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SEMI总裁倡导标准化半导体后端工艺，能有效提高芯片产能(2024-07-23)
工艺的标准化，以有效、快速地提高产能。
后端工艺
半导体制作工艺可分为前端和后端：前端主要是晶圆制作和光刻（在晶圆上绘制电路）；后端主要是芯片的封装。
半导......
环球仪器联同母公司台达携全方位半导体解决方案亮相SEMICON 台湾 2024展(2024-09-02)
Farris 表示：“我们提供的半导体解决方案功能互相配合，使客户始终站在行业发展的最前沿。将前端和后端设备和工艺结合，利用人工智能和数字双生技术来简化新品导入流程和进入量产，并配......
环球仪器联同母公司台达携全方位半导体解决方案亮相SEMICON 台湾 2024展(2024-09-02)
Farris 表示：“我们提供的半导体解决方案功能互相配合，使客户始终站在行业发展的最前沿。将前端和后端设备和工艺结合，利用人工智能和数字双生技术来简化新品导入流程和进入量产，并配......
投资100亿日元，传索尼将在泰国建车用图像传感器工厂(2022-11-15)
工艺将在日本完成，而泰国的工厂只负责进行后端处理，将晶圆制成薄芯片，最终制成的成品将出口全球。
索尼目前在其日本工厂处理汽车传感器的大部分前端和后端......
百度昆仑芯应用于多家互联网企业 落地已超过2万片(2021-09-16)
万片。
宋春晓透露，一款芯片的前端和后端设计要耗时1-3年，设计完成后的流片环节，需要3-6个月，如果流片成功，仍然还需要经过3-12个月的测试调优，才能实现最终的量产。“一款芯片......
2025年全球半导体设备销售额可望达到1240亿美元(2023-12-13)
元，相较2022年创下的1074亿美元的行业纪录下降6.1%。但在前端和后端领域的支撑下，预计半导体制造设备预计将在2024年恢复增长，销售额可望在2025年达到1240亿美元的新高。
SEMI总裁......
半导体专业留学海外指南(1)： 专业方向选择(2017-05-09)
电路设计以及定制数字电路设计。定制电路与数字电路设计相比更接近于底层，抽象层次更低，在设计的时候往往不是与泾渭分明的“0”和“1”打交道，而是在诸多设计折衷中寻找最优解。定制电路设计也分前端和后端，前端......
SEMI：半导体设备有史以来最高预测(2024-12-17)
全球半导体设备市场将比去年增长6.5%，达到1130亿美元的历史新高。
这种增长趋势预计将在前端和后端流程的所有领域持续下去，预计2025年市场规模将达到1210美元，2026年将......
100亿日元？泰国或将新增一座半导体工厂(2022-11-15)
电脑和智能手机需求下滑导致部分半导体需求减少，但在汽车智能化、联网化浪潮推动下，车用需求保持坚挺，预计CMOS图像传感器的市场规模到2026年将达到269亿美元，比2021年增加3成。
据了解，索尼目前在其日本工厂处理汽车传感器的大部分前端和后端......
SEMI：2025年全球半导体设备销售额将达到1240亿美元(2023-12-12)
元的新高。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“由于半导体市场的周期性，我们预计2023年会出现暂时的收缩，2024年将是过渡年。我们预计，在产能扩张、新晶圆厂项目以及前端和后端......
台积电N7产能较3年前成长4倍，N5/N4产能也较前一年成长4倍(2021-06-03)
解决方案和实现提到台积电创新制程价值，并公布N7、N5、N3等先进节点制程产品带来的效益提升。卓越制造方面，台积电指出，N7产能相较3年前将成长4倍，到2023年N5和N4产量也将比前一年增长4倍以上。
台积电指出，多年来台积电致力提供卓越前端和后端......
输入变频器滤波器的原理和结构？(2024-02-23)
保证整个系统的稳定性和可靠性。二、变频器滤波器的结构变频器滤波器的结构根据不同的应用场合可以有很多不同的形式。一般来说，变频器滤波器是通过在变频器输出信号的前端和后端分别添加滤波电路来实现的。前端......
传美光DRAM、SSD将涨价25%(2024-04-10)
的提价可能持续至二季度末，主要原因是数据中心需求乐观。其它同行出于利润考虑，可能会跟进。
供应链知情人士透露，地震发生后，美光在中国台湾北部桃园、台中的前端和后端......
曦智科技宣布新高管任命，加快产品工业化量产布局(2023-06-12)
，以及晶圆的前端和后端封装工艺。
......
SK海力士已将全球销售和营销团队迁至首尔(2023-03-27)
士将该团队迁至首尔，是因为这里更方便会见外国客人，更容易雇用员工，而且仁川总部缺乏空间。
为了加强对芯片生产后端使用的零部件和设备的采购，该公司还将其采购团队拆分为前端团队和后端团队。
受全球芯片......
