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芯片测试挑战要用数据来破解(2023-11-27)
芯片测试挑战要用数据来破解;在泰瑞达举办的2023媒体沟通会上,泰瑞达亚太区销售副总裁Richard Hsieh表示,芯片测试产业面临着诸多挑战,同时也存在很大的机遇。他指出:“芯片......
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芯片测试挑战要用数据来破解(2023-11-28 10:14)
芯片测试挑战要用数据来破解;在泰瑞达举办的2023媒体沟通会上,泰瑞达亚太区销售副总裁Richard Hsieh表示,芯片测试产业面临着诸多挑战,同时也存在很大的机遇。他指出:“芯片......
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安测半导体义乌工厂投产,建设芯片测试基地(2023-05-06)
安测半导体义乌工厂投产,建设芯片测试基地;据义乌商报消息,近日,安测半导体义乌工厂投产仪式在浙江义乌市举行。
公开资料显示,安测半导体芯片测试项目由安测半导体技术(义乌)有限公司投资,分为......
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采用芯片测试的环路滤波器设计(2024-07-24)
采用芯片测试的环路滤波器设计; 小数分频频率合成器在测试时必须外接一个环路滤波器电路与压控振荡器才能构成一个完整的锁相环电路。其外围电路中环路滤波器的设计好坏将直接影响到芯片的性能测试。以......
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为什么示波器带宽要≤1GHz,浅谈电源噪声测试(2023-05-05)
现在板子功能是正常的,但不放心啊,想让纹波小点。”
——额……电源纹波达到20%,功能还能正常?我不信……
肯定是测试的姿势不对,起来,重测。
1. 高带宽的示波器一边去,来一台带宽≤1GHz的示波器;
2. 示波......
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检测行业为集成电路发展添砖加瓦——集成电路检测与测试创新论坛圆满结束(2024-05-30)
、DC测试、RF指标测试、动态参数测试等全部测试项。
随后,深圳市辰卓科技有限公司总经理范艳根分享了CIS芯片测试解决方案的经验。CIS芯片设计公司技术门槛较高,市场高度在索尼、三星、斯特......
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佰维服务器内存RD100系列DDR4 RDIMM通过Intel授权实验室AVL认证(2022-01-12)
开发能力。通过多年产品的开发、测试、应用,循环迭代,公司积累了丰富多样的产品与芯片测试算法库,有效保障了存储产品的交付质量。
佰维针对RD100系列服务器内存,自主研发BiwinSight Server......
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泰瑞达:美国技术含量低于3%,推动国产IC实现零缺陷目标(2023-12-04)
设计日趋复杂、功能不断优化的趋势下,自动测试设备(ATE)提供商是如何满足各种芯片测试的需求的?
日前,泰瑞达亚太区销售副总裁Richard Hsieh和泰瑞达中国区总经理黄飞鸿(Felix......
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和林微纳拟定增募资7亿元布局晶圆测试探针量产等项目(2021-11-22)
用于微型柔性板的高端基板探针主要来源于国外企业,本次募投项目均为相关行业的未来发展方向,是行业技术发展的趋势。
根据相关资料,目前,公司主营业务主要由精微零部件和半导体芯片测试探针业务构成,现有探针产品主要以半导体芯片测试......
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思尔芯:异构验证助力先进SoC设计,多种方法提升验证效率(2023-04-01)
占很大的比例,要怎么样提高系统运行的速率,去节省软件测试的时间;还有如何去确认验证有效性,如何满足覆盖率,以及在验证过程中,用户会有很多复用的IP子系统,这些复用新的问题都要处理,以及......
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本土芯片测试设备狂飙突进!加速科技新品亮相SEMICON China 2023热翻全场!(2023-07-04)
精度更是达到了+/-1mv;HSIF单板支持2.5Gbps HSIF Lanes,实现MIPI/mLVDS高速测试。通过这些资源板卡,实现测试中更高的速率和精确性,满足高性能DDI芯片测试的需求。
Flex10K-L基于......
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佰维服务器内存RD100系列DDR4 RDIMM通过Intel授权实验室AVL认证(2022-01-13)
开发能力。通过多年产品的开发、测试、应用,循环迭代,公司积累了丰富多样的产品与芯片测试算法库,有效保障了存储产品的交付质量。
佰维针对RD100系列服务器内存,自主......
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向微间距迈进,高速芯片测试领先者再秀肌肉(2022-10-14)
浮动定位板设计,提供芯片测试下压过程的预定位,减少对探针的可能的冲击影响。同时,史密斯英特康工程团队还应用特殊的针高设计,以保护小直径信号探针,提高测试的可靠性及稳定性。
此外,DaVinci 微型测试......
