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量的音频处理和优良的信噪比。 2. Texas Instruments（TI）公司的TMS320系列：TI的TMS320 DSP芯片广泛应用于各种音频和通信设备中。它们以其卓越的性能、低功......
™器件，无需外部逻辑。串行选通输出支持直接连接到TMS320系列数字信号处理器。MAX146/MAX147使用内部时钟或外部串行接口时钟进行逐次逼近模数转换。 MAX146具有2.5V内部......
北京君正发布定增预案 拟募资14亿投入智能视频芯片等研发项目;4月15日消息，昨日晚间，北京君正发布定增预案，拟非公开发行股票募集资金不超过14.07亿元，投入嵌入式 MPU 系列芯片、智能视频系列芯片......
为什么STM32F0系列芯片里面没有VTOR;为什么基于STM32G0、STM32L0系列芯片里有VTOR而STM32F0系列又没有？ 用过STM32G0、STM32L0系列芯片并做过IAP操作......
20MHz主频，具有10位ADC以及3相PWM，但它在数字电机控制市场中迅速确立了自己的地位。C2000作为TMS320系列中面相运动控制和数字控制的DSP正式进入大众视野 到了2000年，3.3伏的......
基于LPC3000系列芯片的TK-Scope仿真／烧录存储器的启动方法分析;在ARM9内核的开发中，烧录和仿真BootLoader程序一直是研发工程师头痛的事情。原因是没有高效的BootLoader......
产品。该系列芯片与同行竞品相比，有整体竞争优势，具有高PFC、高恒流精度和高转换效率等特点。SDH682X是业界第一颗去COMP电容的产品，可有效地防潮湿防漏电，广泛应用于筒灯，平板灯，轨道灯，等LED......
苹果A18系列芯片规格曝光：Pro版采用全新设计;作为全球手机市场的老大，苹果每年的新一代iPhone都会早早获得外界的广泛关注。日前苹果官方正式放出了2024年秋季新品发布会的邀请函，正如......
响应优先级、副优先级等】的配置？！【当然，很多时候我们或许没有关注子优先级】如下图所示，只看到抢占优先级的配置，看不到子优先级的配置项。 上图是我基于STM32L0系列芯片的配置，该系列芯片是基于ARM......
芯片，是首款采用 3 纳米工艺技术的 PC 芯片。 官方称，M3 系列芯片搭载的新一代图形处理器实现了 Apple 芯片史上最大幅的图形处理器架构飞跃。这款图形处理器不仅速度更快、能效更高，还引......
到抢占优先级的配置，看不到子优先级的配置项。 上图是我基于STM32L0系列芯片的配置，该系列芯片是基于ARM Cortex-M0+内核的。我们再看看下图的NVIC配置页面，显然......
内核中，有12个高性能内核用于处理视频编辑等对性能要求较高的任务，还有4个高效内核用于浏览网页等普通应用。与目前笔记本电脑所搭载的M2系列芯片相比，芯片不仅多了四个高性能CPU内核，还至少多了两个GPU......
地平线征程5系列芯片流片成功;5月9日，地平线官方宣布，其第三代车规级产品，面向L4高等级自动驾驶的大算力征程5系列芯片，比预定日程提前一次性流片成功并且顺利点亮。 图片来源：地平......
地平线发布征程6系列芯片;4月25日消息，24日，地平线发布征程6系列芯片，包括6颗芯片，面向低、中、高阶智能驾驶应用。 地平线征程6系列共推出六个版本，包括征程6B、征程6L、征程6E、征程6M......
他公司还在外包生产产品零部件时，苹果已经尽可能地定制甚至是内部自主开发，其中最亮眼的当属目前使用在 iOS 设备上的 A 系列芯片。不过，今天苹果的成就已不仅限于 A 系芯片，更像是一个令行业敬畏强大的。 　蓬勃发展的 A 系列芯片......
升级的AI视觉技术据称，全志科技在AI眼镜领域有着深入的研究和开发，特别是在AI视觉芯片技术上取得了显著的进展。消息显示，搭载该公司VR9系列芯片产品的多款VR应用已经在年初CES展会上展出，包括......
