作为Fabless芯片企业，东芯半导体（股票代码：688110）拥有独立自主的知识产权，聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的设计、生产和销售，是目前国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司。

东芯半导体聚焦平面型 SLC NAND Flash的设计与研发，主要产品采用浮栅型工艺结构，存储容量覆盖1Gb至32Gb，可灵活选择 SPI或PPI类型接口，搭配 3.3V/1.8V两种电压，可满足客户在不同应用领域及应用场景的需求。主要用于支持Linux、RTOS等应用系统代码的存储和运行，实现数据的存储及快速改写，被广泛应用于如5G通讯模块和集成度要求较高的终端系统运行模块。聚焦高附加值产品及先进制程迭代，开发的车规产品正在进行 AEC-Q100的验证；先进制程的 19nm完成首轮晶圆流片后，产品正在不断调试过程中。

作为公司的主推产品，SPI NAND Flash产品系列是单芯片的串行通信方案，引脚少、封装尺寸小，且在同一颗粒上集成了存储阵列和控制器 ，内部集成了ECC纠错模块，使其在满足数据传输效率的同时，节约了空间，简化了客户设计，提高了产品可靠性；并且是1.8V/3.3V双电压的兼容设计，具备WSON、BGA多种封装形式，不仅能满足常规应用场景，也使其在目前日益普及的由电池驱动的移动互联网及物联网设备中保持低功耗，有效延长设备的待机时间，也更灵活地适用于不同应用场景。

作为Fabless芯片企业，东芯半导体（股票代码：688110）拥有独立自主的知识产权，聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的设计、生产和销售，是目前国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司。

东芯半导体聚焦平面型 SLC NAND Flash的设计与研发，主要产品采用浮栅型工艺结构，存储容量覆盖1Gb至32Gb，可灵活选择 SPI或PPI类型接口，搭配 3.3V/1.8V两种电压，可满足客户在不同应用领域及应用场景的需求。主要用于支持Linux、RTOS等应用系统代码的存储和运行，实现数据的存储及快速改写，被广泛应用于如5G通讯模块和集成度要求较高的终端系统运行模块。聚焦高附加值产品及先进制程迭代，开发的车规产品正在进行 AEC-Q100的验证；先进制程的 19nm完成首轮晶圆流片后，产品正在不断调试过程中。

作为公司的主推产品，SPI NAND Flash产品系列是单芯片的串行通信方案，引脚少、封装尺寸小，且在同一颗粒上集成了存储阵列和控制器 ，内部集成了ECC纠错模块，使其在满足数据传输效率的同时，节约了空间，简化了客户设计，提高了产品可靠性；并且是1.8V/3.3V双电压的兼容设计，具备WSON、BGA多种封装形式，不仅能满足常规应用场景，也使其在目前日益普及的由电池驱动的移动互联网及物联网设备中保持低功耗，有效延长设备的待机时间，也更灵活地适用于不同应用场景。

其中，DS35X4GM-IB，是东芯半导体4Gb SPI NAND Flash产品，完全拥有自主知识产权，2xnm的产品工艺制程为大陆目前先进的 NAND工艺制程，其先进的工艺制程以及较大的容量，填补了市场空缺，规格上除了可提供1.8V/3.3V两种不同的电压外，也拥有和国际公司产品兼容的SPI/D-SPI/Q-SPI传输模式，使之在国产替代项目上，拥有完全的适配性，使其作为公司新的拳头产品，一推出就获得广泛关注。该产品不但可运用在传统的网络通讯，消费电子等领域，更适合对容量有一定要求的高清视频监控，5G基站及服务器市场。

东芯半导体，坚持为日益发展的存储需求提供高效可靠的解决方案，深耕本土存储芯片发展，拥有自主清晰的知识产权，持续投入研发费用，组建优秀研发团队，截止至2022年6月30日，东芯半导体研发人员总数占公司总人数的51.56%，同时东芯半导体也正在通过持续招募，培养，校企合作等方式，通过具备竞争力的薪酬体系及激励手段，持续扩充研发与技术团队，加强国内存储设计人员培养及运营管理团队的建设。

东芯半导体将参加2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen），11月10-11日，展位号：1A07，欢迎到现场参观交流

责编：Johnson Zhang

其中，DS35X4GM-IB，是东芯半导体4Gb SPI NAND Flash产品，完全拥有自主知识产权，2xnm的产品工艺制程为大陆目前先进的 NAND工艺制程，其先进的工艺制程以及较大的容量，填补了市场空缺，规格上除了可提供1.8V/3.3V两种不同的电压外，也拥有和国际公司产品兼容的SPI/D-SPI/Q-SPI传输模式，使之在国产替代项目上，拥有完全的适配性，使其作为公司新的拳头产品，一推出就获得广泛关注。该产品不但可运用在传统的网络通讯，消费电子等领域，更适合对容量有一定要求的高清视频监控，5G基站及服务器市场。

东芯半导体，坚持为日益发展的存储需求提供高效可靠的解决方案，深耕本土存储芯片发展，拥有自主清晰的知识产权，持续投入研发费用，组建优秀研发团队，截止至2022年6月30日，东芯半导体研发人员总数占公司总人数的51.56%，同时东芯半导体也正在通过持续招募，培养，校企合作等方式，通过具备竞争力的薪酬体系及激励手段，持续扩充研发与技术团队，加强国内存储设计人员培养及运营管理团队的建设。

东芯半导体将参加2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen），11月10-11日，展位号：1A07，欢迎到现场参观交流

责编：Johnson Zhang