资讯
重塑新一代工业软件体系，助力制造业数字化转型提速——云道智造产品“伏图”上架华为云云商店(2024-03-12)
解决方案。
伏图（Simdroid）软件界面
伏图具备自主可控的隐式结构、显式动力学、流体、热、低频电磁、高频电磁、多体动力学等通用求解器，支持多物理场耦合仿真。在统一友好的环境中为仿真......
电机设计的多目标优化设计方案(2024-04-22)
节能化的发展趋势和相关技术挑战，Ansys能提供集成化设计解决方案和流程，高效实现电机从磁路法到有限元、从部件到系统、从电磁到多物理场耦合的多领域、多层次、集成化电机及驱动/控制系统设计。在电机初始设计阶段，采用Motor-CAD与专......
电驱动系统NVH分析流程和电机NVH仿真技术(2023-08-22)
电驱动系统NVH分析流程和电机NVH仿真技术;由于电机NVH问题的相关理论复杂，同时涉及电磁/结构/声学多学科，是典型的多物理场耦合问题，其仿真分析具有一定难度。Ansys软件......
COMSOL 全新发布6.0版本 并推出“模型管理器”和“不确定性量化模块”(2021-12-22)
定性量化模块的一个优势是，它可以与COMSOL Multiphysics中的所有物理场仿真结合使用。” COMSOL数值分析技术总监Jacob Yström介绍道，“该模块不仅适用于结构分析，还可以对声学、流体、电磁以及多物理场耦合......
DesignCon2024 芯和半导体发布针对下一代电子系统的“SI／PI／多物理场分析”EDA解决方案(2024-02-04 09:39)
上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。作为国内EDA的代表，这已是芯和半导体连续第11年参......
/PI/多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。
作为国内EDA的代表，这已是芯和半导体连续第11年参......
芯和半导体在DesignCon2024大会上发布针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案(2024-02-05 15:49)
上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。作为国内EDA的代表，这已是芯和半导体连续第11年参......
上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。
作为国内EDA的代表，这已......
芯和半导体：Chiplet技术与设计挑战(2023-04-01)
、高速通道分析、电源完整性仿真、电热多物理场仿真、芯片-硅基板-封装联合仿真，涵盖了Chiplet在设计过程中所有的电性能、热性能和多物理场仿真的内容。
此外，该厂商的Metis......
南通成立半导体产业协同创新联合体 通富微电等多个项目签约(2021-10-11)
金泰科技有限公司与南通大学合作的《气体传感器设计服务》项目、南通越亚半导体有限公司与电子科技大学合作的《多物理场耦合铜柱阵列电生长研究与应用》项目、神州龙芯智能科技有限公司与南京邮电大学合作的《GSC系列芯片封装项目基板设计与仿真......
芯瑞微获数千万元A+轮融资，围绕Chiplet产业研发EDA物理场仿真软件工具(2022-09-14)
领域，研发融合电磁、电热、直流、磁损耗、应力、流体等多个功能模块于一体的多物理场系统仿真平台，进一步填补国内系统仿真领域的空白。同时，公司还可为客户提供晶圆级封装设计及代工服务、IC测试版设计服务，先进......
数字经济时代，中国EDA能获得多少机会？(2023-01-14)
有三款：GloryEX 全芯片RC寄生参数提取工具、GloryBolt功耗/EM/IR/可靠性Signoff平台和PhyBolt多物理场耦合分析平台。行芯的EDA工具链产品拥有领先的国际竞争力，支持16......
是德科技、新思科技和Ansys携手为台积电的先进4nm射频FinFET制程打造全新参考流程(2023-10-11)
信号端口的现代模拟设计进行建模。”
新思科技战略与产品管理 EDA 集团副总裁 Sanjay Bali 表示：“新思科技、Ansys 和是德科技一直利用在定制模拟、射频和多物理场......
科技战略与产品管理 EDA 集团副总裁 Sanjay Bali 表示：“新思科技、Ansys 和是德科技一直利用在定制模拟、射频和多物理场设计方面数十年的专业技术，为我们共同的客户降低风险，并帮......
