资讯
又一国家重大专项转化落地，国产集成电路封装设备“再下一城”(2021-04-26)
洁净度以及表面微晶格结构提出很高要求。
因此在几百道工艺流程中，不可采用较薄的晶片，只能采用一定厚度的晶片在工艺过程中传递、流片。
通常在集成电路封装前，需要对晶片背面多余的基体材料去除一定的厚度，以满......
节能元件：拟2560万元向上海胤登购买晶圆制造设备(2021-12-15)
金乃根据一般商业条款订立，不附带利息或抵押品。
节能元件指出，目前，集团生产的所有离散式功率半导体的晶圆加工工序均外判予外聘晶圆代工厂。由于5G及人工智能运算设备的强劲增长，晶圆将继续供不应求。董事会预期，由......
会PID工艺流程图的工控人更吃香(2024-10-05 11:59:17)
会PID工艺流程图的工控人更吃香;
PID图作为化工生产的技术核心，无论是设计院的工程师、化工厂的工艺员，还是中控控制室的主操，了解PID图上每一个字母、符号所表示的意义，并清......
500kW变频器在压铸机上的应用(2024-04-03)
数千克的大工件一个周期的时间也是不相同的，就是对同一台压铸机，加工工件的原料不同，各段工艺流程中所需的压力和时间也是需要改变的。
系统优势：
1.改造后，变频器依据压铸机所需压力流量大小对电机进行自动调速，节电效果明显，提高......
虚拟传感器的创新助力提升生产力(2022-08-15)
管的鳍片刻蚀。理想情况下，设备组中的每个晶圆批次都会得到相同的处理，这意味着每个晶圆腔室的运行过程将与其他所有晶圆腔室完全相同。不过在实际操作中，腔室的性能会因许多控制参数的极微小差异而有所不同，进而影响到工艺流程......
实例讲解PLC控制系统设计步骤(2023-02-08)
输出电路中没有保险丝，为防止因负载短路而造成输出短路，应在外部输出电路中安装熔断器或设计紧急停车电路
实例：PLC在机床控制中的作用
工艺要求：
四工位组合机床由四个工作滑台，各带一个加工动力头，组成四个加工工位。除了四个加工工......
8寸晶圆的产能在2022增长5%，2023年增长3%，2024年增长2%(2022-12-30)
的直接生产，晶圆加工步骤众多，设备要求极高，虽然国内具备完整生产能力，受限于高端设备和技术封锁，高端产品仍未突破，其中光刻、离子注入和抛光(抛光垫)等工艺设备国内尚未突破。
半导体行业的生产模式分为IDM......
芯源微拟定增募资10亿元 用于半导体设备扩产升级(2021-06-15)
将在前道先进制程设备研发及产业化领域实现进一步突破，推出更高工艺等级的前道涂胶显影设备与清洗设备产品，进一步强化公司在高端设备领域的技术优势并丰富产品结构。高端晶圆处理设备产业化项目（二期）建成后，公司将扩充前道晶圆加工......
良率超 50%，全球第三大硅晶圆厂环球晶明年试产 8 英寸 SiC(2023-10-27)
了材料质量控制并降低了晶体生长成本。
SiC 的高硬度和脆性使得晶圆加工具有挑战性，但环球晶圆采用更高的工艺精度和更高效的晶圆处理方法，从而实现超薄 SiC 晶圆加工。......
科友半导体重大科技专项中期验收通过验收(2023-12-13)
阶段验收评审会。
专家组认为，科友半导体圆满完成了计划任务书2023年度阶段任务，成功获得了8英寸碳化硅单晶生长的新技术和新工艺，建立了碳化硅衬底生产的工艺流程，制定了相关工艺流程的作业指导书，一致......
