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华为Mate 9详细参数：USB 3.0+UFS2.1速度狂飙(2016-11-04)
华为Mate 9详细参数：USB 3.0+UFS2.1速度狂飙;今天，华为开启了Mate 9的国行预约，在自营商城，仅4G+32GB可999元预定，而京东等电商，则可以预购到6G+128G顶配......
车规级NAND主要厂商梳理(2023-10-24)
进展：
车规UFS2.1覆盖16-512GB容量，2022.3推出车规UFS 3.1，目前处于采样检测阶段
3. 海力士
市场份额：14.7%
主要产品：eMMC5.1、UFS3.1/2.2
主要进展：各类......
国内某大厂的智驾、座舱、泊车三合一域控制器拓朴分析(2024-01-29)
℃-+85℃，美光的是-40℃到+95℃，略高10度，美光的型号为MT62F1G64D4EK，也能到8533Mbps。
UFS选3.1，目前主流的是UFS2.1，车规版UFS3.1在2023年初......
美光首个 3D NAND 芯片送样，打破三星独霸局面(2016-10-18)
全新的储存标准 UFS2.1。
美光宣称，新品效能比前代提升 40%，尺寸更是业界最小，美光的 3D NAND 晶粒（die）比相同效能的平面 NAND 晶粒，体积缩小 30%。新品已送样给移动设备厂，预定......
Note 7成最短命机皇！三星Galaxy S8大曝光：再竖安卓标杆(2016-10-11)
幅提升。
2、屏幕，小的上2K，大的上4K，传了许久的Slim AMOLED屏幕或现身。
3、次世代内存闪存LPDDR4X和UFS2.1已就绪。
4、相机，可能采用苹果的做法，5.1寸的单摄像头，5.5......
旌存KS3400P已通过验证，国产高端SSD主控再添新军(2020-12-29)
圳设有研发和运营中心。旌存半导体专注于企业级及嵌入式存储产品的研发与销售，提供基于市场和应用的一站式存储解决方案。
在存储主控产品研发方面，旌存半导体已完成了基于28nm工艺平台的嵌入式UFS2.1主控......
华为Kirin960支持的UFS是什么鬼？(2016-10-26)
华为Kirin960支持的UFS是什么鬼？;
我们知道，在华为最新旗舰处理器Kirin960上对UFS2.1的支持，能够让闪存读取速度增加很多，那么这种技术究竟是什么来的？
说到......
高通推出开创性物联网和机器人产品，扩展智能网联边缘生态系统(2023-03-14)
包括安全DSP和UI的升级安全特性。高通机器人RB2平台还提供对UFS2.1、GPIO和UART等其它外设标准的支持。两个平台均支持当前和新兴的连接标准，包括有线连接（USB 3.1 Type-C互联......
高通推出开创性物联网和机器人产品，扩展智能网联边缘生态系统(2023-03-15 11:12)
持毫米波连接以实现超快数据传输和高精度定位。上述特性组合中的有线连接选项可以支持一个USB 3.1端口和一个PCIe端口，并且可配置高达两个PCIe端口和一个支持4K60fps分辨率的显示端口以及其它选项。升级的特性组合2增加......
高通推出开创性物联网和机器人产品，扩展智能网联边缘生态系统(2023-03-14)
还提供对UFS2.1、GPIO和UART等其它外设标准的支持。两个平台均支持当前和新兴的连接标准，包括有线连接（USB 3.1 Type-C互联和EMMC v 5.1与SD3.0的存储接口）和通过Wi-Fi、LTE与......
高通推出开创性物联网和机器人产品,扩展智能网联边缘生态系统(2023-03-15)
器不同配置版本的连接套件还包括 5G调制解调器，可支持毫米波连接以实现超快数据传输和高精度定位。
上述特性组合中的有线连接选项可以支持一个USB 3.1端口和一个PCIe端口，并且可配置高达两个PCIe端口和一个支持4K60fps......
深度分析汽车存储市场与产业：美光几乎垄断高端市场(2023-08-10)
也是美光供应的，就在SA8155P下方，代号HSA12，型号为MTFC128GAZAOTD-AAT，容量为128GB，标准为UFS2.1。
蔚来ET7的SA8155P模块
蔚来ET7的SA8155P模块，使用......
都在说RAM和ROM 可你真的懂这些储存原件么？(2016-10-12)
可一直都是领先安卓阵营的。不过据说在随机读写速度这一项上，UFS2.0的表现要优于NVMe，这代表着在日常复杂的使用环境中，UFS是有优势的。并且据说三星即将推出UFS2.1标准，读写速度可以达到让人咋舌的1.5GB......
