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星思半导体发布5G NR－U模组参考设计，推动5G技术非授权频段的应用(2024-04-10 09:02)
星思半导体发布5G NR－U模组参考设计，推动5G技术非授权频段的应用;
自3GPP Rel-15发布以来，各国相继部署了5G商用网络，在此过程中5G技术创新不断突破，产业生态稳步壮大，发展......
投资额不超1000万元 深圳华强参股星思半导体(2021-02-24)
投资额不超1000万元 深圳华强参股星思半导体;2月22日，深圳华强发布公告，公司与上海星思半导体有限责任公司（以下简称“星思半导体”）签署战略合作协议，以CVC投资（基于产业的财务投资）方式小比例参股星思半导体......
星思半导体集团总部、奕斯伟江苏总部等签约南京江北新区(2021-10-12)
星思半导体集团总部、奕斯伟江苏总部等签约南京江北新区;据南京江北新区消息，10月11日，2021南京金洽会江北新区专场——中国（江苏）自由贸易试验区南京片区制度创新及投资环境推介会成功举办。会上......
莱迪思半导体推出新一代iCE40 UltraLite FPGA(2015-02-06)
UltraLite器件可实现极具吸引力的远程控制、条码、计步器、电源管理等功能，是消费电子和工业手持应用市场上大多数受到设计尺寸限制、对功耗和成本敏感的移动设备的理想选择。”
“我们相信莱迪思半导体最新......
莱迪思即将举办网络研讨会探讨全新推出的创新中端FPGA(2023-12-27)
莱迪思即将举办网络研讨会探讨全新推出的创新中端FPGA;12月26日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布将举办一场网络研讨会，介绍其最新......
近60家IC企业！江苏2024年度首批专精特新中小企业名单公布(2024-05-15)
南京市上榜的企业包括芯华章科技股份有限公司、南京华易泰电子科技有限公司、南京优存科技有限公司、南京芯视界微电子科技有限公司、南京中安半导体设备有限责任公司、南京星思半导体有限公司、江苏芯长征微电子集团股份有限公司等。
根据......
莱迪思即将举办网络研讨会探讨全新推出的创新中端FPGA(2023-12-26)
莱迪思即将举办网络研讨会探讨全新推出的创新中端FPGA;莱迪思半导体，低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布将举办一场网络研讨会，介绍其最新的两款创新型中端FPGA器件系列，莱迪思Avant™-G和......
莱迪思即将举办网络研讨会探讨全新推出的创新中端FPGA(2023-12-27 10:12)
莱迪思即将举办网络研讨会探讨全新推出的创新中端FPGA;莱迪思半导体，低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布将举办一场网络研讨会，介绍其最新的两款创新型中端FPGA器件系列，莱迪思Avant™-G和......
莱迪思即将举办网络研讨会探讨全新推出的创新中端FPGA(2023-12-26)
莱迪思即将举办网络研讨会探讨全新推出的创新中端FPGA;中国上海——2023年12月26日——莱迪思半导体，低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布将举办一场网络研讨会，介绍其最新......
莱迪思半导体公司发布MachXO3L入门套件(2015-01-22)
莱迪思半导体公司发布MachXO3L入门套件;莱迪思半导体公司超低功耗、小尺寸、客制化解决方案市场的领导者，今日发布MachXO3L™入门套件，作为一个易于使用的平台，该套件可用于对莱迪思半导体公司的低成本产品......
ST发布支持STM32 微控制器的 USB Type-C® Power Delivery 软件(2022-12-22)
ST发布支持STM32 微控制器的 USB Type-C® Power Delivery 软件;
【导读】意法半导体最新的 X-CUBE-TCPP软件包增强了公司的 USB Type-C®......
意法半导体车规MDmesh DM9超结MOSFET提升硅片能效(2024-03-30)
很低的能量损耗和优异的开关性能，同时，品质因数成为新的市场标杆。与上一代产品相比，意法半导体最新的MDmesh DM9 技术确保栅源阈值电压(VGS(th)) 分布更窄，使开关波形更加锐利，导通......
莱迪思半导体推出Lattice Diamond、iCEcube2和ispLEVERClassic设计工具套件的最新版本;莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），客制......
浙豪受邀出席2024全球MCU及嵌入式生态发展大会(2024-07-22)
的技术及应用专家，为来自消费电子、家电、工业控制、通信网络、光伏新能源、等领域带来最新的技术趋势和应用解决方案。
浙豪半导体荣幸受邀出席本次大会，并在大会现场展示小华半导体最新产品......
