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村田首款面向Wi-Fi 6E/7的寄生元件耦合器实现商品化(2023-12-18)
高无线设备的发展做贡献。
主要特点
●宽频带化后提升天线效率通过让寄生元件与馈电天线进行强电磁耦合，可以增加寄生元件的天线共振，实现天线高效化。
●实现天线小型化如果将天线单纯地小型化......
村田首款面向Wi-Fi 6E/7的寄生元件耦合器实现商品化(2023-12-19)
。此时遇到的技术问题是天线变小会导致其在宽频带中的效率降低，因此需要能够同时实现小型化和高性能的技术。
对此，利用自行研发的陶瓷多层技术，开发了本产品，它可以同时实现天线的小型化......
村田首款面向Wi－Fi 6E／7的寄生元件耦合器实现商品化(2023-12-15 09:52)
安装空间有缩小的趋势，所以需要更小的天线。此时遇到的技术问题是天线变小会导致其在宽频带中的效率降低，因此需要能够同时实现小型化和高性能的技术。对此，村田利用自行研发的陶瓷多层技术，开发了本产品，它可以同时实现天线的小型化......
村田首款面向Wi－Fi 6E／7的寄生元件耦合器实现商品化(2023-12-15 09:52)
安装空间有缩小的趋势，所以需要更小的天线。此时遇到的技术问题是天线变小会导致其在宽频带中的效率降低，因此需要能够同时实现小型化和高性能的技术。对此，村田利用自行研发的陶瓷多层技术，开发了本产品，它可以同时实现天线的小型化......
5G毫米波时代的基石 —— 封装天线技术AiP(2024-06-06)
片电路模块、瓦片式相控阵结构的集成概念，驱动了研究者自90年代末不断深入探索在芯片封装上集成单个或多个天线，这一阶段的研究工作主要集中在大学实验室，如何实现天线小型化是研究者所面临的主要问题。
到了中期，AiP与......
无线领域的射频调谐技术方案(2024-07-18)
承建商建立了合作关系。Paratek的主要技术已经获得了全球手机市场的青睐。
作为高性能智能卡天线和可调频RF前端供应商，Paratek Microwave公司......
天线内置毫米波雷达极具成本、尺寸与性能优势，或降维打击超声波和红外方案(2023-01-08)
常好的应用场景拓展空间。
天线小型化尝试最早围绕2.4GHz蓝牙芯片应用展开，2000年前后英国伯明翰大学和乔治亚理工大学等相继对5.8GHz的Wi-Fi芯片的封装集成天线进行研究，2005年左......
左蓝微电子亮相深圳国际电子展 专注中高端射频滤波器(2023-08-29)
屏及手机轻薄化、高频通信、频率资源拥挤化等都对滤波器的性能提出更高的要求，适应高频通信、热稳定性好、体积小、集成度高的滤波器将是未来的主要发展方向。
在小型化方面，左蓝微电子1612尺寸的B5频段双工器，输入......
左蓝微电子亮相深圳国际电子展 专注中高端射频滤波器(2023-08-30 10:28)
资源拥挤化等都对滤波器的性能提出更高的要求，适应高频通信、热稳定性好、体积小、集成度高的滤波器将是未来的主要发展方向。在小型化方面，左蓝微电子1612尺寸的B5频段双工器，输入功率达到31dBm，TX插损典型值为1.3dB......
SABIC特材，助力高质量5G通信与节能减排的“关键先生”(2021-09-26)
的手机企业也都是全球的手机大厂。
另一方面，如何将天线做得更小，这也是很多行业新的设计趋势和要求。SABIC有一个系列产品叫做LDS(激光直接成型技术)，该产品是实现天线小型化的关键。LDS应用对介电性能要求也非常高，有的......
TWS耳机之后，智能穿戴设备有哪些发展形态？(2022-07-18)
、小型设备的穿戴化的小型化健康产品趋势；3.0是从健康转向医疗，注重产品的监测功能的小型化、穿戴化医疗产品；4.0阶段主要结合软件的健康管理、智能化的干预方式以及医疗干预手段数字疗法、干预......
极小型全频高精度定位车载天线丨华信天线确认申报2024金辑奖(2024-09-19)
的最高无源增益常规仅为3dBic左右。本产品是天线高精度全频段小型化的全新升级，推动全频段高精度定位天线往小型化、低成本方向发展，更好的服务于乘用车L2+级以上的高级别自动驾驶功能。小型化让天线......
上海安费诺永亿与蓝碧石科技就小型无线充电解决方案建立合作关系(2022-10-19 13:32)
) LDS：“Laser Direct Structuring”的缩写，一种可以在三维塑料上制作天线的工艺技术。因其无需天线器件而非常适合用来满足应用产品小型化的需求。*4) 天线：FPC天线比PCB天线......
