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功率模块IPM、IGBT及车用功率器件(2024-04-29)
都可以用于控制大功率负载和驱动电机等应用，但是它们的内部结构和功能有所不同，那么IPM、IGBT模块分别是什么意思？下面我们来详细了解它们之间的不同点。
一、IPM模块是什么意思？
IPM（Intelligent Power Module......
PCB封装是什么?一文总结PCB封装设计，快速搞定PCB封装设计(2024-10-05 18:06:08)
PCB封装是什么?一文总结PCB封装设计，快速搞定PCB封装设计;
一、PCB 封装是什么？
PCB 封装......
用于电动汽车的液冷GaN和SiC功率模块(2024-01-02)
用于电动汽车的液冷GaN和SiC功率模块;电源模块的高级封装是非常重要。包装优化是提高性能的解决方案之一。WBG器件具有比Si器件更高的功率密度，并且需要更好的热设计考虑以保持最佳工作条件。例如将封装......
单片机最小系统的设计方法和原理分析(2024-01-10)
脚上都需要接晶振？这两个引脚有什么不同吗？晶振的作用是什么？
复位电路是如何实现复位的？单片机复位的具体原理是什么？
VCAP引脚为什么需要接2.2uF电容？这跟芯片的供电有什么关系吗？
如果......
单片机最小系统电路和PCB设计案例(2024-01-10)
脚上都需要接晶振？这两个引脚有什么不同吗？晶振的作用是什么？
复位电路是如何实现复位的？单片机复位的具体原理是什么？
VCAP引脚为什么需要接2.2uF电容？这跟芯片的供电有什么关系吗？
如果......
华为的“钻石芯片“专利，是什么？(2023-11-21)
对应着芯片行业的“3D封装和互连”。
三维集成是什么？就像在三维空间上盖高楼，未来的芯片不会只局限在平面发展，而是会逐渐升高“纬度”，就像做汉堡一样，不断叠高高，以增强性能。未来芯片也不会像现在一样，只是......
比亚迪半导体最新推出紧凑型DIP25-B封装IPM模块(2023-02-07)
比亚迪半导体最新推出紧凑型DIP25-B封装IPM模块;功率半导体是变频家电的核心,变频和智能化趋势强力驱动家电行业提升整机半导体用量。而IPM是先进的混合集成功率器件，通过调节IPM输出......
比亚迪半导体最新推出紧凑型DIP25-B封装IPM模块(2023-02-06)
比亚迪半导体最新推出紧凑型DIP25-B封装IPM模块;
【导读】功率半导体是变频家电的核心,变频和智能化趋势强力驱动家电行业提升整机半导体用量。而IPM是先进的混合集成功率器件，通过......
借助智能功率模块系列提高白色家电的能效(2024-06-17)
借助智能功率模块系列提高白色家电的能效;CIPOS™ Mini IM523系列是一个全新的（IPM）系列，这些产品采用完全隔离的双列直插式封装，通过集成第二代逆导型IGBT，可以......
一文看懂华润微电子IC和新型IPM等产品亮点(2024-01-22)
一文看懂华润微电子IC和新型IPM等产品亮点;摘要：华润微电子旗下功率IC、智能控制MCU、智能传感器和IPM产品已上线世强硬创平台，并提供开放式晶圆制造和封装测试等制造服务产品。
正文......
借助智能功率模块系列提高白色家电的能效(2024-06-14)
借助智能功率模块系列提高白色家电的能效;CIPOS™ Mini IM523系列是一个全新的智能功率模块（IPM）系列，这些产品采用完全隔离的双列直插式封装，通过集成第二代逆导型IGBT，可以......
热管理：突破功率密度障碍的 3 种方法(2022-10-18)
必要的散热解决方案增加了约束。
实现更高功率密度的障碍是什么？实际上，热性能是电源管理集成电路 (IC) 在电气方面的附加特性，既无法忽略也不能使用系统级过滤元件“优化”。要缓解系统过热问题，需要......
德州仪器推出先进的 GaN IPM，助力打造尺寸更小、能效更高的高压电机(2024-06-19)
12mm 封装，使之成为面向 150W 至 250W 电机驱动器应用的业界超小型 IPM。在出色效率的加持下，DRV7308 无需外部散热器，与同类 IPM 解决方案相比，电机驱动逆变器印刷电路板 (PCB......
英飞凌推出带有微控制器、栅极驱动器和IGBT的IPM智能功率模块(2023-02-07)
英飞凌推出带有微控制器、栅极驱动器和IGBT的IPM智能功率模块;
【导读】集成了电机控制器、三相栅驱动器600V/2A和600V/4A IPM, 在没有散热器情况可以驱动50W/70W......