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从IC设计到流片封测,中国集成电路产业要发展还缺这些!(2020-12-28)
电路正常工作;测试主要是针对芯片产品的功能、性能等指标的量测,将功能、性能不符合要求的产品筛选出来。在半导体产业的各种统计中,传统上封测不分家,但在2019年的本土封测企业排名中,专注测试的利扬芯片测试......
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济芯半导体(济南)晶圆芯片测试项目启动(2023-02-17)
济芯半导体(济南)晶圆芯片测试项目启动;2月16日,济芯半导体(济南)有限公司项目启动仪式在济南长清区大学城举行。
济芯半导体晶圆芯片测试项目总投资额2.6亿元,项目主要从事晶圆检测、芯片CP......
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2022中国(深圳)集成电路峰会第二天专场论坛报道(2023-01-01)
全部在云端设计,我们的IDC的一些资源只保留了很少做模拟器的测试,这个其实是我们整个亚马逊在云端怎么全流程做芯片设计的实践。刚刚提到说我们做EDA或者是芯片设计的时候,会有......
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利扬芯片拟定增募资13.65亿元扩产!投建城利扬芯片集成电路测试项目(2021-08-12)
半导体产业发展迅速且竞争激烈,台积电、中芯国际、华虹宏力、长江存储等企业在中国大陆大力投资建厂。晶圆厂商建厂投产带来集成电路封装测试的实际需求,与此同时,封测公司也在扩张建厂抢夺市场。公司本次募投项目有利于加强公司芯片测试......
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华兴源创拟发行可转债8亿元,投入半导体 SIP 芯片测试设备等项目(2021-11-26)
华兴源创拟发行可转债8亿元,投入半导体 SIP 芯片测试设备等项目;11月24日,苏州华兴源创科技股份有限公司(以下简称“华兴源创”)发布公告称,公司向不特定对象发行可转换公司......
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汽车智能化加速国产车规芯片上车:芯片标准体系建立迫在眉睫(2023-12-20)
很多车的标准都不一样,尤其是芯片检测,目前基本上以国外标准为主,但国内一定要有自己的标准。”汪凯告诉记者,“尤其是随着中国汽车出海,芯片测试标准不仅要满足国内的要求,同时还要满足国际的要求,这样通过一次测试......
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汽车智能化加速国产车规芯片上车:芯片标准体系建立迫在眉睫(2023-12-20)
寅表示,“汽车芯片是长周期产业,从定义、设计到产品下线需要三五年时间,只有定下心、认真做产品、选对路径的企业才能跑出来。”
同样,在汪凯看来,真正把芯片做起来,最难的事情就是怎么定义芯片。
“很多人做芯片......
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紫光国微完善产业链布局,捷准芯测现身(2022-12-29)
环节通常由封测一体化企业完成。随着芯片产业的发展,芯片种类越来越丰富,由于每个企业的芯片设计各不相同,芯片制造商的技术也存在差异,所以对芯片测试厂商的要求非常高。并且封装、测试的......
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微调整占射频芯片测试时间的4到6成(2023-01-02)
工作。”
最后,终端产品多样化导致芯片种类多样化,测试厂商希望测试平台能具备更大灵活性,以适应更多种类芯片的测试,从而降低芯片测试的......
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高性能、高效率!加速科技LCD Driver测试机Flex10K-L强势出圈(2023-06-19 14:25)
高性能DDI芯片测试的需求。
图:业务资源板详细说明
软件系统Flex-IDE此外,配套的ATE软件系统Flex-IDE,提供行业主流开发环境,且内置丰富的开发和调试工具,方便客户进行测试......
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存储器和数字芯片测试的基本测试技术(2023-06-07)
存储器和数字芯片测试的基本测试技术;存储器芯片测试介绍
存储器芯片是在特定条件下用来存储数字信息的芯片。存储的信息可以是操作代码,数据文件或者是二者的结合等。根据特性的不同,存储......
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刚入行单片机工程师的坎坷经历(2022-12-20)
,面试的公司不下几十个,有时候一天天还没有亮就出发,晚上半夜回家,不是在公交车上,就是在面试的路上。
记得比较清楚的一次是,我兜里快没有钱了,一天没有吃东西,晚上回家腿都软了,找工......