STM32单片机控制蓝牙的电路(2024-04-30)
/DA、液晶、键盘以及Flash组成，DSP是核心控制单元，音频AD用于将采集的模拟语音信号转变成数字语音信号；音频DA将数字语音信号转换成模拟语音信号，输出到耳机或者音箱。音频AD和DA的前端和后端......
2022年半导体设备市场可望达1085亿美元，创下5.9%增长新纪录(2022-12-16)
，“到 2022 年底，半导体设备市场将达到 1085 亿美元，创下增长 5.9% 的新纪录，超过 2021 年 1025 亿美元的历史新高。到 2023 年，半导体制造设备销售额预计将在前端和后端......
芯原股份：Chiplet在智慧出行领域的产业化之路(2023-03-30)
/算法以及市场营销等，而将芯片前端和后端设计、量产管理等全部或部分外包给芯原这类芯片设计服务公司。
据戴伟民介绍，芯原独有的“芯片设计平台即服务”商业模式主要包括了一站式芯片定制服务和半导体IP授权......
TechInsights：2023年逻辑IC销售额将同比下滑2%(2023-12-15)
%，但在前端和后端强劲需求带动下，半导体制造设备有望在2024年恢复增长，2025年销售额将达到1240亿美元。......
如何看待“华为已完成芯片14nm以上EDA工具国产化”？(2023-03-27 09:42)
14nm以上EDA工具国产化”？笔者跟业内人士交流后有如下结论：1、EDA工具分为前端和后端，根据华为的表述这应该是后端工具的国产化完成，也是一种重大突破！可喜可贺！2、目前我国EDA工具......
如何看待“华为已完成芯片14nm以上EDA工具国产化”？(2023-03-27)
实现战略突围。”那如何看待“华为已完成芯片14nm以上EDA工具国产化”？笔者跟业内人士交流后有如下结论：1、EDA工具分为前端和后端，根据华为的表述这应该是后端工具的国产化完成，也是一种重大突破！可喜......
意法半导体与 Soitec 就碳化硅衬底制造技术达成合作(2022-12-06)
产量扩大，提升规模经济效益是很重要的。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，我们可以在整个制造链中最大化地发挥独特的技术优势，覆盖从高质量衬底到大规模的前端和后端生产等环节。提高......
曦智科技宣布新高管任命，加快产品工业化量产布局(2023-06-12)
通基于保证信号完整性（SI）的硅基光子集成、2.5D和3D封装，以及晶圆的前端和后端封装工艺。
关于陈奔博士：
陈奔博士的技术专业横跨超大规模设计、光学器件、模块......
天数智芯天垓100产品卡率先进入量产交付，我国高端GPGPU领域再获新突破(2021-11-01)
的难度业内有目共睹，从产品的软、硬件架构，计算核心设计，到编译器、驱动、函数库开发，每个环节都需要极其扎实的研发功底，可见产品从实验室走向量产绝非易事。通常业内一款高端芯片的前端和后端设计要耗时1~3年......
LambdaTest 扩展 KaneAI 功能以提升测试效率和灵活性(2024-11-19 10:51)
，确保前端和后端能够顺利协同工作。此外，新的变量功能使测试能够适应来自应用程序的不同输入，从而更容易处理各种场景。对于需要在特定位置或环境中进行测试的团队，KaneAI 还提......
龙头企业6500万欧元建厂，这类芯片需求持续旺盛(2023-08-02)
亿欧元。
博世表示，半导体制造基本上可以分为两个部分：前端制造和后端制造。其中，前端是实际电路在晶圆上附着和图案化的地方；后端制造则是芯片与晶圆分离、组装和测试的地方。马来西亚是全球半导体后端......
启“芯”程，塑未来 | Syensqo邀您一起参观Chinaplas 2024(2024-03-25)
开发的全系列特种聚合物材料，覆盖了芯片的前端与后端制造、测试与组装各个阶段，可应对芯片制造的严苛要求。
展会亮点产品抢先看
用于智能设备的新一代创新材料解决方案
随着智能互联时代的发展，制造......
芯片公司上云的最大顾虑——数据安全?(2023-01-27)
老兵们的担忧不无道理，但同样现实的问题是，芯片设计的复杂度越来越高，市场的需求越来越多样且变化越来越快，想要用更短时间设计出更好的芯片，借用云的弹性优势是个好选择。
芯片设计分为前端设计和后端......
封装技术实现重大突破，芯片将成为科技发展道路上必不可少的部分(2023-01-26)
要缩短仿真验证时间，算力的支撑又是关键。
芯片设计的前端和后端对算力的需求不同，前端是单线程、高并发、原数据密集式的小文件为主，后端的设计仿真是多线程、大文件。并且，设计的芯片制程越先进对算力的需求越高，成熟......
