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在工业级市场，实际上客户对国内厂商的品质要求往往比国外竞品更高。无论是采购，还是负责选型的工程师，选择主流进口品牌的产品都是风险最低的抉择。因为选择国产品牌，万一出问题，相关负责人要承担极大的问责。
在近日举行的第八届中国电子信息博览会（CITE 2020）展会上，专注于半导体分立器件的飞虹微电子带来了其在MOSFET、IGBT等领域的器件展示。飞虹微电子主要面向工业与消费电子市场，逆变器是主要应用方向之一，包括车载逆变、太阳能逆变、光伏逆变等。
飞虹的工厂从成立时起便从事MOS管等器件的封装生产，以大功率型器件为主，已有近二十年的生产经验。据飞虹微电子副总经理江波介绍，在IGBT上去年飞虹微电子已开发一条新产品线，大约占整体生产的10%。其IGBT产品主要应用于两个方面：轨道交通和家电领域，其中轨道交通方面主要出口到韩国，据了解，飞虹微电子已与三星展开合作，并成立了新的合资公司，国内主要是负责封测与芯片设计。
飞虹微电子副总经理江波
飞虹微电子在国内半导体领域成果颇丰，其优势在于长达18年的生产制造经验，始终坚持做自主品牌。其次，飞虹微电子坚持做OEM的代工，江波表示公司是以代工业务起家的，从2002年开始，至今仍保留了一半业务在代工方面，由此积累了紧密的上下游供应链关系。通过这些合作过程，飞虹微电子可以第一时间接触到国际半导体方面的新材料与新工艺，并顺延至自身产品，与产业共同发展。
此外，飞虹微电子在研发方面的大投入也使得自身走在了研发前列，其项目专利方面包含氮化镓、IGBT模块等前沿技术。江波表示，在氮化镓技术方面，飞虹微电子目前处于前期研发和小批量验证的阶段。
在提到对今年市场发展的看法时，江波说道：“以国内市场为主的生产基本恢复，外贸出口方面恢复较慢，按目前情况看今年应该不会有大行情，会比较平淡。而且因为各种原因，国外的一些客户开始在越南、泰国等东南亚国家设立新工厂，所以当下出口类订单我们还在观望中。还有低端市场，像小家电、电动车方面的产业链有不少也在往东南亚迁移，这类市场相应来说是有在萎缩。”
“芯片、框架、铝线等原材料价格目前也是上涨状态，与前两个月相比大约涨超20%，所以原材料方面的压力也是比较大的，而且预期后续还会带动整个IC价格上涨，这就造成了市场需求还未放大但成本上涨的现象。飞虹微电子也采取了一些措施以提高效率，比如原来人均管理1.8台设备，现在要提高到2.2台，以降低成本。”
江波表示，飞虹微电子的产品将向两个方向进行发展，一是加大推出大功率、低内阻的产品，逐渐淘汰小型化的小功率产品线；二是当前产品小型化。他解释，两者之间并不矛盾，目前小功率产品市场竞争激烈，飞虹将来一定聚焦高毛利市场，因此会重点发展大功率产品，而大功率产品小型化是当前的热点技术，也是飞虹未来重点投入一个方向。
谈到国产替代，江波认为，实际上客户对国内厂商的品质要求往往比国外竞品更高。无论是采购，还是负责选型的工程师，选择主流进口品牌的产品都是风险最低的抉择。因为选择国产品牌，万一出问题，相关负责人要承担极大的问责。这也意味着，要真正实现国产替代，本土厂商需要提供更优质的产品，尤其是在工业类应用中，客户对良品率要求会更高。
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