关于National Instruments(以下简称NI),你知道的是什么?LabVIEW缔造者?测试仪器专家?PXI的领先者?这些都没错,不过现在你还需要给他们再加上一项了,那就是半导体测试系统(Semiconductor Test System,简称STS)提供商。从实验室测试往产线的一次延伸,为NI开辟了一片新天地。
自2014年8月发布以来,NI的STS在全球的装机量超过了300台。而NI则在2015年7月份向中国推广这款产品,目前其在中国的装机量也超过50台。
“从ATE的角度来讲,这个数量可能不是很大,但是一个新的机台能够很快的在市场上被接受,并大量运用到生产中间去,这是对NI的一种肯定”,NI中国半导体业务拓展经理何为女士强调。
为什么NI的STS如此受欢迎?
要回答这个问题,首先要了解一下背景。NI的STS其实是软硬件结合的,里面的核心是一样,PXI是硬件,然后软件LabVIEW,TestStand都是一样的。而NI针对半导体量产市场的STS,它有软件的部分也有硬件的部分。
软件的部分在NI的TestStand上面加了一个TestStand Semiconductor Module,那它就有一些软件特别适合工厂的应用。至于硬件的部分,它原先是一个仪表,但是量产中间要求接口要清楚、简单,要跟自动化的东西做一些融合,因此针对这个在硬件也做了一些开发。所以STS是软件加硬件,但核心本质还是一样的,来做半导体量产的市场。
坦白讲,对于大部分量产客户来说,NI只是一个向研究院和实验室兜售仪表的供应商,无疑他们仪表在实验室用得很好。但在量产时是否稳定?软件是不是足够强大?设备能够支持24小时不间断的生产?都是客户是否选择他们的产品用在产线上需要重点考量的问题。毕竟采用一个新机台对他们来说是一个很大的挑战。但NI表示,通过与国内客户的一些合作,现在这类型的质疑已经明显减少。
这就证明了NI的设备不但在实验室用性能是好的,在量产中依旧可以适应大型生产的需要。根据NI资深技术市场经理陈宇睿介绍,NI的STS之所以那么受欢迎,主要与以下几点有关:
(1)NI STS能够缩短客户将产品推向市场的时间。
陈宇睿先生说,在实验室,NI是一类仪表,而来到了生产线,NI就是一类机台,或者说就是一种ATE。但是跟传统的ATE有一些不同的是,NI能够把ATE的机台和NI的仪表串联起来。
也就是说客户能够把工程师在前期特性分析使用的测试程序,测试到的结果与产线上的机台快速的对应起来,而不需要像传统的方法那样,耗费工程师非常多的时间去把ATE测出来的数据,和前面实验室的数据做一致性比对。如果两边不一样,甚至还需要前前后后的来找问题?
这是NI能够把两边连起来提供给客户的核心价值,归根到底也就是time to market的减少,上市时间的缩减。陈宇睿先生强调。
而在实验和产线之间之所以能够配合,与NI的PXI总线不无关系,这也是背后支撑实验室和产品融合的关键硬件,软件则是基于LabVIEW和TestStand来做的。因为两边的硬软件是有非常高的相似度的,所以它的程序、代码都可以复用,甚至测试结果都有很好的可比性。
NI大中华区总经理陈健忠先生也表示,芯片从设计到生产的整个流程中,在实验室里面,也就在设计研发阶段,研发工程师需要做很多兼容和性能等测试;但到了生产的阶段,很多时候是看整个生产的流程有没有问题。因此在整个流程中,采用同一个平台、软件、数据是可以大大减小设计到生产到最终用户的环节。
