资讯
安路科技登陆科创板 市值逼近300亿元(2021-11-15)
耗产品系列。
FPGA芯片属于集成电路高端通用芯片之一，其最大特点是芯片的可编程性。由于具备灵活性大、应用开发成本低、上市时间短等优势，FPGA的下游应用场景非常丰富，目前已广泛应用于工业控制、网络通信、消费......
科创板2周年：半导体军团总市值破10000亿(2021-07-22)
科创板2周年：半导体军团总市值破10000亿;7月22日，科创板迎来开市两周年。
在过去两年时间里，科创板已迅速发展为A股市场的重要组成部分，亦成为了国内半导体企业的上市板块首选，助力......
中芯国际2022Q1营收再度大涨，达118亿元，同比增长超60%，市值跌近60%(2022-05-12)
连创新高，为何偏偏市值却跌去了50％+，原因是什么？
首先业界认为上市时市值过度高估，6000多亿市值时，对应的可是60多倍市盈率，对比同类型的企业，明显高估。
其次，2021年中芯国际被列入“实体清单”，导致......
用于驱动大功率工业电机的新型Trinamic嵌入式运动控制模块(2021-03-26)
器模块，为现场定向控制(或矢量控制)增加霍尔或ABN编码能力。这些模块支持单相直流(DC)电机、两相双极步进电机和三相BLDC电机。
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免费提供集成开发环境(IDE)：为快速评估系统性能并加快产品上市时间......
行业唯一！概伦电子同时入选两项上证科创板主题指数(2024-07-26)
的市场竞争力得到进一步加强和巩固。
芯片设计&半导体材料设备主题指数
公开信息显示，上证科创板芯片设计主题指数选取科创板内业务涉及芯片设计领域的50只上市公司证券作为指数样本，以反映科创板芯片设计领域上市......
2021半导体领域IPO盘点：19家科创板成功上市，总市值达6132亿(2021-12-31)
自2019年开板以来，经过两年多时间发展，科创板已经成为多数半导体企业上市首选，对半导体产业集聚效应正不断增强。
△全球半导体观察根据上交所官网信息整理
今年19家新晋上市半导体相关企业均出自科创......
最高涨幅逾19%，超额募资近51亿的纳芯微科创板挂牌上市(2022-04-22)
最高涨幅逾19%，超额募资近51亿的纳芯微科创板挂牌上市;4月22日，苏州纳芯微电子股份有限公司（以下简称“纳芯微”）正式在科创板挂牌上市。
纳芯微发行价格230元/股，对应上市时......
中芯国际登陆科创板大涨：子公司获新注资(2020-07-17)
中芯国际登陆科创板大涨：子公司获新注资;国际电子商情获悉，中芯国际集成电路制造有限公司昨（16）日成功在上海证券交易所科创板挂牌上市，股票简称：中芯国际。本次发行后，中芯国际成为科创板首家回归A股的境外已上市......
紫光展锐完成股权重组，国家大基金等50亿增资已到账！(2020-05-12)
球的市场份额超过25%，年营收接近百亿元；其5G基带芯片——虎贲T7520采用6nm制程工艺，已迈入全球5G第一梯队。
2019年5月，紫光展锐宣布启动科创板上市准备工作，并计划在2019年完成PreIPO轮融......
英飞凌采用Qt图形解决方案增强Traveo T2G MCU系列，实现智能渲染技术(2024-03-07)
倍。
产品从设计到生产的上市时间缩短多达50%。
科尤特MCU产品总监Toni Paila表示：“无论是在汽车、医疗还是工业自动化领域，图形质量高的响应式用户界面都必不可少。但用于这些应用的MCU......
巨头官宣合作；三星3nm芯片出货；Inte关闭傲腾业务(2022-08-01)
式发布。
科创高装指数和科创材料指数分别选取不超过50只市值较大的高端装备制造和新材料细分领域上市公司证券作为指数样本。科创高装指数前5大权重股分别为石头科技、九号公司、中国通号、时代电气和奥特维，合计......
