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【拆解】华强北版“MagSafe磁吸充电宝”(2021-09-14)
的是一块5000mAh锂聚合物电芯，标称电压3.85V，这个看起来比苹果原装的要实在一点。
再来看一下主控PCB板。
正面右边角落这里是来自赛芯微的，多合一一体化锂电保护芯片XB7608A。
PCB板左边这里是移动电源主控芯片......
华为公布倒装芯片封装最新专利：改善散热、CPU、GPU等都能用(2023-08-16)
华为公布倒装芯片封装最新专利：改善散热、CPU、GPU等都能用;8月16日消息，从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请......
ITEC推出突破性倒装芯片贴片机，其速度比市场上现有的领先产品快5倍(2024-05-29)
ITEC推出突破性倒装芯片贴片机，其速度比市场上现有的领先产品快5倍;ITEC推出了ADAT3 XF TwinRevolve倒装芯片贴片机，其运行速度比现有机器快五倍，每小时完成多达60,000个倒装芯片......
ITEC推出突破性倒装芯片贴片机，其速度比市场上现有的领先产品快5倍(2024-05-29)
ITEC推出突破性倒装芯片贴片机，其速度比市场上现有的领先产品快5倍;ITEC推出了ADAT3 XF TwinRevolve倒装芯片贴片机，其运行速度比现有机器快五倍，每小时完成多达60,000个倒装芯片......
基于ADuC847系统级芯片实现数显温度压力测量系统的设计(2023-06-02)
，整体全不锈钢密封防水、防溅设计，适应诸多腐蚀性介质及环境。
● 耐振动：电子器件采用贴片焊接工艺，整体紧固组装，在强振动场所能够正常使用。
● 寿命长：高质量的进口原装芯片，超强......
华为公布倒装芯片封装最新专利！(2023-08-17)
华为公布倒装芯片封装最新专利！;全球半导体观察从国家知识产权局官网获悉，2023年8月15日，华为技术有限公司公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请......
华为公布一项倒装芯片封装专利(2023-08-15)
华为公布一项倒装芯片封装专利;据了解，这项编号为CN116601748A的专利提供了一种芯片与散热器之间的接触方式，有助于改善散热性能。
摘要描述指出，倒装芯片封装在基板上，芯片顶部裸露，但四周有模制构件包裹芯片......
总投资30亿元！芯承半导体高密度倒装芯片项目进入设备安装调试阶段(2023-01-06)
总投资30亿元！芯承半导体高密度倒装芯片项目进入设备安装调试阶段;据三角发布消息，2022年12月30日，中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承半导体”）首台设备——垂直连续电镀线（图形填孔，用于......
先进封装是NAND和DRAM技术进步的关键因素(2023-04-19)
达到89亿美元左右。
引线键合主导着存储器封装市场，其次是倒装芯片。
全球半导体封装测试服务（OSAT）占内......
研华宽温内存SQR－SD4E，车载及重工业应用解决方案(2022-10-11)
作温度范围下提供可靠的工业级稳定性应用。SQR-SD4E采用镁光原装车规级DRAM IC，该原装IC支持-40~125℃的工作温度，解决了过热问题。此产品创新的设计和独特的规格，确保在高温关键应用中的非凡耐用性，如军......
关键闪存芯片紧缺，SSD价格即将「飞涨」？(2024-01-19)
%。
这一背景下，NAND封装芯片供不应求，SSD厂商拿不到足够的货源，自然......
引线键合技术会被淘汰？你想多了！(2017-05-11)
装类型仍然是引线键合的。虽然增速是个位数，但是确实仍有增加的部分。例如，闪存、某些新型传感器都会用到键合线，一些封装实际上有内置的键合线和倒装芯片。”
然而，引线键合技术有它自己的局限性。它不可能掌控IC封装......
中刀精密：年省百万，钱都花在“刀刃”上！(2024-07-09 13:12)
发展成为国家高新技术企业、省刀具工程中心、专精特新企业。随着年初高端精密刀具园区项目的落地投产，企业订单倍增，园区耗能过大，为推进绿色低碳产业园建设，中刀精密决定在厂区内建设光伏电站。
中刀精密与天合蓝天合作安装了原装......
