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特性
- 出色的速度：8 V/µs（典型值）
- 低噪声：11 nV/√Hz（最大值，1 kHz）
- 单位增益稳定
- 高增益带宽：6.5 MHz（典型值）
- 低输入失调电压：0.8 mV（最大值）
- 低失调电压漂移：4 µV/°C（最大值）
- 高增益：500 V/mV（最小值）
- 出色的CMR：105 dB（最小值）
- 工业标准四路引脚排列
OP471是一款单芯片、四通道运算放大器，具有低噪声（1kHz时最大为11nV/√Hz）、出色的速度（典型值8 V/µs）、6.5 MHz增益带宽以及单位增益稳定等特性。
在整个军用温度范围内，OP-471的保证输入失调电压低于0.8 mV，输入失调电压漂移低于4 µV/°C。驱动10 kΩ负载时，开环增益超过500,000，可实现出色的增益精度和线性度。输入偏置电流小于25 nA，可减少信号源阻抗造成的误差。共模抑制(CMR)超过105 dB，电源抑制比(PSRR)低于5.6 µV/V，从而能够显著降低接地噪声和电源波动引起的误差。
OP-471提供出色的放大器匹配特性，这对于多增益模块、低噪声仪表放大器、四通道缓冲器和低噪声有源滤波器等应用都十分重要。
OP-471采用符合工业标准的14引脚DIP引脚排列，与四通道运算放大器OP-11、LM148/149、HA4741、RM4156、MC33074、TL084和TL074引脚兼容，可用来升级使用这些器件的系统。
对于要求更低电压噪声的应用，建议使用OP-470，它在1 kHz时的电压噪声密度最大值为5 nV/√Hz。
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的 质量和可靠性计划和认证 以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| 5962-88565022A | 20 ld LCC |
|
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| 5962-88565023A | 28 ld LCC |
|
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| 5962-8856502CA | 14 ld CerDIP |
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| OP471GSZ |
16-Lead SOIC Wide
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| OP471GSZ-REEL |
16-Lead SOIC Wide
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根据型号筛选
重置过滤器
产品型号
产品生命周期
PCN
4月 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
5962-88565022A
5962-88565023A
5962-8856502CA
6月 6, 2012
- 12_0066
Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite
5962-88565022A
5962-88565023A
5962-8856502CA
11月 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
5962-88565022A
5962-88565023A
5962-8856502CA
11月 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
5962-88565022A
5962-88565023A
5962-8856502CA
OP471GSZ
量产
OP471GSZ-REEL
量产
6月 1, 2011
- 11_0088
Top and Bottom Mark Standardization for Certain LCC (Leadless Chip Carrier) and Metal Can Packages
5962-88565022A
5962-88565023A
7月 31, 2009
- 09_0106
Removal of Die Fab Code from Topside Marking of Remaining Mil-Grade Products
5962-88565022A
5962-88565023A
5962-8856502CA
11月 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
8月 4, 2010
- 10_0117
Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem
OP471GSZ
量产
OP471GSZ-REEL
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Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
5962-88565022A
5962-88565023A
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6月 6, 2012
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Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite
5962-88565022A
5962-88565023A
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11月 9, 2011
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Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
5962-88565022A
5962-88565023A
5962-8856502CA
OP471GSZ
量产
OP471GSZ-REEL
量产
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Top and Bottom Mark Standardization for Certain LCC (Leadless Chip Carrier) and Metal Can Packages
7月 31, 2009
- 09_0106
Removal of Die Fab Code from Topside Marking of Remaining Mil-Grade Products
5962-88565022A
5962-88565023A
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11月 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
5962-8856502CA
PCN12_0199_Form
xls
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