德州仪器推出先进的GaN IPM，助力打造尺寸更小、能效更高的高压电机(2024-06-18)
集成和高功率密度可缩减解决方案尺寸和成本
顺应家电小型化的趋势，DRV7308协助工程师开发更小巧的电机驱动器系统。全新IPM基于GaN技术，具有高功率密度，并采用12mmx12mm封装，使之成为面向 150W 至 250W......
德州仪器推出先进的 GaN IPM，助力打造尺寸更小、能效更高的高压电机(2024-06-18)
工程师开发更小巧的电机驱动器系统。全新 IPM 基于 GaN 技术，具有高功率密度，并采用 12mm x 12mm 封装，使之成为面向 150W 至 250W 电机驱动器应用的业界超小型 IPM。在出色效率的加持下，DRV7308......
德州仪器推出先进的 GaN IPM，助力打造尺寸更小、能效更高的高压电机(2024-06-18)
高功率密度，并采用 12mm x 12mm 封装，使之成为面向 150W 至 250W 电机驱动器应用的业界超小型 IPM。在出色效率的加持下，DRV7308 无需外部散热器，与同类 IPM 解决......
德州仪器推出先进的 GaN IPM，助力打造尺寸更小、能效更高的高压电机(2024-06-19)
高功率密度，并采用 12mm x 12mm 封装，使之成为面向 150W 至 250W 电机驱动器应用的业界超小型 IPM。在出色效率的加持下，DRV7308 无需外部散热器，与同类 IPM 解决......
德州仪器推出先进的 GaN IPM，助力打造尺寸更小、能效更高的高压电机(2024-06-18 14:01)
工程师开发更小巧的电机驱动器系统。全新 IPM 基于 GaN 技术，具有高功率密度，并采用 12mm x 12mm 封装，使之成为面向 150W 至 250W 电机驱动器应用的业界超小型 IPM。在出......
德州仪器推出先进的 GaN IPM，打造尺寸更小、能效更高的高压电机(2024-06-18)
基于 GaN 技术，具有高功率密度，并采用 12mm x 12mm 封装，使之成为面向 150W 至 250W 电机驱动器应用的业界超小型 IPM。在出色效率的加持下，DRV7308 无需......
英飞凌推出高性能 CIPOS™ Maxi 智能功率模块，适用于功率高达 4 千瓦的工业电机驱动器(2024-08-13)
IM12BxxxC1系列采用DIP 36x23D封装。它集成了各种功率和控制元件，以提高可靠性并且优化PCB尺寸并降低系统成本。这使其成为1200 V IPM的最小封装，在同......
5亿元！仙芈智造新型智能功率模组（IPM）研发生产基地项目签约安徽蚌埠(2022-06-09)
机、变频器、水泵、风机、电动工具、汽车 IPM、汽车级氮化镓器件模组等多个细分领域，建成后可实现年产3000万颗工业级IPM产品、1000万颗汽车级IPM 产品、1000万颗氮化镓芯片封装......
手把手教你制作高速吹风机(2024-03-27)
补偿算法，减小母线电解电容，降低高压电容成本，极致性价比。
· 双电阻采样，运行平稳，噪音小，FOC快速刹。
· 功率部分采用LKS1D500xD单相IPM-ESOP13封装，生产工艺简单，散热好，性价......
英飞凌推出高性能 CIPOS™ Maxi 智能功率模块，适用于功率高达 4 千瓦的工业电机驱动器(2024-08-12)
成了各种功率和控制元件，以提高可靠性并且优化PCB尺寸并降低系统成本。这使其成为1200 V IPM的最小封装，在同类产品中具有最高功率密度和最佳性能。IM12BxxxC1系列特别适用于电机驱动、泵、风扇......
高速风筒IPM方案推荐(2024-03-19)
） 无须采取防静电措施。
10） 大大减少了元件数目。体积相应小。
三：采用IPM模块设计的高速风筒，相较于采用MOS管方案，分立IGBT及FRD对于表面散热更均匀，不容易导致热堆积。利用与各种PCB基板兼容的行业标准封装......
12月新品推荐：ISP处理器、隔离IC、驱动IC、MOSFET、SiC IPM、光电二极管(2020-12-28)
，SQJ264EP的样品和批量产品现已开始提供，大宗订单的交货期为12周。
SiC IPM
12月11日，英飞凌科技推出了采用转模封装的1200 V碳化硅（SiC）集成功率模块（IPM），以及其SiC解决......
