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特斯拉减少75%碳化硅用量降低造车成本，国内新能源车企如何实现“价格战”突围?; 在国内新能源车市场，称得上是最大的“鲶鱼”，一举一动总能搅动起不小的“水花”。 近日，“鲶鱼”特斯......
特斯拉一句话，断了「碳化硅」活路？;特斯拉一句话，直接带“崩”了碳化硅板块。 3月2日，在特斯拉投资者大会上，特斯拉方面表示，下一代平台将减少75%的碳化硅用量。当天，相关概念股应声大跌。 近两年大火的碳化硅......
的交期一致，最长在54周。 IGBT的短缺预计会持续到2024年，导致IGBT缺货的原因可以简单归为三点，其一是产能受限，扩增缓慢；其二是，车用需求旺盛，特斯拉砍75%碳化硅用量大幅提升IGBT需求......
特斯拉在投资者大会上宣布，在其下一代平台将减少75%碳化硅的方案，引起业界波动。 芯粤能总经理徐伟在近日举办的第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会-功率半导体及化合物半导体论坛中，对特斯拉大幅度减少碳化硅用......
国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会-功率半导体及化合物半导体论坛中，对特斯拉大幅度减少碳化硅用量原因进行了分析，他表示硅基IGBT的部分替代以及通过创新与改进减少碳化硅芯片面积用量的75％或是特斯拉减少碳化硅用......
碳化硅和IGBT并行不悖，新能源汽车功率器件怎么配？; 【导读】近期，特斯拉宣布将大砍碳化硅用量75%的消息冲上了热搜。这一消息，也让业内对于碳化硅究竟能否替代IGBT在新......
半导体自主研发的电阻长晶炉再次实现突破，成功制备出多颗中心厚度超过80mm，薄点厚度超过60mm的导电型6英寸碳化硅单晶。 随着新能源汽车、能源等应用市场对功率器件碳化硅的需求不断推升，碳化硅用量持续走高，其市......
单晶。 随着新能源汽车、能源等应用市场对功率器件碳化硅的需求不断推升，碳化硅用量持续走高，其市场规模不断增大。据2023年全球SiC Power Device市场规模约30.4亿美元，至2028年有......
认证需要时间；其四，特斯拉大砍75%碳化硅用量，IGBT为潜在替代方案。 IGBT是第三代功率半导体技术革命的代表性产品，具有高频、高电压、大电流，易于开关等优良性能，被业......
克表示其下一代永磁电机将完全不使用稀土材料，并减少75%的碳化硅用量。 对此，据网易科技报道，中国电子科技集团公司首席专家、中国电子材料行业协会磁性材料分会秘书长、中国稀土学会常务理事张明表示，屁股决定脑袋，马斯......
，需求旺盛，车用、工业应用所需IGBT用量大增；其二，供给不足，产能扩增缓慢；其三，客户认证需要时间；其四，特斯拉大砍75%碳化硅用量，IGBT为潜......
特斯拉投资者大会上，特斯拉表示，其下一代平台将减少75%的碳化硅用量。特斯拉动力总成工程主管Colin Campbell指出，“碳化硅是一种了不起的半导体，但也很昂贵，而且很难规模化。因此，减少......
上车先河的特斯拉最近也表示，因为价格昂贵，将在下一代汽车动力平台中减少75%的碳化硅用量。 一位元器件分销人士告诉集微网，现在碳化硅刚刚进入汽车市场，还没有办法享受到规模效应，由于......
以看到总的需求和产能都会不断增加，还有很大的空间。各家的发展方向也会有所区别。意法半导体将四城的衬底制造纳入自己麾下，安森美为了45亿美元LTSA火力全开，英飞凌则更在意软硬件结合构建的护城河。 虽然看似特斯拉是在削减远期方案的碳化硅用......
电驱以及轮边电驱。目前吉利已经突破并掌握了碳化硅混合驱动集成关键技术，在降低75%以上碳化硅用量的同时，实现更高综合效率，推动800V的全面普及。另外，吉利孵化的功率半导体公司晶能微电子聚焦于Si......
%的碳化硅用量，占板面积减少50%，总成本将比当前一代减少1,000美元，但不会损害汽车的性能或效率。 这样的表态无疑是给了想要凭借电动汽车得到大发展的SiC市场一记重拳，有媒......