莱迪思全新推出逻辑优化的通用FPGA拓展其小型FPGA产品组合(2024-07-24 10:15)
莱迪思全新推出逻辑优化的通用FPGA拓展其小型FPGA产品组合;推出全新的Certus-NX FPGA器件，加强低功耗、小型FPGA的领先地位莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功......
莱迪思全新推出逻辑优化的通用FPGA拓展其小型FPGA产品组合(2024-07-24 10:15)
莱迪思全新推出逻辑优化的通用FPGA拓展其小型FPGA产品组合;推出全新的Certus-NX FPGA器件，加强低功耗、小型FPGA的领先地位莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功......
莱迪思即将举办线上研讨会探讨其最新的高级系统控制FPGA(2023-08-09)
莱迪思即将举办线上研讨会探讨其最新的高级系统控制FPGA;中国上海——2023年8月9日——莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日......
软件，简化可持续产品设计
2022 年 12 月 22 日，中国——意法半导体最新的 X-CUBE-TCPP软件包增强了公司的 USB Type-C® 端口保护芯片产品组合和STM32 接口IP......
意法半导体发布支持STM32 微控制器的 USB Type－C Power Delivery 软件，简化可持续产品设计(2022-12-22 13:40)
意法半导体发布支持STM32 微控制器的 USB Type－C Power Delivery 软件，简化可持续产品设计;意法半导体最新的 X-CUBE-TCPP软件包增强了公司的 USB Type......
意法半导体发布支持STM32 微控制器的 USB Type-C® Power Delivery 软件，简化可持续产品设计;意法半导体最新的 X-CUBE-TCPP软件包增强了公司的 USB Type......
莱迪思将在富昌电子2023年度AEU活动上展示最新的FPGA技术(2023-10-13)
莱迪思将在富昌电子2023年度AEU活动上展示最新的FPGA技术;莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布将参加富昌电子2023年AEU全球培训项目。在此......
莱迪思全新推出逻辑优化的Certus－NX通用FPGA(2024-07-23 09:10)
莱迪思全新推出逻辑优化的Certus－NX通用FPGA;莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC）今日宣布为其领先的小尺寸FPGA产品中再添一款逻辑优化的全新莱迪思Certus-NX™ FPGA器件......
莱迪思全新推出逻辑优化的Certus-NX通用FPGA(2024-07-22)
莱迪思全新推出逻辑优化的Certus-NX通用FPGA;莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC）今日宣布为其领先的小尺寸FPGA产品中再添一款逻辑优化的全新莱迪思Certus-NX™ FPGA器件......
莱迪思发布先进的系统控制FPGA——MachXO5T－NX，继续加强低功耗FPGA产品系列(2023-04-21 14:52)
莱迪思发布先进的系统控制FPGA——MachXO5T－NX，继续加强低功耗FPGA产品系列;通过硬核PCIe接口将控制FPGA的优势拓展到下一代通信、计算和工业应用的控制功能莱迪思半导体......
莱迪思发布先进的系统控制FPGA——MachXO5T－NX，继续加强低功耗FPGA产品系列(2023-04-21 14:52)
莱迪思发布先进的系统控制FPGA——MachXO5T－NX，继续加强低功耗FPGA产品系列;通过硬核PCIe接口将控制FPGA的优势拓展到下一代通信、计算和工业应用的控制功能莱迪思半导体......
莱迪思将在富昌电子2023年度AEU活动上展示最新的FPGA技术(2023-10-13 16:28)
莱迪思将在富昌电子2023年度AEU活动上展示最新的FPGA技术;莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布将参加富昌电子2023年AEU全球培训项目。在此......
莱迪思即将举办网络研讨会，讨论最新的Avant平台——再创超低功耗新境界(2023-03-15)
莱迪思即将举办网络研讨会，讨论最新的Avant平台——再创超低功耗新境界;莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布将举办网络研讨会探讨Avant™平台......
安全控制FPGA系列产品，具备先进的加密敏捷性和硬件可信根(2024-06-27 16:22)
生命周期管理。此外，莱迪思还推出了最新版本的Lattice Sentry™解决方案集合，其新功能为客户提供可定制的、基于FPGA的平台固件保护恢复（PFR）解决方案，且支持最新的MachXO5D-NX系列器件。莱迪思半导体产品......
莱迪思将参加2024中国嵌入式世界展，展示其专为网络边缘优化的先进可编程解决方案(2024-06-05 09:06)
思将展示其FPGA解决方案的最新进展，帮助工程师为汽车、工业和网络边缘AI应用提供面向未来的设计。• 参展商：莱迪思半导体• 内容/时间： 莱迪思展台和演示展示：6月12-14日，3号馆，#332......