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基于串口通信开发的BLE芯片测试平台(2023-01-20)
以实现小型电池供电设备的高性价比。
要保证BLE 蓝牙芯片测试的高效性,本文基于现有蓝牙测试仪表针对某款芯片的测试方案开发蓝牙芯片测试平台,完成蓝牙芯片的一键式。
1 调制
调制是基于 MSK......
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新品首秀 热度爆表!加速科技精彩亮相SEMICON China 2023(2023-07-04 09:52)
这些资源板卡,实现测试中更高的速率和精确性,满足高性能DDI芯片测试的需求。Flex10K-L基于自主研发,具备可扩展、高精度、高速率等多方面优点,能有效降低高分辨率屏显驱动芯片的测试成本。Flex10K-L......
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新品首秀 热度爆表!加速科技精彩亮相SEMICON China 2023(2023-07-03)
这些资源板卡,实现测试中更高的速率和精确性,满足高性能DDI芯片测试的需求。
Flex10K-L基于自主研发,具备可扩展、高精度、高速率等多方面优点,能有效降低高分辨率屏显驱动芯片的测试成本。Flex10K-L的设......
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展讯王成伟:中国半导体企业要想说了算还得20年(2017-06-07)
你看到的不仅仅是我们现在表现出来的出货量上的增长。在未来两三年,乃至更长的时间,我们的产品会慢慢从中端往高端去做延伸。
澎湃新闻:芯片设计这一块中国半导体这几年进步比较快的,整体水平怎么样?
王成伟: 芯片设计很重要一点是看你用什么样......
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芯片常见测试手段:CP测试和FT测试(2023-03-15)
发现一个环节,芯片公司付出的成本将增加十倍!!!
所以测试是设计公司尤其注重的,如果把有功能缺陷的芯片卖给客户,损失是极其惨重的,不仅是经济上的赔偿,还有损信誉。因此芯片测试的成本也越来越高!
一、常见的测试......
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提供有价值的见解、现场解决操作难题,泰克客户服务日进行时(2023-10-13)
头以及域控制器这三个重要结构为出发点,构建行业内领先的智能出行测试方案。
在半导体行业,泰克为客户介绍了隔离驱动芯片测试,DC-DC芯片测试(包含:多相均流时序验证、极小纹波时频域验证、电源抑制比验证(PSRR......
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提供有价值的见解、现场解决操作难题,泰克客户服务日进行时(2023-10-11)
方案。
在半导体行业,泰克为客户介绍了隔离驱动芯片测试,DC-DC芯片测试(包含:多相均流时序验证、极小纹波时频域验证、电源抑制比验证(PSRR)、PSIJ等);AC-DC芯片测试(谐波分析,环路响应,无源......
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提供有价值的见解、现场解决操作难题,泰克客户服务日进行时(2023-10-12)
方案。在半导体行业,泰克为客户介绍了隔离驱动芯片测试,DC-DC芯片测试(包含:多相均流时序验证、极小纹波时频域验证、电源抑制比验证(PSRR)、PSIJ等);AC-DC芯片测试(谐波分析,环路响应,无源......
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提供有价值的见解、现场解决操作难题 泰克客户服务日进行时(2023-10-11)
头以及域控制器这三个重要结构为出发点,构建行业内领先的智能出行测试方案。
在半导体行业,泰克为客户介绍了隔离驱动芯片测试,DC-DC芯片测试(包含:多相均流时序验证、极小纹波时频域验证、电源抑制比验证(PSRR)、PSIJ等);AC......
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提供有价值的见解、现场解决操作难题—泰克客户服务日进行时(2023-10-11)
方案。
在半导体行业,泰克为客户介绍了隔离驱动芯片测试,DC-DC芯片测试(包含:多相均流时序验证、极小纹波时频域验证、电源抑制比验证(PSRR)、PSIJ等);AC-DC芯片测试(谐波......
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合见工软发布测试向量自动生成工具,大幅加速集成电路测试(2023-10-12)
的强烈需要,高质量、低成本的测试的重要性日益增强。为了帮助客户实现完整高效的测试,我们推出了‘更高,更快,更直观’的芯片测试平台,为行业提供一个测试质量更高、运行速度更快、工具......
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安世半导体成立独立半导体设备公司ITEC(2021-07-07)
设备和系统,包括适用于裸片粘接和芯片测试的ADAT组装设备、Parset测试平台、用于半导体前道和后道制造的智能视觉检测系统、工厂自动化和智能制造等解决方案,从而实现先进的半导体后道制造。
ITEC总经......