 MOSFET/IGBT混合电驱亮相，可节约75%碳化硅用量，有望将碳化硅广泛应用于新能源汽车。 800V超充即将加速：华为数字能源携手阿维塔、北汽、比亚迪、长城、广汽、合众、江淮、理想汽车、奇瑞、赛力......
减少75%碳化硅用量的话题， Tesla：减少75%的SiC用量！会是它吗？ 英飞凌这个文章给出了对于汽车模块短期未来的展望。 ✔目前牵引逆变器的趋势 ✔不同封装和技术 我们......
是最晚于2025年运营。 碳化硅功率元件可以广泛应用于电动汽车、工业和电力等用途，外媒称广颖电通此次对印度投资，正是该国政府吸引外资的又一项努力。富士康、美光和AMD的高管，目前......
海姆希科半导体有限公司。 △Source：罗姆官网截图 罗姆社长松本功曾公开表示，罗姆认为自身擅长的碳化硅半导体将以中国的车载用途为中心需求不断扩大。 封面图片来源：拍信网......
Diodes 公司发表首款碳化硅萧特基势垒二极管 (SBD);Diodes 公司发表首款碳化硅萧特基势垒二极管 (SBD) 【2023 年 02 月 08 日美国德州普拉诺讯】Diodes......
汽车和光伏太阳能系统等有利应用场景。 进化半导体公司CEO许照原在36氪访谈中表示，碳化硅用了40年时间发展，氧化镓则仅用了10年，踩着碳化硅脚印前进的氧化镓很有可能有类似的发展行径：先在......
降低Ronsp，则芯片制造商能缩小芯片尺寸，从而实现RDSon=15 mOhm的产品，这能降低碳化硅用量，从而提高产量。 沟槽式金氧半场效晶体管的较低Ronsp背后有多种原因。首先，在碳化硅......
地说，是低比导通电阻（Ronsp，电阻x面积）。如能降低Ronsp，则芯片制造商能缩小芯片尺寸，从而实现RDSon=15 mOhm的产品，这能降低碳化硅用量，从而提高产量。 沟槽......
栅极用于制造低电阻器件，准确地说，是低比导通电阻（Ronsp，电阻x面积）。如能降低Ronsp，则芯片制造商能缩小芯片尺寸，从而实现RDSon=15 mOhm的产品，这能降低碳化硅用量，从而提高产量。 沟槽......
LED, MiroLED显示领域，获得了大量客户及合作伙伴的认可。 消息显示，锐骏半导体此次募资用途包括：1、持续增强高低压SGT / SJ MOSFET、持续投入IGBT、碳化硅SIC SBD......
不同的器件，包括 IGBT、MOSFET、图像传感器和电源管理集成电路(PMIC) 等。除了用途广泛的产品组合外，安森美还拥有碳化硅 (SiC) 垂直生产链，包括晶锭批量生长、晶圆制造、基板制备、外延、器件......
圆制造和封装制造工厂，为大众汽车集团提供了 500 多种不同的器件，包括 IGBT、MOSFET、图像传感器和电源管理集成电路(PMIC) 等。除了用途广泛的产品组合外，安森美还拥有碳化硅 (SiC) 垂直......
空穴迁移率较差，而其他材料如砷化镓，同样具有良好的电子迁移率，但对空穴不具有良好的迁移率。 研究负责人表示，许多电子产品的主要瓶颈在于热量，尽管碳化硅的电迁移率较低，但其热导率是硅的三倍，因此碳化硅......
元件作为各家电动汽车性能致胜的一大依赖技术，整车厂们争相绑定未来几年的SiC供应，IGBT供应商也不例外。 TrendForce集邦咨询分析师龚瑞骄指出，碳化硅拥有优越的电气特性，传统的硅材料无法比拟。碳化硅......
Diodes推出首款碳化硅萧特基势垒二极管; 【导读】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出首款碳化硅 (SiC) 萧特基势垒二极管 (SBD......
洞迁移率较差，此外硅的导热率表现不佳，而“发热”是许多电子产品的主要瓶颈，也因此碳化硅正在逐渐取代硅（包括特斯拉在内的电动车），尽管碳化硅电子移动率（electron mobility）较低，但导......
动了对容量更大的电炉系统的需求，这些电炉系统能够在更短的时间内产生更大的有效载荷。由于材料纯化过程涉及极端温度和有毒气体，因此这些工业工具需要高度专业化的过程控制和安全功能。 碳化硅需求上升 在各个行业中，碳化硅有许多用途......