本土存储“芯”使命，中小容量存储企业加速国产替代(2022-07-29)
君正（2011年5月）、兆易创新（2016年8月）、国科微（2017年7月）等企业之外，其他存储芯片厂商，例如澜起科技、聚辰股份、普冉股份、东芯股份、复旦微、恒烁股份、江波龙电子等的上市时间......
中国半导体产业新周期开启？(2024-07-17)
半导体产业整合“黄金期”
6月19日，证监会发布“科创板八条”，主要内容包括更大力度支持并购重组，支持科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合，提高并购重组估值包容性，支持科创板上市......
中芯国际港股回A暴涨，是大势还是短暂风口？(2020-07-08)
以上的中国芯企业。
直到今年5月5日中芯国际宣布在科创板发行人民币股票后，这一情况出现了改观。随后，中芯国际以雷霆速度完成了科创板上市申请、过会和发行流程，于7月7日在网上和网下开始申购。同时，中芯......
天合光能入选"2023福布斯中国创新力企业50强"榜单及新能源科创TOP10(2023-11-24)
天合光能入选"2023福布斯中国创新力企业50强"榜单及新能源科创TOP10;11月9日，天合光能凭借在光储领域的科技创新与引领入选"2023福布斯中国创新力企业50强"榜单及新能源科创TOP10......
天合光能入选“2023福布斯中国创新力企业50强”榜单及新能源科创TOP10(2023-11-24 11:49)
天合光能入选“2023福布斯中国创新力企业50强”榜单及新能源科创TOP10;11月9日，天合光能凭借在光储领域的科技创新与引领入选"2023福布斯中国创新力企业50强"榜单及新能源科创TOP10......
喜报 | 芯联集成荣获“2024最具创新力科创板上市公司”奖(2024-07-29)
喜报 | 芯联集成荣获“2024最具创新力科创板上市公司”奖;2024年7月26日，芯联集成荣获“2024最具创新力科创板上市公司”奖。该奖......
英伟达RTX 50系列显卡要推迟！需重新流片提升良率(2024-09-03)
英伟达RTX 50系列显卡要推迟！需重新流片提升良率;9月3日消息，据媒体报道，供应链最新消息显示，由于需要重新流片（RTO）以提升良率，RTX 50系列显卡的上市时间将比原计划有所延后，不过......
安森美电感式位置感测新方法加快上市时间(2022-11-18)
安森美电感式位置感测新方法加快上市时间;NCS32100 旋转位置传感器旨在克服电感式感测的限制而设计，为工业应用带来高转速下的高精度支持2022年11月18日—领先......
寒武纪明日申购，市值超257亿元(2020-07-07)
纪营业收入分别为784.33万元、11702.52万元、44393.85万元。截至2020年2月29日，公司己获得授权的专利共计65项，其中境内专利共计50项，境外专利共计15项。公司选用科创板第二条上市标准，预计上市......
日月光推出整合设计生态系统IDE将封装设计效率提升且周期最高可缩短50%(2023-10-09 10:20)
对创新设计流程和电路级模拟需求，以加速完成复杂设计。日月光推出整合设计生态系统，以应对其VIPack™平台技术设计挑战，并缩短客户上市时间的同时，大幅提高了设计效率和质量。日月光整合设计生态系统减少整体设计周期时间......
Allegro MicroSystems推出新型隔离栅极驱动器IC，可实现领先的功率转换密度(2023-07-12)
新平台能够最大限度地减少产生EMI的路径，简化系统集成，从而缩短上市时间，同时提高效率，节省生产成本。这是“少即是多（less is more）”的一个完美例证。
Allegro MicroSystems高压......