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搅局者:国家仪器STS在模拟芯片测试叫板ATE(2017-06-19)
工程师设计的TestStand软件能够更快速地自动执行测试步骤。因为这个软件内嵌了平行排程的能力,这样使用者就很容易将测试安排从实验室的单芯片测试扩展到多芯片的并行测试上,提升了配置和测试的效率。
最后......
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泰瑞达亮相SEMICON China:解读异构集成和Chiplet时代下,测试行业的机遇与挑战(2023-07-03)
出席了SEMICON China 2023同期举办的“先进封装论坛 - 异构集成”活动。在活动中,泰瑞达Complex SOC事业部亚太区总经理张震宇发表题为《异构集成和Chiplet时代下,芯片测试......
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中国台湾地区四大测试界面厂业绩看好,将冲刺市占(2024-04-15)
。
在多种芯片同步升级且需异质高度整合的趋势下,芯片在测试的过程,发生探针卡的测试探针烧针现象愈来愈严重。
为解决高阶芯片测试的......
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国产车与中国芯何时实现“双向奔赴”?(2023-10-06)
芯片的生产,一台的售价就高达上亿欧元。
即便不考虑价格,从外国购买现在也变得几乎不可能。因为技术封锁,国外禁止将先进的光刻机销售给中国。
光靠自主研发,紫光展锐虽然成功完成了6nm芯片的流片测试......
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应力测试中应变片如何选择?(2023-03-23)
三个方向的应力。在应力测试行业规范IPC/JEDEC-9704,BGA,IC,磁珠,二极管等器件必须要用三轴应变片测试。而电容,电感等长方形器件,则可用三轴应变片,也可用单轴应变片测试。
测试......
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苹果A15芯片测试跑分达198FPS,绝大优势击败Android对手(2021-09-07)
苹果A15芯片测试跑分达198FPS,绝大优势击败Android对手;虽然苹果尚未公布今年新iPhone的发布会时间,不过新机相关规格资讯早已经传得满天飞。Twitter爆料帐号@Front......
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佰维存储:带上你的飞扬少年,来一场全新的半导体封测“Factory Tour”!(2022-08-02)
-10:30 会议室培训
讲解+答疑,介绍半导体存储芯片的制造流程、惠州佰维、封装/测试的关键环节、参观注意事项等
3、10:30-12:00 车间参观
在讲......
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史密斯英特康发布Volta 180系列探针头提升晶圆测试方案性能(2020-11-30)
封装(WLCSP)和已知合格芯片(Known Good Die)的测试需求。
信息时代的迅猛发展催生了对消费和商业电子产品巨大的需求。如何在有限的应用空间增加更多的功能并兼具成本效益,这一需求促进了晶圆级封装和已知良好芯片测试的......
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扬州晶新微电子6英寸芯片工厂通线 预计明年月产能达5万片(2021-12-01)
工厂通线仪式。
图片来源:扬州晶新微电子有限公司
据了解,6英寸高端半导体芯片项目将投资建设一条从芯片设计、制造到测试的完整6英寸高端半导体芯片生产线。在产品开发上,项目配备了在半导体芯片......
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干货:简析芯片反向设计流程(2017-07-03)
规范,可以选定所需要的测试工具以进行整个测试环境的搭建工作。我所知道到用于芯片测试的测试仪有JUNO DTS-1000,ASL1000,V777,STS8200等。每一种测试仪适用于不同种类的芯片测试,测试仪主要分为数字测试......
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泰瑞达亮相SEMICON China:解读异构集成和Chiplet时代下,测试行业的机遇与挑战(2023-07-03 14:38)
2023同期举办的“先进封装论坛 - 异构集成”活动。在活动中,泰瑞达Complex SOC事业部亚太区总经理张震宇发表题为《异构集成和Chiplet时代下,芯片测试行业的机遇与挑战》的精彩演讲,生动......
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泰瑞达亮相SEMICON China:解读异构集成和Chiplet时代下,测试行业的机遇与挑战(2023-07-03)
2023同期举办的“先进封装论坛 - 异构集成”活动。在活动中,泰瑞达Complex SOC事业部亚太区总经理张震宇发表题为《异构集成和Chiplet时代下,芯片测试行业的机遇与挑战》的精彩演讲,生动......
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江波龙旗下FORESEE MCP系列重构智能移动终端存储组合(2022-05-10)
能力
匹配市场质量要求
FORESEE MCP系列存储产品采用江波龙自研SLT芯片测试方案,创新地达成在同一个产品里,eMMC(FT、RDT)和LPDDR同时进行大规模测试的能力,实现了批量自动测试......
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