薄膜电容之CBB21电容和CBB21X电容(2023-08-31)
电容名字仅一字之差，那么CBB21电容和CBB21X电容有什么区别？它们分别起什么作用呢？
CBB21电容也称为金属化聚丙烯膜电容器，采用金属化聚丙烯薄膜作为电介质，金属蒸镀层为电极，镀锡......
聚焦LPWAN国产新玩家，道生物联TurMass™技术能否挑战LORA？(2021-07-29)
，在-140dBm接收灵敏度情况下，TurMass™ 技术的终端传输速率达到2Kbps，是同样条件下chirp扩频技术的6倍。
根据道生物联发布的终端芯片的主要技术指标：工作频段涵盖 150......
村田实现超小型0402M尺寸、支持100V额定电压的低损耗片状多层陶瓷电容器商品化(2024-02-20)
满足市场需求的产品阵容，致力于实现电子设备的小型化和多样化，并通过村田的产品为环保做贡献。(2) MIMO：Multiple-Input and Multiple-Output的缩写。一种使用多个发射和接收天线来提高通信速度的技术......
0402M尺寸、100V额定电压，针对5G通信应用的低损耗MLCC，来认识一下！(2024-07-18 14:05)
对无线通信电路模块化需求日益增加。由此导致用于元件的安装空间越来越小，因此，对小型元件的需求预计将进一步增加。对此，通过利用基于村田特有的陶瓷及电极材料微粒化和均匀化的薄层成型技术以及高精度叠层技术......
0402M尺寸、100V额定电压，针对5G通信应用的低损耗MLCC，来认识一下！(2024-07-18 14:05)
对无线通信电路模块化需求日益增加。由此导致用于元件的安装空间越来越小，因此，对小型元件的需求预计将进一步增加。对此，通过利用基于村田特有的陶瓷及电极材料微粒化和均匀化的薄层成型技术以及高精度叠层技术......
高级射频工程师：从不同角度看智能汽车(2023-06-26)
的系统设计中，这一划时代的突破使得汽车天线小型化与隐形化成为可能，从此，汽车天线逐步融入汽车外型结构的整体设计过程中。
由于汽车的运动性，其对......
三安自研HP-SAW，实现极高Q值及优异温漂特性(2023-09-21)
三安自研HP-SAW，实现极高Q值及优异温漂特性;声学滤波器作为射频前端解决方案关键器件之一，在通信系统的演进中也需要技术的迭代及突破。随着第五代(5G)移动通信技术的广泛推进，现实......
三安自研HP－SAW，实现极高Q值及优异温漂特性(2023-09-22 10:19)
三安自研HP－SAW，实现极高Q值及优异温漂特性;声学滤波器作为射频前端解决方案关键器件之一，在通信系统的演进中也需要技术的迭代及突破。随着第五代(5G)移动通信技术的广泛推进，现实......
满足5G网络应用需求的小型化连接器(2023-09-27)
满足5G网络应用需求的小型化连接器;在高速网络快速发展的现在，为了提高设备的可携能力，相关产品正面临着小型化的挑战，在每个市场中，设计人员都面临着对缩小设备不断增长的需求，这意......
一文看懂射频前端及全球格局(2016-11-23)
率频段对滤波器的性能要求更加苛刻，滤波器行业面临着一场从材料到制造工艺的全新技术革命。
表2 LTE 到5G 演进的主要技术参数
图7 : 无线频段数量的演变（1999 年-2012 年......
一文看懂射频前端及全球格局(2016-11-23)
率频段对滤波器的性能要求更加苛刻，滤波器行业面临着一场从材料到制造工艺的全新技术革命。
表2 LTE 到5G 演进的主要技术参数
图7 : 无线频段数量的演变（1999 年-2012 年......
村田开发了一款低损耗多层陶瓷电容器（MLCC）新品(2024-07-21)
导致用于元件的安装空间越来越小，因此，对小型元件的需求预计将进一步增加。
对此，通过利用基于村田特有的陶瓷及电极材料微粒化和均匀化的薄层成型技术以及高精度叠层技术，村田......
丰田第五代THS技术解读，旧王能否守住疆土？(2023-01-04)
推出就受到了市场和消费者的广泛认可，由于专利壁垒等诸多原因，丰田THS也成了几乎堪称独霸一方的存在，很长时间里都没有什么能够与之同台竞技的技术出现。
“混动只有两种，一种是丰田，一种是其他。”这句流传甚广的段子，对于丰田在混动技术......
R型电子变压器未来会有什么改变？(2022-12-05)
R型电子变压器未来会有什么改变？; 随着电子技术的快速发展，电子设备呈现出大功率、小型化的趋势，对电子变压器的性能和指标的要求越来越高。传统的电子变压器已远不能满足市场发展的要求。因此......