是德科技推出先进的14-bit精密示波器，适用于各种普遍的应用场景(2024-09-04)
底噪声不到后者的一半
•仪器采用定制的专用集成电路和深度内存架构，可提供快速、准确的测量结果
•可提供在设计调试期间内识别小幅度和罕见信号故障所需的精度和准确性，加快产品上市时间
是德科技（NYSE......
估值高达100亿美元？传商汤考虑融资后赴科创板上市(2020-08-03)
，该名消息人士则表示“只是个初步计划，发股的规模和日程都没有确定”。
消息人士进一步透露，由于商汤科技的主要本土竞争对手旷视科技也没有上市，预计前者可能会晚一些时间在科创板上市。
针对......
密集IPO，华为小米加持，射频芯片迎来黄金时代(2021-07-26)
辅导，并在深圳证监局备案。随后根据鋆昊资本消息显示，飞骧科技完成Pre-IPO融资，鋆昊资本等老股东本轮追加投资额数亿元。
6月21日，唯捷创芯在上交所申请科创板上市获受理，由中......
5家企业科创板新进展；华瑞微IDM芯片项目投产(2022-01-17)
5家企业科创板新进展；华瑞微IDM芯片项目投产;5家半导体企业科创板新进展
2022年开年，多家半导体厂商的资本之路便迎来了新的进展：3家获受理、2家正式上市。
1月10日，上交......
上市首日股价疯涨353%！国产存储主控芯片大厂登陆科创板(2024-11-29 16:32:06)
上市首日股价疯涨353%！国产存储主控芯片大厂登陆科创板;
近日，联芸科技（杭州）股份有限公司在上海证券交易所科创板成功挂牌上市......
6家半导体企业IPO新进展(2023-12-29)
电子2022年6月23日曾申请在创业板上市，后基于自身上市时间规划主动撤回申请。
公开资料显示，龙腾电子主要从事印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称PCB）的研发、生产和销售，为客......
Comviva 推出服务于数字支付和银行业务的创新低代码／无代码平台(2024-04-18 09:20)
使用户可以快速适应新要求，同时快速推出新功能，显著缩短上市时间。此外，预计可将部署时间缩短 30%-40%，从而降低开发成本并提高生产力。Comviva 数字金融解决方案执行副总裁兼首席运营官 Srinivas......
是德科技推出先进的14-bit精密示波器，适用于各种普遍的应用场景(2024-09-04)
采用定制的专用集成电路和深度内存架构，可提供快速、准确的测量结果
可提供在设计调试期间内识别小幅度和罕见信号故障所需的精度和准确性，加快产品上市时间
是德科技推出 14-bit模数转换器 (ADC......
Allegro MicroSystems推出新型隔离栅极驱动器IC(2023-07-12)
新平台能够最大限度地减少产生EMI的路径，简化系统集成，从而缩短上市时间，同时提高效率，节省生产成本。这是“少即是多（less is more）”的一个完美例证。
Allegro......
三家半导体企业科创板申请同日获受理(2021-12-23)
三家半导体企业科创板申请同日获受理;当前，半导体企业科创板IPO持续火热。12月22日，又有三家企业的科创板上市申请迎来新进展：中科飞测、辉芒微、灿瑞科技于同日获得证监会受理。
01中科......
科创板上市近一年后，这家半导体公司扭亏为盈(2021-01-28)
科创板上市近一年后，这家半导体公司扭亏为盈;1月27日，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“沪硅产业”）发布2020年年度（2020年1月1日至2020年12月31日）业绩预告公告。
认购......
的丰富经验，能够帮助客户轻松、快速、放心地采用SiC。Microchip的mSiC™产品可提供最低的系统成本、最快的上市时间和最低的风险。Microchip 的 mSiC™ 产品包括具有标准、修改......
安富利宣布推出符合AWS全球战略合作协议的首款产品(2023-02-22 10:24)
且安全的物联网部署。
安富利发布首个基于亚马逊云科技（AWS）服务打造的IoTConnect平台，旨在帮助OEM厂商简化物联网（IoT）解决方案的开发，将产品上市时间缩短50%以上。该IoTConnect平台......
