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长电科技宿迁新厂投入量产,进一步增强行业领先地位(2021-11-19)
户苏宿工业园区,一期厂区于2011年11月正式投产,主要聚焦于大功率器件封装、集成电路封装、倒装及测试等生产和服务。随着二期新厂完成试生产进入正式量产阶段,长电科技宿迁工厂的产品组合和制造能力将得到进一步升级,为客......
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从江阴小厂到世界前三,长电科技一路狂奔(2017-07-27)
追兵的市场,长电科技收购了星科金朋,算是拿到了未来先进封装的入场券。
收购了星科金朋之后,长电科技拥有了七个生产基地,产品线覆盖了高、中、低技术,可以满足全世界所有客户全方位的需求。
从王......
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世界封测巨头成长史,长电科技是如何完成蜕变的?(2022-12-28)
世界封测巨头成长史,长电科技是如何完成蜕变的?;
TechSugar(探索科技)编辑部在本栏目中深扒国内知名半导体企业的发展历史,给读者呈现中国半导体头部企业的真实历史故事与境况。上世......
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长电科技:年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已小批量试生产(2021-05-12)
公司募投项目中,半导体封测设备是否紧缺,是否影响原定扩产计划?当前半导体行业高景气,公司是否有产品涨价预期?
对上述提问,长电科技表示,目前,年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产......
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长电科技宿迁新厂投入量产 聚焦于集成电路封装等生产和服务(2021-11-22)
据介绍,长电科技宿迁工厂于2010年落户苏宿工业园区,一期厂区于2011年11月正式投产,主要聚焦于大功率器件封装、集成电路封装、倒装及测试等生产和服务。随着二期新厂完成试生产进入正式量产阶段,长电科技宿迁工厂的产品......
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长电科技宣布正式完成收购ADI新加坡测试工厂(2021-06-01)
解,长电科技在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心,其新加坡工厂成立于1994年,是新加坡最早的封装与测试(OSAT)制造服务商之一。长电科技新加坡工厂的测试服务包括晶圆测试、封装产品......
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铸就“新长电”,跨越50年新起点(2022-11-13)
基于对半导体行业周期性的深刻理解,扎实布局代表未来主要增量的先进封装研发与生产,强化面向新兴高附加值市场的开拓,让企业逐渐形成长期稳定增长的长效机制,在稳健发展的轨道上平稳前行。长电科技将继续沿着这条稳健向上的曲线,跨越50年的......
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长电科技就甬矽电子系列侵权行为诉诸法律(2021-12-21)
成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级(WLP)、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术,长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动......
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长电科技子公司STATS CHIPPAC荣获任仕达“最向往雇主”奖项(2020-11-08)
长电科技子公司STATS CHIPPAC荣获任仕达“最向往雇主”奖项;长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商,通过完善的全球化生产、研发和营销网络,为世界各地的客户提供了高质量的产品......
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先进封装再进一步,长电科技实现4nm芯片封装(2022-07-07)
工艺制程封装技术打下基础。据悉,该方案将在下半年进入生产。
在先进封装领域,SiP和Fan-out(eWLB)也是长电科技两大亮点。
SiP产品产品方面,特别是在在移动终端领域,长电科技......
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长电科技:半世纪中国“芯”路,五十年长风破浪(2022-11-13)
初探索。1989年,公司首条集成电路自动化生产线投产。
在本次仪式中,工信部和江苏省工信厅的领导以视频方式,祝贺长电科技迎来成立50周年的里程碑,并对长电科技发挥龙头企业领导力,继续......
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长电科技任命林敬明为全球销售高级副总裁(2021-04-14)
向国际化发展的重要策略之一。相信在林敬明先生的带领下,公司的全球销售和服务工作能再上一个新台阶,让来自不同国家和地区、不同应用领域的更多客户和消费者受益于长电科技高质量的产品......
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长电科技上半年净利润同比增长260.97% 超过2020年全年水平(2021-08-24)
公告截图
长电科技表示,取得如此成绩主要源自于近年来公司聚焦高附加值、快速成长的市场热点应用,以及与之对应的国际和国内的重点客户订单强劲需求。同时,国内外各工厂持续加大运营管理能力的提升,积极调整技术和产品......