中山芯承半导体封装基板正式连线(2023-06-21)
装基板技术研发与基板产品开发经验，致力于成为国内一流的高密度倒装芯片封装基板解决方案提供商。公司项目总投资超30亿元，其中一期投资10亿元，二期投资20亿元，目前......
总投资6亿元 华进二期项目主体结构封顶(2021-07-01)
类电子与通讯类产品等的引线键合焊球阵列封装，和处理器芯片、高带宽网络服务器、通讯芯片、射频芯片、存储器等的倒装芯片焊球阵列封装以及倒装芯片芯片尺寸封装。
图片来源：华进半导体
基于对集成电路封装技术发展方向的综合研判，华进......
降压转换器 - 从分立电路到完全集成的模块(2022-01-16)
重迭安装器件。
最简单的例子是引线框倒装芯片 (FCOL) 封装技术；控制器 IC（具集成功率晶体管）直接倒置连接到引线框冲压网格，旁边是同样直接连接到引线框架的SMD 电感（图 3）。
图 3：引线框倒装芯片......
适用于系统级封装的优异解决方案： Welco™ AP520 SAC305(2023-11-16)
适用于系统级封装的优异解决方案： Welco™ AP520 SAC305;随着电子产品的功能越来越丰富，体积越来越小，常规免洗锡膏已经不能满足工艺要求。系统级封装应用中的细间距无源器件、倒装芯片......
徐州公布2022年重大产业项目清单：晶凯、强茂等集成电路项目在列(2022-03-15)
实施项目200个、前期推进项目20个。
消息显示，涉及集成电路的项目包括强茂半导体集成电路封装测试芯片、晶凯封装芯片、鑫华大尺寸集成电路用高纯硅料、先导半导体设备一期、云意大功率分立器件、芯源......
先进封装技术：在半导体制造中赢得一席之地(2024-03-28)
技术在20世纪50年代开发，至今仍在使用。与封装芯片相比，它所需空间较小，可连接相对较远的点，但在高温、高湿和温度循环条件下可能会失效，而且每个键必须按顺序形成，这就增加了复杂性，并且减慢了制造速度。数据......
假MOS害人！出口美国7000多台设备被要求全部召回...(2021-06-22)
始，深圳一些主要做翻新的作坊几乎是维持24小时3班倒了。
张晓宇也有这行的朋友，号称翻新料“一条龙全部搞定”。据介绍，很多翻新料价格只占原装价格的三分之一。但事实上，真正意义上的翻新，指芯片......
HMC-ALH444 产品详情浅谈(2023-09-26)
HMC-ALH444 产品详情浅谈;HMC-ALH444供应商 HMC-ALH444怎么订货 HMC-ALH444 价格
HMC-ALH444 是一款 GaAs MMIC HEMT 低噪声宽带放大器芯片......
创维光伏三大新品亮相深圳国际能源展(2024-09-09 13:36)
仪式前，陶副市长与黄老板共同来到创维展台参观，此次活动创维光伏携三大新品亮相展台，以全系绿色科技产品，定义光伏能源革命。领导们对创维光伏此次产品做出高度评价，“艺墅家”以行业首款原装......
硅光芯片为何能突破数据传输难题，与光子集成技术有很大关系(2023-09-07)
现激光器和硅的这种更紧密的集成，方法有很多。目前正在研究4种基本策略：倒装芯片处理、微转印、晶圆键合和单片集成。
倒装芯片集成
有一......
中国台湾半导体封测厂商赴美设厂将考虑三大因素(2022-12-09)
中国台湾半导体封测厂商赴美设厂将考虑三大因素;
【导读】据业内消息人士透露，尽管台积电正在美国建设先进的晶圆厂，但中国台湾的半导体封测厂商仍不确定是否在美国建造工厂，以提供芯片或主流倒装芯片......
欧盟：若苹果限USB-C充电速度，iPhone将面临禁售(2023-05-08)
专员 Thierry Breton 致信给苹果发出警告，在使用原装和非原装配件这一方面，未来使用 USB-C 的苹果智能手机应该获得相同的充电速度。 Breton 强调，“不符合统一充电器要求的设备，将不......
