资讯
重塑新一代工业软件体系，助力制造业数字化转型提速——云道智造产品“伏图”上架华为云云商店(2024-03-12)
解决方案。
伏图（Simdroid）软件界面
伏图具备自主可控的隐式结构、显式动力学、流体、热、低频电磁、高频电磁、多体动力学等通用求解器，支持多物理场耦合仿真。在统一友好的环境中为仿真......
COMSOL 全新发布6.0版本 并推出“模型管理器”和“不确定性量化模块”(2021-12-22)
COMSOL 全新发布6.0版本 并推出“模型管理器”和“不确定性量化模块”;COMSOL 全新发布6.0版本
并推出“模型管理器”和“不确定性量化模块”
业界领先的多物理场仿真软件......
COMSOL主题日系列活动之清洁能源专场圆满举办(2024-09-27)
、潮汐能、地热能和氢能等清洁能源技术的相关研究，越来越多地依赖多物理场仿真技术。COMSOL Multiphysics® 多物理场仿真软件提供了统一的仿真环境，可以轻松地对不同物理现象进行耦合......
电机设计的多目标优化设计方案(2024-04-22)
节能化的发展趋势和相关技术挑战，Ansys能提供集成化设计解决方案和流程，高效实现电机从磁路法到有限元、从部件到系统、从电磁到多物理场耦合的多领域、多层次、集成化电机及驱动/控制系统设计。在电机初始设计阶段，采用Motor-CAD与专......
芯瑞微获数千万元A+轮融资，围绕Chiplet产业研发EDA物理场仿真软件工具(2022-09-14)
完整性和电源完整性问题突出，温度和散热成为行业普遍的核心难题。产品要达到更高性能的需求，必须借助电磁、电热等物理场仿真工具来优化互联方式，并验证及辅助优化设计，才能指导设计，确保系统性能。基于此，公司的电磁电热及多物理场仿真软件......
永磁电机损耗、温升和冷却分析(2024-09-03)
限元分析方面，众多 CAD /CAE 软件公司，如 Ansys、Flux、SIMULIA、UGS 等开发多物理场耦合计算工具，已应用于航空声学、磁流体力学、动态流固耦合等领域，电磁......
COMSOL 全新发布COMSOL Multiphysics 6．2 版本(2023-11-10 09:50)
COMSOL 全新发布COMSOL Multiphysics 6．2 版本;COMSOL 多物理场仿真软件的最新版本带来全新的代理模型功能和更快的求解器技术。业界领先的多物理场仿真软件......
沉淀共进 应变求新！ COMSOL主题日系列活动光学专场顺利举办(2024-08-25)
的光学元件被应用在这些领域中。光学仿真作为光学元件和光学系统分析中不可或缺的角色，能够对从亚波长范围到光学大尺寸的应用场景进行高效模拟。COMSOL多物理场仿真软件为工程师和研究人员提供了强大的工具，助力......
电驱动系统NVH分析流程和电机NVH仿真技术(2023-08-22)
电驱动系统NVH分析流程和电机NVH仿真技术;由于电机NVH问题的相关理论复杂，同时涉及电磁/结构/声学多学科，是典型的多物理场耦合问题，其仿真分析具有一定难度。Ansys软件......
2024年度COMSOL 中国区用户年会在沪成功召开(2024-11-17)
精密等不同机构的多名行业专家为广大与会者带来了精彩的主题演讲，分享了 COMSOL 多物理场仿真软件在电力、半导体、电池、油气和电子器件等领域中的广泛应用，以及使用COMSOL 软件在各自领域中进行仿真......
COMSOL全新发布COMSOL Multiphysics® 6.1版本(2022-11-04)
COMSOL全新发布COMSOL Multiphysics® 6.1版本;
美国马萨诸塞州，伯灵顿（2022年11月1日）——今天，业界领先的多物理场仿真解决方案提供商 COMSOL公司发布了其仿真软件......
COMSOL全新发布COMSOL Multiphysics 6．1版本(2022-11-04 15:28)
平台的分析能力和在工业产品研发中的应用。今天，业界领先的多物理场仿真解决方案提供商 COMSOL公司发布了其仿真软件的最新版本：COMSOL Multiphysics® 6.1 版本。在新版本中，不论是多物理场仿真......