“现在很多新的产品,无论是半导体还是其他领域,都能可以看到集成度越来越复杂,越来越高,因此市面上需要一套系统全方面地把设计、测试,还有DFT(Design for Test)的元素含在里面,NI的STS就是完美的选择”,NI大中华区总经理陈健忠先生告诉半导体行业观察的记者。
(2)可以快速通过软件包实现测试更新
在过往,ATE测试只需要针对一个功能点进行测试,但进入了物联网时代,一切都变了。用IOT和NB-IoT的芯片来举例。他们一般都在芯片中集成多个协议,或者需要在一个机台执行多个中等规模产品的测试。如果使用传统的ATE测试,则更新成本比较高,而NI的STS则完美解决这个问题。
NI大中华区总经理陈健忠先生告诉半导体行业观察记者,NI STS可以通过一个软件包快速实现这些测试更新。因为我们测的是一个协议,而这些协议可以利用FPGA通过算法实现,所以你可以很快地把这一部分加进去,将你现有的测试台通过一个软件包或处理包就实现这部分的功能。
过往这部分的功能在ATE里面是通过固件来实现的,也就是说在测试射频那部分,只是在模拟这一块。因此在你把这个高频信号采集到之后,需要把它调到中频,之后数字化,再分析所采集的信号,通常就是EVM、眼图是不是还在同一个规格里面。而这些通过NI的STS平台很容易、也较快能够实现的。
(3)STS具有成本优势
根据何为女士的观点,因为ATE发展的方向是大而全,一个设备做得功能超级丰富,因此客户购买ATE设备的时候,必须要化100%的钱去购买其需要使用到的10%到20% 功能。而NI的STS通过灵活的配置方式完美解决了客户这个问题。
(4)测试效率甚至比ATE还高
ATE的强项就是它的测试时间非常短,但NI在保证成本优势至于,在测试效率方面也不落下风。除了NI TestStand在软件上天然的并行测试机制能够提升测试效率,甚至在某些芯片的测试中,NI会用到on board的FPGA,把一些运算、处理放到FPGA上面,实际测试时间会比传统ATE还会更短一些。得益于迅速采用新技术,NI在测试效率上较之ATE是相当或者是有提高。
解决物联网等新应用测试痛点,STS功不可没
回顾NI的发展历程,你会发觉NI涉足半导体测试这块业务是比较早的。据陈健忠先生介绍,早在2002年的时候,NI就有涉足半导体测试业务。
当时的一家企业遇到一个瓶颈是,就是测试速度不够快。而NI当时有一张是PXI,叫总线的标准。于是他们就向NI OEM了这个产品,整合到他们整个ICT的测试台里面。这可以说是NI半导体测试业务的起源,而真正把他们带到半导体测试这个领域的则是MEMS的客户。
大家都知道,MEMS由于没有固定的标准,因此对于他们来说,测试也是一个困难的事情。
当时那些MEMS制造商与其客户跟NI交流,询问NI能够给他们提供更好的测试速度,还有更灵活的一个解决方案。NI看到了这个需求的增长,便成立一个strategy team去研究整个行业的趋势,然后通过公司VP的拜访调研,了解到客户最大的一个困扰是怎么将测试从实验室拿到产线。
以前的方法是一个比较漫长的过程,因为从这个测试的数据在实验室里面,量产的时候要怎么做一个匹配。需要在软件上又要重新的投入。而恰好NI在这个领域里面能给客户增加有价值的一个优势。于是就开始有了STS。
另外物联网和移动市场的兴起,也是STS发展的重要推动力。
近几年,随着物联网的兴起,市场上对于不同标准的无线芯片需求日增,虽然整个芯片的市场总量大,但由于标准众多,分摊到每个标准下的芯片数量规模就比较小。对于那些芯片测试厂商来说,使用ATE去做这些不同类型的芯片测试,就会面临成本和工作量的压力。NI STS的出现就能让这些问题迎刃而解。