SMT加工中常见的封装类型及其注意事项(2025-01-12 18:30:37)
类型
1.QFP（Quad Flat Package，四边扁平封装）
QFP封装是一种广泛使用的表面贴装封装......
手把手教你制作高速吹风机(2024-03-28)
母线电解电容，降低高压电容成本，极致性价比。
· 双电阻采样，运行平稳，噪音小，FOC快速刹。
· 功率部分采用LKS1D500xD单相IPM-ESOP13封装，生产工艺简单，散热好，性价比高。
· 安全......
什么是CoWoS？ 用最简单的方式带你了解半导体封装！(2023-10-07)
什么是CoWoS？ 用最简单的方式带你了解半导体封装！;过去数十年来，为了扩增芯片的晶体管数量以推升运算效能，半导体制造技术已从1971年10,000nm制程进步至2022年3nm制程，逐渐......
英飞凌推出高性能 CIPOS Maxi 智能功率模块，适用于功率高达 4 千瓦的工业电机驱动器(2024-08-12 17:11)
成了各种功率和控制元件，以提高可靠性并且优化PCB尺寸并降低系统成本。这使其成为1200 V IPM的最小封装，在同类产品中具有最高功率密度和最佳性能。IM12BxxxC1系列特别适用于电机驱动、泵、风扇......
八脚语音芯片中的八脚指的是什么？(2022-12-27)
八脚语音芯片中的八脚指的是什么？;八脚语音芯片中的八脚指的是什么？八脚其实是指八引脚，而引脚又被叫做管脚。引脚就是指从集成电路（芯片）内部电路引出与外围电路的接线，引脚构成了这块芯片的接口。八脚语音芯片主要是指硬封装......
合格电工电气工程师的42问，诸位都答得上来吗？(2024-10-15 11:35:29)
接零的要点是什么？
接零时应满足以下要求：
（1）在同......
森国科推出电机驱动专用的高集成、高性能IPM智能功率模块(2024-01-04)
科推出一款紧凑型全塑封SOP-23H封装的IPM智能功率模块KG05AS05B1M1（500V，5A） ，这是一款高集成、高可靠性的三相无刷直流电机驱动电路模块，目前可为风扇类、厨房烟机、高速风筒、风机、泵类......
森国科推出电机驱动专用的高集成、高性能IPM智能功率模块(2024-01-02 11:25)
科推出一款紧凑型全塑封SOP-23H封装的IPM智能功率模块KG05AS05B1M1（500V，5A） ，这是一款高集成、高可靠性的三相无刷直流电机驱动电路模块，目前可为风扇类、厨房烟机、高速风筒、风机、泵类......
单片机at89s52和其他单片机比有什么优劣势(2023-06-26)
的引脚图及引脚说明，最后介绍了单片机at89s52的主要特性是什么，具体的跟随小编一起来了解下。
单片机at89s52和其他单片机比有什么优劣势
优点：
1、功能比标准51强那么一点点，多......
什么是CoWoS？ 用最简单的方式带你了解半导体封装！(2023-10-07)
什么是CoWoS？ 用最简单的方式带你了解半导体封装！;过去数十年来，为了扩增芯片的晶体管数量以推升运算效能，半导体制造技术已从1971年10,000nm制程进步至2022年3nm制程，逐渐......
s3c2440——按键中断(2023-09-25)
以看出，C语言功底对我们代码封装是很重要的。
......
AOS推出低导通电阻的30V MOSFET(2022-12-06)
冲宽度10ms,Vds=10V条件下具有强壮的SOA鲁棒性。这款新型30V MOSFET采用紧凑的DFN 5x6封装，在Vgs=10V时，Rd(son)最大值仅为0.58mΩ。此外，AONS30300最大......
AOS推出低导通电阻的30V MOSFET(2022-12-06 14:57)
紧凑的DFN 5x6封装，在Vgs=10V时，Rd(son)最大值仅为0.58mΩ。此外，AONS30300最大结温高达175℃。AOS MOSFET产品线总监Peter H. Wilson表示：“可靠......
继Q1提价10%后，封测大厂Q3或再调涨...(2021-06-10)
，对于Q3打线封装是否涨价，日月光控股不予评论，表示将密切注意市场供需状况，按照客户需求提供封测服务。据悉 ，该公司今年已经增加打线封装机台数量，从原定的1800台增加到2000台甚至3000台......
全产业链国产化才是全自主可控，新一代车规功率半导体初探(2023-11-23)
调试工艺参数和设备。
王学合指出，目前从碳化硅、硅测试封装，英飞凌做的比较好，在封装上已经相对来说是标准化了，这样对后进者也非常好。假如没有标准化对后进者很难，因为作为跟随者不知道目标是什么，就会跑错方向。封装......
