车用芯片设计厂商Q2将加大砍单力度,环比降幅约10~20%

发布时间:2023-04-26  

【导读】台湾电子时报4月26日报道,因终端需求不振,车用芯片设计厂商将在第2季加码砍单。业内人士指出,英飞凌、恩智浦、意法、德仪、瑞萨电子等国际车用IDM厂订单仍稳固,但部分车用芯片设计厂商近期针对第2季订单进行大幅调节,环比降幅约有10~20%。


车用芯片设计厂商Q2将加大砍单力度,环比降幅约10~20%


台湾电子时报4月26日报道,因终端需求不振,车用芯片设计厂商将在第2季加码砍单。业内人士指出,英飞凌、恩智浦、意法、德仪、瑞萨电子等国际车用IDM厂订单仍稳固,但部分车用芯片设计厂商近期针对第2季订单进行大幅调节,环比降幅约有10~20%。


据了解,被点名调节订单的产品包括电源管理IC(PMIC)、驱动IC(DDI)以及MOSFET,此前传闻短缺的IGBT也在新增调节之列。值得注意的是,这些类别与个别所属品牌车的销售动态有更直接关系,仍无法代表整体车市,但因遍及的领域不少,显示车市情况愈偏于保守。


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