陈健忠表示,现在比较热门的IoT、NB-IoT里面的芯片,成本很低,另外还有 ZigBee、Bluetooth LE、Z-Wave 这些不同的协议。如果用传统的ATE平台测试,因为现在这个量是medium volume,所以今天你可能只测试Bluetooth,也可能是Bluetooth加上Z-Wave,那传统的测试只能做Bluetooth,可以做很大的量,速度也很快。那么假如同一个芯片同一个封装你要同时测Z-Wave、NB-IoT这两个协议的时候,你就会发现你的测试台的协议需要迅速更新,这对成本是很大的压力,NI STS的灵活配置则无需面对这些问题。
另外,NI STS还能在射频PA上帮助客户解决更多的问题。
何为女士指出,除了IoT外,NI看到射频变得越来越重要,不但应用越拉越多,在中国也有很多公司在做PA,这样他们也有很多测试的要求,但他们的痛点就是他们只有一个平台,且这个平台的RF技术是已有十年以上的技术了,因为各种原因更新也不是特别快。
另外就是NI也看到新趋势,就是前端的射频变得越来越复杂,五模十三频、十七频的很多东西都非常多,那你所有的制式都要涵盖,它进步得很快,集成的复杂度也越来越高,另外芯片的大小也有变化,没集成之前都是很小的,集成之后就变得很大,从效率的角度上去考虑,很多要带着一起去测,那原先的机台就做不到了。所以他们对射频测试的复杂性、并行度的提高也是有一些痛点。
NI在这些方面也是跟很多客户在一起往前推进,看能否在更高级的4G的射频前端上,提供一些比较好的测试方案。
另外,NI也看到市场上大家有一些不同的定制化的要求,STS的出现也能更好的解决这些问题。例如在一些纯模拟的芯片,但是性能要求很高,或者是时钟的芯片,这些都是存在的。
这些客户基本上跟刚才说的方向都差不多,他很小很专但还是有一定的量,不想在那么大的上面去测,那这正是NI平台可以帮客户解决的方向。
我们还需要考虑芯片的复杂性,以前可能是他有一个很大的SoC,现在的复杂性在于我变成很多小的,但是最终进行SIP封装,超越摩尔就SIP了,那SIP对测试又有挑战了,,因为他已经变成系统级的东西了,所以测试时间很长。测试时间长就需要设备不能。相对而言,ATE就太贵了,测一秒钟这个价钱可以,但测一分钟十分钟,还是这个价格就不能承受了。于是大家都在把目光投向了NI的PXI平台。
“所以从某个角度看,NI的STS平台是被客户的需求推着走的,但NI希望可以进步得更快一些,然后去满足这些不同的测试要求。有步骤地用公司的一些的新产品结合,用比较有效的策略去逐步解决客户的这些问题”,何为女士强调。
对Startup公司的支持,也是NI STS为客户解决的另一个痛点。
这些年,新的Fabless如井喷般爆发,传统的ATE设备对他们来说同样很贵。举个例子,一些蓝牙的初创公司在面对测试问题后,问到ATE价格,他们发现这些成本是他们承受不来,在过往,也许他们就会用Golden Device测了,虽然最后很可能产品到客户那里的时候会出现问题,但是因为成本所限,他们也只能这样。NI STS的出现,对他们来说就是雪中送炭。
未来的一些挑战与机遇
NI利用STS快速切入半导体测试市场,从某个角度看,会给传统的ATE厂商带来威胁,也会引致这些传统的ATE厂商反击,例如他们通过锁硬件,根据客户需求将不同硬件license给客户的方式来应对NI的模块化挑战,在这个被ATE高度垄断的半导体市场,NI的STS会面临一些新挑战,他们又将怎么应对呢?