汽车存储器的种类和功能是什么(2024-04-30)
也是美光供应的，就在SA8155P下方，代号HSA12，型号为MTFC128GAZAOTD-AAT，容量为128GB，标准为UFS2.1。
蔚来ET7的SA8155P模块
蔚来ET7的SA8155P模块，使用......
新交易案或对存储主控市场产生扰动(2023-06-28)
式存储主控芯片基于其特有的业务和应用场景，具备低功耗、小体积等特点，但其对数据写入量要求相对不高。
图2：UFS2.1与UFS3.1读取与写入速度对比
*注：图中数值为JEDEC提的UFS2.1(JESD220c......
华为Kirin 960震惊对手的几种武器(2016-10-25)
力已经基本到顶了。
在这个时候，UFS 横空出世。而华为也在Kirin 960 支持了UFS2.1 。这对华为麒麟来说是非常有意义的。至于原因，我会在后面说明。
回到UFS2.1 上面来。
2011 年电......
揭秘特斯拉新版毫米波雷达内部结构原理(2023-05-11)
舱系统也用了昂贵的GDDR6，不过是三星的4片2GB DDR6，估计也要40美元。Flash存储方面，HW3.0是东芝的THGAF8G8T23BAIL，这是32GB的UFS，不过是很老的UFS2.1标准。HW4.0改用......
快抛弃手机存储卡！UFS2.1都来了(2016-11-23)
快抛弃手机存储卡！UFS2.1都来了;从PRO 5到PRO 6，虽然PRO 6的做工、颜值以及手感都要甩PRO 5几条街，但因为几项硬件参数的倒退，令不少魅友感到失望，其中一项就是闪存技术从UFS......
高通8295座舱域控DHU内部基本结构(2024-02-28)
采用三星的UFS2.1方案，型号为KLUEGAJ1ZD-B0CP，是手机和汽车通用类型产品，电压1.8/3.3V，耐温-40℃~85℃，容量为256GB。该芯片布置在核心板外。
MCU
本次拆解的DHU版本......
明年联发科/高通/华为的手机处理器谁更强？(2016-10-20)
，对比之前羸弱的GPU，X30 可谓进步颇大。
其余细节方面，Helio X30 支持8GB LPDDR4X RAM，最高支持UFS2.1 存储，Cat.10 LTE，摄像头最高支持2800 万像......
NVIDIA AI Foundry 为全球企业打造自定义 Llama 3.1 生成式 AI 模型(2024-07-24)
NVIDIA AI Foundry 为全球企业打造自定义 Llama 3.1 生成式 AI 模型;● 借助 NVIDIA AI Foundry，企业和各国现在能够使用自有数据与 Llama 3.1......
NVIDIA AI Foundry 为全球企业打造自定义 Llama 3.1 生成式 AI 模型(2024-07-24)
NVIDIA AI Foundry 为全球企业打造自定义 Llama 3.1 生成式 AI 模型;
● 借助 NVIDIA AI Foundry，企业和各国现在能够使用自有数据与 Llama......
NVIDIA AI Foundry 为全球企业打造自定义 Llama 3．1 生成式 AI 模型(2024-07-24 11:51)
NVIDIA AI Foundry 为全球企业打造自定义 Llama 3．1 生成式 AI 模型;● 借助 NVIDIA AI Foundry，企业和各国现在能够使用自有数据与 Llama 3.1......
CXL还不熟，CXL 3.1已经来了！(2023-12-06)
CXL还不熟，CXL 3.1已经来了！;2019年，英特尔推出了CXL技术，短短几年时间，CXL便成为业界公认的先进设备互连标准，其最为强劲的竞争对手Gen-Z、OpenCAPI都纷......
开发者展示华为鸿蒙 HarmonyOS 3.1 新功能，包括通知中心动效等(2023-02-20)
开发者展示华为鸿蒙 HarmonyOS 3.1 新功能，包括通知中心动效等;IT之家 2 月 19 日消息，在去年的华为开发者大会上，华为发布了 HarmonyOS 3.1 开发者预览版本，开启......
Meta Llama 3.1模型现已在亚马逊云科技正式可用 为生成式AI应用构建提供更多选择(2024-07-24)
Meta Llama 3.1模型现已在亚马逊云科技正式可用 为生成式AI应用构建提供更多选择;
北京——2024年7月24日 亚马逊云科技宣布，Meta刚刚发布的新一代Llama模型......
三星宣布开始量产其功耗最低的车载UFS 3．1存储器解决方案(2023-07-14)
三星宣布开始量产其功耗最低的车载UFS 3．1存储器解决方案;全新UFS 3.1解决方案为IVI系统进行了优化，功耗降低33%，进一步为未来车载应用赋能三星将打造完整的UFS 3.1产品阵容，以满......
