葫芦电子社区-电子元器件库存搜索引擎，为您网罗全球厂商代理商库存

  • 首页
  • 什么叫半导体异质结

资讯

院士团队研制出一种新型的空穴超注入p-NiO/n-Ga2O3半导体异质结二极管。该结构通过异质结空穴超注入效应，实现了兼具超高耐压和极低导通电阻的氧化镓功率二极管，功率优值高达13.2GW/cm2，是截止目前氧化镓半导体......
构示意图和显示实际器件的假彩色扫描电子显微镜 (SEM) 图像。放大视图显示了外延生长的 Si-Si 1−x Ge x Si 叠层的示意图，该叠层整体嵌入所提出的金属-半导体异质结构中。整个轴向 Al-Si 1−x Ge x -Al 异质结......
传统方式放大电信号的晶体管会损失热能并限制信号传输速度，从而降低性能。韩国浦项科技大学与俄罗斯圣彼得堡国立信息技术、机械学与光学研究型大学共同开发出一种纳米激子晶体管，该晶体管使用基于异质结构的半导体中的层内和层间激子，克服......
三极管工作速度快，电流增益大，广泛应用于当时的卫星通讯或是移动电话大哥大等设备中。然而，异质结一般使用较贵的半导体材料。 为了解决成本与集成度问题，1987年Iyer第一个成功研制出了使用低价SiGe......
型半导体NiO由于禁带宽度大及可控掺杂的特点，是目前较好的选择。 该课题组基于NiO生长工艺和异质PN的前期研究基础，设计了结终端扩展结构（JTE），并优化退火工艺，成功制备出耐高压且耐高温的氧化镓异质结......
于研发、生产异质结电池（HJT）铜制程整套解决方案，使用多种泛半导体工艺技术为HJT电池产线客户提供全新低成本铜制程Turnkey方案。在TOPCon电池湿法设备领域，也已成功开发了量产型TOPcon清洗......
于研发、生产异质结电池（HJT）铜制程整套解决方案，使用多种泛半导体工艺技术为HJT电池产线客户提供全新低成本铜制程Turnkey方案。在TOPCon电池湿法设备领域，也已成功开发了量产型TOPcon清洗......
无锡华晟3.6GW高效异质结电池项目正式投产！;1月21日，无锡华晟3.6GW高效异质结电池项目投产仪式在锡山经济技术开发区隆重举行，这是全球首个210R异质结电池厂，也是......
青禾晶元完成最新一轮融资，资金将用于先进键合设备及键合衬底产线建设;近日，半导体异质集成技术企业北京青禾晶元半导体科技有限责任公司（以下简称“青禾晶元”）宣布完成最新一轮融资，融资金额超3亿元。投资......
青禾晶元天津复合衬底产线首台设备搬入;据“isabers青禾晶元”消息，12月23日，半导体异质集成技术企业青禾晶元（天津）半导体科技有限责任公司（以下简称“青禾晶元天津”）复合......
华晟入围国电投2024光伏电池组件供应商名录！;近日，国家电力投资集团有限公司（以下简称“国电投”）发布了2024年光伏电池组件合格供应商征集评审结果公告，华晟作为高效异质结光伏领军企业，凭借强大的异质结......
预计年底可出货30GW，异质结技术路线的降本增效做得怎样了;      降本增效，是光伏行业的第一性原理。   N型Topcon技术（隧穿氧化层钝化接触技术）、异质结技术、钙钛......
半导体异质整合发展，台积电、日月光两大龙头齐声需藉产业链合作;针对半导体先进封装中异质整合的发展，国内两大半导体龙头台积电与日月光纷纷表示，延续摩尔定律的方式，除了制程线宽的微缩之外，先进封装异质......
-Ga2O3生长机制的基础上，结合半导体光电响应原理，探究了异质外延β-Ga2O3薄膜日盲光电探测器的性能指标。研究团队利用臭氧作为前驱体所制备的金属-半导体-金属结构日盲光电探测器表现出7.5 pA的暗......
