资讯
小华半导体推出面向数字电源应用的HC32F334(2024-07-19)
小华半导体推出面向数字电源应用的HC32F334;
【导读】小华半导体推出面向AC/DC、DC/DC数字电源应用的HC32F334新品,广泛适用于通信与服务器电源、砖块电源、光伏微逆、直流充电桩电源模块......
SKYLAB即将推出UBX协议,22nm工艺的超低功耗北斗模块(2023-01-26)
模块,北斗模块,L1+L5双频定位模块咨询可戳SKYLAB官网。
免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字......
智己汽车率先搭载英伟达Orin X芯片 加速下一代IM AD开发(2021-09-27)
是该芯片样件实物的首次亮相。
图片来源:智己汽车官网截图
官网指出,Orin X芯片样件已经率先集成于智己汽车IM AD智能驾驶ECU模块之上,智己汽车同步开启了系统匹配与测试,率先......
小米投资上海瞻芯电子,后者聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域(2021-10-27)
来源:企查查信息截图
据官网介绍,上海瞻芯电子成立于2017年,是一家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司。公司可提供以SiC功率器件、SiC驱动芯片、SiC模块......
车规模块系列:英飞凌HybridPACK系列(2023-09-15)
technology for efficient traction inverters"
HybridPACK Drive
英飞凌目前HPD封装模块有基于EDT芯片技术和CoolSiC技术的,官网......
典型示波器的构成方案框图(2023-03-27)
典型示波器的构成方案框图;这篇文章再看一下一些典型示波器的构成方案框图,文章中列出了ADI和TI官网上的提供的框图,主要是这两家的模拟器件大量用于示波器中,有兴趣的同学可以直接到它们的官网......
光库科技铌酸锂高速调制器芯片项目封顶 将于明年投产(2021-09-02)
光库科技铌酸锂高速调制器芯片项目封顶 将于明年投产;9月1日,据珠海光库科技股份有限公司(以下简称“光库科技”)官网消息,8月31日上午,光库......
体积微小却功能强劲:摩尔斯微电子与海华科技联合推出全球最小的Wi-Fi HaLow模块(2023-01-03 10:35)
体积微小却功能强劲:摩尔斯微电子与海华科技联合推出全球最小的Wi-Fi HaLow模块;专为物联网(IoT)重塑Wi-Fi®的无晶圆厂半导体公司,摩尔斯微电子,今天......
体积微小却功能强劲:摩尔斯微电子与海华科技联合推出全球最小的Wi-Fi HaLow模块(2023-01-03)
体积微小却功能强劲:摩尔斯微电子与海华科技联合推出全球最小的Wi-Fi HaLow模块;专为物联网(IoT)重塑Wi-Fi®的无晶圆厂半导体公司,摩尔斯微电子,今天......
看看影音造毒牟利 超百万电脑中毒卡慢(2016-10-08)
移动旗下的金山毒霸已对该病毒进行查杀,仅金山毒霸检测到的日感染量约4万台,预计累计中毒电脑超过100万台。
根据猎豹移动安全团队的技术分析,从看看官网下载的看看影音,在安装时会注册组件到注册表,开机后自动连接看看官网(http......
新洁能总部基地及产业化项目即将竣工投产(2024-10-22)
新洁能总部基地及产业化项目即将竣工投产;据无锡市新吴区官网消息,近日,新洁能总部基地及产业化项目即将竣工投产。
新洁能总部基地及产业化项目总投资13.5亿元,用地面积约3.17万平方米,建筑......
ARDUINO PRO更加逼近可程序化逻辑控制器PLC(2023-01-31)
工具(source:Arduino官网)
因此,产业期望有一种中央控制装置,只要修改装置内的控制程序,就可以改变设备、机具的开关顺序与条件,如此即可快速变更产线,此一控制装置即是。厂房......
安徽芜湖将搭建“三大平台”,打造全国半导体产业集聚区(2021-12-06)
安徽芜湖将搭建“三大平台”,打造全国半导体产业集聚区;12月6日,据安徽省科学技术厅官网消息,芜湖市将搭建“三大平台”,打造全国半导体产业集聚区。
图片来源:安徽省科技厅官网......
