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科技和图达通的崛起，是苏州高铁新城推动智能网联汽车产业创新集群发展的生动缩影，也是辖区企业合作共赢的又一典范。此次智加科技与图达通量产定点合作，既标志着苏州高铁新城智能网联汽车产业从测试走向应用、从研发走向量产，也推......
科技中国公共关系副总裁陈争颖（右一）共同见证了这一时刻 舍弗勒应用于智能驾驶的先进电液式助力转向系统将搭载于采用智加科技自动驾驶系统的智能重卡车型上 关于舍弗勒作为一家全球性汽车和工业产品供应商，舍弗勒集团70余年来始终秉承开拓创新......
先在中国实现量产 凭借在线控及底盘机电一体化领域的领先技术，舍弗勒致力于成为智能驾驶汽车及新型交通领域的关键供应商 自动驾驶已经成为当前汽车行业的重要发展趋势之一。在此背景下，在2023上海国际汽车展期间，汽车与工业产品供应商舍弗勒集团与重卡自动驾驶公司智加......
全周期服务。在国内，智加与满帮集团形成了独家和深度战略绑定，赋能满帮平台上的500多万辆重卡与1000多万名司机。在前装量产重卡场景运营侧，智加联合荣庆物流、华润万家、鑫志......
是宝安中心区、大铲湾、铁仔山片区和机场片区，这4个片区重点瞄准芯片设计、应用研发、交易环节，着力打造车规级芯片设计创新基地和全球半导体应用研发集聚区。 此外，《实施方案》还从机制、资金、人才、环保......
湾、铁仔山片区和机场片区，这4个片区重点瞄准芯片设计、应用研发、交易环节，着力打造车规级芯片设计创新基地和全球半导体应用研发集聚区。 此外，《实施方案》还从机制、资金、人才、环保等四个维度，部署了未来几年宝安半导体与集成电路产业集群发展的保障措施。 ......
天府新区集成电路设计创新公共平台（天府ICC）发布;据南天府消息，6月16日，由四川天府新区管委会主办，成都天投集团承办，电子科技大学天府协同创新中心协办，会同省内集成电路企业、科研院校、行业......
中新集团拟不超过2亿元参投基金 后者重点投资集成电路设计领域;5月30日，中新苏州工业园区开发集团股份有限公司（以下简称“中新集团”）发布公告，拟参与投资苏州元禾璞华智芯股权投资合伙企业（有限......
应用创新 打造新生态 I 2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展圆满落幕！; 9月25-27日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创......
应用创新 打造新生态 I 2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展圆满落幕！;9月25-27日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台......
应用创新 打造新生态 I 2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展圆满落幕！; 9月25-27日，由中国设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台......
应用创新 打造新生态 I 2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展圆满落幕！; 9月25-27日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创......
智加科技：商用重卡智能驾驶落地实践;当前，我国干线物流市场规模已达万亿级别，服务于干线物流的重卡也彰显出巨大的经济价值和发展前景。然而，商用重卡在我国面临着交通事故频发、货车......
成果"奖项，而TCL T9 Pro双系统超薄平嵌冰箱则荣获"年度产品创新成果"称号。"IFA全球产品设计创新大奖"由国际数据集团（IDG）、IFA及德国工商会（DIHK）联合举办，从技术、设计、功能......
成果"奖项，而TCL T9 Pro双系统超薄平嵌冰箱则荣获"年度产品创新成果"称号。 "IFA全球产品设计创新大奖"由国际数据集团（IDG）、IFA及德国工商会（DIHK）联合举办，从技术、设计、功能......
重庆两江新区水土高新技术产业园核心区域，占地377亩，总投资18亿元，是东湖高新集团西南战略布局的重点项目，由东湖高新集团与两江产业集团联合打造。 报道指出，目前，重庆芯中心项目已汇聚了中科检测技术服务（重庆）有限公司、中科......
个则是STM32G474RBT6控制的隔离直流转换器，采用全桥LLC拓朴结构，并具有零电压切换(ZVS)和同步整流功能。 STDES-3KWTLCP是一个完整的设计方案，可以帮助使用者利用ST最新的功率元件设计创新......
方案，可以帮助使用者利用ST最新的功率元件设计创新拓扑：包括碳化硅MOSFET、高压MDmesh MOSFET、STripFET MOSFET、STGAP隔离FET驱动器，以及VIPer转换器。......
，无锡中韩集成电路产业园也正式开工，报道称，该产业园是无锡国际集成电路创新集聚区空间布局中5大集成电路产业园之一，由新发集团和SK海力士共同出资承建，总投资20亿元，项目融合了集成电路设计研发、集成......
Nikola将于明年采用脱手驾驶系统;据外媒报道，Nikola公司在2月22日表示，该公司将从明年末开始在其电动重型卡车上采用高级驾驶辅助系统。 该系统由智加科技（Plus）开发，名为......
关键任务存储应用的纵向扩展以及对象存储和并行文件系统等横向扩展存储的高可用性。 Supermicro推出全新集成NVIDIA BlueField-3 DPU的全闪存Petascale JBOF超大规模存储解决方案，加速AI数据管道 "Supermicro全新的高性能JBOF存储系统采用我们的模块化设计......
关键任务存储应用的纵向扩展以及对象存储和并行文件系统等横向扩展存储的高可用性。 Supermicro推出全新集成NVIDIA BlueField-3 DPU的全闪存Petascale JBOF超大规模存储解决方案，加速AI数据管道 "Supermicro全新的高性能JBOF存储系统采用我们的模块化设计......
