12英寸芯片生产线
士兰微：12英寸特色工艺芯片生产线正式投产;12月21日，士兰微电子12英寸芯片生产线正式投产。据介绍，士兰微电子12英寸芯片生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营，规划项目总投资170......
半导体总裁陈卫此前透露，将加快三期项目建设，争取2023年年底设备搬入、2024年投产。
资料显示，粤芯半导体是国内第一座以“定制化代工”为营运策略、专注模拟芯片制造的12英寸芯片制造公司，拥有广州第一条12英寸芯片生产线......
设计制造方面具有多年经验的国内外专家从事新品开发试制工作。该项目是扬州经济开发区首条6英寸半导体芯片生产线，预计达标量产后可年产6英寸芯片36万片。 晶新微电子董事长高祺表示，尽管6英寸芯片生产线的启动有点晚，但从5月份进设备，10月份......
体硅片，适用于DRAM、NAND Flash存储芯片、中低端处理器芯片、影像处理器、数字电视机顶盒等12英寸芯片生产，以及手机基带、WiFi、GPS、蓝牙、NFC、ZigBee、NOR Flash芯片......
资金总额不超过65亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于将用于“年产36万片12英寸芯片生产线项目”、“SiC功率器件生产线建设项目”、“汽车半导体封装项目（一期）”及补充流动资金。公司......
发改委网站《广州市2021年重点建设项目计划》文件截图 据官网介绍，粤芯半导体是国内第一座以“定制化代工”为营运策略、专注模拟芯片制造的12英寸芯片制造公司，拥有广州第一条12英寸芯片生产线，也是......
瑞萨工厂火灾后续：停产一个月，全球汽车芯片产能恐受影响;据《国际电子商情》了解，此次受灾工厂的具体位置是位于茨城县的那珂工厂的N3楼的1楼，N3楼是瑞萨的12英寸芯片生产线，约三分之二的生产是汽车芯片......
微本次向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过65亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期），以及......
能1200万片，110亿项目预计年底打通 据了解，中晶半导体主要研发、生产和销售300mm半导体硅片，适用于DRAM、NAND Flash存储芯片、中低端处理器芯片、影像处理器、数字电视机顶盒等12英寸芯片生产......
介绍：2022年10月，士兰微披露再融资预案，将募集资金65亿元用于12英寸芯片生产线、SiC功率器件生产线和汽车半导体封装项目的建设。
其中，12英寸芯片生产线项目将建设形成一条年产36万片12英寸功率芯片生产线......
产业线。“‘0.25微米6英寸MOSFET’芯片项目，总投资31.8亿元，新征土地219亩，分三期建设。”据四川广义微电子股份有限公司董事长王作义介绍，公司将建设6英寸芯片生产线3条和8英寸芯片生产线3......
MiniCOB全自动生产线，预计年产5亿件传感滤波器芯片。
厦门士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目
士兰微电子12英寸芯片生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营，规划......
璞然”），基金规模为5.20亿元，合肥璞然的投资范围专项限于投资单一目标粤芯半导体。 粤芯半导体成立于2017年12月，是国内第一座以“定制化代工”为营运策略的12英寸芯片制造公司，拥有广州第一条12英寸芯片生产线......
司子公司士兰集昕公司8英寸芯片生产线基本保持满产，并不断优化产品结构，产品综合毛利率提高至20.70%，实现全年盈利;2021年公司子公司士兰明芯公司LED芯片生产线公司实现满产、高产，产品......
半年公司子公司士兰集昕公司8英寸芯片生产线保持较高水平的产出，芯片产量较去年同期有较大幅度的增长，产品综合毛利率提高至18.35%，亏损大幅度减少。（2）2021年上半年公司子公司士兰明芯公司LED芯片生产线基本处于满负荷生产......
成新增年产43.2万片8英寸芯片的生产能力。 士兰集昕8英寸生产线是士兰微IDM模式的重要环节，是士兰微产品向中高端领域突破的关键步骤，士兰集昕8英寸生产线的加快建设有力推动了士兰微在高压集成电路、功率......
前公告，士兰微本次拟向不超35名适格投资者非公开发行股票数量不超过2.83亿股，预计募资不超过65亿元，用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）及补......
亿元，建设年产60万片8英寸芯片生产线和6英寸兼容4英寸第三代化合物半导体外延及芯片生产项目，建成后将对金山区集成电路产业能级提升、产业生态完善和产业导入集聚具有重要意义。 金山区大力发展新材料、高端......
年产2.5万片6英寸芯片，市值超600亿A股企业升级碳化硅生产线;4月12日，株洲中车时代电气发布关于自愿披露控股子公司投资碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目的公告。公告显示，公司......
目标2500亿！深圳推进12英寸芯片生产线等重点项目建设;6月6日，深圳市人民政府发布关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见。其中战略性新兴产业重点领域包括与通信产业集群、半导......
