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第十一届汽车电子创新大会(AEIF 2024)暨第四届汽车电子应用展成功召开!(2024-09-29)
芯擎科技有限公司战略业务发展副总裁孙东,兆易创新科技集团股份有限公司汽车产品部负责人何芳,Bosch Sensortec 亚太区总裁、博世汽车电子半导体中国区副总裁王宏宇,联合汽车电子......
第十一届汽车电子创新大会(AEIF 2024)暨第四届汽车电子应用展成功召开!(2024-09-29)
股份有限公司总工程师曹常锋,湖北芯擎科技有限公司战略业务发展副总裁孙东,兆易创新科技集团股份有限公司汽车产品部负责人何芳,Bosch Sensortec 亚太区总裁、博世汽车电子半导体中国区副总裁王宏宇,联合汽车电子......
第十一届汽车电子创新大会(AEIF 2024)暨第四届汽车电子应用展成功召开!(2024-09-29)
股份有限公司总工程师曹常锋,湖北芯擎科技有限公司战略业务发展副总裁孙东,兆易创新科技集团股份有限公司汽车产品部负责人何芳,Bosch Sensortec 亚太区总裁、博世汽车电子半导体中国区副总裁王宏宇,联合汽车电子......
罗姆与联合汽车电子签署SiC功率元器件长期供货协议(2024-09-05 16:02)
罗姆与联合汽车电子签署SiC功率元器件长期供货协议;
全球知名半导体厂商罗姆(ROHM Co., Ltd.,以下简称“罗姆”)于近日与中国汽车行业一级综合性供应商——联合汽车电子......
罗姆与联合汽车电子签署SiC功率元器件长期供货协议(2024-09-05)
罗姆与联合汽车电子签署SiC功率元器件长期供货协议;全球知名半导体厂商罗姆(ROHM Co., Ltd.,以下简称“罗姆”)于近日与中国汽车行业一级综合性供应商——联合汽车电子有限公司(United......
第十一届汽车电子创新大会(AEIF 2024)暨第四届汽车电子应用展成功召开!(2024-09-29)
芯擎科技有限公司战略业务发展副总裁孙东,兆易创新科技集团股份有限公司汽车产品部负责人何芳,Bosch Sensortec 亚太区总裁、博世汽车电子半导体中国区副总裁王宏宇,联合汽车电子......
促进芯片整机联动,ICDIA 7月与您相约无锡!(2023-07-07)
创新大会(AEIF 2023)”上,来自国家新能源创新中心、联合汽车电子、华大半导体、琪埔维、ADI、芯驰、是德科技、博世、上海汽车芯片工程中心、芯率智能、西门子EDA、小华半导体、锐成芯微、中科......
促进芯片整机联动,ICDIA 7月与您相约无锡!(2023-07-07)
创新大会(AEIF 2023)”上,来自国家新能源创新中心、联合汽车电子、华大半导体、琪埔维、ADI、芯驰、是德科技、博世、上海汽车芯片工程中心、芯率智能、西门子EDA、小华半导体、锐成芯微、中科......
促进芯片整机联动,ICDIA 7月与您相约无锡!(2023-07-07)
期举办的“第十届汽车电子创新大会(AEIF 2023)”上,来自国家新能源创新中心、联合汽车电子、华大半导体、琪埔维、ADI、芯驰、是德科技、博世、上海汽车芯片工程中心、芯率智能、西门子EDA、小华......
中国集成电路如何走出特色创新之路?(2022-06-24)
论坛”和“汽车芯片与产业生态”、“智能网联与自动驾驶”2个专题。“高峰论坛”上,中国电子技术标准化研究院副总工程师陈大为将分析车规级芯片本土化的目前的状况及关键瓶颈,联合汽车电子有限公司副总工卢万成将展示上汽车......
《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布!(2023-07-07)
以“融合创新,重构汽车电子产业链”为主题,目前完整议程已正式发布,来自国家新能源汽车技术创新中心、联合汽车电子有限公司、中国电子技术标准化研究院、上海汽车芯片工程中心、同济大学等科研院所,以及......
推动汽车芯片供需对接,《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布!(2023-07-07)
产业链”为主题,目前完整议程已正式发布,来自国家新能源汽车技术创新中心、联合汽车电子有限公司、中国电子技术标准化研究院、上海汽车芯片工程中心、同济大学等科研院所,以及博世、吉利、上海汇众汽车、黑芝麻、上海......