聚焦半导体产业链 默克拟在张家港投资建设先进半导体一体化基地(2022-06-01)
已经成为在全球半导体制造行业拥有最广和最全材料产品线之一的电子材料供应商，其产品组合覆盖晶圆加工工艺的所有关键环节—离子注入、图形化、沉积、平坦化、蚀刻、清洗，以及后期封装测试；同时公司为晶圆......
一文了解MEMS产业链，中国机会来了(2017-04-03)
的结合。 MEMS 传感器本身一般是个比较复杂的微型物理机械结构，并没有 PN 结。但同时单个 MEMS 一般都会集成 ASIC 芯片并植在硅晶圆片上， 再封装测试和切割，后道工艺流程又类似传统 COMS......
广东微纳院半导体微纳加工中试平台通线(2024-07-15)
半导体材料外延生长、芯片加工、封装测试等全链条中试平台。平台建成后具备8吋硅晶圆和氮化镓晶圆加工能力，2-8吋氮化镓基材料外延生长能力，其中晶圆加工产能为8吋5000片/月，材料外延生长总产能为4吋4000片......
迷你晶圆厂干掉台积电？不存在的！(2017-05-12)
再做清洁工作，最后就是检查工作。通常需要25~30次反复进行上述操作，才能在硅片上形成你所需要的3维结构。
2、集成技术
将各种组件技术组合起来形成一套工艺流程的技术就是集成技术。对组......
完美收官 英麦科半导体薄膜功率电感市场首推反馈火爆，创新工艺备受瞩目(2023-04-14 09:42)
，它是一种基于半导体的光刻加工工艺，它最大的特色就是可以整版生产，提高生产效率。在现场，我们展示了多款不同尺寸的半成品整版胚料，能更加直观地向客户说明我们的创新工艺，吸引......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
双面SMD器件较多，THT元件很少时，插件器件可采用回流焊或者手工焊的方式，其工艺流程图如下图所示。
部分......
又一重大项目签约临港，加速涂胶显影设备国产化(2021-03-11)
体设备国产化势在必行
据悉，涂胶显影设备是光刻工艺主设备之一，也是芯片制程中必不可少的处理设备。它利用机械手实现晶圆在各系统间的传输和加工，与光刻机达成完美配合从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影等工艺过程。作为晶圆加工环节的重要工艺......
图形电镀工艺流程说明(2024-12-19 18:11:00)
运动）。
D.孔金属化
PCB加工过程中一个非常重要的工序就是shi非金属化孔变为金属化孔，实现孔的导通，即导通孔。现在PCB孔金属化在行业中使用较普遍的几种工艺流程......
Gartner：中国2020年将获得14nm制造能力(2017-02-04)
投资则占比为2%。
在此轮投资中，半导体设备提供商将会看到中国市场对于新的晶圆加工厂需求不断增加。我们认为大部分晶圆加工厂将于2020年之前正式投产。虽然大部分厂家的工艺......
国家意志下，我国半导体行业将何去何从？(2016-11-07)
制造（多指晶圆加工），根据设计出的电路板图，通过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上形成元器件和互联线，最终输出整片已经完成功能及性能实现的晶圆片。 属于......
浅谈降低电机损耗的关键制造技术(2023-02-02)
降低杂散损耗的技术措施
转子外圆在电机生产厂家普遍采用车加工工艺。由于槽口铝条的影响，车削交替从硬的硅钢片到软的铝，因机床精度较差，转子外圆加工后尺寸不稳定。如采用一刀车成加上部分转子外径加工......
ASML确认！荷兰管制新规将影响这几种型号光刻机出口(2023-07-02)
:1980Di、TWINSCAN NXT:2000i和TWINSCAN NXT:2050i三款设备。它们能够进行38nm-45nm制程的晶圆加工，这其中2000i和2050i两款是ASML在声......
首届SiC.GaN加工技术展览会全面启动(2024-07-16)
于这些材料非常坚硬，并且耐热和耐化学腐蚀，因此需要很长时间才能加工，降低高加工成本是当务之急。
SiC.GaN加工技术展览会是面向参与这些先进功率半导体晶圆加工的技术人员、先进......