总承包项目，中标额24.78亿元。这意味着杭州富芯模拟芯片项目动工在即。 资料显示，富芯半导体模拟芯片IDM项目总投资400亿元、用地647亩，拟建设12英寸、加工精度65-90nm集成电路芯片生产线......
完成投资2000亿元以上，其中科技产业类67项（包括科创中心项目和先进制造业项目）。 △Source：上海发展改革委 根据项目清单，47项先进制造业项目中，涵盖逾10个集成电路产业项目，包括中芯国际12英寸芯片......
中芯国际天津西青12英寸芯片项目迎来新进展;据中建二局二公司消息显示，近日，中芯西青12英寸晶圆代工生产线项目传来新进展。
目前，该项目正全力进行P1生产厂房、CUB动力中心、生产......
工厂的具体位置是那珂工厂N3楼的1楼，N3楼是瑞萨的12英寸芯片生产线，约三分之二的生产是汽车芯片。这次火灾最初预估损坏了11台芯片制造设备，在进行进一步确认之后，受损芯片制造设备数量修正为23台，影响了一楼（600平方......
，最终形成年产14.4万片6吋SiC功率器件芯片的产能； 3）拟定增募集资金不超过65亿元，用于年产36万片12英寸芯片生产线项目（39亿元）、SiC功率器件生产线建设项目（15亿元）、汽车......
日本7.0级地震/瑞萨12寸芯片生产线火灾，芯片供应雪上加霜？;根据中国地震台网正式测定：03月20日17时09分在日本本州东岸近海（北纬38.43度，东经141.84度）发生7.0级地震，震源......
半导体等。
中芯国际天津西青12英寸芯片项目预计3月中旬完成桩基施工作业
据中建二局二公司消息显示，近日，中芯西青12英寸晶圆代工生产线项目传来新进展。
目前，该项目正全力进行P1生产厂房、CUB......
年增168%，这个总投资370亿的半导体项目累计出货量已超30万片;据南方日报报道，作为拥有粤港澳大湾区唯一进入量产的12英寸芯片生产平台，截至今年1月下旬，粤芯半导体建厂以来累计出货量已超30万片......
和汽车级功率模块（PIM）产能的建设推进顺利。士兰集昕公司“年产36万片12英寸芯片生产线项目”已有部分设备到厂并投入生产。士兰集科公司已具备月产2万片IGBT芯片的生产能力。
士兰......
有力推动信创产业形成更加完整的产业链条。 报道显示，中芯国际天津西青12英寸芯片项目计划投资75亿美元，规划建设月产能为10万片的12英寸晶圆生产线，可提供0.18微米—28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务，产品......
天津产业链发展三年行动方案：加快建设世界最大的8英寸芯片生产基地;近日，天津市工业和信息化局印发《天津市产业链高质量发展三年行动方案（2021—2023年）》（以下简称“《行动方案》”），提出......
吋晶圆及芯片生产线与12吋晶圆及芯片生产线。 据公示结果显示，该土地由广州南沙开发建设集团有限公司、深圳市芯信技术有限公司、广州南沙云芯投资合伙企业（有限合伙）和融美（广州）投资控股合伙企业（有限......
半导体主要研发、生产和销售300mm半导体硅片，适用于DRAM、NAND Flash存储芯片、中低端处理器芯片、影像处理器、数字电视机顶盒等12英寸芯片生产，以及手机基带、WiFi、GPS、蓝牙、NFC......
12英寸芯片生产线项目、SiC（碳化硅）功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）和补充流动资金。
其中，汽车半导体封装项目（一期）投资总额为30亿元，实施......
；另计划安排预备项目48项。
根据清单，在科技产业类项目中，涉及半导体领域的项目有17个。其中，在建项目有15个，包括中芯国际12英寸芯片项目，中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目，积塔半导体特色工艺生产线......
半导体是广东省目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台，产品包括功率分立器件、电源管理芯片、混合信号芯片、图像传感器、射频芯片、微控制单元等，可广泛应用于消费电子、物联网、汽车电子、工业控制、5G 等领......
未来两到三年，国产离子注入机将呈供不应求态势。 凯世通半导体内部人员此前曾向第一财经表示，“一条月产1万片的12英寸逻辑芯片生产线需要将近20台离子注入机，其中60%低能大束流设备、20%高能设备、20......
，厦门士兰微电子新增的年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目正在紧锣密鼓地进行中。本项目计划在厂区已有的12英寸厂房内扩充产能，新增12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产线，拟装......
亿元，达产产值2亿元。 据介绍，粤芯半导体是国内第一家以“定制化代工”为营运策略的12英寸芯片制造公司，拥有广东省及粤港澳大湾区目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台。 封面图片来源：拍信网......