是德科技、新思科技和Ansys携手为台积电的先进4nm射频FinFET制程打造全(2023-10-11)
科技、Ansys 和是德科技一直利用在定制模拟、射频和多物理场设计方面数十年的专业技术，为我们共同的客户降低风险，并帮助他们加速实现成功。我们与 Ansys 和是德科技最近再次携手，为台积电先进 N4P......
COMSOL 全新发布COMSOL Multiphysics 6．2 版本(2023-11-10 09:50)
COMSOL 全新发布COMSOL Multiphysics 6．2 版本;COMSOL 多物理场仿真软件的最新版本带来全新的代理模型功能和更快的求解器技术。业界领先的多物理场仿真......
信号端口的现代模拟设计进行建模。”
新思科技战略与产品管理 EDA 集团副总裁 Sanjay Bali 表示：“新思科技、Ansys 和是德科技一直利用在定制模拟、射频和多物理场设计方面数十年的专业技术，为我......
是德科技、新思科技和Ansys携手为台积电的先进4nm射频FinFET制程打造全新参考流程，助力RFIC半导体设计加速发展(2023-10-12 09:45)
信号端口的现代模拟设计进行建模。”新思科技战略与产品管理 EDA 集团副总裁 Sanjay Bali 表示：“新思科技、Ansys 和是德科技一直利用在定制模拟、射频和多物理场设计方面数十年的专业技术，为我......
COMSOL中国：多物理场仿真在半导体行业中的应用(2022-11-10)
COMSOL中国：多物理场仿真在半导体行业中的应用;借助具有多物理场功能的仿真工具，我们可以准确地抓住产品设计工作中的关键因素。在由国际科技媒体集团AspenCore举办的2022国际......
天府储能128kW超级电堆通过SGS认证(2024-03-14)
电流密度达到 300 mA cm-2，较行业水平提高100%，同时能量效率≥84%；自主研发多物理场耦合模型及代码，实现电堆结构最优设计方案；基于流固耦合模型及计算方法，实现高功率大尺寸电堆的一体化密封，确保......
相结合，为汽车、航空航天、能源、叶轮机械和数据中心提供更优的多物理场仿真解决方案
利用创新的生成式人工智能技术，进一步加速设计和分析探索，获得卓越的设计洞见，提供更好的系统解决方案
支持......
Cadence推出全新数字孪生平台Millennium Platform(2024-02-02)
相结合，为汽车、航空航天、能源、叶轮机械和数据中心提供更优的多物理场仿真解决方案
● 利用创新的生成式人工智能技术，进一步加速设计和分析探索，获得卓越的设计洞见，提供......
Cadence 推出全新数字孪生平台 Millennium Platform，提供超高性能和高能效比(2024-02-02 15:02)
相结合，为汽车、航空航天、能源、叶轮机械和数据中心提供更优的多物理场仿真解决方案• 利用创新的生成式人工智能技术，进一步加速设计和分析探索，获得卓越的设计洞见，提供更好的系统解决方案• 支持......
COMSOL全新发布COMSOL Multiphysics 6．1版本(2022-11-04 15:28)
COMSOL全新发布COMSOL Multiphysics 6．1版本;新版本为已有产品带来了全面的功能更新和性能提升，进一步增强了COMSOL Multiphysics®多物理场仿真......
COMSOL全新发布COMSOL Multiphysics® 6.1版本(2022-11-04)
COMSOL全新发布COMSOL Multiphysics® 6.1版本;
美国马萨诸塞州，伯灵顿（2022年11月1日）——今天，业界领先的多物理场仿真解决方案提供商 COMSOL公司发布了其仿真......
EDA领域又出现一件收购案(2024-03-06)
位于瑞士卢塞恩，在希腊塞萨洛尼基设有主要研发中心，并在全球设有13个办事处。该公司产品组合包括其旗舰级预处理和后处理产品（行业黄金标准）、机械和结构仿真和多物理场分析，以及仿真、过程、数据和资源管理(SPDRM......
EDA领域又出现一件收购案(2024-03-06)
全球设有13个办事处。该公司产品组合包括其旗舰级预处理和后处理产品（行业黄金标准）、机械和结构仿真和多物理场分析，以及仿真、过程、数据和资源管理(SPDRM)解决方案等。BETA
CAE客户包括本田汽车、通用......
