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研发客服【导读】高通技术公司推出高通®FastConnect™ 7900移动连接系统，是行业首个支持AI优化性能并在单个芯片中集成Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术的解决方案。利用AI，FastConnect 7900可适应特定用例和环境，有效优化能耗、网络时延和吞吐量。FastConnect 7900集成超宽带技术、Wi-Fi测距和蓝牙信道探测，打造一套强大的近距离感知技术，实现安全、丰富的终端发现、接入和控制。
要点：
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高通FastConnect 7900利用AI树立高性能、低时延和低功耗连接新标杆。
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高通FastConnect 7900系统是行业首个在单个芯片上集成Wi-Fi、蓝牙和超宽带技术的解决方案，支持数字钥匙、物品寻找和室内导航等近距离感知应用场景的无缝体验。
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高通FastConnect 7900预计将于2024年下半年商用。
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2024年2月26日，巴塞罗那——高通技术公司今日推出高通®FastConnect™ 7900移动连接系统，是行业首个支持AI优化性能并在单个芯片中集成Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术的解决方案。利用AI，FastConnect 7900可适应特定用例和环境，有效优化能耗、网络时延和吞吐量。FastConnect 7900集成超宽带技术、Wi-Fi测距和蓝牙信道探测，打造一套强大的近距离感知技术，实现安全、丰富的终端发现、接入和控制。
FastConnect 7900采用全新等级的射频前端模组和新一代高频并发技术，进一步提升技术性能。其中，高频并发技术作为Wi-Fi 7时代的一项关键创新，是多设备互联体验的核心，也是高通®扩展个人局域网（XPAN）和Snapdragon Seamless体验的基础。
高通技术公司副总裁兼移动连接业务总经理Javier del Prado表示：“高通FastConnect 7900是一项技术杰作，利用AI树立新标杆，并在6纳米的单芯片中集成领先的Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带功能。目前已有数百万部终端采用第一代高通Wi-Fi 7解决方案，基于此，FastConnect 7900开创了全新的连接方式，为用户最喜爱的终端带来AI、近距离感知和多设备互联体验等全新水平的功能。”
欲了解有关高通FastConnect 7900移动连接系统的更多信息，请访问公司网站。欲获取更多高通公司在MWC巴塞罗那的新闻发布，包括Wi-Fi 7在汽车领域的应用，请查阅高通博客文章。
关于高通公司
高通公司正在赋能人与万物智能互联的世界。基于“统一的技术路线图”，我们将驱动智能手机变革的众多技术——包括先进的连接、高性能低功耗计算、终端侧智能等，高效地扩展至不同行业中的下一代智能网联终端。高通和骁龙平台带来的创新将助力实现云边融合，变革众多行业，加速数字经济发展，并改变我们体验世界的方式，创造更加美好的生活。
高通公司包括技术许可业务（QTL）和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司（QTI）是高通公司的全资子公司，与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务，其中包括半导体业务QCT。骁龙和高通品牌产品是高通技术公司和/或其子公司的产品。高通专利技术由高通公司许可。
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