）》提出，加快完善集成电路设计、制造、封测等产业链条，推动开展EDA工具软件、半导体材料、高端芯片和先进制造等相关重点工程，推进12英寸芯片生产线、第三代半导体等重点项目建设，高水......
亚翔集成：中标杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目（一期）洁净工程;10月25日，亚翔系统集成科技（苏州）股份有限公司（以下简称“亚翔集成”）发布公告称，公司......
杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目一期将交付使用;杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目（一期）即将交付使用，项目达产后将成为国内汽车电子、5G通信、云计算、人工智能等领域重要的高性能模拟芯片生产......
士兰微：拟使用5.31亿元募集资金向士兰集昕增资 用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目;12月22日，士兰微发布公告称，公司拟用募集资金向承担募投项目之“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”的控......
，在科技产业类方面共59项，涉及集成电路/半导体领域的项目包括有： 上海集成电路产业研发与转化功能型平台（建成） 华力微电子12英寸先进生产线建设（在建） 中芯国际12英寸芯片SN1项目（在建） 积塔半导体特色工艺生产线......
等产业链条，推动开展EDA工具软件、半导体材料、高端芯片和先进制造等相关重点工程，推进12英寸芯片生产线、第三代半导体等重点项目建设，高水平打造一批专业集成电路产业基地和产业园区。 《行动计划》还指出，到2025......
杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目（一期）即将交付使用;据“中建东方装饰”消息，近日，杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目（一期）即将交付使用。项目达产后将是国内汽车电子、5G通信......
总投资20亿元！士兰集科12吋线启动扩产，将新增年产24万片产能;5月11日，士兰微发布对外投资进展公告，宣布士兰集科于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片......
中芯国际天津西青12英寸芯片项目迎来新进展;据中建二局二公司消息显示，近日，中芯西青晶圆代工生产线项目传来新进展。本文引用地址：目前，该项目正全力进行P1生产厂房、CUB动力中心、生产......
启动扩产。 20亿元扩产12英寸项目 5月11日，士兰微发布公告宣布，参股公司厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片......
财联社的报道并未提及量产的具体情况，不过有媒体报道称，该12纳米先进工艺或是中芯国际位于上海的中芯南方的新工艺。 据了解，中芯南方2016年12月成立于上海，为中芯国际“12英寸芯片SN1项目”的实......
;扬州晶新微电子有限公司;;扬州晶新微电子有限公司是中日合资专业从事半导体分立器件生产的企业，公司成立于1998年底。公司现拥有4英寸平面、4英寸台面、5英寸和6英寸共计四条芯片生产线。其中4英寸平面线月生产
封装，装配外延片生产线（MOCVD）20条，芯片生产线12条，芯片封装生产线14条，共投资7亿元；第三期是在第一期和第二期的基础上，根据企业发展的需要，生产半导体照明材料，装配砷化镓、氮化镓生产线
专业的存储器制造商。
海力士半导体是世界第二大DRAM制造商，也在整个半导体公司中占第九位。目前在韩国有4条8英寸晶圆生产线和一条12英寸生产线，在美国俄勒冈州有一条8英寸生产线。2004年及2005年全球DRAM市场
内分立器件行业首家上市公司。 华微电子拥有四十余年功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装及销售的生产经营历史。公司现有4英 寸、5英寸与6英寸功率半导体芯片生产线。芯片加工能力为年产220余万片，封装能力为22
;黄求生;;最专业的芯片生产商
，MJE13007，MJE13009等 企业的技术团队由一批分立器件行业的资深专家组成，与相关大学研究所建立广泛的合作。现有晶体管芯片生产线二条，后道封装线二条，其中年生产Φ4、Φ6、Φ8英寸硅片生产线年生产
硅中、低频功率器件的专业厂家，以设计、开发、生产硅中、低频大功率器件芯片为主。现有晶体管芯片生产线二条，后道封装线二条,其中φ3英寸硅片生产线年生产能力达20万片。 公司主导产品有3DD、2SA、2SD
厂搬迁至新厂址及STN LCD生产线正式投产2003年LCD玻璃月产量突破6KK片/月 LCM模组月产量突破2KK套/月2004年CSTN显示屏1.4英寸、1.5英寸、1.8英寸、1.9英寸,4K色及65K色量
作经验的资深专家组成，熟知行业技术走势和超强的创新能力，与相关大学研究所建立广泛的合作。现有晶体管芯片生产线二条，后道封装线二条，其中年生产Φ3、Φ4英寸硅片生产线年生产能力达60万片。年封装TO-92
作经验的资深专家组成，熟知行业技术走势和超强的创新能力，与相关大学研究所建立广泛的合作。现有芯片生产线二条，后道封装线二条，其中年生产Φ3、Φ4英寸硅片生产线年生产能力达60万片。年封装DO-15