部战略和产品管理副总裁 Sanjay Bali 表示：“新思科技、Ansys和是德科技均在定制模拟、射频和多物理场设计方面拥有数十年的专业能力和实践经验，能够......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27)
不同，Genesis提出“仿真驱动设计”的理念，它依托芯和半导体“国际领先的SI/PI分析能力”、“强大的多物理场仿真能力”以及“多层级分布式计算技术加持的EDA云平台”，为封装和PCB板级......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesi(2022-12-27)
工具位于不同的软件环境，导致仿真优化参数无法自动同步，对于人工设置的依赖极易出错。
产品定位
与传统的PCB工具不同，提出“仿真驱动设计”的理念，它依托“国际领先的SI/PI分析能力”、“强大的多物理场仿真能力”以及......
Cadence 发布全新 Celsius Studio AI 热分析平台，显著推进 ECAD/MCAD 融合;
热、应力和电子散热设计同步分析，让设计人员可以无缝利用 ECAD 和 MCAD 对机电系统进行多物理场仿真......
Cadence发布全新Celsius Studio AI热分析平台,显著推进EC(2024-02-01)
Cadence发布全新Celsius Studio AI热分析平台,显著推进EC;本文引用地址：内容提要
● 热、应力和电子散热设计同步分析，让设计人员可以无缝利用 ECAD 和 MCAD 对机电系统进行多物理场仿真......
新思科技携手是德科技、Ansys面向台积公司4 纳米射频FinFET工艺推出全新(2023-10-30)
部战略和产品管理副总裁 Sanjay Bali 表示：“新思科技、Ansys和是德科技均在定制模拟、射频和多物理场设计方面拥有数十年的专业能力和实践经验，能够......
在汽车设计中融合机械与电子(2023-10-23)
子快速移动的情况下，电热仿真成为重中之重，以确保组件不会在保修期前过早失效或磨损。电动汽车仍处于发展初期，可以利用多物理场系统分析，以数字化方式对设计进行优化，与传统的汽车设计行业知识实现匹配。
此外，汽车......
大基金二期入股EDA企业九同方(2024-04-16)
汉总部外，九同方还在上海、深圳、硅谷等地设立研发中心，在电磁仿真领域的多款EDA产品达到了世界高水平，为射频电路、高频电路的发展提供技术支撑。
2023年9月，九峰山实验室、九同方等多家企业、科研机构联合发起中国光谷多物理场......
Cadence 发布全新 Celsius Studio AI 热分析平台，显著推进 ECAD／MCAD 融合(2024-02-01 16:07)
MCAD 对机电系统进行多物理场仿真• 融合 FEM 和 CFD 引擎，应对各种热完整性挑战——从芯片到封装，从电路板到完整的电子系统• Celsius Studio 采用大规模并行架构，与之......
信号端口的现代模拟设计进行建模。”
新思科技EDA事业部战略和产品管理副总裁 Sanjay Bali
表示：“新思科技、Ansys和是德科技均在定制模拟、射频和多物理场设计方面拥有数十年的专业能力和实践经验，能够......
新思科技携手是德科技、Ansys面向台积公司4纳米射频FinFET工艺推出全新参(2023-10-31)
部战略和产品管理副总裁 Sanjay Bali 表示：“新思科技、Ansys和是德科技均在定制模拟、射频和多物理场设计方面拥有数十年的专业能力和实践经验，能够帮助我们的共同客户降低设计风险并加速实现设计成功。我们与 Ansys......
新思科技、Ansys和是德科技推出面向台积公司16FFC工艺的全新毫米波参考流程(2022-11-14 10:12)
程的关键组成部分包括新思科技定制设计系列（采用新思科技PrimeSim™一体化电路仿真解决方案）；Ansys Totem™电源完整性和可靠性签核、RaptorX™电磁建模系列、Exalto™电磁建模和VeloceRF™射频器件合成提供的多物理场......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27)
能力”、“强大的多物理场仿真能力”以及“多层级分布式计算技术加持的EDA云平台”，为封装和PCB板级设计用户提供成熟易用的全流程协同设计平台。这个平台支持芯片布局、电源分割、高速Serdes差分......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布 全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27)
优化参数无法自动同步，对于人工设置的依赖极易出错。
产品定位
与传统的PCB工具不同，Genesis提出“仿真驱动设计”的理念，它依托芯和半导体“国际领先的SI/PI分析能力”、“强大的多物理场仿真能力”以及......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27 16:16)
能力”、“强大的多物理场仿真能力”以及“多层级分布式计算技术加持的EDA云平台”，为封装和PCB板级设计用户提供成熟易用的全流程协同设计平台。这个平台支持芯片布局、电源分割、高速Serdes差分线、DDR总线......