中国科研团队第四代半导体氧化镓领域获重要突破;近日，厦门大学电子科学与技术学院杨伟锋教授团队在（β-Ga2O3）外延生长技术和日盲光电探测器制备方面取得重要进展，为β-Ga2O3异质......
宣城华晟1GW异质结电池项目首批下线 量产再提速！;2024年10月25日，安徽华晟新能源科技股份有限公司（以下简称“华晟”）宣城五期异质结1GW大产能电池项目首批电池片正式下线，标志着华晟新能源在异质结......
20GW！迈为股份与华晟新能源签署异质结NBB组件串焊设备协议;9月16日，迈为股份通过官方公众号宣布，与华晟新能源签署战略合作框架协议。 双方约定，华晟......
极致可靠性：华晟异质结组件赋能全球绿能加速向未来;异质结技术自1997年推向市场起，历经二十余年技术迭代，在全球范围内逐渐崭露锋芒。8月21日下午（北京时间），华晟......
总投资60亿元！捷登6GW异质结电池、组件项目开工;3月11日，安徽安庆市宜秀区重点项目暨年产6GW光伏N型异质结电池片及6GW光伏组件生产基地项目正式开工。据了解，该项目总投资60亿元，分二......
垂直力量！华晟异质结组件荣膺TUV莱茵 “质胜中国优胜奖”！;9月3日，由德国莱茵TÜV集团（以下简称“TÜV莱茵”）主办的第十届2024“质胜中国”光储盛典暨优胜奖颁奖典礼在上海隆重举行。安徽......
669.1W！24.77%！华晟G12R－132异质结冠军组件再创巅峰;秋深露浓，寒意渐盛，华晟异质结却势头火热。经国际权威测试机构认证，近日，华晟珠峰系列G12R-132版型组件实现新突破：最高......
目前量产采用了背面钝化接触结构，使用了氧化硅和多晶硅；异质结在考虑了上述优点的情况下，采用了非晶硅双面全面积钝化接触方式，钝化效果最好，开压最高。在目前已有的这些太阳能电池主流技术里，异质结......
仅三个月！华晟成功交付中国绿发1.8GW异质结光伏组件;近日，安徽华晟新能源科技股份有限公司（以下简称“华晟”）以短短三个月的时间圆满完成了中国绿发投资集团有限公司（以下简称“中国绿发”）1.8GW......
中国科大在半导体p-n异质结中实现光电流极性反转;近日，中国科学技术大学微电子学院龙世兵教授、孙海定研究员团队在氮化镓（GaN）半导体p-n异质结中实现了独特的光电流极性反转（即双......
国家电投中央研究院5GW高效异质结电池与组件项目正式投产;近日，由中央研究院孵化的国电投新能源科技有限公司5吉瓦高效异质结电池与组件项目在温州龙港市正式投产，这意味着集团实现了从技术研发、产线......
东方日升伏曦中标青岛纳晖35MW异质结项目 首期8MW已完成交付;东方日升异质结伏曦组件又一标杆合作落地！公司于此前中标青岛纳晖绿色能源科技有限公司（简称“青岛纳晖”）35MW异质结......
了拉丁美洲地区乃至全球范围内的知名光伏企业前来展示创新智慧结晶，洞察新能源发展新机遇。 华晟新能源作为异质结光伏行业的领军企业，所展出的硅片、电池片、组件......
中科院物理所科学家发现里德堡莫尔激子;在国家自然科学基金项目（批准号：12174439、11974263、12174291）等资助下，中国科学院物理研究所许杨课题组和武汉大学袁声军课题组合作，在二维半导体......
技术引领，晟启新程！合肥华晟5GW高效异质结电池及组件项目正式投产;12月30日上午，合肥华晟5GW高效异质结电池及组件项目投产仪式盛大举行。省委常委、合肥市委书记虞爱华，合肥市委常委、副市......