避免在线性区运行; · 它必须以极快的速度驱动，比 SiC MOSFET 提供的可能性要快得多。 如果您能够正确驱动 SiC 器件，您可以获得这些最新一代组件可以提供的速度、功率和效率的所有重要优势。碳化硅 (SiC......
能汽车以及无人驾驶汽车的“大脑”。 第二类是功率半导体，主要应用在汽车动力控制系统、照明系统、燃油喷射、底盘安全等系统当中，新能源汽车需要大量功率半导体来实现车辆频繁的电压变换等需求，以IGBT、碳化硅......
MOS研发，模块车规级产业化布局等方面。 从融资用途来看，不少功率半导体器件厂商倾向于巩固既有的硅器件业务的同时，积极发力以碳化硅为代表的第三代半导体功率器件。 第三......
半导体市场分为硅、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）。 根据最终用途，功率半导体市场分为消费电子、汽车、IT与电信、电气与电子、电力......
级芯片市场展望：碳化硅功率半导体前景可期 从用途来分，车规级芯片可以分为功能芯片、功率半导体与传感器三类。 功能芯片也称之为微控制单元，用于维护汽车电子控制系统、信息娱乐系统、动力总成系统、车辆......
英飞凌推出新一代双通道隔离栅极驱动器IC，提升SMPS设计的系统性能; 【导读】如今，3.3 kW的开关电源（SMPS）通过采用图腾柱PFC级中的超结（SJ硅）功率MOSFET和碳化硅......
Diodes公司发表首款碳化硅肖特基势垒二极管(SBD); 公司 ()近日宣布推出首款 (SiC)  ()。产品组合包含 DIODES DSCxxA065系列，共有十一项 650V 额定电压 (4A......
市场需求激增，碳化硅衬底商纷纷斩获大单;碳化硅（SiC）器件具有耐高温、耐高压、高频特性好、转化效率高、体积小和重量轻等优点，被广泛应用于新能源汽车、轨道交通、光伏、5G通讯等领域。 碳化硅衬底是碳化硅......
电机碳化硅技术指标是什么 碳化硅国家技术标准介绍;电机碳化硅技术指标是什么 碳化硅国家技术标准介绍 以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料的发展开始受到重视，并在多个领域得到广泛的应用，并且......
剑指8英寸碳化硅！两大厂官宣合作;9月24日，Resonac（原昭和电工）在官网宣布，其与Soitec签署了一项合作协议，双方将共同开发用于功率半导体的8英寸碳化硅键合衬底。 在这......
功率半导体巨头拓展中国“朋友圈” 国产碳化硅商业化按下“加速键”;尽管全球半导体步入周期“寒冬”，但功率半导体细分赛道仍稳步增长，不仅英飞凌等国际功率半导体龙头最新财季业绩向好并上调对2023财年......
受阻尚需时日 考虑到与新能源汽车厂商的长期合作关系，IGBT提前两三年就被预订了。 在 3 月的投资者日，特斯拉将其电动汽车中的碳化硅用量削减 75%。业界普遍预计，硅基IGBT将成为高成本碳化硅......
业界首款300mm碳化硅衬底问世; 11月13日，国产碳化硅衬底大厂天岳先进在2024德国慕尼黑半导体展览会（Semicon Europe 2024）上发布了业界首款300mm（12英寸）碳化硅......
车载光伏需求叠加 碳化硅商业化进程加速; 【导读】从2018年特斯拉Model 3首次采用碳化硅逆变器取代硅基IGBT以来，碳化硅的车载应用就在加速。与此同时，碳化硅......
碳化硅，开启“疯狂”的一年;去年年初，特斯拉CEO马斯克表示：“将减少75%碳化硅（SiC）芯片用量”，导致国内外二级市场碳化硅产业链公司股价应声下跌。彼时，一句话实实在在地打击了碳化硅......
碳化硅龙头忙扩产，市场将迎来高峰？;碳化硅是一种宽禁带半导体衬底，是电动汽车等高温、大功率应用的理想材料，但生产难度极大。由于生产商数量有限，而基于碳化硅的设计需求巨大，原始......
资本蜂拥的碳化硅衬底市场，各大项目进展如何？;碳化硅作为第三代化合物半导体的重要代表，近年来已然成为企业重金押宝的一大热门赛道。其中，碳化硅衬底虽然技术制程非常复杂，但其对碳化硅......

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