面向电路的噪声耦合抑制技术(2022-12-16)
，会产生外在。这些噪声源都需要一个特定的电路或策略来降低耦合强度或减少噪声，或两者兼而有之。本文引用地址：
本文要点
● 电子产品中有许多噪声源，可能出现在系统内部和外部。
● 噪声耦合抑制技术在电路设计层面和物理......
中国光谷多物理场EDA创新中心揭牌(2023-09-20)
中国光谷多物理场EDA创新中心揭牌;据中国光谷消息，9月18日，由EDA开放创新合作机制主办的首届IDAS设计自动化产业峰会在武汉光谷举行。会上，中国光谷多物理场EDA创新中心揭牌。
消息......
新思科技携手是德科技、Ansys面向台积公司4 纳米射频FinFET工艺推出全新参考流程，助力加速射频芯片设计(2023-10-31 10:44)
部战略和产品管理副总裁 Sanjay Bali 表示：“新思科技、Ansys和是德科技均在定制模拟、射频和多物理场设计方面拥有数十年的专业能力和实践经验，能够帮助我们的共同客户降低设计风险并加速实现设计成功。我们......
芯瑞微完成数千万人民币A+轮融资 专注EDA物理仿真领域(2022-09-14)
微成立于2019年底，专注EDA物理仿真领域，研发融合电磁、电热、直流、磁损耗、应力、流体等多个功能模块于一体的多物理场系统仿真平台。同时，该公司可提供晶圆级封装设计及代工服务、IC测试版设计服务，先进......
吸尘器用无刷直流电机、鼓风机、齿轮模组(2024-03-22)
（多物理场仿真模块）分析技术。整合起一套具有行业领先技术水品的模组产品设计体系。
本公司充分发挥自身的技术优势，研制......
芯瑞微：后摩尔时代的多源异构芯片封装热仿真技术探讨(2023-04-01)
科技有限公司产品总监赖诚作了主题为“后摩尔时代的多源异构芯片封装热仿真技术探讨”的演讲，分享了该公司在封装设计、多物理场仿真......
芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案(2023-02-02)
完整分析和热分析的全新EDA平台Notus。本届DesignCon大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从1月31日到2月2日，为期三天。
Notus平台基于芯和半导体强大的和多物理仿真......
芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解(2023-02-02)
平台。本届DesignCon大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从1月31日到2月2日，为期三天。本文引用地址：
平台基于强大的电磁场和多物理仿真引擎技术，为设......
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业测量――特别是非接触在线测量，也可以扩展应用于许多物理量（如温度、重量、压力、容积等等）的测量，只要设法将这些物理量通过适当的方法转化为微位移量即可。
广泛应用于几何量（位置、位移、厚度、半径、形状等）的工业测量――特别是非接触在线测量，也可以扩展应用于许多物理量（如温度、重量、压力、容积等等）的测量，只要设法将这些物理量通过适当的方法转化为微位移量即可。
;上海邦多物流有限公司;;
;上海邦多物流有限公司营销部;;
;上海邦多物流有限公司营销三部;;
;上海邦多物流有限公司营销一部;;
;鹤见（上海）贸易有限公司;;鹤见制作所是专业的潜水泵、潜水曝气机等设备制造商，有着80多年生产历史。 产品广泛应用于市政、建筑、工业、矿山等领域的排水及水处理场所
;武汉市伟福;;仿真器仿真器仿真器仿真器
;蒋德平;;位于广东 深圳市宝安区，主营 二三极管、代理场效应管中环(环鑫品牌HX)\(韩国WISDOM) 等。公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原
;厦门建研天联工程材料有限公司;;广泛服务于港口码头、陆域造地、水库防渗、渠道防渗、堤坝加固、高尔夫球场人工湖防渗、园林景观、机场、铁路、公路、垃圾填埋场、污水处理场、隧道、桥梁、软基处理等大型重点工程