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研发客服据北京日报10月18日报道，中科鑫通微电子技术（北京）有限公司（以下简称“中科鑫通”）总裁隋军表示，公司目前正筹备建设国内首条“多材料、跨尺寸”光子芯片生产线，将于2023年在北京建设完成，能满足通信、数据中心、激光雷达、微波光子、医疗检测等领域的市场需求。该生产线建成后，将填补我国在光子芯片晶圆代工领域的空白，有望加速国产光子芯片替代的规模化进程。
相较于电子芯片，光子芯片具有高速并行、低功耗的优势，其计算速度及传输速率是电子芯片的1000倍，而功耗仅为电子芯片的九万分之一。
“在电子芯片领域，即便用同样的设备和材料，不同芯片代工厂生产出的芯片性能指标却大不相同，为什么？壁垒就在于工艺。”隋军称，目前的光子芯片产业发展依然没有摆脱在设计和应用领域规模较大，而在设备、制造、封测等基础领域实力弱小的局面。
隋军表示，“未来两三年,我们将充分利用已有科研成果，在诸如病毒快速检测、激光雷达、量子计算机、大容量数据通信等领域提供切实可靠的国产核心芯片与方案支撑，加速国内量子信息、人工智能以及6G等前沿领域的实用化与规模化发展。”
资料显示，中科鑫通是中关村高新技术企业和政府重大科技专项的承担方，主要从事光子芯片与系统的研发制造及应用，产品广泛应用于微波射频系统、光通信、数据中心、卫星通信、智能网联汽车、人工智能、生命科学以及量子信息等领域。
今年3月，中科鑫通获得中关村发展集团基金系数千万首轮融资。本轮融资资金将主要用于拓展光子芯片在医疗检测、无人驾驶、人工智能、光通信等领域的技术与产品开发。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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