人工智能革命推动芯片设计和制造的变革(2024-06-26)
子和之前的Mentor Graphics累计收购了100多家公司，打造了业内顶尖的EDA工具集之一。据西门子称，西门子EDA是首个在EDA中集成多物理场仿真和数字孪生的公司。
Solido仿真......
DesignCon2024 芯和半导体发布针对下一代电子系统的“SI／PI／多物理场分析”EDA解决方案(2024-02-04 09:39)
上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。作为国内EDA的代表，这已是芯和半导体连续第11年参......
/PI/多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。
作为国内EDA的代表，这已是芯和半导体连续第11年参......
芯和半导体在DesignCon2024大会上发布针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案(2024-02-05 15:49)
上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。作为国内EDA的代表，这已是芯和半导体连续第11年参......
上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。
作为国内EDA的代表，这已......
2024 Altair技术大会即将启幕，共探AI如何赋能工业制造(2024-09-05 08:57)
等应用案例，并将探讨AI+CAE融合应用场景、多学科联合仿真等最新行业热点方向，实现更高效的多物理场联合仿真。议题包含：多学科数字孪生和人工智能在电子系统设计方向的全球案例、从单一领域到系统级仿真......
2024 Altair技术大会即将启幕，共探AI如何赋能工业制造(2024-09-04)
缩短产品上市周期。
深圳站主题会场一：AI融合的多物理场仿真平台
本会场将邀请国内外知名的行业专家分享结构、流体、多体动力学、电磁、系统仿真等应用案例，并将探讨AI+CAE融合应用场景、多学科联合仿真......
新能源汽车驱动用永磁同步电机设计(2024-06-03)
新能源汽车驱动用永磁同步电机设计;Ansys Simplorer是在汽车、航空航天、工业设备中广泛使用的大规模机电系统多物理域系统仿真软件。Simplorer可将电机及控制器的设计、驱动......
芯和半导体：Chiplet技术与设计挑战(2023-04-01)
、高速通道分析、电源完整性仿真、电热多物理场仿真、芯片-硅基板-封装联合仿真，涵盖了Chiplet在设计过程中所有的电性能、热性能和多物理场仿真的内容。
此外，该厂商的Metis......
南通成立半导体产业协同创新联合体 通富微电等多个项目签约(2021-10-11)
金泰科技有限公司与南通大学合作的《气体传感器设计服务》项目、南通越亚半导体有限公司与电子科技大学合作的《多物理场耦合铜柱阵列电生长研究与应用》项目、神州龙芯智能科技有限公司与南京邮电大学合作的《GSC系列芯片封装项目基板设计与仿真......
硬件工程师技能提升：深入理解无源器件——从滤波器到天线的设计与应用(2024-10-10 15:31:18)
学习正以前所未有的动力推动光子学领域的革新。
COMSOL多物理场仿真
因其高效计算和多场耦合分析特性，已成科研与工程建模/计算的利器。将COMSOL仿真引入实验中，可视化处理与实验数据相结合，大大......
数字经济时代，中国EDA能获得多少机会？(2023-01-14)
有三款：GloryEX 全芯片RC寄生参数提取工具、GloryBolt功耗/EM/IR/可靠性Signoff平台和PhyBolt多物理场耦合分析平台。行芯的EDA工具链产品拥有领先的国际竞争力，支持16......
COMSOL中国：多物理场仿真在半导体行业中的应用(2022-11-10)
COMSOL是一家欧洲的企业，总部在瑞典，于1986年成立。1998年COMSOL发布了第一款产品COMSOL Multiphysics，这个软件是一个仿真的平台，它的特点是专注于多物理场仿真......
面向电路的噪声耦合抑制技术(2022-12-16)
者兼而有之。
噪声耦合抑制技术涉及设计特定电路、使用特定的器件，或在物理布线中放置一些结构来抑制特定的噪声源。对于 PCB 设计师来说，修改物理布线以尽量抑制各种噪声源非常简单。本文将介绍可以使用哪些......
2023云道智造线上研讨会诚邀您报名(2023-09-07 10:25)
自主化难题和大众化瓶颈，是国内CAE头部企业、国际CAE领航企业。2022年入选国家级专精特新“小巨人”企业、胡润全球瞪羚企业。
云道智造独立打造了自主可控的通用仿真引擎，开发了通用多物理场仿真平台Simdroid......
相结合，为汽车、航空航天、能源、叶轮机械和数据中心提供更优的多物理场仿真解决方案
利用创新的生成式人工智能技术，进一步加速设计和分析探索，获得卓越的设计洞见，提供更好的系统解决方案
支持......