苹果发布M3系列芯片：3nm工艺 支持光追提升GPU性能;10月31日消息，举行新品发布会，线上发布系列（、 Pro以及M3 Max），除了更新还带来了搭载M3系列的MacBook Pro以及24......
 26262标准由12个Part组成，其中Part 2/5/8/9/11分别涉及功能安全管理、硬件设计、支持过程、安全分析、半导体实践指导等，适用于半导体产品的开发。德国莱茵TÜV对Alps系列芯片......
-C级量产的汽车半导体厂商，CHIPWAYS可以为客户提供针对BMS "turnkey"解决方案，包括：车规级BMSAFE模拟前端采样系列芯片、车规级BMS数字隔离通信接口系列芯片、车规级32位微......
他公司还在外包生产产品零部件时，苹果已经尽可能地定制甚至是内部自主开发，其中最亮眼的当属目前使用在 iOS 设备上的 A 系列芯片。不过，今天苹果的成就已不仅限于 A 系芯片，更像是一个令行业敬畏强大的芯片......
对标苹果M系列芯片？高通或与日月光、矽品共同开发新品;据台湾地区媒体引述供应链人士消息称，高通计划与日月光、矽品共同开发新品，旨在对标苹果M系列芯片。 今年第一季度，高通......
泰凌TLSR9系列芯片获得由UL颁发的中国首张Thread认证证书并可支持Matter标准;  近日，泰凌微电子TLSR9系列高性能SoC芯片获得UL颁发的中国首个Thread认证，可以......
禾多科技发布基于地平线征程系列芯片的“软硬一体”量产级产品; 【导读】近日，禾多科技宣布基于地平线征程®系列芯片打造的两类产品方案——采用“行泊一体”架构的自动驾驶域控制器HoloArk......
高通官宣骁龙X系列芯片：对标酷睿i9; 10月11日消息，今天宣布了其为PC设计的下一代芯片计划，正式推出了全新命名体系——骁龙X系列。 据高通高级副总裁兼首席营销官Don McGuire......
尼吉康推出PCA系列芯片形导电性高分子铝固体电解电容器; 【导读】尼吉康株式会社面向要求具备高可靠性的车载用途和工业设备开发了PCA系列芯片形导电性高分子铝固体电解电容器。在与......
新能源车上半场看电池，下半场看芯片！;4月24日，地平线正式发布6款征程6系列芯片，支持低、中、高阶智能驾驶应用。其中，征程6E/M芯片，算力分别为80TOPS和128TOPS，面向高速NOA和普......
杰发科技全系列芯片亮相2022世界新能源汽车大会;8月26日-28日，2022世界新能源汽车大会（WNEVC 2022）在北京召开。杰发科技全系列芯片在“中国芯”展区亮相，杰发......
TMR2651D ±1000 Gs输出曲线 TMR265x 系列芯片极大地增强了隧道磁阻（TMR）线性传感器产品设计、使用......
CV3-AD 系列芯片已被证实的强大性能，同时帮助主机厂进一步简化产品设计，降低功耗及电动汽车的电池成本。" 大陆集团自动驾驶及出行事业群负责人Ismail Dagli 还表示：“大陆......
华擎也良心：100系主板全线支持Intel Kaby Lake;微星、华硕之后，华擎今天也宣布，旗下100系列芯片组主板将全线支持Intel下一代处理器Kaby Lake，只需升级BIOS即可......
-AD655，能够在主流的 L2+ 和 L2++ 自动驾驶系统中，体现 CV3-AD 系列芯片已被证实的强大性能，同时帮助主机厂进一步简化产品设计，降低功耗及电动汽车的电池成本。" 大陆......
苹果官方代码泄天机！iPhone 16全系要用A18芯片; 7月3日消息，据MacRumors消息，日前，Nicolás Alvarez在后端发现，iPhone 16系列将采用相同的A系列芯片......
数据手册规定的相应GPIO最大输入电压。 所以在开发调试过程中，要注意遵守芯片的各个电源特性参数。 案例4：从STM32F1系列芯片移植到STM32F4时功能异常 曾有工程师反映，之前用STM32F1系列芯片......