三星宣布开始量产其功耗最低的车载UFS 3．1存储器解决方案(2023-07-14)
三星宣布开始量产其功耗最低的车载UFS 3．1存储器解决方案;全新UFS 3.1解决方案为IVI系统进行了优化，功耗降低33%，进一步为未来车载应用赋能三星将打造完整的UFS 3.1产品阵容，以满......
Meta Llama 3.1模型现已在亚马逊云科技正式可用(2024-07-26)
Meta Llama 3.1模型现已在亚马逊云科技正式可用;
为生成式AI应用构建提供更多选择
亚马逊云科技宣布，Meta刚刚发布的新一代Llama模型现已在Amazon Bedrock和......
Meta Llama 3.1模型刚刚发布，英特尔就开启了适配：跑分性能一流(2024-07-25)
Meta Llama 3.1模型刚刚发布，英特尔就开启了适配：跑分性能一流;“开源落后论” 再一次被打脸。7月23日，Meta正式发布Llama 3.1，这是如今开源领域使用者最广泛，性能......
英特尔AI解决方案为最新Meta Llama 3.1模型提供加速(2024-07-25)
英特尔AI解决方案为最新Meta Llama 3.1模型提供加速;为了推动“让AI无处不在”的愿景，英特尔在打造AI软件生态方面持续投入，并为行业内一系列全新AI模型提供针对英特尔AI硬件......
支持USB3.1传输速率——闪迪至尊极速CZ800体验评测(2022-12-11)
支持USB3.1传输速率——闪迪至尊极速CZ800体验评测;
随着USB传输标准慢慢从US B 3 . 0往USB3 . 1 迈进， 知名U 盘品牌闪迪也跟随脚步推出USB 3.1传输......
英特尔AI解决方案为最新Meta Llama 3．1模型提供加速(2024-07-26 08:40)
英特尔AI解决方案为最新Meta Llama 3．1模型提供加速;为了推动“让AI无处不在”的愿景，英特尔在打造AI软件生态方面持续投入，并为行业内一系列全新AI模型提供针对英特尔AI硬件......
英特尔AI解决方案为最新Meta Llama 3.1模型提供加速(2024-07-25)
英特尔AI解决方案为最新Meta Llama 3.1模型提供加速;为了推动“让AI无处不在”的愿景，英特尔在打造AI软件生态方面持续投入，并为行业内一系列全新AI模型提供针对英特尔AI硬件......
美光推出全球首款176层NAND移动解决方案，助力5G超快体验(2021-07-30)
科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU) 今日宣布，公司已开始批量出货全球首款基于 通用闪存 UFS 3.1 移动解决方案。该产品为高端旗舰手机量身打造，与前代产品相比可实现高达 75% 的顺......
面向下一代数据中心的全新CXL 3．1控制器IP(2024-01-25 14:16)
面向下一代数据中心的全新CXL 3．1控制器IP;人工智能的快速发展正在引发数据中心的深入变革；计算密集型工作负载对CPU、加速器和存储之间的低延迟、高带宽连接提出了前所未有的高要求。Compute......
面向下一代数据中心的全新CXL 3.1控制器IP(2024-01-25)
面向下一代数据中心的全新CXL 3.1控制器IP;人工智能的快速发展正在引发数据中心的深入变革；计算密集型工作负载对CPU、加速器和存储之间的低延迟、高带宽连接提出了前所未有的高要求。Compute......
Realtek发布全新Type-C控制器：全速USB 3.1(2016-10-11)
Realtek发布全新Type-C控制器：全速USB 3.1;Realtek(瑞昱半导体)今天宣布推出最新的USB 3.1 Type-C主控制芯片“RTS5400”，支持最顶级的USB 3.1......
华为、小米、OPPO大秀“5G手机”，还有一些额外惊喜(2022-12-29)
往一样，我只是看发布会后的图文版详情。在发布小米9之前已经有人泄密了照片，而且还嚷嚷着这次小米一定不便宜。发布之后，小米再度成为了那个几乎什么配置都有的小米：骁龙855、LPDDR4x、UFS2.1......
美光出货首款176层UFS 3.1 将于荣耀Magic3全球首发(2021-07-31)
美光出货首款176层UFS 3.1 将于荣耀Magic3全球首发;今日（7月30日），据美光科技官微消息，公司已开始批量出货全球首款基于176层NAND技术的通用闪存UFS 3.1......
面向下一代数据中心的全新CXL 3.1控制器IP(2024-01-25)
面向下一代数据中心的全新CXL 3.1控制器IP;
的快速发展正在引发的深入变革；计算密集型工作负载对CPU、加速器和存储之间的低延迟、高带宽连接提出了前所未有的高要求。Compute......