出了一款一体化集成的无源器件，它既是一个天线，也是一个功分器，也是个滤波器。 　　异质集成技术 　　当前最能体现上述3类技术的，就是半导体异质集成技术。它指的是将不同工艺节点的化合物半导体coms器件......
百川畅银：拟14亿元投建年产4GW高效异质结电池项目;8月28日，百川畅银发布公告，公司拟与湖州莫干山高新技术产业开发区管理委员会签署《高效异质结电池项目合作协议》，对年产4GW高效异质结......
正式签约！乐通股份持股的10GW异质结电池组件项目落户;11月18日，2023安吉县第十六届投资贸易人才洽谈会在浙江安吉天荒坪镇举办。会场上集中签约项目共40个，产业项目23个，总投资331亿元......
未来光能开启Intersolar之旅;6月19日，德国太阳能光伏展览会(Intersolar Europe)在慕尼黑新国际博览中心盛大开幕，未来光能作为全球高效异质结、钙钛......
万吨。通威自主研发的“永祥法”生产工艺，已迭代至第八代，并储备至第九代，产品质量、综合技术指标、生产成本在行业内全面领先，成为国内首批向海外出口半导体用电子级高纯晶硅的企业之一，实现了高纯晶硅“中国......
大失配外延、掺杂与异质集成等难题，研究大尺寸单晶衬底与外延生长，异质结构构筑、集成及物性调控，硅基等异质集成技术，高性能器件制备工艺、模型和可靠性评测方法等，推动核心装备研制，支撑宽禁带半导体......
足下一代信息技术的发展需求提供有效支撑。 宽禁带半导体 围绕宽禁带半导体大失配外延、掺杂与异质集成等难题，研究大尺寸单晶衬底与外延生长，异质结构构筑、集成及物性调控，硅基等异质集成技术，高性能器件制备工艺、模型......
加速半导体产业实现异质整合技术，应材公司推出新技术与能力;近期，半导体异质集成技术容许不同技术、功能和尺寸的芯片整合在一个封装中，为半导体和系统公司带来了新的设计和制造的灵活性。美商......
续摩尔定律面临一系列极限挑战，包括物理原理极限、技术手段极限和经济成本极限的时候，绕道摩尔定律就是一种可行的发展方式。而异构集成电路就是绕道摩尔定律的重要途径之一。 毛军发强调，研究半导体异......
14 μm）的灵敏探测。该研究团队在前期对光热电探测器相关研究的基础上，在具有长波红外吸收能力的柔性聚酰亚胺（PI）衬底上构建了Te/CuTe热电异质结，从而制备出高灵敏度、柔性、可穿......
国电投新能源携全球首款高功率量产铜栅线异质结组件亮相SNEC展会; 开启HJT"无银化"时代 6月13日，第十七届国际太阳能光伏与智慧能源（上海）大会暨展览会（简称"SNEC"）在上海隆重召开，众多......
4.8GW异质结光伏电池及4.8GW异质结光伏组件项目。 广东某异质结企业投资40亿元拟在山东惠民县建设4GW异质结太阳能电池和6GW异质结太阳能光伏组件项目，排名5月投资榜次席。 浙江......
国电投新能源携全球首款高功率量产铜栅线异质结组件亮相SNEC展会;6月13日，第十七届国际太阳能光伏与智慧能源（上海）大会暨展览会（简称"SNEC"）在上海隆重召开，众多......
山煤国际终止高效异质结(HJT)太阳能电池产业化一期3GW项目;山煤国际12月29日公告，公司于2023年12月29日召开第八届董事会第二十次会议，审议通过了《关于终止高效异质结(HJT)太阳......
大容量、高能量密度的水系锌电池问世;IT之家 1 月 10 日消息，据中国科学技术大学网站，该校化学与材料科学学院陈维教授课题组设计了一种稳定的金属 / 金属-锌合金异质结界面层，实现......
大容量、高能量密度的水系锌电池问世;记者从中国科学技术大学获悉，该校化学与材料科学学院陈维教授课题组，设计了一种稳定的金属/金属-锌合金异质结界面层，实现......