安富利宣布推出符合AWS全球战略合作协议的首款产品(2023-02-22)
安富利宣布推出符合AWS全球战略合作协议的首款产品;发布首个基于亚马逊云科技（AWS）服务打造的IoTConnect平台，旨在帮助OEM厂商简化物联网（IoT）解决方案的开发，将产品上市时间缩短50......
英飞凌采用Qt图形解决方案增强Traveo T2G MCU系列，实现智能渲染技术(2024-03-08 10:02)
英飞凌采用Qt图形解决方案增强Traveo T2G MCU系列，实现智能渲染技术;在竞争激烈的全球半导体市场，制造商一直在努力缩短产品上市时间。同时，他们对流畅、高分......
紫光展锐完成53.5亿元新一轮融资 预计年底申报科创板(2021-04-06)
紫光展锐完成53.5亿元新一轮融资 预计年底申报科创板;4月6日消息，据《科创板日报》报道，近日，紫光展锐宣布完成上市前的新一轮融资53.5亿元人民币，由上海国盛资本、碧桂园创投、海尔......
解读《中国Fabless100榜》(2021-03-19)
）
2020财年净利润（0.3）
人均创收（0.2）
初创公司(STARTUP) Top 10
入选标准
成立时间不超过6年（2015-2020年）
还没有IPO上市
最近2年曾......
异构集成加速AI经济发展(2024-03-26 10:33)
光推出VIPack™ 先进封装平台，实现垂直整合封装解决方案并提高效率，协助客户加快上市时间并持续获利成长。
日月光销售与行销资深副总Ingu Yin Chang表示：异构......
Microchip推出3.3 kV XIFM 即插即用mSiC™ 栅极驱动器(2024-02-27)
和支持等方面拥有20多年的丰富经验，能够帮助客户轻松、快速、放心地采用SiC。Microchip的mSiC™产品可提供最低的系统成本、最快的上市时间和最低的风险。Microchip 的 mSiC™ 产品......
新思科技推出业界首个1.6T以太网IP整体解决方案，满足AI和超大规模数据中心芯片的高带宽需求(2024-03-13)
以太网整体解决方案
新思科技IP整体解决方案包括全新1.6T MAC和PCS以太网控制器、224G 以太网 PHY IP和验证IP，加快了AI和HPC网络芯片的上市时间。与现有的SoC实现......
新思科技推出业界首个1．6T以太网IP整体解决方案，满足AI和超大规模数据中心芯片的高带宽需求(2024-03-13 11:18)
网整体解决方案新思科技IP整体解决方案包括全新1.6T MAC和PCS以太网控制器、224G 以太网 PHY IP和验证IP，加快了AI和HPC网络芯片的上市时间。与现有的SoC实现方案相比，1.6T以太......
开卖在即！消息称苹果计划2月发售Vision Pro头显(2024-01-08)
Gurman 指出，Vision Pro 陆续运往美国的配送仓库，为实体Apple Store 销售这款新品做准备，以便在2 月上市时顺利供货。
据透露，美国各地Apple Store近期都派出2-4......
多家半导体企业科创板IPO迎来新进展(2021-06-02)
多家半导体企业科创板IPO迎来新进展;当前，半导体企业冲刺科创板的热度不减。近日，又有一批集成电路企业的科创板上市进展被披露。
概伦电子拟科创板上市
5月31日，证监......
10家公司，总市值1.75万亿 ……(2021-07-09)
板
6月28日，随着工大高科和力芯微在上交所上市，科创板上市企业已经达到了300家，从2019年6月13日到2021年6月28日，两年时间，科创板迎来了一大批半导体企业，这其......