通过跨学科设计克服小型化障碍(2023-09-01)
方面都有不同的权衡。 在数据中心领域，处理及传输速度是人们最关心的问题，而在工业和消费设备产品中，稳健性则至关重要。
例如，在手机市场，5G 的前景正在加剧对小型化的需求，这主要是因为 5G 相关......
村田实现超小型0402M尺寸、支持100V额定电压的低损耗片状多层陶瓷电容器商品化(2024-02-22)
元件的需求预计将进一步增加。
对此，通过利用基于村田特有的陶瓷及电极材料微粒化和均匀化的薄层成型技术以及高精度叠层技术，村田开发出尺寸为0.4mm×0.2mm的超小型低损耗片状多层陶瓷电容器，能保证在150℃的温......
“材料+工艺”全栈式增材制造解决方案将推动柔性电子产业规模化发展(2022-11-22 13:52)
方向发展的背景下，已是目前消费类电子设备内部采用柔性电路来连接电路板的主要连接方式。
5G时代高频化要求驱动FPC天线渗透率提升。产品小型化及智能化的发展需求促使终端通信设备中的天线......
【韩系动向923】电池竞争下半场，韩国全面进军“固态电池”(2023-03-20)
一提的是，他们对全固态电池表现出了高度的兴趣。可以说是此次活动的主题。
【全固态电池和锂离子有什么不同？】
全固态电池结构，智能手机、笔记本电脑、电动汽车等主要使用的锂离子电池大致由正极和负极、隔膜、电解......
重磅：ITMA智慧终端存储协会立足新标准、开创新商机，NM Card为首个存储标准化产品(2021-10-20)
正式开放。
ITMA的主要职责是制定和发布技术标准。宗旨为推动存储产品超小型化、高度集成化、功能多元化、存储生态化发展。主要目标会员为智慧终端和存储产业链相关的企业、机构单位、社团组织等。
技术、测试、市场......
ROHM开始量产具有业界超高性能的650V耐压GaN HEMT！(2023-05-17 10:38)
还积极与业内相关企业建立战略合作伙伴关系并推动联合开发，通过助力应用产品的效率提升和小型化，持续为解决社会问题贡献力量。＜什么是EcoGaN™＞ EcoGaN™是通过更大程度地发挥GaN的性能，助力应用产品进一步节能和小型化的......
电动助力转向用电机与ECU的电源一体化(2024-05-13)
将原本相互独立的产品进行一体化改良，技术上的障碍是显而易见的。首先是热的问题。电机本身要发热，加之一体化的EPS没有散热的空间，这两个问题就成了障碍。另外，ECU也必须结合电机进行小型化改良，因此，高密......
下一代电机技术驱动电机先进材料(2023-11-02)
下一代电机技术驱动电机先进材料;在双碳战略布局下，驱动电机作为新能源汽车的核心部件，需更加注重高效化、小型化、智能化的发展。近年来，为进一步提升驱动电机的功率密度、效率等核心指标和降低成本，电机......
影响驱动电机性能和成本的关键材料(2024-08-02)
影响驱动电机性能和成本的关键材料;在双碳战略布局下，驱动电机作为新能源汽车的核心部件，需更加注重高效化、小型化、智能化的发展。近年来，为进一步提升驱动电机的功率密度、效率等核心指标和降低成本，电机......
连续第十年参加IMS国际微波研讨会 芯和半导体宣布其IPD芯片出货量超20亿颗(2023-06-15 10:42)
为全球IPD 滤波器的主要供应商之一。芯和半导体创建于2010年，运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安设有研发分中心，在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。如欲......
村田开发出村田首款小型0603尺寸天线抗干扰器件“Radisol”(2024-08-06 11:02)
组合。此外，村田还将支持电子设备的小型化和使用先进的无线技术，致力于实现繁荣富足的社会。主要特点• 优化天线特性可以将对天线通频带的影响降至很低，并针对天线之间的干扰引起的放射效率降低采取措施。可以提高天线......
村田开发出村田首款小型0603尺寸天线抗干扰器件“Radisol”(2024-08-06 11:02)
组合。此外，村田还将支持电子设备的小型化和使用先进的无线技术，致力于实现繁荣富足的社会。主要特点• 优化天线特性可以将对天线通频带的影响降至很低，并针对天线之间的干扰引起的放射效率降低采取措施。可以提高天线......
ROHM开始量产具有业界超高性能的650V耐压GaN HEMT！(2023-05-16)
为解决社会问题贡献力量。
＜什么是EcoGaN™＞
EcoGaN™是通过更大程度地发挥GaN的性能，助力应用产品进一步节能和小型化的ROHM......