解决方案。 黑芝麻智能芯片产品及方案专家张松在“捷途汽车电子架构与智能驾驶论坛”发表主题演讲 搭载华山二号A1000系列芯片的车型陆续发布成立至今，黑芝麻智能坚持通过自主可控核心IP构建......
苹果M系列芯片入局处理器市场：高通“应战”、英特尔反击;在近期召开的全球开发者大会（ WWDC ）上，苹果发布了M2处理器以及搭载该款芯片的MacBook Pro与MacBook Air......
曝华为年底有一款新机配麒麟8系列芯片 超多功能下放;华为nova 11系列自推出以来备受消费者青睐。近日，有消息透露称，华为将推出一款搭载麒麟8系列芯片的新机。除了芯片，这款新机还拥有超多功能。本文......
PAG2系列芯片组能够为各种应用提供一种通用、高效的电源传输解决方案。该芯片组支持带有可编程电源（PPS）的PD 3.1标准功率范围（SPR）以及28V的扩展功率范围（EPR），可实现快速、可靠......
-PD_PAG2   EZ-PD PAG2系列芯片组能够为各种应用提供一种通用、高效的电源传输解决方案。该芯片组支持带有可编程电源（PPS）的PD 3.1标准功率范围（SPR）以及28V的扩......
-Q200厚膜电阻器。Bourns® CRxxxxA-AS系列芯片电阻器提供八种不同的封装尺寸，从小型0201（0603公制）至2512（6432公制），额定功率从0.05至1瓦。新型表面贴装芯片电阻还具有1......
地平线与安波福及风河开展深度战略合作，以本地化的软硬件解决方案赋能智能驾驶; 此次合作中，地平线将基于征程®系列芯片，赋能......
地平线与安波福及风河开展深度战略合作，以本地化的软硬件解决方案赋能智能驾驶; 此次合作中，地平线将基于征程®系列芯片，赋能......
英特尔800系列芯片组细节曝光：Z890独享CPU官方超频功能;7 月 5 日消息，消息源 @jaykihn0 昨日（7 月 4 日）发布推文，分享了英特尔 800 系列芯片组的规格信息，初步......
货时间将被推迟三个月甚至更长时间。 报道指出，若英伟达AI芯片延迟发布，或将影响Meta、谷歌和微软等企业对数据中心投资的进度。上述三家厂商已向英伟达订购了价值数百亿美元的Blackwell系列芯片。其中，谷歌已订购了40万多......
我给大家介绍一下安霸 CV 系列车规芯片。 首先科普一下，这里提到的 CV 系列芯片，里面均内嵌了计算机视觉处理引擎，也就是常说的 CVflow® AI 硬件加速单元。 CV 系列芯片......
stm32f103zet6与stm32f103rct6的区别;　　1、STM32F系列属于中低端的32位ARM微控制器，该系列芯片是意法半导体（ST）公司出品，其内核是Cortex-M3......
关于ST stm32f103zet6与stm32f103rct6的区别;1、STM32F系列属于中低端的32位ARM微控制器，该系列芯片是意法半导体（ST）公司出品，其内核是Cortex-M3......
采用同款工艺。 据了解，联发科目前拥有定位于旗舰的天玑9000系列芯片、定位于中高端的天玑8000系列新品，此次发布的天玑7000系列芯片应该是定位于主流市场的产品。 根据官方公布的规格，联发......
尼吉康推出RKS系列芯片型导电性高分子铝固体电解电容器;尼吉康株式会社计划面向要求具备高可靠性的通信领域和工业设备以及车载领域开发RKS系列芯片形导电性高分子铝固体电解电容器，并进行批量生产。产品......
尼吉康推出RKS系列芯片型导电性高分子铝固体电解电容器;尼吉康株式会社计划面向要求具备高可靠性的通信领域和工业设备以及车载领域开发RKS系列芯片形导电性高分子铝固体电解电容器，并进行批量生产。产品......
封装项目于 2022 年 12 月签约落地，主要对龙芯一号、二号、三号等系列芯片进行封装测试。项目分为三期进行，目前重点推进一期项目建设，未来3至5年，将根据市场需求有序推进二期、三期建设。三期......

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