推动汽车芯片供需对接,《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布!(2023-07-07)
题,目前完整议程已正式发布,来自国家新能源汽车技术创新中心、联合汽车电子有限公司、中国电子技术标准化研究院、上海汽车芯片工程中心、同济大学等科研院所,以及博世、吉利、上海汇众汽车、黑芝麻、上海海思、瑞萨电子......
推动汽车芯片供需对接,《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布!(2023-07-07)
议程↑
AEIF 2023以“融合创新,重构汽车电子产业链”为主题,目前完整议程已正式发布,来自国家新能源汽车技术创新中心、联合汽车电子有限公司、中国电子技术标准化研究院、上海汽车芯片工程中心、同济......
SGS携手长三角集成电路创新中心成立联合实验室(2024-10-09 08:30)
测试服务等全方位的测试、认证解决方案。作为AEC汽车电子委员会成员之一,SGS布局汽车电子产品领域检测认证多年,凭借专业的技术、丰富的经验、完善的设备和优质的服务,SGS半导......
SGS携手长三角集成电路创新中心成立联合实验室(2024-10-08)
测试服务等全方位的测试、认证解决方案。
作为AEC汽车电子委员会成员之一,SGS布局汽车电子产品领域检测认证多年,凭借专业的技术、丰富的经验、完善的设备和优质的服务,SGS半导......
汽车多域计算研究:跨域融合元年到来,各大厂商新方案加速推出(2023-08-22)
商主要依靠自身优势领域,布局车身域与底盘域、车身域与座舱域、底盘域与智驾域等多域融合。
部分Tier1供应商多域计算布局
来源:佐思汽研《2023年智能汽车多域计算行业研究报告》
联合汽车电子
联合汽车电子......
ICDIA2022大会 杰发科技荣获“汽车电子创新奖”多款芯片入选《汽车电子芯片创新产品目录》(2022-09-09)
ICDIA2022大会 杰发科技荣获“汽车电子创新奖”多款芯片入选《汽车电子芯片创新产品目录》;8月25-26日,2022中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2022)在无锡......
共探新机遇,瑞能半导体出席2024国际汽车半导体创新发展交流会(2024-10-18)
产业智能化与绿色转型升级的新机遇。
大会伊始,无锡市政协副主席、惠山区委书记吴建元致欢迎辞,表达了对进一步推动产业创新发展的坚定决心。近年来,惠山区紧密围绕产业升级和技术创新,着力打造汽车电子......
共探新机遇,瑞能半导体出席2024国际汽车半导体创新发展交流会(2024-10-18 12:57)
伊始,无锡市政协副主席、惠山区委书记吴建元致欢迎辞,表达了对进一步推动产业创新发展的坚定决心。近年来,惠山区紧密围绕产业升级和技术创新,着力打造汽车电子和集成电路产业集群,未来将继续加大投入,推动......
智能网联车实现安全还有多远?(2023-01-01)
机制,并且提供一套完整的安全解决方案,包括TEE安全架构以及多种防止旁路攻击的手段。
数据服务赋能汽车价值
联合汽车电子......
入华115载 博世太仓和苏州新厂投入使用(2024-10-21 10:40)
是博世的重要市场和技术创新的关键阵地。我们仍将致力于在华投资,以技术创新驱动本土发展。”新厂开业,提升新能源汽车关键部件本土生产能力,以满足增长的市场需求2024年10月16日,博世合资公司联合汽车电子......
入华115载 博世太仓和苏州新厂投入使用(2024-10-21)
是博世的重要市场和技术创新的关键阵地。我们仍将致力于在华投资,以技术创新驱动本土发展。”
新厂开业,提升新能源汽车关键部件本土生产能力,以满足增长的市场需求
2024年10月16日,博世合资公司联合汽车电子......
罗姆与联合汽车电子签署SiC功率元器件长期供货协议(2024-09-05)
罗姆与联合汽车电子签署SiC功率元器件长期供货协议;全球知名半导体厂商罗姆(ROHM Co., Ltd.,以下简称“罗姆”)于近日与中国汽车行业一级综合性供应商——联合汽车电子有限公司(United......
共探新机遇,瑞能半导体出席2024国际汽车半导体创新发展交流会(2024-10-18)
伊始,无锡市政协副主席、惠山区委书记吴建元致欢迎辞,表达了对进一步推动产业创新发展的坚定决心。近年来,惠山区紧密围绕产业升级和技术创新,着力打造汽车电子和集成电路产业集群,未来将继续加大投入,推动......
2020年芯片出货6.7亿颗,又一家芯片厂商科创板过会(2021-11-02)
时代、云内动力等终端厂商实现批量装车,同时进入了上汽大众、联合汽车电子、森萨塔等终端厂商的供应体系。
封面图片来源:拍信网......