英飞凌推出CIPOS Mini IM523系列智能功率模块(2022-11-01)
IM523系列智能功率模块采用工业标准封装，无需重新设计PCB即可轻松、快速地与现有Mini IPM（P2P）进行设计转换，从而缩短了产品上市时间。
供货......
银河微电：功率MOSFET器件已实现Clip Bond技术量产(2023-02-20)
银河微电：功率MOSFET器件已实现Clip Bond技术量产;12月20日在互动平台表示，功率器件已实现Clip Bond技术的量产；IPM模块已完成一款封装的量产，未来......
日清纺微电子GNSS两款新的射频低噪声放大器 (LNA) 进入量产(2024-12-16)
由于采用的封装是具有可湿性侧面结构 (Wettable Flank) 的封装，所以非常适合用于车载设备等经常需要的自动外观检测。
NT1192 产品......
200mm晶圆厂面临的设备危机(2017-08-28)
们的成本结构内，没有设备来做这件事。”
图 2：中国预计 200mm 晶圆厂产能，按产品类型分。来自 SEMI Global 200mm Fab Outlook, 2017.
需求的驱动力是什么......
俄罗斯自主芯片受挫：50％以上都是废片！(2024-04-08)
今已经过去近一年半的时间了，其芯片技术到达了什么水平？
近日，据俄罗斯媒体Vedmosit报道，俄罗斯自主芯片企业贝加尔电子（Baikal Electronics）在受到西方制裁之后举步维艰，其封装......
EMS抢食OSAT？这还真有戏！(2017-04-06)
EMS抢食OSAT？这还真有戏！;
在集成电路产业链中，封装是不可忽视的重要一环，因为它起着安装、固定、密封、保护芯片以及增强电热性能等几方面的作用。而随着多年的终端需求演进，封装形式也从DIP......
IC 和元器件封装对照表（图片）(2024-12-12 08:02:58)
IC 和元器件封装对照表（图片）;
IC元器件封装是电子元器件设计中至关重要的一环，它直接影响着元器件的性能和可靠性。元器件的封装都是有国际标准的，不同的元器件封装......
模拟开关用途和基本操作(2023-09-20)
5 mm x 11 mm TQFN 封装，仅需 55 mm? 的 PC 板面积即可完成整个总线隔离工作。如果设计人员选择了 8 位传输门，则激进的封装是每个占用 51.5 mm? 的 SSOP。考虑......
家电巨头们的“造芯”新进展(2021-06-24)
领域主要是进行存储主控芯片的设计、销售，以及存储类产品的封装、测试；光电领域目前主要是进行Micro LED相关产品的研发。
2018年11月，康佳正式注册成立合肥康芯威存储技术有限公司（以下......
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;嘉盛电子商行;;深圳市嘉盛电子一直以信誉为主． 诚信经营，货真价实． 是什么货就是什么货．质量保证 以跟广大客户长期合作为基础． 价格可以谈，质量你放心．
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;香港忠芯国际电子有限公司;;本公司只做自己的现货,报价什么就是什么,欢迎来电. 查看全部>> 主营：只卖自己库存， 欢迎询价！
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;北京展创世纪科技有限公司;;经销商一个，现货不多，承诺什么货就是什么货，不卖假货，不坑人。保证原装就是已知可靠来源。绝不做缺德事。可供一些冷偏门及部分军工，主营自己的终端客户，少有贸易。感谢
机械行业----的重点扶持企业之一，主要从事高性能的轻型工程及建筑机械的研发、生产、销售及服务工作。二、我们的目标是什么？我们的目标是提供一种能帮助用户快速高效完成其任务的服务，高性
、INTERSIL、BROADCOM、TOSHIBA、AD、MURATA等。 我们承诺：所售出的货物确定是什么货就是什么货,是原装的就是原装，实话实说，绝不作虚假，请各位新老客户放心购买！ 价格方面：我们
下，已在激烈的市场竞争中不断扩大并脱颖而出，销售范围已覆盖全国各大地区，所配套的产品已广泛应用于多个行业及诸多领域。公司承诺：诚实对待客户 是什么货就报什么货 信誉第一 货真价实 服务优质 交易公平 互惠
;西安汽车销售中心;;沈殿霞生前最后一次接受采访时，讲述自己生病住院手术治疗的全过程，病重期间她三次转危为安，究竟是什么人在帮助她度过难关？她花名“沈四钟”，病前每天只睡四个小时，病后