半导体专业留学海外指南(2017-06-02)
电路设计以及定制数字电路设计。定制电路与数字电路设计相比更接近于底层，抽象层次更低，在设计的时候往往不是与泾渭分明的“0”和“1”打交道，而是在诸多设计折衷中寻找最优解。定制电路设计也分前端和后端，前端......
照亮半导体创新之路(2024-09-05)
技术节点如何，Coherent高意都有解决方案，可以在IC制造的前端和后端多个工艺步骤中提供激光器、光学元件和材料。以下是对一些关键工艺步骤的回顾…
实现极紫外（EUV）光刻
光刻是半导体制造中的核心工艺，将掩......
照亮半导体创新之路(2024-09-05)
性能计算和无线解决方案则需要最先进的节点。
无论技术节点如何，Coherent高意都有解决方案，可以在IC制造的前端和后端多个工艺步骤中提供激光器、光学元件和材料。以下......
照亮半导体创新之路(2024-09-06 09:15)
技术节点如何，Coherent高意都有解决方案，可以在IC制造的前端和后端多个工艺步骤中提供激光器、光学元件和材料。以下是对一些关键工艺步骤的回顾…实现极紫外（EUV）光刻光刻是半导体制造中的核心工艺，将掩......
汽车底盘调校基本要求(2023-08-28)
汽车侧倾刚度多采用增设横向稳定杆来实现。横向稳定杆又称防倾杆，是汽车悬架中的一种辅助弹性元件。它的作用是防止车身在转弯时发生过大的横向侧倾。横向稳定杆是用弹簧钢制成的扭杆弹簧，形状呈“U”形，横置在汽车的前端和后端，如图5所示。杆身......
恩智浦为村田制作所提供面向Wi-Fi 6模块的RF前端IC(2020-04-29)
制作所非常愿意与恩智浦合作研发针对Wi-Fi 6平台的RF前端模块，恩智浦的单芯片前端IC已经在前沿Wi-Fi 6平台中得到充分认证，而且尺寸和集成方面都灵活可靠。我们计划继续与恩智浦深入合作，希望......
曦智科技宣布新高管任命，加快产品工业化量产布局(2023-06-09)
具有跨地区、跨文化专业背景的前亨通洛克利首席技术官（CTO），陈奔博士在先进半导体和光子集成领域具有成功的产业经验和深刻的行业洞见。他精通基于保证信号完整性（SI）的硅基光子集成、2.5D和3D封装，以及晶圆的前端和后端......
曦智科技宣布新高管任命，加快产品工业化量产布局(2023-06-09 11:12)
化专业背景的前亨通洛克利首席技术官（CTO），陈奔博士在先进半导体和光子集成领域具有成功的产业经验和深刻的行业洞见。他精通基于保证信号完整性（SI）的硅基光子集成、2.5D和3D封装，以及晶圆的前端和后端......
东京电子2023财年SPE业务净销售额同比增长10.2%，FPD业务同比下滑10.3%(2023-05-12)
nm/2 nm节点(纳米片Nanosheet))
* WFE(晶圆制造设备):半导体生产过程分为前端生产和后端生产，前端生产是在晶圆上形成电路并进行检验，后端生产是将晶圆切割成芯片，组装......
运算放大器的应用讲解(2024-01-12)
号变形，如下图。
现在，我们把运放构成的电压跟随器加入电路，如下图。
电路中加入电压跟随器后，后端电路的阻容器件，不会对前端信号有影响，保证了信号输入的准确性。
......
意法半导体与 Soitec 就碳化硅衬底制造技术达成合作(2022-12-05 15:35)
可以在整个制造链中最大化地发挥独特的技术优势，覆盖从高质量衬底到大规模的前端和后端生产等环节。提高生产的良率和质量正是我们与 Soitec 开展技术合作的目的。”Soitec 首席运营官安世鹏（Bernard Aspar）表示......
意法半导体与 Soitec 就碳化硅衬底制造技术达成合作(2022-12-05)
可以在整个制造链中最大化地发挥独特的技术优势，覆盖从高质量衬底到大规模的前端和后端生产等环节。提高生产的良率和质量正是我们与 Soitec 开展技术合作的目的。”
Soitec 首席运营官安世鹏（Bernard Aspar）表示......
意法半导体与 Soitec 就碳化硅衬底制造技术达成合作(2022-12-05)
可以在整个制造链中最大化地发挥独特的技术优势，覆盖从高质量衬底到大规模的前端和后端生产等环节。提高生产的良率和质量正是我们与 Soitec 开展技术合作的目的。”
Soitec 首席运营官安世鹏（Bernard Aspar）表示：“电动......