美满电子推出Marvell 88RC13xx高性能RAID存储控制器系列(2016-06-02)
控制器系列，完备的功能包括八个6 Gbps SATA端口、四个PCI Express 3.0通道以及一个支持Type-C接口的10Gbps USB 3.1装置端口。此系列产品包含一款高性能AHCI磁盘......
江波龙旗下元信电子首次亮相台北电脑展，迎接高容量SSD时代来临(2024-06-07)
、HPB等新功能，读写性能得到了近6倍的提升。产品支持UFS2.1/3.1协议，同样符合AEC-Q100车规级可靠性标准，-40℃~105℃的运行宽温可轻松应对极端恶劣的工作环境，主要应用于ADAS......
长江存储推出UFS 3.1高速闪存芯片，加速5G时代存储升级(2022-04-19)
长江存储推出UFS 3.1高速闪存芯片，加速5G时代存储升级;2022年4月19日，中国武汉，长江存储科技有限责任公司（简称“长江存储”）宣布推出UFS 3.1通用闪存——UC023。这是......
面向USB PD 3.1应用,EPC新推基于eGaN IC的高功率密度、薄型DC/DC转换器参考设计;
【导读】EPC推出EPC9177，这是一种基于eGaN®IC的高功率密度、薄型DC......
解读特斯拉 HW4.0：二代 FSD 与英伟达 Orin 比，谁更优秀？(2023-02-19)
是较为陈旧的 UFS2.1 标准。HW4.0 改用三星的 KLUDG8J1ZD，容量提高到 128GB，但依旧是 UFS2.1 标准。
03
二代 FSD 的算力有多高？
对于特斯拉这种 One......
特斯拉最新HW4.0用了哪些芯片？(2023-03-01)
-250美元，HW3.0则是8颗LPDDR4，总容量16GB，估计要20美元。
Flash存储方面，HW3.0是东芝的THGAF8G8T23BAIL，这是32GB的UFS，不过是较为陈旧的UFS2.1标准......
面向USB PD 3.1应用,EPC新推基于eGaN IC的高功率密度、薄型DC(2023-03-09)
面向USB PD 3.1应用,EPC新推基于eGaN IC的高功率密度、薄型DC;EPC推出EPC9177，这是一种基于eGaN®IC的高功率密度、薄型DC/DC转换器参考设计，可满足新型USB......
美光低功耗内存解决方案助力高通第二代骁龙 XR2 平台 提升混合现实(MR)与虚拟现实(VR)体验;美光 LPDDR5X 和 UFS 3.1 解决方案为元宇宙应用带来高速率和低功耗特性
2023......
美光低功耗内存解决方案助力高通第二代骁龙 XR2 平台提升混合现实(MR)与虚拟现实(VR)体验(2023-10-31)
.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）近日宣布，其低功耗LPDDR5XDRAM 和通用闪存 UFS 3.1 嵌入式解决方案现已通过高通 (Qualcomm Technologies, Inc......
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.MHZ),3.7×3.1毫米(8.00-20.MHZ),7.2×3.4毫米(2.00-6.00MHZ).以上尺寸两焊盘,三焊盘均可制做. ②DIP陶瓷谐振器-ZTA(两脚)/ZTT(三脚)系列
;深圳市长盛威光电科技有限公司;;15寸、15.6寸、17寸、18.5寸、19寸、21.5寸电容屏 厚度：2.4/3.1 mm 操作温度-20℃-70℃ 储存温度;-30℃-85℃ 静电
之開發與應用為創惟科技之核心競爭力，除USB 3.1 Gen 1 技術外，也投入更多高速SerDes介面技術之研發工作，以掌握跨領域、跨平台的新技術發展趨勢與應用市場的契機。 創惟科技在高速USB 3.1 Gen
/code_20071217112149_7259.htm这是下载地址，看了以后，需要升级版本和acc，sql数据库的请联系我！发布的是2.3acc数据版本，现在已经是3.1版本了，而且带的是acc和sql数据库！解决了以前的很多bug。改进
＊1.8,3.7＊3.1＊1.5,3.7＊3.1＊1.0,2.5＊2.0＊1.0
的的ccd摄象机机芯以sony sharp,1/3.1/4为主, 请访问我们公司网站, www.safer.com.cn 地址：深圳市宝安区西乡固戍新屋园工业区 我的联系方法是 tel 0755
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:麻布:114麻布、管道包装布、 各种包装麻布 5:纱线:工艺麻纱（经纱:2.2支2.3支到3.0支3.1支到3.7支到4.2支.纬纱0.8-1.8支等）鞋底麻线 各种彩色麻纱 及各种麻类原材料 6