Allegro适用于工业、消费和汽车等应用的斩波稳定全极霍尔效应开关(2023-04-21)
效应开关在单一芯片上集成有稳压器、霍尔电压发生器、小型信号放大器、斩波稳定器、施密特触发器和具有短路保护功能的开漏极输出。它采用先进的BiCMOS晶圆加工工艺，可提供低电压要求、元件匹配、极低......
晶圆厂的cycle time，你听说过吗？(2017-04-19)
杂，以满足所需的晶圆加工余量、剂量控制和实现线性校正所需的形状校正。这需要增加数据准备的处理时间。”
一方面，D2S开发了可以加快MDP和其他流程的平台。但距离掩膜部门的要求还有差距，该行......
传韩国晶圆设备制造商Nextin向中国客户供应第三代晶圆检测设备(2023-11-30)
（前道工艺、晶圆加工）中的花纹缺陷和杂质。
据了解，在半导体制作过程中，前道工艺领域的国产化率远低于后道封装工艺（package process），特别......
Zeta光学轮廓仪的太阳能电池量测解决方案(2023-06-27)
，包括晶圆切割、制绒、酸洗、扩散、刻蚀、减反膜沉积、激光开槽、接触印刷等。下图为工艺流程中的测量节点。
太阳能电池工艺流程中的量测节点, 包括金刚石切割线的表面形貌、硅片翘曲/表面......
金属切削加工中的可持续发展:刀柄扮演着什么角色？(2024-05-06 14:22)
金属切削加工中的可持续发展:刀柄扮演着什么角色？;
着眼于整个工艺流程
可持续发展的考量在当下是非常时髦的。金属切削加工及为其服务的设备也都没有例外。单独的元素_例如......
电机零部件的加工精度该如何把握？(2024-01-11)
据电机工作条件和要求，合理选择材料。2.加工工艺：加工工艺是电机零部件加工精度的决定性因素。加工工艺包括切削工艺、热处理工艺、表面处理工艺等。不同的加工工艺对于尺寸控制、表面质量和机械性能等方面有不同的影响，需要......
常见PLC自动程序的流程编写(2024-08-06)
内连续增加，直至最后一条未导通步序指令，而由步序号触发的其它程序则未被执行。调试时容易漏掉此种情况。
第三种：GRAPH（顺序功能流程图语言，也称SFC） 这种方法跟我们的设备工艺流程图非常相似，也是......
PLC自动程序编程方法(2024-08-22)
号在一个PLC周期内连续增加，直至最后一条未导通步序指令，而由步序号触发的其它程序则未被执行。调试时容易漏掉此种情况。
第三种：GRAPH（顺序功能流程图语言，也称SFC）
这种方法跟我们的设备工艺流程图......
PLC自动步序编程的7种方法(2024-09-02)
）
这种方法跟我们的设备工艺流程图非常相似，也是最直观的一种程序，第一步干什么，什么条件又开始干第二步，看上去非常清楚。虽然程序表面看上去非常清楚明了，但编写项目程序实际的操作过程并不简单，要熟......
周末分享：晶圆的生产工艺流程(2016-11-26)
周末分享：晶圆的生产工艺流程;
版权声明：本文转载自泰科天润，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢！
工程师们平时都见过芯片，也有很多工程师见过晶圆，但是你们知道晶圆的具体生产流程......
BGA贴片加工：5大注意事项揭秘！(2024-10-16 23:39:36)
BGA贴片加工：5大注意事项揭秘！;
BGA贴片加工工艺是现代电子制造业中的一项重要技术，它广泛应用于电脑、手机、平板......
新能源汽车电池生产工艺流程图(2024-04-30)
新能源汽车电池生产工艺流程图;电池生产过程
其生产包含安装和测试两个方面。
1.导热垫、水管安装
2.模组安装
3.水冷系统气密性检测
通过加压、保压检测水冷系统气密性。
4.高低压线束安装
5......