两会|邓中翰委员：让科创板成为集成电路人才的“吸铁石”(2021-03-11)
门设立了国家集成电路产业投资基金，2019年7月在资本市场开通了科创板。科创板的开通为集成电路企业寻求社会融资、吸引高端人才开辟了一片新天地。相关统计显示，截至2021年1月底，科创板共有36家集成电路企业上市，科创......
是德科技推出先进的14－bit精密示波器，适用于各种普遍的应用场景(2024-09-05 09:53)
底噪声不到后者的一半• 仪器采用定制的专用集成电路和深度内存架构，可提供快速、准确的测量结果• 可提供在设计调试期间内识别小幅度和罕见信号故障所需的精度和准确性，加快产品上市时间是德科技（NYSE: KEYS ）推出 14......
是德科技推出先进的14-bit精密示波器，适用于各种普遍的应用场景(2024-09-05 09:27)
底噪声不到后者的一半• 仪器采用定制的专用集成电路和深度内存架构，可提供快速、准确的测量结果• 可提供在设计调试期间内识别小幅度和罕见信号故障所需的精度和准确性，加快产品上市时间是德科技（NYSE: KEYS ）推出 14......
晶合集成开启申购/中芯集成启动发行...一批半导体企业科创板IPO最新进展披露(2023-04-23)
等产业链环节。
其中，科创板板块自2019年开板以来便备受企业青睐，上市企业不断增长，即使在半导体产业景气度向下的时期，其在2023年开年后亦有多家企业开启了IPO之路。
最新消息是，近期，又有一批半导体厂商的科创......
相关企业
;强茂股份有限公司;;公司成立时间：1986年5月20日总部设在：台湾高雄注册资本：5250万美金上柜时间：1999年12月22日上市时间：2001年9月24日职员人数：5000人（总人数）2004
;强茂电子股份有限公司;;公司成立时间：1986年5月20日总部设在：台湾高雄注册资本：5250万美金上柜时间：1999年12月22日上市时间：2001年9月24日职员人数：5000人（总人
板和盲埋孔板等）！插件，贴片，元器件采购，产品克隆复制，按样定做电子产品!一条龙服务！ 为您节省大量的产品上市时间！其各项均达国际无铅等标准！ 客户信息绝对保密！ 以质量为本,诚信经营,客户至上!
;科创立电子（上海浦东新区）有限公司;;我公司为新加坡上市集团--升锐集团在华的全资子公司,负责半导体设备与电子元器件的分销贸易.
科技公司是一家领先的单片机和模拟半导体供应商，提供低风险的产品开发，更低的系统总成本和更快的上市时间，为成千上万的世界各地不同客户的应用。总部设在美国亚利桑那州Chandler市，Microchip提供
本引进先进技术品牌AOOVA，经过专家验证，研究生产高质量的产品，全球化规模为客户所提供的完备的设计、工程，以及核心电子制造与物流服务，垂直整合零组件后，通过降低客户成本、缩短产品上市时间，进而让客户的经营最优化。 公司
)、日东科技集团（香港上市）合作，拥有深圳市时代超声设备有限公司、上海台姆超声设备有限公司、时代超声设备（宁波）有限公司三家全资公司及顺德、东莞、苏州三家分公司。凭借十几年研发、制造和经营经验，已经成为中国专业生产超声波工业设备的大型企业。
;乐清市时继电器厂;;本公司主要经营时间继电器等。公司秉承"顾客至上，锐意进取"的经营理念，坚持"客户第一"的原则为广大客户提供优质的服务。欢迎惠顾！
今瞬息万变的互联世界中低功耗、小尺寸、低成本客制化解决方案市场的领导者。无论是为消费电子市场实现更智能的终端设备，为工业市场实现智能的自动化应用，还是为通信市场实现各种互连，全球的电子产品制造商都可通过采用莱迪思的解决方案获得最快的产品上市时间
大的制造商合作设计和制造开发套件和电路板的经验，可为各种规模的客户提供可在任何阶段应用的经验，以缩短从产品研究和设计支持到原型和测试再到生产服务的上市时间。