一场始于云计算的软硬件变革，已经蔓延到了芯片行业甚至整个IT产业。没人能否认，新的大幕正徐徐拉开。自研DPU(Data Processing Unit)，成为云厂商摆在台面上的要紧事。国内外两家头部云厂商AWS和阿里云，在数年前不约而同踏入了同一条河流。2017年10月份，阿里云推出了神龙架构，同年12月，AWS推出Nitro，二者的目的都是为了减少虚拟化损耗，把服务器的所有底层资源充分利用起来。

阿里巴巴集团研究员、阿里云弹性计算产品线负责人张献涛表示，“过去云计算的硬件对于虚拟化技术的支撑非常少，效率非常低。比如它会有百分之十几到二十的性能损耗，百分之十几的资源损耗。从性价比上来讲，它和物理机相比直接损失二十到三十个点，这种情况下，其实只改软件和只改硬件其实都没有办法去解决这个问题。”能否杜绝这种“浪费”，对于云计算厂商来说，可能就是下一次淘汰赛的入场券。

云厂商的种种动作也在印证着这个趋势，钛媒体App注意到，云厂商或多或少开始储备DPU资源，例如天翼云的紫金架构，腾讯云“水杉”“银杉”智能网卡以及智能网卡芯片“玄灵”，并且投资了DPU厂商云豹智能，华为的IN300/IN500产品，美团和百度先后投资了星云智联等。公有云巨头或者有海量服务器及潜在应用场景的厂商们，纷纷通过自研和投资方式，参与到这场盛宴当中。

根据英伟达提供的数据，在NVIDIA BlueField DPU上运行vSphere，用的越多，省的越多。整个服务器效率方面会整体提升22%，在3年ROI角度测算带来5倍的投资回报率。780台安装有NVIDIA BlueField DPU的服务器，相当于1000台安装有标准智能网卡的服务器。每台服务器的TCO(总体投入)可节省8200美元，3年内通过提升效率可节省180万美元。

而在云计算场景下，公有云厂商拥有数十万乃至上百万台服务器的数据中心，这是一笔稳赚不赔的买卖。同时，从云计算竞争差异化的角度看，客户界面IaaS层资源趋于同质化，但在后台资源层面，具备DPU的云厂商，足以对没有DPU的厂商产生降维打击，这是战略竞争优势。

虚拟化是云服务的基础，没有虚拟化，就没有被抽象的资源池，云厂商也就不能在其上开展业务，由虚拟化带来的额外损耗在云计算初期不显，或者云厂商对此无能为力，随着现阶段云厂商由重规模扩张，到重视健康增长的转变，底层技术的优先级再度提高。有意思的是，云厂商在推动DPU技术的早期，甚至还没有DPU的名称，大家在共同的大方向上默契探索，行业还没有开始收敛。

2022年国庆伊始，还处于襁褓中的中国大陆存储遭受到美国政府的组合拳精准封锁打击。

首先是美国商务部(BIS)禁止美国供应商向中国大陆生产DRAM和3D NAND存储芯片的厂商提供生产设备。美国供应商向中国大陆DRAM和3D NAND存储芯片生产商提供18nm及以下DRAM芯片、128层及以上3D NAND闪存芯片的设备进行管制，出口此类芯片制造设备必须经过严格的审查，获得许可证后，方可对外出口。第二是美国商务部出台了一份“未经核实的名单”，31家中国企业进入名单，长江存储也赫然在列。

尽管就程序而言，只要取得许可证即可放行出货，但美国商务部也强调，针对中国大陆半导体业者向美国供应商采购设备而言，美国商务部将对申请案采取“推定禁止Presumption of denial”原则，亦即若非有证据证明交易行为不会对美国国家安全及外交政策产生不利影响，否则将一律拒绝发放许可证，此举无疑将大大提高长江存储、合肥长鑫未来向美国采购设备取得许可证的难度。同时阻碍中国存储芯片企业和全球业界的正常技术交流，无论是供应端还是销售端都带来了严重影响，无疑将中国存储产业推向了“至暗时刻”。

美国滥用科技霸权，限制中国存储芯片技术继续向前迭代，看似留有一口气，实则会将刚刚起步的中国存储产业扼杀在摇篮里。不同于其他逻辑产品还有成熟制程的市场可言，存储是一个对规模和技术迭代周期敏感度极高的产业，技术和规模决定了成本，没有了成本优势就等于把市场拱手让给了竞争对手。这样下去，未来中国存储产业可能将沦为日本DRAM产业一样的命运：彻底灭绝。

今年以来，“缺芯贵电”问题成为汽车产业链上的焦点，寻解破题之策成为重要任务。12月8日，2022中国汽车产业峰会上，博世(中国)投资有限公司执行副总裁徐大全、宁德时代中国区乘用车解决方案部总裁项延火等业内专家对此展开激论。

“缺芯”方面，徐大全谈到，芯片产能爬坡时间非常长，周期需要2-4年，博世希望与主机厂绑定获取车型规划，从而预测芯片需求。“贵电”方面，项延火认为要聚焦电池技术的革新和电池的回收利用来解决问题。

“从周期的角度来说，这是解决不了的。”在回答如何解决当下芯片短缺的问题时，徐大全说道，芯片公司从投资建厂房、进设备，到晶圆的工艺，再到封装、测试，要达到预定产能的爬坡时间非常长，周期需要2-4年的时间。他认为，当前缺芯的局面是3、4年前芯片行业对智能汽车的发展趋势判断不足造成的。

此前，汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions(以下简称为AFS)发布的数据显示，截至9月25日，受芯片短缺影响，今年全球汽车市场累计减产约337.68万辆汽车。今年9月，丰田汽车在官网宣布，受半导体等部件短缺、新冠疫情蔓延及物流停滞的影响，10月份全球产量约为80万辆，较此前预期减少10万辆。当日，本田汽车也在官网宣布因半导体、疫情等原因而削减产量的信息。

“我们想要跟主机厂进行绑定，这样至少我们能维持一个可预测的产量，进而芯片工厂能够投入来建设，否则过几年芯片仍然是问题。”难以改变现状的情况下，徐大全认为，为保证以后的芯片供应，博世在和所有的主机厂讨论明年、后年甚至大后年的车型规划，按照车型规划产量再导出博世的产品。然后与各家芯片供应商进行沟通。

大众CARIAD中国子公司CEO常青对此持肯定态度，“配件厂、主机厂合作要有共识，如果大家能沟通得好的话，双方不管是做MCU的还是做大算力芯片的都会有成果。”常青表示，从整车企业的层面上来说，大众所采取的方针是合作，一方面跟传统供货商进行合作，另一方面也跟创新企业合作。