天府储能招聘启事(2024-03-14)
自动化机械设计工程师
职责：
1、负责自动化项目的机械方案设计、技术评审、仿真模拟、材料选型、图纸输出、BOM表输出。
2、工艺流程梳理、方案技术可行性分析、机构设计的风险评估及成本控制。
3......
对于永磁电机来说完成电机制造所需要的工艺都包括哪些方面呢？(2024-03-06)
水平的高低。那么对于永磁电机来说完成电机制造所需要的工艺都包括哪些方面呢？
通过以上永磁电机制造工艺流程可以看出，从设计方案到电机产品的转化是需要多方面工艺......
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战(2023-12-18)
步骤进行校准。
图1：3nm节点后段半大马士革空气间隙工艺流程
空气间隙方面的挑战
为了避免潜在的硅晶圆工艺失效，我们利用SEMulator3D研究了半大马士革空气间隙工艺流程中，空气......
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战(2023-12-18)
空气间隙方面的挑战
为了避免潜在的硅晶圆工艺失效，我们利用SEMulator3D研究了半大马士革空气间隙工艺流程中，空气间隙闭合相关的挑战和薄弱环节。
图2......
新增6000万美元投资 尼西半导体签约上海(2021-07-30)
要用于新产品研发、引进先进生产设备、增加晶圆表面凸点工艺计及超薄晶圆加工等，使其满足先进电子产品日益复杂的应用要求。
企查查信息显示，尼西半导体成立于2007年7月，主要......
中微半导体首台8英寸CCP刻蚀设备顺利付运(2021-06-17)
作为中微半导体新推出的用于8英寸晶圆加工的CCP刻蚀设备，不仅丰富了中微半导体现有的刻蚀设备产品线，也是中微半导体发展历程中的又一个重要里程碑。
封面图片来源：中微半导体......
韩半导体设备厂商积极开发新一代HBM加工工具(2023-09-03)
韩半导体设备厂商积极开发新一代HBM加工工具;
【导读】据韩媒ZDNet Korea报道，韩美半导体（Hanmi）、Nextin、YEST等韩国半导体设备制造商都在通过开发相关后端工艺......
全球首片！我国8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆下线(2024-03-04)
航天等领域均发挥着重要作用。但铌酸锂材料脆性大，大尺寸铌酸锂晶圆制备工艺困难，铌酸锂微纳加工制备工艺也一直被视为挑战。
目前，业界对薄膜铌酸锂的研发还主要集中在3寸、4寸、6寸晶圆的制备及片上微纳加工工艺......
专家：半导体行业开启“材料时代”，先进材料和清洗方案比光刻机更重要(2023-12-27)
年里，将过渡到“材料时代”。
美国耗材供应商 Entegris 首席技术官 James O'Neill 表示，当前半导体行业掌控“更精细”工艺技术的角色，已经从光刻设备迁移到用于硅晶圆加工......
什么是ECRS? ECRS在电子制造业如何应用？(2024-12-02 07:00:28)
等进行重新排列，以达到优化流程、提高效率的目的。重排可以根据不同的原则进行，如按照工艺流程、按照客户需求、按照时间顺序等。
识别......
中国MEMS惯性传感器85%市场被国外巨头瓜分！国产还有机会吗？(2023-04-10)
；
（2）传统集成电路代工企业：通过调整加工工 艺亦可提供MEMS晶圆加工服务，该类企业产 能规模庞大，多为客户提供规模化加工服务。传 统集成电路代工的代表性企业包括台积电TSM C、格罗方德、中芯......
电机制造中的那些关键工艺要求你都知道多少？(2024-08-30)
要求。c．烘干后绕组表面漆膜色泽应均匀一致，手触漆膜应不粘手并稍有弹性，表面无裂纹和皱痕，端部无变形且铜线无磕碰、露铜、引接线分离、槽楔无错位。
7工艺流程典型的电动汽车驱动电机（永磁......