Cadence推出全新数字孪生平台Millennium Platform(2024-02-02)
相结合，为汽车、航空航天、能源、叶轮机械和数据中心提供更优的多物理场仿真解决方案
● 利用创新的生成式人工智能技术，进一步加速设计和分析探索，获得卓越的设计洞见，提供......
是德科技、新思科技和Ansys携手为台积电的先进4nm射频FinFET制程打造全新参考流程(2023-10-11)
信号端口的现代模拟设计进行建模。”
新思科技战略与产品管理 EDA 集团副总裁 Sanjay Bali 表示：“新思科技、Ansys 和是德科技一直利用在定制模拟、射频和多物理场......
科技战略与产品管理 EDA 集团副总裁 Sanjay Bali 表示：“新思科技、Ansys 和是德科技一直利用在定制模拟、射频和多物理场设计方面数十年的专业技术，为我们共同的客户降低风险，并帮......
是德科技、新思科技和Ansys携手为台积电的先进4nm射频FinFET制程打造全(2023-10-11)
科技、Ansys 和是德科技一直利用在定制模拟、射频和多物理场设计方面数十年的专业技术，为我们共同的客户降低风险，并帮助他们加速实现成功。我们与 Ansys 和是德科技最近再次携手，为台积电先进 N4P......
Cadence 推出全新数字孪生平台 Millennium Platform，提供超高性能和高能效比(2024-02-02 15:02)
相结合，为汽车、航空航天、能源、叶轮机械和数据中心提供更优的多物理场仿真解决方案• 利用创新的生成式人工智能技术，进一步加速设计和分析探索，获得卓越的设计洞见，提供更好的系统解决方案• 支持......
信号端口的现代模拟设计进行建模。”
新思科技战略与产品管理 EDA 集团副总裁 Sanjay Bali 表示：“新思科技、Ansys 和是德科技一直利用在定制模拟、射频和多物理场设计方面数十年的专业技术，为我......
是德科技、新思科技和Ansys携手为台积电的先进4nm射频FinFET制程打造全新参考流程，助力RFIC半导体设计加速发展(2023-10-12 09:45)
信号端口的现代模拟设计进行建模。”新思科技战略与产品管理 EDA 集团副总裁 Sanjay Bali 表示：“新思科技、Ansys 和是德科技一直利用在定制模拟、射频和多物理场设计方面数十年的专业技术，为我......
自动驾驶究竟需要什么样的仿真？(2023-08-03)
规律，在这里，游戏引擎就能发挥重要的作用，其在场景渲染、物理引擎等真实场景模拟的能力上，比传统仿真软件强大许多。
在场景之外，便是车辆传感器模块。传感器作为智能驾驶车辆的“眼睛”，用于......
基于算法的电机NVH优化过程(2024-08-05)
可以直接选择“振动/噪音”目标作为目标因变量，算法根据目标的优劣程度，自动调整定子和转子的形状来作优化，但这种仿真出振动噪音需要多物理场耦合，计算量和时间开销太大，计算1000个方案，所需......
“TDA之约”热度空前——2024·鲁欧智造第二届用户大会成功举办(2024-07-22)
士详细介绍了鲁欧智造的热数字孪生技术体系以及公司的研发进度，包括在西安成立研发中心——仿算阁（西安）数字科技有限公司，开始进行“仿算”系列产品——多物理场通用CAE仿真软件的研发工作。这标志着公司将在仿真......
电路开发设计使用的软件汇总！(2024-10-23 22:22:01)
电路开发设计使用的软件汇总！;
电路开发设计需要学习的软件有哪些......
天府储能128kW超级电堆通过SGS认证(2024-03-14)
电流密度达到 300 mA cm-2，较行业水平提高100%，同时能量效率≥84%；自主研发多物理场耦合模型及代码，实现电堆结构最优设计方案；基于流固耦合模型及计算方法，实现高功率大尺寸电堆的一体化密封，确保......