共赢智能车联新纪元!汇顶科技与联合电子签署战略合作协议(2024-11-12)
汇顶领先的无线和安全技术,将持续为汽车客户带来更多样化的创新方案,共同打造更智能、便捷、安全的出行体验。”
关于联合电子
联合汽车电子有限公司(简称UAES)成立于1995年......
硬核技术创新加持,特色工艺平台为智能时代添飞翼(2019-12-17)
领先的嵌入式闪存技术,华虹宏力还成功将BCD和FLASH进行有机的结合,提供110纳米BCD + eFlash的解决方案,未来最高操作电压将提升到60V-100V,适用于电池管理系统,符合汽车电子......
芯华章斩获“汽车芯片上车应用”国家级奖项!(2024-01-03)
芯片标准检测认证联盟正式发布“芯动力”汽车芯片优秀案例成果。
作为国家级汽车芯片优秀应用案例评审活动,超过50个智能网联汽车芯片产品案例参与了首届评选。
凭借PIL处理器在环仿真解决方案在汽车电子领域的应用实例,芯华......
芯华章斩获“汽车芯片上车应用”国家级奖项!(2024-01-04 09:28)
芯片标准检测认证联盟正式发布“芯动力”汽车芯片优秀案例成果。作为国家级汽车芯片优秀应用案例评审活动,超过50个智能网联汽车芯片产品案例参与了首届评选。凭借PIL处理器在环仿真解决方案在汽车电子领域的应用实例,芯华......
2024 AEIF|芯海科技CS1247B荣膺“2024金芯奖·卓越产品奖”(2024-09-27)
2024 AEIF|芯海科技CS1247B荣膺“2024金芯奖·卓越产品奖”;9月25-27日,第十一届汽车电子创新大会(2024 AEIF)暨汽车电子应用展在江苏无锡太湖国际博览中心盛大举办。大会......
2024 AEIF 芯海科技CS1247B荣膺“2024金芯奖·卓越产品奖”(2024-09-29 11:09)
2024 AEIF 芯海科技CS1247B荣膺“2024金芯奖·卓越产品奖”;第十一届汽车电子创新大会(2024 AEIF)暨汽车电子应用展在江苏无锡太湖国际博览中心盛大举办。大会......
最高涨幅逾19%,超额募资近51亿的纳芯微科创板挂牌上市(2022-04-22)
领域的芯片产品,已成功进入国内主流汽车供应链。该公司车规级芯片已在比亚迪、东风汽车、五菱汽车、长城汽车、上汽大通、一汽集团、宁德时代、云内动力等终端厂商实现批量装车,同时进入了上汽大众、联合汽车电子......
倒计时5天!ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄势待发(2024-09-21)
创新大会(AEIF)暨汽车电子应用展将于9月25-27日在无锡同期召开,两会共设2场高峰论坛、8场专题分会(含1场供需对接+1场强芯发布),150场报告,6000+平米展区展示,200+展商......
国创中心与中国电科芯片集团签订战略合作协议(2024-11-20)
庆签订战略合作协议。
近年来,国创中心致力于车规芯片领域在标准研究、测试评价、产品认证、数据分析的能力建设,以向行业提供优质的车规芯片测评认证服务为目标,链接国内新能源整车企业与汽车芯片企业。中国电科芯片集团近年来重点布局实施汽车电子......
全链贯通 共建共享共赢汽车产业“芯”生态(2023-12-25)
芯片生态圈新发展格局。
开幕式上,华虹集团发布了“全链贯通、共建共享共赢,汽车电子芯片生态合作”倡议书,该倡议书获得了百余家企业的积极响应,并由华虹集团、上汽集团、紫光同芯、一汽集团、无锡新洁能、广汽集团、斯达半导体、汇川联合......
华虹无锡/粤芯半导体,“进账”!(2022-07-01)
制单元等,可广泛应用于消费电子、物联网、汽车电子、工业控制、5G 等领域。
粤芯半导体项目计划分为三期进行,计划总投资约370亿元。一期主要技术节点为180-90nm制程,二期技术节点延伸至 90-55nm......
倒计时5天!ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄势待发(2024-09-20)
创新大会(AEIF)暨汽车电子应用展将于9月25-27日在无锡同期召开,两会共设2场高峰论坛、8场专题分会(含1场供需对接+1场强芯发布),150场报告,6000+平米展区展示,200+展商展示IC创新......
科思创与高合汽车建立联合实验室,共创未来出行的先进材料解决方案(2023-11-08 10:38)
科思创与高合汽车建立联合实验室,共创未来出行的先进材料解决方案;· 建立联合实验室以应对未来出行的关键挑战· 推动低碳解决方案的商业化并建立相关标准· 开发智能表面技术和电池解决方案汽车......