根据何为女士的观点,半导体测试是个相对复杂的市场。就目前看来,半导体领域是大客户驱动。而NI的竞争对手——ATE供应商,他们把大量的人力都花到了这些大客户身上,这样的话他们就无能力顾忌那些做IoT和PA等新应用的小公司。虽然他们把机台的成本降下来了,但由于测试服务需要人力的支持,所以这并不能全部解决问题,他们还要把应用的人员、工程师的支持也要放过来,这样不但会增加成本,而实际上ATE也没有这么做。所以说ATE只是便宜了,但没有服务支持,这对ATE来说是一个问题,而这是NI STS能覆盖的。
另一方面,ATE锁住的平台中,有一些是非常通用的,在工厂里也已经有很大的安装量了,市场上实际对这种机台的价格是有期望的。从工厂的角度来说,他要扩展它的产能,NI的STS就是合适的选择。
“现在看来一些ATE的供应商确实有些策略是在针对我们,我们更在意怎样给客户提供价值,对IoT这类的客户,他们现在相对比较小,肯定需要供应商给他们更多的支持,NI愿意通过我们的服务把我们的产品真正做到对客户有价值,那我想市场自然就会接受的。”何为女士强调。
另外,中国对半导体产业的支持,芯片Startup的猛增,这些是ATE没有意识到的,这恰好也是NI所专注的,所以NI能够更好的支持这些产业发展。陈健忠先生补充说。
按照陈健忠先生的说法,虽然挑战是长期存在的,但是NI会根据自己商业模式去开发市场,迎接这种挑战。
例如在过去,NI没有射频的产品,但因为他们看到4G无线通信的机遇,就是4G无线通信,这里说的无线通讯并不是去测手机的通话功能,而是市场保有量比较大的是连接那部分,就是wifi、bluetooth、radio。这方面让NI取得了不错的营收。
展望未来,NI会聚焦在5G等多方面,创造更大的辉煌。
陈宇睿先生告诉半导体行业观察记者,5G目前还处在制定标准阶段的一个技术,可能明年的这个时候才会有比较具体的标准,那现在比较前期的阶段大家都在研究自己的技术,包括像我们说的Massive MIMO、毫米波等等。NI有非常灵活的平台,上面有FPGA自定义,所有的仪器仪表都可以用软件来做定义的。
这个情况下,NI就可以非常好地去支持那些非标的产品或协议。同时NI也获得了非常多的成功,国内外都有非常好的成功案例。比如说在毫米波领域,英特尔在全球首发的一个毫米波系统,就是基于NI这样一个灵活的平台来做的。
国内NI也有跟一些学校,比如东南大学,上海无线通信研究中心都有非常好的合作,来做Massive MIMO,以及其它毫米波的验证方法。
现在NI在这个阶段也在接触一些新的半导体领域的其他厂商,他们也在开始做一些5G方面的芯片的前期的测试,这个时候可以也开始可以通过NI灵活的平台进行配置测试。等到这样的芯片差不多可以落地了,NI也可以将其转到大规模的产线测试上。在这个方面,由于这是一个灵活的,能够非常适应非标技术的平台,所以能帮到这些很前期、前沿的研究方向,包括刚才提到的IoT,还有5G。
在未来,NI认为中国可以在新技术、新标准上多尝试,这可能是中国的唯一机会。尤其是后者。中国企业需要加入到很多标准制定的组织里面,参与不同标准的制定。因为标准一旦决定了,就很难修改了,企业需要紧密结合到当中,NI也正是这样做的。NI也认为未来最大的最大机会会在中国,并将持续投入。
现在NI有遍布全国的工程师,帮助客户做售前的技术咨询;有很大的培训中心,帮助客户学习我们的工具怎么来使用;售后方面,NI在国内能够很好的支持。值得一提的是在两、三年前,NI在中国投资了一个中国服务维修的中心,现在很多的维修校准以及软件产品的一些后续服务,都可以在中国本地来完成。对中国的客户来说,机器出现小问题的时候,很快就有响应。
至于在应用方面,何为女士表示,NI将会聚焦在射频前端,包括IoT的Connectivity市场,MEMS Sensor的市场,这些都是NI未来重要的着力点。
在即将到来的NIWeek上,NI将会携带更多的新产品应用为半导体客户服务,让我们拭目以待。
【关于转载】:转载仅限全文转载并完整保留文章标题及内容,不得删改、添加内容绕开原创保护,且文章开头必须注明:转自“半导体行业观察icbank”微信公众号。谢谢合作!
【关于征稿】:欢迎半导体精英投稿(包括翻译、整理),一经录用将署名刊登,红包重谢!签约成为专栏专家更有千元稿费!来稿邮件请在标题标明“投稿”,并在稿件中注明姓名、电话、单位和职务。欢迎添加我的个人微信号 MooreRen001或发邮件到 jyzhang@moore.ren
我们深知加工与定制类服务商的价值和重要性,因此,我们倾力为您提供最顶尖的营销资源。在我们的平台上,您可以直接接触到100万的研发工程师和采购工程师,以及10万的活跃客户群体...详细>>