意法半导体车规MDmesh DM9超结MOSFET提升硅片能效(2024-03-28)
很低的能量损耗和优异的开关性能，同时，品质因数成为新的市场标杆。与上一代产品相比，意法半导体最新的MDmesh DM9 技术确保栅源阈值电压(VGS(th)) 分布更窄，使开关波形更加锐利，导通和关断损耗更低。
此外，新产品......
莱迪思将参加2023年上海国际嵌入式大会，带来最新的FPGA技术进展(2023-06-07)
莱迪思将参加2023年上海国际嵌入式大会，带来最新的FPGA技术进展;莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布将参加在中国上海举办的2023年国......
美乐威在其最新的HDMI视频采集卡上采用莱迪思半导体FPGA(2022-11-17 14:20)
美乐威在其最新的HDMI视频采集卡上采用莱迪思半导体FPGA;莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布美乐威电子科技有限公司（下称“美乐威”）选择莱迪思CrossLink™-NX......
莱迪思将参加2023年上海国际嵌入式大会，带来最新的FPGA技术进展(2023-06-07 16:35)
莱迪思将参加2023年上海国际嵌入式大会，带来最新的FPGA技术进展;莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布将参加在中国上海举办的2023年国......
莱迪思全新推出逻辑优化的通用FPGA 拓展其小型FPGA产品组合(2024-07-23)
莱迪思全新推出逻辑优化的通用FPGA 拓展其小型FPGA产品组合;—推出全新的Certus-NX FPGA器件，加强低功耗、小型FPGA的领先地位—
中国上海——2024年7月23日——莱迪思半导体......
莱迪思FPGA助力奥视威电子最新的演播室监视器设计(2023-03-07)
莱迪思FPGA助力奥视威电子最新的演播室监视器设计;莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布奥视威电子科技股份有限公司（SWIT）选择莱迪思FPGA为其最新......
莱迪思推出全新Avant FPGA平台，进一步增强在低功耗FPGA领域的领先地位(2022-12-07)
莱迪思推出全新Avant FPGA平台，进一步增强在低功耗FPGA领域的领先地位;提供行业领先的低功耗、小尺寸和高性能
拓展其产品组合，使目标市场规模翻倍
莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC......
莱迪思将举办网络研讨会介绍采用硬件可信根技术的最新安全解决方案(2024-09-11)
莱迪思将举办网络研讨会介绍采用硬件可信根技术的最新安全解决方案;2024年9月9日——低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布将举办一场关于最新......
莱迪思将举办网络研讨会介绍采用硬件可信根技术的最新安全解决方案(2024-09-12 09:15)
莱迪思将举办网络研讨会介绍采用硬件可信根技术的最新安全解决方案;低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布将举办一场关于最新版本莱迪思Sentry™解决......
日东科技邀您参加无锡【第11届半导体设备材料与核心部件展示会】(2023-07-31)
控制等领域。
日东科技受邀参加本届展会，将展出半导体专用回流焊、半导体封装设备“IC贴合机”，并在8月10日上午的专题活动：新品发布专场，进行IC贴合机的新产品发布，欢迎您莅临日东展台和新品发布......
耀宇视芯科技有限公司选择莱迪思FPGA实现其AR/VR参考设计(2023-04-27)
很高兴能够采用莱迪思FPGA解决方案，通过其摄像头传感器桥接和SLAM算法预处理功能来加速和简化我们的设计平台。我们期待使用更多的莱迪思FPGA技术来扩展我们的产品组合，帮助我们的客户开发尖端应用。”
莱迪思半导体......
莱迪思与信捷电气合作，加速下一代工业自动化应用开发(2024-05-29)
电气董事兼副总经理邹骏宇先生表示：“莱迪思FPGA拥有出色的低功耗和小尺寸，非常适合我们的应用，我们很高兴能与莱迪思团队合作，他们提供优秀的技术支持，加快了我们的PLC新产品的上市。”
莱迪思半导体......
意法半导体车规MDmesh DM9超结MOSFET提升硅片能效(2024-03-29 14:35)
相比，意法半导体最新的MDmesh DM9 技术确保栅源阈值电压(VGS(th)) 分布更窄，使开关波形更加锐利，导通和关断损耗更低。此外，新产品还提高了体二极管反向恢复性能，所采......
莱迪思即将举办《使用FPGA重塑5G网络和ORAN电信安全解决方案》的网络研讨会(2022-11-15)
莱迪思即将举办《使用FPGA重塑5G网络和ORAN电信安全解决方案》的网络研讨会;莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布即将举办线上安全研讨会，探讨全球通信产业的挑战、机遇和最新......