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持续发力汽车电子 长电科技把握汽车半导体市场机遇(2024-01-12)
市场技术及应用发展趋势,大力推进封装技术及方案的前瞻性布局,帮助客户实现产品快速的市场导入,降低整体的 BOM成本,更早地抢占市场份额。在生产过程中,长电科技实现了零缺陷管理战略,以满......
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持续发力汽车电子 长电科技把握汽车半导体市场机遇(2024-01-12)
可为客户打造整体解决方案,结合市场技术及应用发展趋势,大力推进封装技术及方案的前瞻性布局,帮助客户实现产品快速的市场导入,降低整体的
BOM成本,更早地抢占市场份额。
在生产过程中,长电科技......
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应对市场变化 长电科技呈现稳健与韧性(2022-08-19)
上游原材料成本变动等多重因素,促使集成电路产业出现结构性震荡。面对外部环境冲击,长电科技一方面持续优化产品组合,聚焦于高附加值应用领域,巩固市场竞争力;另一方面高效统筹疫情防控与生产经营,在有效抵御风险的同时,按计......
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聚焦5G应用创新,长电科技亮相IC China 2020(2020-10-15)
专门搭建了智能设备展示区,重点展现半导体产线搬运机器人APR500,再现长电科技工厂内的智能化生产场景。此款配置有 RFID 传感器的机器人主要用于半导体制造领域的智能片盒运输,并能够与工厂生产......
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长电科技汽车芯片成品制造项目,打造智能制造和精益制造灯塔工厂(2023-11-03)
球汽车半导体市场规模将突破800亿美元,2021-2025年复合增长率达15%。与此同时,市场对车规芯片的要求也越来越高,专线生产、零缺陷等已成为业界基本需求。长电科技基于市场趋势及客户需求,2021年成......
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发力先进封装核心应用,长电科技三季度业绩环比增长提速(2023-10-30)
能计算(HPC)领域客户进行先进封装解决方案的开发和产品导入,加速在高算力系统、电源管理、高性能存储、智能终端模块等领域的市场开拓。在功率半导体市场,长电科技......
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发力先进封装核心应用 长电科技三季度业绩环比增长提速(2023-10-30)
高密度异构集成系统级封装(SiP)等技术和海内外工厂的优势布局,长电科技加大与人工智能、高性能计算(HPC)领域客户进行先进封装解决方案的开发和产品导入,加速在高算力系统、电源管理、高性能存储、智能......
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发力先进封装核心应用 长电科技三季度业绩环比增长提速(2023-10-30 14:06)
能倒装芯片封装和先进的引线键合技术,长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在中国、韩国和新加坡设有六大生产......
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长电科技荣膺“百强企业奖” 企业价值获高度认可(2022-12-27 15:14)
度持续的正自由现金流。
精进产品和服务兑现市场价值
作为高科技产业领域的中坚力量,长电科技一直致力于引领技术创新,打造竞争优势,实现市场价值。面对客户对高性能、高密度、定制化封装芯片产品......
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长电科技荣膺“百强企业奖” 企业价值获高度认可(2022-12-23)
度持续的正自由现金流。
精进产品和服务兑现市场价值
作为高科技产业领域的中坚力量,长电科技一直致力于引领技术创新,打造竞争优势,实现市场价值。面对客户对高性能、高密度、定制化封装芯片产品的需求增长,长电科技......
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加速业务结构调整,长电科技为中长期发展打造新动能(2023-08-28 15:11)
来自于汽车电子的收入同比增长85%;2023年上半年汽车电子的收入同比增长130%。
在这一领域,长电科技海内外六大生产基地全部通过IATF16949认证,并都有车规产品开发和量产布局,产品......
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长电科技:公司XDFOI全系列解决方案将在下半年进入生产(2022-03-14)
长电科技:公司XDFOI全系列解决方案将在下半年进入生产;近几年,先进封装逐渐成为市场对芯片后道成品制造的主流需求,长电科技加快该领域布局。3月11日,长电科技在投资者互动平台表示,XDFOI全系......