三菱电机开始提供用于800Gbps和1.6Tbps光纤通信的200Gbps PIN－PD芯片样品(2024-09-06 10:13)
于提高光收发器的组装效率。• 通过将PD芯片的电极与信号放大IC或基板上的倒装芯片封装相对应，可以消除组装光收发器时的导线连接工序，有助于降低制造成本。
通过集成凸透镜扩大光接收区域倒装芯片封装
主要规格
本产......
三菱电机开始提供用于800Gbps和1.6Tbps光纤通信的200Gbps PIN－PD芯片样品(2024-09-06 10:13)
于提高光收发器的组装效率。• 通过将PD芯片的电极与信号放大IC或基板上的倒装芯片封装相对应，可以消除组装光收发器时的导线连接工序，有助于降低制造成本。
通过集成凸透镜扩大光接收区域倒装芯片封装
主要规格
本产......
充电器不支持 iPhone 15，双方回应(2023-09-26)
无法给苹果手机充电，而小米或者 oppo 等其他国产品牌充电器却没有问题，近日双方对此进行了回应。
苹果和华为的官方客服均表示，建议使用原装充电设备为手机充电，因为......
环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON,台湾演示半导体解决方案(2023-09-05)
球仪器演示配备高速晶圆送料器的 FuzionSC™ 半导体贴片机的性能。本文引用地址：FuzionSC半导体贴片机可在最大的工作面积上，以高精度贴装先进封装元件的尺寸范围最为宽广，并实现最高速度的倒装芯片组装。 FuzionSC......
英飞凌安全解决方案为行业、消费者和环境提供有力支撑(2023-10-30)
制非常简单——只需要将 OPTIGA Authenticate S 安全芯片集成在产品中即可，比如电动踏板车（主机）的电池（客户）中。这样，主机端和客户端就能相互通信并进行身份验证，实现主机端能够验证电池是否为原装......
循环经济是通向可持续生态的有效路径：英飞凌安全解决方案为行业、消费者和环境提供有力支撑(2023-10-30)
等电子设备。其机制非常简单——只需要将 OPTIGA Authenticate S 安全芯片集成在产品中即可，比如电动踏板车（主机）的电池（客户）中。这样，主机端和客户端就能相互通信并进行身份验证，实现主机端能够验证电池是否为原装......
循环经济是通向可持续生态的有效路径:英飞凌安全解决方案为行业、消费者和环境提供有(2023-11-03)
节约资源和能源。在这种理念下，为电子设备提供可靠的备件发挥着重要的作用。英飞凌科技股份公司近日推出的 OPTIGA™ Authenticate 系列等身份验证解决方案支持备件和原装产品的验证，有助......
技术分享 ▎应用于快充技术 ESD/EOS 防护方案(2024-12-13)
什么情况可以使用快充功能？
1、支持快充功能的手机
2、配备原装充电头和充电线，或者......
“华为充电器就是不能给iPhone 15充电”上热搜：双方官方回应(2023-09-26)
可以为iPhone 15系列充上电，所以就牵扯到了协议。
和的官方客服双方都表示，建议使用原装充电设备为手机充电，因为不同充电规格的充电器会损害电池寿命、带来安全隐患。
当被问及充不上电或充电慢的情况是否与PD协议......
笔记本要不要升级固态硬盘？升级后会怎样？看这里(2016-10-06)
一般的笔记本而言，CPU和内存等等往往不是导致电脑运行缓慢的直接原因，而是负责存储的机械硬盘，尤其是那些5400转的笔记本硬盘。
我们都知道芯片界的“摩尔定律”，CPU和内存等等芯片......
笔记本要不要升级固态硬盘？升级后会怎样？看这里(2016-09-30)
一般的笔记本而言，CPU和内存等等往往不是导致电脑运行缓慢的直接原因，而是负责存储的机械硬盘，尤其是那些5400转的笔记本硬盘。
我们都知道芯片界的“摩尔定律”，CPU和内存等等芯片......
Menlo Micro发布用于MEMS开关的低功耗驱动IC(2023-01-28)
Micro的MEMS开关产品——Ideal Switch®的配套驱动IC，MM101提供多达8个驱动输出，可编程输出电压为80V或90V，采用5 mm x 5 mm 32引脚QFN封装或WLCSP倒装芯片......