罗姆与正海集团携手成立主营功率模块的半导体公司(2021-10-22)
罗姆与正海集团携手成立主营功率模块的半导体公司;10月21日,ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)公布,公司与正海集团有限公司(以下简称“正海集团”)签署合资协议,双方将成立一家主营功率模块......
总投资2.3亿元,晶圆传输设备整机模块及关键零部件项目签约入驻海宁(2022-08-16)
自主研发被国外垄断的关键零部件,解决卡脖子问题,填补国产零部件的空白,推动完善产业链的国产化。
据官网介绍,上海果纳半导体技术有限公司是一家专注研发、生产、销售晶圆传输设备整机模块(EFEM/WTS......
017_STM32程序移植之_AS608指纹模块(2024-08-16)
017_STM32程序移植之_AS608指纹模块;
BUG说明:
硬件接线图如图所示
STM32引脚
指纹模块引脚
功能
3.3V
3.3V
PA3
Tx
PA2
Rx......
总投资10亿元!致瞻科技碳化硅项目签约浙江嘉善(2022-02-23)
总投资10亿元!致瞻科技碳化硅项目签约浙江嘉善;据浙江嘉善人民政府官网消息,2月17日,致瞻科技(上海)有限公司(以下简称“致瞻科技”)将在浙江嘉善投资10亿建设碳化硅项目,用于......
泰晶微半导体项目签约落户江苏常熟高新区 拟建设功率半导体模块生产基地(2023-01-09)
等。
据官网介绍,苏州泰晶微半导体是一家聚焦于碳化硅(SiC)、IGBT半导体的高科技公司, 2020年成立于苏州 ,主要产品包括新能源和工业用的高可靠性SiC、IGBT模块和Mosfet器件,产品......
DevEco Studio 2.0,为跨端应用“高效开发”设计(2020-12-18)
分布式调试功能或跨端调试功能,就是当你的工程中包含多个设备模块,例如A设备和B设备,在A设备模块添加断点,B设备模块在未添加任何断点情况下,调试过程中也可直接无缝从A设备模块函数直接“Step Into” B设备......
通富微电车载品智能封装测试中心启动量产,投资25亿聚焦汽车芯片(2021-04-20)
微电车载品智能封装测试中心,项目总投资25亿元,于2019年3月启动建设,2020年3月项目完成封顶,2021年3月完成首台设备进场,产品主要应用于汽车电子芯片领域。
图片来源:富通微电官网
通富......
北斗模块新选择,SKYLAB新推出低成本北斗模块SKG125(2023-01-18)
北斗模块新选择,SKYLAB新推出低成本北斗模块SKG125;致力于为市场客户提供优质定位模块和无线模块的SKYLAB近期推出了多款国产方案北斗模块。本篇SKYLAB小编简单介绍一下国产方案低成本北斗模块......
通过STM32的C8t6获取DHT11的温湿度数据(2023-10-09)
通过STM32的C8t6获取DHT11的温湿度数据;本项目通过STM32的C8t6获取DHT11的温湿度数据,以及空气质量传感器MQ135,通过一块ESP8266模块连接wifi,把数......
MacBook全系配M3芯片 苹果加入AIPC混战(2024-03-06)
载英特尔芯片的机型,这一数字最快达15倍。
在国内的新闻稿件中,苹果官网抹去了对于AI落地应用相关更细致的描述。
苹果方面的产品负责人对记者表示:“目前AI的部分,我们比较谨慎,能够......
ROHM的SiC MOSFET和SiC SBD成功应用于Apex Microtechnology的工业设备功率模块系列(2023-03-23 14:09)
信息请访问Apex Microtechnology官网:
<支持信息> ROHM在官网特设网页中,介绍了SiC MOSFET、SiC SBD和SiC功率模块等SiC功率元器件的概况,同时,还发......
的团队将与您讨论解决方案、提供现场演示、并探讨合作机会。超越预期: 多维连接卓越电子的关注点并不局限于 Wi-Fi HaLow,其优质的Wi-Fi 6E 模块 AP7916-NPD 由行业领导者 MTK(联发......