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以客户需求为本,长电科技为多个应用场景开发一站式解决方案(2023-07-21)
、制造到测试的交钥匙服务。
在5G方面,长电科技已经开始大批量生产面向5G毫米波市场的射频前端模组和AiP模组的产品。在通信方面,针对5G毫米波的商用相关需求,公司已率先在客户导入5G......
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长电科技董事长等四位高管辞职,华润系117亿元入主(2024-11-15 16:07:32)
)
华润微主要从事功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售,以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务。
不过长电科技......
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长电科技募集资金获证监会批准,下一步什么打算?(2017-05-12)
长电科技募集资金获证监会批准,下一步什么打算?;
来源:内容来自天风证券 ,谢谢。
长电科技晚间发布公告,公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易事项获得证监会的核准批复。同时,长电科技......
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长电科技2020年净利润飙涨1371.17%!(2021-04-29)
司通过完善经营机制、深化整合海内外制造基地资源及全球化产能布局、调整产品结构、提高营运效率、持续加大各工厂成本及营运费用管控、改善财务结构等一系列措施,实现了长电科技海内外工厂协同发展,经营......
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全球封测大厂将易主!(2024-03-27)
球部署范围来看,长电科技在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地,分别包括江阴滨江厂区、江阴城东厂区、滁州厂区、宿迁厂区、韩国仁川工厂、新加坡义顺工厂;以及两大研发中心,包括位于江苏省江阴市的中国研发中心(高密......
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年净利预增1287%!长电科技最新扩产项目盘点(2021-04-15)
年净利预增1287%!长电科技最新扩产项目盘点;最新任命
长电科技官方表示,此次人事任命,是公司向专业化管理迈进的新布局。对此,长电科技首席执行长郑力称,打造优秀的专业化团队和企业文化是长电科技......
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长电先进与星科金朋韩国有限公司双双荣获 “2020年TI卓越供应商奖”(2021-04-09)
先进与星科金朋韩国有限公司凭借一以贯之的卓越表现成为德州仪器值得信赖的优秀合作伙伴。
长电先进作为长电科技晶圆级产品的主力工厂,具备全球领先的晶圆级先进封装包括高密度扇出型工艺、2.5D 高密度晶圆级封装等先端技术研发和生产能力。此次是长电先进第五次获得“TI卓越......
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斥资45亿元,长电科技收购晟碟半导体80%股权迎新进展(2024-08-12)
为其注入大量资金,有助于其扩大生产规模、升级技术设备和拓展市场份额。
公开资料显示,长电科技,全称江苏长电科技股份有限公司,成立于1972年,是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商。长电科技......
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长电科技面向更多客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案(2023-03-01)
亿美元,年复合增长率将达11%。
目前业界应用于毫米波雷达产品的先进封装方案有倒装型(FCCSP)和扇出型(eWLB)。长电科技在FCCSP和eWLB都拥有了完备的先进封装技术解决方案,对于......
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长电科技上半年业绩创历史新高:营收、净利双增长(2020-08-21)
表示,第二季度持续的良好业绩,展示出长电科技在海内外生产基地资源互补和提升专业化运营效率的道路上稳步前行。
与此同时,5G通讯产业和高性能计算应用的快速发展对集成电路成品制造的先进性和芯片产品......
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加大研发和资源投入,长电科技布局未来市场发展(2023-04-27)
电子及高性能计算等领域不断投入,为新一轮应用需求增长做好准备。
长电科技近年来重点发展并已实现大规模生产的系统级(SiP)、晶圆级和2.5D/3D等先进封装技术,今年一季度相关收入在公司营收中占比持续超过六成,成为......
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加大研发和资源投入,长电科技布局未来市场发展(2023-04-26)
电子需求疲软,行业库存高,企业面临的市场压力加剧。为积极有效应对市场变化,长电科技面向高性能、先进技术和需求持续增长的汽车电子、工业电子及高性能计算等领域不断投入,为新一轮应用需求增长做好准备。
长电科技近年来重点发展并已实现大规模生产......