ROHM确立可以更大程度激发GaN器件性能的“超高速驱动控制”IC 技术(2023-03-07)
ROHM确立可以更大程度激发GaN器件性能的“超高速驱动控制”IC 技术;将GaN器件与控制IC相结合，助力电源应用进一步节能和小型化
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）确立......
关于MCS-51单片机的经典14问(2023-02-08)
是指将数字信号转换为模拟信号，主要用于恢复模拟信号或进行模拟控制。
十三、DAC0832器件有哪些主要技术指标？其含义是什么？
答：DAC0832是将数字信号转换为模拟信号的器件。它的主要技术指标及含义如下：分辨率：8 位，可以......
村田开发出村田首款小型0603尺寸天线抗干扰器件“Radisol”(2024-08-08)
罗拉通过采用Radisol改善了其Wi-Fi 天线的性能。
今后，村田将继续根据市场需求努力扩充Radisol的产品阵容，以应对更加多样化的天线组合。此外，村田还将支持电子设备的小型化和使用先进的无线技术......
专访索喜CEO:立足日本，但希望融入全球体系(2023-08-07 15:09)
。就在两年前，IBM发布了第一款2nm芯片，英特尔计划在2024年投产1.8纳米芯片。您谈到了小型化的局限性以及超越摩尔的概念，这超出了小型化的范围。您能解释一下Socionext（索喜）超越......
专访索喜CEO:立足日本，但希望融入全球体系(2023-08-07)
。就在两年前，IBM发布了第一款2nm芯片，英特尔计划在2024年投产1.8纳米芯片。您谈到了小型化的局限性以及超越摩尔的概念，这超出了小型化的范围。您能解释一下Socionext（索喜）超越......
顺络电子：一体成型功率电感推出后供不应求(2024-06-13)
内部的空间排布日益严苛，也就对元器件提出了进一步小型化的要求，一体成型功率电感产品具有小尺寸、磁屏蔽效果好、稳定性佳等特性，顺络电子认为一体成型电感产品的市场将会持续快速发展，同时公司在元件小型化、精细......
Molex莫仕发布小型化技术报告，重点介绍专家在产品设计工程和前沿连接方面的见解和创新(2023-02-23)
Molex莫仕发布小型化技术报告，重点介绍专家在产品设计工程和前沿连接方面的见解和创新;
● 随着越来越多的功能被压缩到更小的空间中，小型化......
5G移动通信技术有哪些基本特征及优势？(2024-01-15)
5G移动通信技术有哪些基本特征及优势？;
5G移动通信技术是第五代移动通信技术的简称，是最新一代的蜂窝移动通信技术。与4G技术相比，5G技术具有更高的数据传输速度、更低的延迟、更大......
国产品牌的混动技术都有什么特点？(2023-02-21)
国产品牌的混动技术都有什么特点？;欢迎来到新车报告，这几年新能源车的发展非常迅速，尤其是国产品牌车型，各家也推出了自家的混动技术，其中关注度较高的有比亚迪DM-i混动系统，长安智电iDD混动......
ROHM确立可以更大程度激发GaN器件性能的“超高速驱动控制”IC技术(2023-03-08)
相结合，将会为基站、数据中心、FA设备和无人机等众多应用实现显著节能和小型化做出贡献。
未来，ROHM将继续以其擅长的模拟技术为中心，追求应用的易用性，积极......
相关企业
要高效加热以及特种环境下（如体积小型化、震动环境、低电压启动）下的加热功率领域。 公司的主要技术人员有多年的特种厚膜元件的设计、生产及质量管理经验，熟悉特种厚膜元件材料、设计、生产、工艺管理、质量控制等各方面的技术
;某某视得清电子技术有限责任公司;;北京视得清电子技术某某某某公司（www.tongke2345.net）成立于8888年，主要产品： 视频抗干扰系列，小型复用系列，大型复用系列，视频光端机，硬盘
;蓝海电脑;;没有什么好说的啦
产品频率从300M-3000M,比如常用的315M、433M、450M,470M、824-894M、860-960M、816M、915M、1710-1990M、2.4G等,天线主要集中在小型化的鞭状天线，吸盘天线
;凯胜电子厂;;本公司主要生产各品牌电视机.有质量保证.有什么质量问题随时可退回.不收任何费。
;天地科技股份有限公司;;没有什么
;托肯恒山科技有限公司;;没有什么
;深圳市芯芯电子有限公司;;采购LED芯片最好的地方，您要什么芯片就有什么芯片，欢迎您的光临！！
;精艺电器;;没有什么好介绍的，一句话，不摆了
;广源汽车电器维修部;;没有什么，我是菜鸟