部战略和产品管理副总裁 Sanjay Bali 表示：“新思科技、Ansys和是德科技均在定制模拟、射频和多物理场设计方面拥有数十年的专业能力和实践经验，能够......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27)
不同，Genesis提出“仿真驱动设计”的理念，它依托芯和半导体“国际领先的SI/PI分析能力”、“强大的多物理场仿真能力”以及“多层级分布式计算技术加持的EDA云平台”，为封装和PCB板级......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesi(2022-12-27)
环境，导致仿真优化参数无法自动同步，对于人工设置的依赖极易出错。
产品定位
与传统的PCB工具不同，提出“仿真驱动设计”的理念，它依托“国际领先的SI/PI分析能力”、“强大的多物理场仿真能力”以及......
在汽车设计中融合机械与电子(2023-10-23)
子快速移动的情况下，电热仿真成为重中之重，以确保组件不会在保修期前过早失效或磨损。电动汽车仍处于发展初期，可以利用多物理场系统分析，以数字化方式对设计进行优化，与传统的汽车设计行业知识实现匹配。
此外，汽车......
Cadence 发布全新 Celsius Studio AI 热分析平台，显著推进 ECAD／MCAD 融合(2024-02-01 16:07)
MCAD 对机电系统进行多物理场仿真• 融合 FEM 和 CFD 引擎，应对各种热完整性挑战——从芯片到封装，从电路板到完整的电子系统• Celsius Studio 采用大规模并行架构，与之......
EDA领域又出现一件收购案(2024-03-06)
位于瑞士卢塞恩，在希腊塞萨洛尼基设有主要研发中心，并在全球设有13个办事处。该公司产品组合包括其旗舰级预处理和后处理产品（行业黄金标准）、机械和结构仿真和多物理场分析，以及仿真、过程、数据和资源管理(SPDRM......
EDA领域又出现一件收购案(2024-03-06)
全球设有13个办事处。该公司产品组合包括其旗舰级预处理和后处理产品（行业黄金标准）、机械和结构仿真和多物理场分析，以及仿真、过程、数据和资源管理(SPDRM)解决方案等。BETA
CAE客户包括本田汽车、通用......
14nm以上EDA工具国产化，华为做出大贡献(2023-04-17)
、多物理场仿真软件，要在全球范围内找到专业人才，并持续支持合作伙伴，采用云、AI等新技术、新架构突破关键难题。
3、华为云要开发一些工具软件所需的共性难点技术，以服务的方式让工具开发厂商调用，以帮......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27)
能力”、“强大的多物理场仿真能力”以及“多层级分布式计算技术加持的EDA云平台”，为封装和PCB板级设计用户提供成熟易用的全流程协同设计平台。这个平台支持芯片布局、电源分割、高速Serdes差分......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布 全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27)
优化参数无法自动同步，对于人工设置的依赖极易出错。
产品定位
与传统的PCB工具不同，Genesis提出“仿真驱动设计”的理念，它依托芯和半导体“国际领先的SI/PI分析能力”、“强大的多物理场仿真能力”以及......
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;天喻软件科技有限公司;;高科技软件有限公司，经营各类软件设计，多领域仿真等。
机、电脑裁床、特种缝纫机等）；激光CAD/CAM设备（打标机、切割机等）；仿真软驱、磁碟机等。
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,LW1937（与oki的msc1937完全兼容）,以及有可调延时功能的漏电保护芯片LW54133。公司拥有SUNSparc工作站和Matlab等系统仿真软件及完整的Cadence,Synopsis等芯片设计和电路设计软件
业测量――特别是非接触在线测量，也可以扩展应用于许多物理量（如温度、重量、压力、容积等等）的测量，只要设法将这些物理量通过适当的方法转化为微位移量即可。
Stellaris运动控制单片机，高速电路布线和仿真软件Mentor的EE2007.3，信号完整性仿真SIwave3.5和电力电子仿真Saber2007等。拥有先进的检测仪器，专业的研发人员。公司
代理国外知名公司的微波、毫米波材料与器件。依托高校的人才和技术优势,应用现代微波系统的仿真软件,使电路的性能和可生产性得到良好的保障。我公司产品在航天,航海,通讯,遥控遥测,电子对抗,电子
广泛应用于几何量（位置、位移、厚度、半径、形状等）的工业测量――特别是非接触在线测量，也可以扩展应用于许多物理量（如温度、重量、压力、容积等等）的测量，只要设法将这些物理量通过适当的方法转化为微位移量即可。
;深圳智程科技有限公司;;深圳市智程科技有限公司是专业从事各类微波产品研发、生产和销售的高新技术企业。公司拥有多年从事微波产品开发设计的工程技术人员，先进的仪器设备，现代化的设计和仿真软件。产品