电机制造工艺关键技术要求(2024-07-11)
、工艺流程
典型的电动汽车驱动电机(永磁电机、径向磁场)的制造工艺流程的工艺流程，如下图所示。
......
总投资13.5亿元 微芯长江碳化硅项目主体工程封顶(2021-08-09)
长江半导体SiC项目投资13.50亿元，占地100亩，新建厂房建筑使用面积3.2万平，包括碳化硅晶体生长车间、晶圆加工车间、研发中心、动力厂房、辅助用厂房等。项目以4&6英寸工艺......
安徽微芯嘉定中试基地启动(2021-02-03)
100亩，新建厂房建筑使用面积3.2万平，包括碳化硅晶体生长车间、晶圆加工车间、研发中心、动力厂房、辅助用厂房等。
该项目以节能环保， 4&6吋工艺兼容的自动化产线为实施要点，建设工期4年......
相关企业
;江阴诚信调度自动化厂;;我厂（江阴诚信调度自动化厂）专业生产马赛克调度模拟屏、马赛克控制屏、热控屏。粮食工艺流程图、化工及其它工艺流程图，各种调度成套设备。并生产相关各类数显仪表、电流变送器、电压
;珠海南科电子(深圳办);;集团主要从事高新技术集成电路生产包括：单晶硅晶圆制造（SILICON WAFER）、晶圆加工（WAFER FOUNDRY）、集成电路设计（IC.DESIGN）及集
;南科/贺望祥;;中国南科集团是由吴纬国博士所创立。集团主要从事高新技术集成电路生产包括：单晶硅晶圆制造（SILICON WAFER）、晶圆加工（WAFER FOUNDRY）、集成
环保相关药剂。 只需用户一个电话与我们联系，我们从设计到完工由我们全权负责，已有百项工程合格完工的样板工程。 从设备的CAD图纸的设计、到工艺流程图的设计,有着全套的加工能力的班子。能全方位为各位同行业服务。
;东莞市远东金属表面处理材料有限公司;;东莞市远东金属表面处理材料有限公司主营：电镀，电镀材料，电镀原材料，电镀添加剂，电镀化工，电镀化工材料，电镀化工原材料，电镀技术，电镀工艺，电镀工艺流程，电镀环保工艺
;深圳市博瑞祥精密电子设备有限公司龙岗部;;深圳市博瑞祥精密电子设备有限公司是电线末端加工设备，模具，刀模原始生产厂家． 本公司生产系由机械铸造，机械加工，零件热处理，装配，调试检测各车间及配套仓库组成工艺流程规范制造本厂产品生产工艺
;远东金属表面处理材料有限公司;;远东金属表面处理材料有限公司主营：电镀材料，电镀原材料，电镀添加剂，电镀光亮剂,电解剥离剂,电镀化工，电镀化工材料，电镀化工原材料，电镀技术，电镀工艺，电镀工艺流程
位服务于客户！的经营理念，竭诚为您服务。公司注册时间1997年，注册资金1000万，现有员工100多人。我们郑重声明：金龙矿山选矿专家还为您提供最新磁铁矿选矿工艺流程、赤铁矿选矿工艺流程、褐铁矿选矿工艺流程
9001/14001 CERTIFICATE 认证。从元件设计、晶圆加工、封装、测试全程作业以及客户服务，行销全球。本公司产品已被广泛应用于CRT TV CRT Monitor DC-DC
焊台、无铅锡条、锡线等。华亿电子工具有限公司具备焊台技术、精密加工工艺流程，自主研发的新产品烙铁咀，具有耐高温、抗氧化、抗腐蚀、寿命长、不含铅特点，成为无铅焊接客户不可缺少的专用烙铁咀，深得用户信赖. 本公