的隔离直流转换器，采用全桥LLC拓朴结构，并具有零电压切换（ZVS）和同步整流功能。 STDES-3KWTLCP是一个完整的设计方案，可以帮助使用者利用ST最新的功率元件设计创新拓扑：包括......
中国集成电路如何走出特色创新之路？;创新是引领发展的第一动力，集成电路作为高新技术产业的核心，设计创新将引领着信息技术的高速发展，在世界经济大变局以及全球集成电路产业链供应链重塑的背景下，中国集成电路产业如何走出特色创新......
智路资本成功完成日月光项目分割 原四座工厂将更名日月新集团继续开展业务;据澎湃新闻报道，日前，智路资本和中国台湾日月光集团发布公告，宣布智路资本完成日月光集团位于中国大陆的四家工厂的收购。2021年......
苏州新目标：1200亿;近期，在2023苏州市集成电路产业创新集群建设推进会暨苏州工业园区集成电路产业创新集群发展推进大会上，苏州对集成电路产业发展提出了新的目标。 据“苏州新闻”消息，苏州......
形成软件和硬核科技共生的产业生态。 据悉，重庆两江半导体产业园（重庆芯中心）是两江新区半导体产业发展的重要载体，是两江新区重点发展和支持的项目之一。项目由武汉东湖高新集团和两江产业集团携手打造并建设运营，总占......
科技冠名】的闭幕式专场“新周期、新起点”中，来自广汽、小鹏汽车、长安汽车、欧菲车联、爱芯元智、商汤绝影、图达通、美行科技、FUTURUS未来黑科技、银基科技、智加科技、Momenta的企......
中国集成电路设计创新联盟长三角中心落地苏州;7月15日，2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会在苏州高新区开幕。会上，中国集成电路设计创新联盟长三角中心揭牌。 据了解，中国集成电路设计创新......
促进芯片整机联动，ICDIA 7月与您相约无锡！;“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）”即将于7月13至14日在无锡召开。本届大会特邀众多深耕EDA与IP......
芯火、杭州芯火、北京芯火、合肥国家“芯火”双创平台、成都芯火、天津芯火、南京芯火、江阴集成电路设计创新中心、孤波科技、合见工软、华大半导体、芯耀辉、円星科技、行芯科技、思尔芯、是德科技、安谋科技、上汽集团......
芯火、天津芯火、南京芯火、江阴设计创新中心、孤波科技、合见工软、华大半导体、芯耀辉、円星科技、行芯科技、思尔芯、是德科技、安谋科技、上汽集团、蔚来科技、牛芯、益莱储、芯联成、智聚芯联、SGS通标、君鉴......
加在北京国家会议中心举行的EDI CON(电子设计创新大会)，并展示用于射频和的，包括最新的113RF系列。本文引用地址：EDI CON China（电子设计创新大会）由《Microwave......
第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨第四届汽车电子应用展成功召开！; 9月25日-27日，由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十一届汽车电子创新......
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投产、签约...这些半导体项目迎来新进展;近日，长沙泰科天润半导体项目、青岛半导体高端封测项目、以及湖北黄石禄亿半导体项目传来最新进展，总投资60亿元的天通高新集团......
中国集成电路设计创新联盟7月举办行业首个“IC创新应用”品牌大会;3月25日，第三届“芯机联动”论坛盛大召开。会上，国家集成电路产业发展咨询委员会委员、国家芯火创新基地建设专家组组长、中国集成电路设计创新......
元宇宙时代！全国首款裸眼3D虚拟机器人现身武汉; “您好，请问有什么能帮您?”11月16日，湖北联投旗下东湖高新集团的展厅内，一位身着职业套装的特殊讲解员吸引了参观者的注意。这不......
北京 2024年4月7日，高性能舌簧继电器的领先制造商Pickering Electronics将于4月9日至10日参加在北京国家会议中心举行的EDI CON(电子设计创新大会)，并展......
Electronics将于4月9日至10日参加在北京国家会议中心举行的EDI CON(电子设计创新大会)，并展示用于射频和高速数字开关的同轴舌簧继电器，包括最新的113RF系列。 EDI CON......
10日·中国北京 2024年4月7日，高性能舌簧的领先制造商Pickering Electronics将于4月9日至10日参加在北京国家会议中心举行的EDI CON(电子设计创新......
能舌簧继电器的领先制造商Pickering Electronics将于4月9日至10日参加在北京国家会议中心举行的EDI CON(电子设计创新大会)，并展示用于射频和高速数字开关的同轴舌簧继电器，包括最新的113RF系列。 EDI......
随后的几个月中发展迅速。它的CORE-V处理器是基于商业级质量的RISC-V内核，并以开源的形式提供，它带有相关的处理器子系统IP、工具和软件。该IP在芯片和FPGA优化实现中均可使用。这些内核可以被用于推动快速的设计创新......
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中国集成电路设计创新联盟7月举办行业首个“IC创新应用”品牌大会;会上，国家集成电路产业发展咨询委员会委员、国家芯火创新基地建设专家组组长、中国集成电路设计创新联盟第一副理事长严晓浪教授表示：当前......
加2024年电子设计创新大会（EDICON China），并展示用于电子测试与验证的新型模块化信号开关与仿真产品。作为英国Pickering集团全资子公司，以及自动测试领域的开关专家--品英仪器（北京......
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