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发力汽车电子、推动产业协同,长电科技巩固市场竞争力(2023-04-06)
的量产导入,实现了业务增长。
2022年,长电科技来自于汽车电子的收入同比增长85%。在这一领域,长电科技海内外六大生产基地全部通过IATF16949认证,并都有车规产品......
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长电科技:王新潮辞去名誉董事长职务(2021-04-02)
行的国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟第四次成员大会暨第四届理事会会议上,王新潮被选举为新一届理事长。
目前,长电科技已经发展成为中国大陆第一大、全球第三大封测厂商,产品和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括......
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国产小芯片开始量产 长电科技宣布4nm芯片封装产品出货(2023-01-06)
国产国产也在这个领域快速追赶,长电科技宣布了自家的XDFOI封装技术开始量产,并为国际客户生产了4nm多芯片封装产品。
1月5日,长电科技午间宣布,公司XDFOIChiplet高密......
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【中国集成电路领航人物】王新潮:不忘初芯,砥砺前行;创新孵化,永争第一;誓做有担当的企业家(2017-08-18)
适逢国家大力打击走私,曾经泛滥的走私产品被阻挡在国门外,半导体器件市场出现较大空白,长江电子一举抢得先机,接下来产能年年翻番,公司发展进入快车道。2003年,公司分立器件年产量已达100亿只。
2000年长江电子改制成立长电科技......
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海外制造基地业务整合超预期 长电科技第三季度盈利创历史新高(2020-10-30)
海外制造基地业务整合超预期 长电科技第三季度盈利创历史新高;全球布局策略效果显现,长电科技业绩持续增长(2020 年第三季度财报摘要):
• 三季度实现收入人民币67.9亿元,前三......
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长电科技2024年一季度营收和利润业绩同比实现双位数增长(2024-04-25 14:08)
成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。通过高集成度的晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术,长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括......
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长电科技2024年一季度营收和利润业绩同比实现双位数增长(2024-04-25)
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长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片......
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强化全球资源整合,长电科技2022年上半年业绩再创新高(2022-08-19)
自身丰富技术沉淀和全球资源,聚焦先进封装等技术和工艺及其所面向的高附加值应用,确保了业务基本面稳固,企业始终保持稳健发展态势。
同时,长电科技克服局地新冠疫情反复带来的不利影响,统筹协调资源确保生产稳定有序,并在创新技术研发和生产......
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长电科技子公司增资44亿元,加码车规级芯片(2024-02-27)
集成电路产业投资基金(二期)等股东增资44亿元,且首期增资款项15.51亿元已到位。
长电科技表示,其余增资款项将根据协议分三期陆续到位,全力支持长电科技在上海临港加速建设公司首座大规模生产......
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长电科技:5G毫米波天线AiP模组产品已量产(2023-07-07)
长电科技:5G毫米波天线AiP模组产品已量产;7月6日,长电科技在投资者互动平台表示,公司已经开始大批量生产面向5G毫米波市场的射频前端模组和AiP模组的产品。在通信应用方面,海外市场已经实现了5G......
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加速高性能封装技术转型,长电科技蓄力未来发展(2023-04-04)
投产后,将有效提升长电科技在芯片成品制造领域的全球市场竞争力。
同时,长电科技韩国工厂工业4.0智能新厂房完成建设且第一条智能制造线调试完成;江阴工厂SiP(系统级芯片封装)线自动仓储系统落地,新加坡工厂实现了一系列自动化生产......
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长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破(2023-05-05)
推动芯片封装技术在大尺寸封装中提供具有高功率完整性、优异的热性能和更高抗电迁移性(EM)的经济高效、可扩展的封装解决方案。
长电科技通过持续的技术研发与客户产品验证,采用XDFOI Chiplet高密度多维异构集成技术,结合超大fcLGA......
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长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破(2023-05-06 14:52)
的热性能和更高抗电迁移性(EM)的经济高效、可扩展的封装解决方案。长电科技通过持续的技术研发与客户产品验证,采用XDFOI Chiplet高密度多维异构集成技术,结合超大fcLGA(flip-chip......
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