ROHM开发出新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack”(2024-06-12 09:59)
ROHM开发出新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack”;小型封装内置第4代SiC MOSFET,实现业界超高功率密度,助力xEV逆变器实现小型化!
全球知名半导体制造商ROHM......
ROHM开发出新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack™”(2024-06-11)
ROHM开发出新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack™”;
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向300kW以下的xEV(电动汽车)用,开发出二合一SiC封装型模块......
ROHM开发出新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack™”(2024-06-11)
ROHM开发出新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack™”;小型封装内置第4代SiC MOSFET,实现业界超高功率密度,助力xEV逆变器实现小型化!
全球知名半导体制造商ROHM......
STM32F103+ESP8266接入机智云 实现小型IOT智能家居项目(2023-11-16)
话在嵌入式毕设里边,这算是中等偏上水平的了。刚好我也有兴趣写写。全篇4700多字,我写的很详细,按着文章一步一步操作即可。(建议跟同学集资购买模块,多一个人一起学习交流,能更快学会)
主要......
罗姆第4代SiC MOSFET裸芯片批量应用于吉利集团电动汽车品牌“极氪”3种主力车型(2024-08-29)
在推动先进产品的技术开发。目前,罗姆将这些SiC元器件命名为“EcoSiC™”品牌,并正在不断扩展其产品群。目前不仅可提供裸芯片,还可提供分立封装和模块等多种形态产品。欲了解更多信息,请访问罗姆官网......
利普思SiC功率模块产品通过欧洲航空设备厂家验证(2023-08-01)
利普思SiC功率模块产品通过欧洲航空设备厂家验证;据利普思半导体消息,近日,利普思HPD系列SiC模块产品顺利通过了欧洲知名航空设备厂家测试验证。该企......
总投资约20亿元 江苏博敏电子二期项目封顶(2021-09-28)
手机、高端NB/Pad产品、MiniLED/MicroLED产品、AIOT智能物联模块、高阶存储模块和汽车电子等智能终端市场。
据官网介绍,江苏博敏电子成立于2011年,为博......
UCOS2_STM32移植详细过程 (一)(2023-06-13)
密码 8c7d
Ⅲ、准备工作
1.µC/OS软件工程包下载
µC/OS-II可以在Micrium官网下载(需要账号),也可以到我360云盘下载。
Micrium官网下载地址(需要账号):
https......
中微创芯高端智能功率模块(IPM)制造及功率芯片研发项目动土施工(2022-09-29)
一期计划于2023年下半年完成施工建设,为新能源及家电领域稳定供应高端功率模块。
据官网介绍,青岛中微创芯是一家集成电路领域的高科技公司,核心业务包括IGBT、FRD、光伏......
900件功率半导体模块的覆铜陶瓷基板正在交付(2022-04-26)
900件功率半导体模块的覆铜陶瓷基板正在交付;据南通日报4月25日报道,位于南通高新区的南通威斯派尔半导体技术有限公司(以下简称“威斯派尔半导体”)副总经理谢继华介绍,这几天,900件功率半导体模块......
ROHM开发出新型二合一 SiC封装模块——TRCDRIVE pack™(2024-06-12)
ROHM开发出新型二合一 SiC封装模块——TRCDRIVE pack™;
【导读】全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向300kW以下的xEV(电动汽车)用牵......
浅谈关于STM32软硬件兼容性相关的知识(2023-07-18)
上很多芯片都可以相互使用共同的底层代码。
本文就结合ST官网最新手册及相关资料,从硬件和软件角度来简单讲述一下STM32兼容性的问题,希望对你有所帮助。
【下面内容牵涉到STM32芯片数据手册、参考手册,可以......
英飞凌向日月光出售两家封装厂(2024-08-08)
英飞凌向日月光出售两家封装厂;自英飞凌官网获悉,日前,英飞凌已完成将其位于菲律宾甲米地和韩国天安的两座后端制造工厂出售给日月光(ASE)的两家全资子公司。声明中称,日月光将承担现有员工的运营,并进......
