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消息称苹果正小量试产3D堆叠技术SoIC(2023-07-31)
Circuit Package)即小外形集成电路封装,指外引线数不超过 28 条的小外形集成电路,由 SOP (Small Out-Line Package)封装派生而来,一般有宽体和窄体两种封装形式,是表面贴装集成电路封装形式......
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封测厂商气派科技今日科创板上市 开盘大涨345.34%(2021-06-23)
,涨幅345.34%。
资料显示,气派科技成立于2006年11月,自成立以来一直从事集成电路的封装、测试业务。该公司以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础,从事集成电路封装、测试及提供封装......
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用新封装形式取代SOP,气派科技在下一盘大棋(2017-04-03)
用新封装形式取代SOP,气派科技在下一盘大棋; 在集成电路封装领域,大家基本都有一个共识,那就是几乎所有封装形式都是国外公司定义的,我们引进,跟在后面学习。由于国内有庞大的市场容量,产品......
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台积电先进封装受追捧,消息称英伟达高端芯片有意采用 SoIC 技术(2022-08-31)
(Small Out-Line Package)封装派生而来,一般有宽体和窄体两种封装形式,是表面贴装集成电路封装形式中的一种,它比同等的 DIP 封装减少约 30-50% 的空间,厚度方面减少约 70......
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SMT BGA集成电路封装工艺详解(2024-10-27 15:52:27)
的出现,常常伴随着新的封装形式的应用。
1.电极形式
SMT集成电路的I/O电极有两种形式:无引......
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电子元器件7大常用的封装形式(2024-10-16 10:15:48)
。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上......
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泰睿思微电子:力争2025年满产,计划3年-5年内申请上市(2022-07-13)
到满产的产能状态,并计划在3年至5年内申请上市。
资料显示,泰睿思微电子成立于2020年,是一家集成电路封装测试服务商,长期专注于集成电路封装与测试业务,在宁波、青岛、上海分别设有生产运营中心,具备......
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募资15亿元 又一家封测厂商科创板IPO获受理(2021-06-24)
加工和成品测试服务,以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。
招股书介绍称,报告期内,甬矽电子全部产品均为中高端先进封装形式,封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品(SiP......
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芯哲科技拟收购上海新进100%股权(2021-03-23)
服务于消费电子、计算机、通信、工业及汽车等不同市场。
芯哲科技成立于2007年5月,是上海一家民营性质的从事集成电路封装测试的专业代工企业,主要从事集成电路封装、测试和销售业务,目前主要有SOP、SOT......
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先进封测企业甬矽电子科创板首发过会(2022-02-23)
资料显示,甬矽电子创立于2017年11月,公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域,车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向,报告......