至讯创新与群联电子战略合作,合力突破汽车电子存储瓶颈(2022-05-26)
至讯创新与群联电子战略合作,合力突破汽车电子存储瓶颈;2022年5月,至讯创新科技(无锡)有限公司(以下简称“至讯创新”)与群联电子股份有限公司(以下简称“群联电子”)就2D NAND闪存在汽车电子......
积塔/天岳/长电等参与,国内再添半导体产业基地(2024-04-01)
新片区管委会与上汽集团、理想汽车、蔚来汽车、联合汽车电子、积塔半导体、新微半导体、上海天岳、长电科技、瞻芯电子、瀚薪科技、基本半导体、凯世通半导体、中晟半导体、临港产业区公司等宽禁带半导体企业联合发起成立了“汽车—宽禁......
东芝率先推出内置硬件逻辑的CXPI响应器接口IC,缩短汽车电子系统开发时间(2024-09-03)
能检测到发生异常之前的情况,并将数据发送至指挥节点,从而可提升汽车应用中的故障检测性能。
工作温度范围为–40至125 °C,适合汽车应用,该IC将符合汽车电子产品的AEC-Q100认证......
博世携多款智能低碳创新产品亮相第六届中国国际进口博览会(2023-11-03)
资额约70亿元人民币的博世新能源汽车核心部件及自动驾驶研发制造基地在苏州奠基。九月,合资公司联合汽车电子实现了800V电桥的首次批产,实现本土制造能力的持续加强。
在氢燃料电池技术领域,今年......
芯导科技拟设立全资子公司无锡芯导,新增后者为募投项目实施主体之一(2022-11-30)
头部厂家进行验证导入,汽车电子产品的验证需要一定时间;开发的部分TVS,MOS等产品技术和性能可以应用于汽车电子,研发团队也在进行车载充电电源管理IC的研发。同时,基于高性能电源开发平台,会拓......
IAR全面支持小华全系芯片,强化工控及汽车MCU生态圈(2024-03-07)
宣布,IAREmbedded Workbench for Arm已全面支持小华半导体系列芯片,涵盖通用控制、电机控制、汽车电子、超低功耗四大产品线,用户可通过IAR嵌入......
IAR全面支持小华全系芯片,强化工控及汽车MCU生态圈(2024-03-07)
帮助我们的客户在一个平台上高效开发全系列芯片:从超低功耗到工业控制再到汽车电子……继静、动、智、车四大系列之后也会有更加丰富的产品持续加入IAR大家庭,联合IAR强大的生态链乘风破浪,同风而起。此次合作也必将使小华MCU......
无锡芯感智推出位置类传感器(2023-03-03)
无锡芯感智推出位置类传感器;
【导读】随着汽车电气化控制逐步提升,传感器的需求数量也在逐步增加。汽车电子控制系统普遍遵循感知→控制→执行的工作流程,传感......
纳芯微登陆科创板,超募50亿,市值超260亿(2022-04-22)
威视、韦尔股份在内的众多行业龙头标杆企业。同时车规级芯片已在比亚迪、东风汽车、五菱汽车、长城汽车、上汽大通、一汽集团、宁德时代、云内动力等终端厂商实现批量装车,并进入了上汽大众、联合汽车电子、森萨......
博世与无锡签署战略合作协议,进一步推动氢燃料电池和商用车电动化的本土化开发和商业化进程(2023-03-25)
博世与无锡签署战略合作协议,进一步推动氢燃料电池和商用车电动化的本土化开发和商业化进程;
2023年3月25日,中国无锡——今日,博世与无锡......
Baksht 博士表示:"我们很高兴推出 V22TG D3GAN 电源封装,其标志着汽车电力电子领域的重大突破。这种先进的电源封装不仅具有卓越的性能和可靠性,还具有新兴汽车......
相关企业
/EMS,LCD制造,LED封装行业,玩具,玻璃,汽车电子,饰品等多个行业。 为知名厂商提供点胶设备,如三星、LG、天马微电子、统宝、联合汽车电子等。
;无锡联创常州分公司;;00
;无锡联易科技有限公司;;
;无锡联翔机械设备有限公司;;
;无锡联阳精密机械有限公司;;
;无锡联安自动化系统有限公司;;
;无锡联环哈量工具销售有限公司;;
;无锡联翔机械设备有限公司业务部;;
;无锡联翔机械设备有限公司营销部;;
;无锡联翔机械设备有限公司销售一部;;