盘点晶振产业链35家主要企业(2021-03-04)
国家企业技术中心,是拥有多项专利和核心技术的高新技术企业。主要产品包括原子钟、晶体器件、频率组件及设备、时频板卡及模块、时间同步设备及系统等。
官网:www.elecspn.com
33.晨晶电子
北京......
瓜分松下半导体业务(2023-01-01)
图)
从官网的业务栏目可以看出,分三大部分:1,半导体:包括BMS IC、DC-DC稳压器IC,控制MCU,图像传感器,IC卡模块,GaN晶体管,智能......
ROHM的SiC SBD成功应用于村田制作所集团旗下企业 Murata Power Solutions的数据中心电源模块(2023-03-02 16:26)
低且开关速度高的特点。而且,与第2代SBD相比,其抗浪涌电流能力更出色,VF值更低。<支持信息> ROHM在官网特设网页中,介绍了SiC MOSFET、SiC SBD和SiC功率模块等SiC功率元器件的概况,同时......
格平科技发布行业首款一体化PFC模块(2024-03-04 10:25)
格平科技发布行业首款一体化PFC模块;深圳市格平科技有限公司作为一家专业电源&电源解决方案供应商,多年来致力于设计、生产销售高度稳定可靠的中高功率电源产品,一直走在新技术的前沿,以更......
涨涨涨涨!4家国产芯片厂商同一天宣布涨价(2021-06-02)
执行价格调整。
至于涨价产品的具体类别,瑞纳捷暂未公布,仅表示“部分产品”。据官网介绍,瑞纳捷产品线包括安全加密芯片、低功耗安全MCU、驱动芯片、NFC及控制芯片,应用于汽车电子、智能交通、物联网、移动......
身价800亿的虞仁荣实控,这家半导体厂商启动A股IPO辅导(2022-04-24)
方正证券签署了辅导协议。
1IC卡封装产能全球第二,与知名芯片设计厂商合作
公开信息显示,新恒汇成立于2017年12月,注册资本1.79亿元,是集引线框架、模块封装、晶圆......
华大九天、中科晶上拟冲刺创业板!(2021-02-24)
九天
据华大九天官网介绍,华大九天成立于2009年,致力于面向半导体行业提供一站式EDA及相关服务,是目前国内规模最大、技术实力最强的EDA龙头企业。 华大九天总部位于北京,在南京、上海、成都......
云意电气半导体器件及功率模块产业化项目签约徐州高新区(2022-01-11)
。其中签约项目包括江苏云意电气股份有限公司(以下简称“云意电气”)半导体器件及功率模块产业化项目。
据官网介绍,云意电气成立于2001年7月,并于2012年3月21日在深交所成功上市。公司......
Apollo 8.0 技术新特性详细解读(2023-05-12)
发者操作更简单易上手。
Apollo 8.0版本在以下几个功能点做出升级:
一、软件包管理
在最新的8.0版本中,我们重新整理了模块之间的依赖并引入了软件包的概念来管理和发布各个模块,优化了下载安装中出现的下载量大、无法......
忱芯科技:首台自动化车规级SiC功率半导体模块动态精准测试系统投产(2022-10-28)
动态测试系统。
据官网介绍,忱芯科技成立于2020年1月,聚焦于碳化硅核心功率部件的突破,公司已成功开发多台基于碳化硅的世界首台套产品,并已将碳化硅功率模块应用到了包括航空、新能源发电、高端医疗、石油......
华为全新脑机接口专利公布,我国脑机接口技术已跻身全球前列(2023-06-30)
已有不少企业在该领域探索,也是其中之一。
据天眼查官网,华为技术有限公司申请的“一种脑机接口装置和信息获取方法”专利今日公布。
专利摘要显示,该申请涉及物联网领域,脑机接口包括光源、时域延迟模块、波长相关分光模块......
STM32入门学习笔记之STM32F103环境搭建(上)(2024-01-12)
,SDIO等模块,极大的便于产品的设计。
以STM32F103ZET6为例,该芯片封装为LQFP-144,内置资源如下所示:
(1)1组17通道高精度ADC,1组15通道ADC,1组13通道ADC,转换......
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