通威异质结166－9BB双面电池;产品介绍 异质结166-9BB双面电池 外形尺寸：166.10mm*166.10mm±0.25mm 外形厚度：150±15μm......
通威异质结210－12BB双面半片电池;产品介绍 异质结210-12BB双面半片电池 外形尺寸：210mm*105mm±0.25mm 外形厚度：150μm±20um......
质集成型二维鳍式晶体管  北京大学彭海琳教授研究团队实现了世界首例二维半导体鳍片/高κ栅氧化物异质结阵列的外延生长及其三维架构的异质集成，并研制了高性能二维鳍式场效应晶体管。该工作解决了二维半导体......
材料的要求—适用于系统级封装（SiP)、堆叠封装、异构集成等新型封装架构的先进封装材料解决方案—集成电路领域化学机械抛光液—大尺寸硅片、先进光刻胶、聚酰亚胺、底部填充胶、高端塑封料、电镀液、键合胶等—基于智能剥离技术的化合物半导体异质......
程度上归功于自身对技术创新的不懈追求。以n型异质结技术为例，公司早在2018年即看好该技术广阔市场前景，基于持续不断的研发投入，截至2023年底已累计拥有超120项异质结专利技术。且基于多项核心技术打造的异质结伏曦组件，功率、效率......

相关企业

苏州半导体有限公司
;苏州半导体有限公司;;什么都做
全盛电子科技发展有限公司
;全盛电子科技发展有限公司;;我公司代理5大欧美知名品牌，意法半导体（ST）,（安森美）ON等知名品牌电源,单片机,二极管等电子元器件，是意法半导体（ST）一级代理商, （安森美）ON 一级
芯扬国际有限公司
我们能够为客户定制方案，帮助客户快速开发出适合市场的产品。 我们和一些国际优质上游渠道保持稳定的合作关系，目前合作的品牌有: Freescale （飞思卡尔）--原来的MOTORALA半导体,ATMEL（爱特
东莞市银河半导体有限公司
司竭力向国内外客户提高符合环保要求、质量稳定优良、价格合理的半导体元器件。如果你有什么需求，现在就和我们的业务代表联系吧。
明信达科技有限公司
;明信达科技有限公司;;本公司专业销售世界各品牌的电子IC元器件。主要包括电容，电阻，二三极管，军工产品，半导体，零配器件等的出口。 我们秉着诚实，平等的原则，我们的宗旨是质量第一，客户第一。真诚
粤港（中国）科技有限公司
;粤港（中国）科技有限公司;;我公司代理5大欧美知名品牌，包括英特矽尔（Intersil）,POWER,德州仪器（TI），意法半导体（ST）,（安森美）ON等知名品牌电源,单片机,二极
可里巴巴（健康产业）发展有限公司
;可里巴巴（健康产业）发展有限公司;;什么叫健康产业，新世纪的到来，使中国健康产业步入了一个蓬勃发展的新纪元。刚刚在北京成立的中国市场学会健康产业市场发展委员会近日宣布，将想尽办法、 大力
堂二里台球桌
;堂二里台球桌;;我们经过多年的潜心研究，十年磨一剑，开创性的制作出了中国第一张拥有T型石质结构上帮的台球桌。颠覆了传统的木质结构上帮和钢库上帮。使中国的台球桌制造水平迈上了一个新的高度。我们
深圳康高电子有限公司
;深圳康高电子有限公司;;深圳市康高电子有限公司（Congo Technology）是一家专注于高科技半导体IC授权代理和经销商。主要为客户提供 音频功率放大器IC、电源管理IC、接口芯片、ESD
飞利浦半导体广东有限公司
;飞利浦半导体广东有限公司;;飞利浦半导体（广东）有限公司是飞利浦电子集团创办的在中国的第一家独资半导体生产基地，于2000年9月1日正式投产，主要业务为半导体器件生产，产品