莱迪思半导体不断加强适用于低功耗、小尺寸FPGA的设计工具套件(2016-02-23)
莱迪思半导体不断加强适用于低功耗、小尺寸FPGA的设计工具套件;莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布Lattice Diamond®设计工具套件的最新......
莱迪思半导体进入新的增长阶段，目标是更高的利润率(2023-06-01)
莱迪思半导体进入新的增长阶段，目标是更高的利润率;莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）在总裁兼首席执行官吉姆安德森（Jim Anderson）的领导下，一直以可靠、一致......
莱迪思扩展其ORAN解决方案集合，通过集成5G小基站桥接功能助力下一代无线基础设施(2024-03-21)
莱迪思扩展其ORAN解决方案集合，通过集成5G小基站桥接功能助力下一代无线基础设施;将高效的PCIe®添加到JESD接口桥接，为5G数据链路应用提供低功耗加速
2024年3月20日——莱迪思半导体......
莱迪思荣获2023年度人工智能卓越奖(2023-04-13)
的评委深知，莱迪思半导体正通过人工智能来改善客户和员工的生活。恭喜莱迪思团队！”
人工智能卓越奖旨在表彰将人工智能带入生活并将其用于解决实际问题的组织、产品和人员。该奖......
AWE 2023上海展直击：康盈半导体全明星阵容亮相 智慧生活芯场景备受关注(2023-04-28)
产业的重要组成部分，康盈半导体最新存储产品和技术全明星阵容集体亮相，包括智能家居、智能穿戴及其他智能终端等领域的应用方案，如eMMC 智慧电子精芯小精灵，支持智能电视、网络机顶盒、智能......
莱迪思即将举办网络研讨会，讨论最新的Avant平台——再创超低功耗新境界(2023-03-15)
莱迪思即将举办网络研讨会，讨论最新的Avant平台——再创超低功耗新境界;莱迪思即将举办网络研讨会，讨论最新的Avant平台——再创超低功耗新境界
中国上海——2023年3月15日——莱迪思半导体......
莱迪思将参加2024中国嵌入式世界展，展示其专为网络边缘优化的先进可编程解决方案(2024-06-04)
莱迪思将参加2024中国嵌入式世界展，展示其专为网络边缘优化的先进可编程解决方案;莱迪思半导体，低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布参加2024年嵌入式世界展中国站。莱迪思将展示其FPGA解决方案的最新......
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;深圳市芯思半导体有限公司;;深圳市芯思半导体有限公司是一家专业的微波射频产品解决方案提供商。提供的产品涉及微波射频器件、部件、子系统、仪器和设备，同时也为客户的产品设计提供技术咨询、综合
;深圳市科利浦思半导体电子商行;;
;深圳市海力思半导体有限公司;;深圳市海力思半导体有限公司是一家电子元器件的专业分销商.主要代理分销海思（HISILIC），德洲（TI).经过多年的采购中与海内外各厂家：代理
;诺斯信息系统公司;;I T 产 品 电 子 通 讯 焊 接 产 品 电 源 电 池 新产品发布
拥有一支专业的高素质员工队伍，汇集光电技术、电子半导体技术、多媒体图形设计、电脑网络等方面的高科技人才，综合日本、台湾、韩国等世界先进的LED、电子半导体最新技术，秉承“锐意进取、勇于创新”的企业精神，倡导
拥有一支专业的高素质员工队伍，汇集光电技术、电子半导体技术、多媒体图形设计、电脑网络等方面的高科技人才，综合日本、台湾、韩国等世界先进的LED、电子半导体最新技术，秉承“锐意进取、勇于创新”的企业精神，倡导
;赛灵思半导体（深圳）有限公司销售五部;;赛灵思半导体（深圳）有限公司 ,专注于FPGA领域，作为中国大陆地区Xilinx独立分销商，凭借原厂优势渠道资源，专业致力于FPGA研发及销售，国家
;赛灵思半导体（深圳）有限公司;;赛灵思半导体（深圳）有限公司 ,专注于FPGA领域，作为中国大陆地区Xilinx独立分销商，凭借原厂优势渠道资源，专业致力于FPGA研发及销售，国家
lattice;莱迪思半导体;Lattice Semiconductor (NASDAQ: LSCC) is the leader in low power, small form factor
电路设计等方面的高科技人才，综合日本、台湾、韩国等世界先进的LED、电子半导体最新技术，目前公司拥有工程技术人员,高级工程师,研究生,大学生多名 公司秉承节能、环保、智能、艺术的理念，多年