RISC-V 开源芯片新纪元：毛德操新书发布，共筑中国芯未来(2024-06-18)
的模块间参数协调机制Diplomacy，以及CPU与存储/外设之间的互连机制TileLink;第二卷则是对香山代码中CPU流水线前端和后端的剖析和讲解，着重于计算机微结构尤其是RISC技术中的种种问题及其解决方案；而第......
汤谷智能上市总部项目落户无锡太湖湾科创城(2022-01-20)
汤谷智能上市总部项目落户无锡太湖湾科创城;据无锡高新科技公众号消息，1月18日，汤谷智能上市总部项目落户无锡太湖湾科创城。
江苏汤谷智能科技有限公司官网显示，公司成立于2017年，专注于自主研发的数字芯片前后端......
TTTech与意法半导体合作，提供高性能外太空网络解决方案(2023-07-06)
一家半导体垂直整合制造商(IDM)，ST将为这一转型中的市场提供几十年来积累的高可靠性的半导体专业知识，并通过公司在欧洲的前端和后端制造能力保障客户供货安全。”
2021 年，TTTech 和 ST 完成......
TTTech与意法半导体合作，提供高性能外太空网络解决方案(2023-07-06)
一家半导体垂直整合制造商(IDM)，ST将为这一转型中的市场提供几十年来积累的高可靠性的半导体专业知识，并通过公司在欧洲的前端和后端制造能力保障客户供货安全。”
2021 年，TTTech 和 ST 完成......
和拥塞的早期估计做出设计决策。Joules RTL Design Studio 能够实现精确的物理原型验证，让我们的设计人员可以信心满满地大胆创新，减少了前端和后端团队之间的迭代，因此......
芯片企业扎堆赴港IPO(2023-08-01)
IPO 成为黑芝麻智能的救命稻草。
再来看壁仞科技，其主营的 GPU 业务也急需资金。GPU 芯片的设计成本往往是非常高昂，
芯片量产前还要经历冗长的设计测试流程。通常一款高端芯片前端和后端设计要耗 1......
芯片补贴的风，还是吹到了欧洲(2024-06-04)
硅晶圆的大规模生产，其中工艺的每个步骤--基底、外延、前端和后端--都采用200mm技术，以提高产量和性能。
官方表示，意大利政府的20亿欧元补贴，体现了对意法半导体项目的支持和对半导体产业未来发展的信心。这一......
EV集团为EVG®850 NANOCLEAVE™系统采用革命性的层转移技术，实现批量生产(2023-12-13)
联手客户及合作伙伴，正在客户现场和EV集团总部举行近二十多场产品演示活动。
（EVG®850 NanoCleave™层剥离系统内部）
硅载体有利于3D堆叠和后端处理
在3D集成......
相关企业
;广州力驰威电子科技有限公司;;广州市力驰微电子科技有限公司是一家专业的集成电路设计研发公司，于广州科学城国际企业孵化器。专注于集成电路设计及功率MOS封装与销售。时与台湾和国内著名芯片加工和后端
在台湾及大陆均有专业研发团队可为客户定向开发专用IC与MOS芯片，公司走专业路线，以技术创新，目前已经有多种系列规格替代国外知名品牌。同时与台湾和国内著名芯片加工和后端封装上市公司长期合作，上下产业链均具有技术服务及价格优势，产能稳定。欢迎广大客商和技术人士合作共进!
;广州视肥数码科技有限公司;;广州视盈数码科技有限公司是专业的教育、政府、IPTV运营商、部队、大型企业、流媒体分发平台软件商、视频系统集成商等视频前端和终端编码与解码设备厂家供应商。视盈推出的PE
;深圳市紫方电子有限公司;;紫方电子有限公司成立于2003年，是一间专业从事应急指令扩音软件、扩音主机、扩音终端和数字调度通讯产品研发、生产、销售和服务的高科技企业。 紫方
用线、塑胶电缆、预制分支电缆、电梯电缆、数字传输电缆、电缆厂家哪个好等产品专业生产加工的有限责任公司(自然人投资或控股),公司总部设在上海莘砖公路1388号,上海人民电缆集团有限公司拥有完整、科学
;远望数码;;主要经销精品手机号码，三连，四连以上号码。国通号。一个好的号码就是一个特殊的名片，可以让你永远享受别人羡慕的目光。一个好的手机只能使用一段时间，但是一个好的号码却可以用一辈子
;分三个好汉;;
;深圳市昂捷电子有限公司;;昂捷电子成立于2005年，总部位于深圳，且在深圳，上海，香港设有独立自营仓库。十五年来专注于现货分销商；昂捷承诺：每一片芯片都来自于芯片原厂，我们不生产芯片，我们只做芯片
;yinhui;;是一个好公司
;华清;;是一个好公司