器 (PA) 的系统性能。   Qorvo 新推出的芯片组优化了相控阵系统中尺寸最大、成本......
源解决方案。该三芯片解决方案提供可配置的 GaN 偏置点自动校准，使工程师能够在不改变电路板设计的情况下最大限度地提高不同 GaN 功率放大器 (PA) 的系统性能。本文引用地址：Qorvo 新推出的芯片......
不良原因分析和改善对策华为5G通讯高端PCBA电路板散热设计关键技术完整版！电子产品整机装配就拧个螺栓而已，竟然有这么多学问？干货分享丨DIP电路板布局要求（选择性波峰焊匹配性要求）美国断供芯片，俄罗斯大炼自主「熊芯」决定......
测试暴露于潮湿硫蒸气金属涂层的孔隙率。 CRxxxxA-AS系列芯片电阻器现已上市，完备了Bourns包括功率电感器和整流二极管的其他电路调节组件。Bourns扩展的抗硫化固定电阻系列符合RoHS *规范，不含卤素**。......
性能 在电路尺寸方面，集成电路比印刷电路板(PCB)小得多，因此相应的寄生参数也较小，对交流性能有利。例如，AD8271运算放大器的正负输入端有意不提供输出引脚。这些节点不连接到PCB上的走线，电容......
://www.kicad.org/ KiCad是一款跨平台的开源电子设计自动化套件。该套件由三个不同的工具组成：Eeschema（原理图捕捉）、PcbNEW（PCB布局）和3D Viewer（通过3D方式查看电路板......
以及电动车的其它电子器件的核心控制器件，是电动车上重要的部件，骊微电子推出PN6005电动车控制器芯片DC-DC降压芯片。PN6005 DC-DC降压芯片电动车控制器芯片集成PFM控制器及200V高雪......
模版、8 英寸及以上硅片生产），集成电路线宽小于 0.5 微米（含）的化合物集成电路生产，和球栅阵列封装（BGA）、 插针网格阵列封装（PGA）、芯片规模封装（CSP）、多芯片封装（MCM）、栅格......
）。 3、PCB硬化剂：通过与环氧树脂反应形成3D网状结构，让pcb电路板拥有良好的机械性能和耐高温性能，是PCB电路板......
于包括富士康、捷普、伟创力、比亚迪、宁德时代、 华为、中兴、 苹果、特斯拉等国际知名企业在内的一千多家企业，产品广泛应用于电路板组装（PCBA）行业、半导体芯片封装行业、Mini LED显示......
我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段;近日，媒体从量子计算芯片安徽省重点实验室获悉，我国科研团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板，可最大可支持6比特半导体量子芯片......

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