环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON台湾演示半导体解决方案(2023-09-06)
球仪器演示配备高速晶圆送料器的 FuzionSC™ 半导体贴片机的性能。本文引用地址：FuzionSC半导体贴片机可在最大的工作面积上，以高精度贴装先进封装元件的尺寸范围最为宽广，并实现最高速度的倒装芯片组装。 FuzionSC......
环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON 台湾演示半导体解决方案(2023-09-05)
机和红外针孔检测功能，而环球仪器演示配备高速晶圆送料器的 FuzionSC™ 半导体贴片机的性能。
FuzionSC半导体贴片机可在最大的工作面积上，以高精度贴装先进封装元件的尺寸范围最为宽广，并实现最高速度的倒装芯片......
STM32/GD32翻新或假货(2024-02-28)
不止768K。
我之前分享过一篇文：你的STM32芯片FLASH容量真如ST官方选型手册那样吗？
有些商家就会因此“虚标”容量大小，有点类似“虚假U盘”的情况。
3.翻新为原装正品
这种......
三菱电机开始提供用于800Gbps和1.6Tbps光纤通信的200Gbps PIN-PD芯片样品(2024-09-06)
将PD芯片的电极与信号放大IC或基板上的倒装芯片封装相对应，可以消除组装光收发器时的导线连接工序，有助......
半导体封装材料市场有望在2023下半年迎来复苏(2023-04-17)
原材料和能源成本居高不下，并且供应商在产能扩张计划中保持审慎，目前预计价格将保持不变。
此外，晶圆级封装、倒装芯片封装和异构集成，包括系统级封装 (SIP) 的需求，是新......
佰维存储：拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可构建HBM实现的封装技术基础(2023-11-27)
层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND Flash芯片、DRAM芯片和SiP封装芯片的大规模量产提供支持，使得存储芯片在体积、散热、电磁兼容性、可靠性、存储......
STM32CubeMx图形化配置工具的主要特征与安装教程(2023-09-07)
。STM32CUbeMx安装教程1. 准备相关软件，②③可自行到ST官网下载即可。①直接百度下载。
2.安装软件运行环境①，以管理员方式运行。
3.安装STM32CubeMx代码图形化操作软件
安装芯片库：
1......
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元(2024-10-12)
2023 年到 2028 年，倒装芯片 BGA/LGA 收入的复合年增长率预计为 7.6%。其他关键增长领域包括晶圆级封装 (WLP) 电介质和倒装芯片底部填充。层压......
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元(2024-10-12)
2023 年到 2028 年，倒装芯片 BGA/LGA 收入的复合年增长率预计为 7.6%。其他关键增长领域包括晶圆级封装 (WLP) 电介质和倒装芯片底部填充。层压......
stm32 swd接口定义(2023-07-18)
输出脚【时钟输出脚个数】等。其中ETM接口要结合具体芯片的封装来看，一些小封装芯片可能不支持ETM调试跟踪。
闲话少说，看图说话。
上面几幅图中除了第一幅图表外，其它......
什么是探针卡？有哪些类型呢？(2023-03-15)
其短针状结构且与设备垂直接触，因此垂直类型最适合于测量小焊盘，高频设备。
3 、微机电系统探针卡
MEMS-SP是指用于逻辑器件的探针卡（probe card），适用于微处理器和SoC器件的倒装芯片......
同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目(2022-01-06)
达是国内液晶显示模组龙头，主营显示模组和光学摄像模组，原材料包括驱动IC和CIS芯片，是先进封装芯片下游直接应用厂商。
同兴达认为，封测项目可加强与上游芯片企业联系，一定程度保障显示及光学摄像模组业务的芯片......
环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON 台湾演示半导体解决方案(2023-09-05 14:38)
机和红外针孔检测功能，而环球仪器演示配备高速晶圆送料器的 FuzionSC™ 半导体贴片机的性能。FuzionSC半导体贴片机可在最大的工作面积上，以高精度贴装先进封装元件的尺寸范围最为宽广，并实现最高速度的倒装芯片......
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;珠海华吉电子有限公司;;珠海华吉电子有限公司----专业的原装芯片供应商珠海华吉电子是一家只做原装正品芯片和二三极管的企业，主要分销和代理国外欧美品牌IC，有一些特别的渠道可以订到好的价格，在东