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天域半导体获得近12亿元融资,已开始IPO之路(2023-02-08)
天域半导体获得近12亿元融资,已开始IPO之路;根据天眼查消息,广东天域半导体股份有限公司(曾用名:东莞市天域半导体科技有限公司,以下简称“天域半导体”)近日获得近12亿元融资,投资......
瞄准碳化硅领域,深圳哈勃投资天域半导体(2021-07-05)
瞄准碳化硅领域,深圳哈勃投资天域半导体;企查查信息显示,近日,东莞市天域半导体科技有限公司(以下简称“天域半导体”)工商信息发生变更,其中,注册资本从9027.0589万元增至9770.4638万元......
II-VI与与天域半导体签订1亿美元碳化硅衬底订单(2022-08-19)
II-VI与与天域半导体签订1亿美元碳化硅衬底订单;8月17日,高意集团(II-VI)宣布,已与东莞天域半导体科技有限公司(以下简称“天域半导体”)签订1亿美元订单,向后者供应碳化硅(SiC)6英寸......
露笑科技拟26亿投资碳化硅项目,与天域半导体签订15万片大单(2021-11-24)
露笑科技拟26亿投资碳化硅项目,与天域半导体签订15万片大单;11月23日,露笑科技发布2021年度非公开发行A股股票预案,拟定增募资逾29亿投入第三代半导体等项目。
据披露,露笑......
松山湖征地,东莞天域首条8英寸SiC外延晶片生产线预计2025年投产(2022-04-18)
,合计94.7亩,后续将用于保障东莞市天域半导体科技有限公司半导体项目的落地。
据披露,项目计划购置94.7亩用地建设天域半导体碳化硅外延材料研发及产业化项目,用于......
总投资420亿元,东莞天域半导体、光大半导体等60个重大项目动工(2023-03-21 15:25)
总投资420亿元,东莞天域半导体、光大半导体等60个重大项目动工;近日,东莞市2023年首批重大项目动工仪式在东莞松山湖举行。全市首批共有60个重大项目于今年第一季度陆续动工建设,其中包括广东天域半导体......
强强联手!碳化硅又一大合作(2021-11-10)
强强联手!碳化硅又一大合作;今天,高意(II-VI)宣布,已成为东莞天域半导体主要战略合作伙伴,为其提供用于电力电子的150毫米碳化硅(SiC)基片。
新企......
天域半导体12亿,2023年第一季碳化硅产业融资21起(2023-04-17)
天域半导体12亿,2023年第一季碳化硅产业融资21起;当下,国际企业凭借着先发优势,在碳化硅领域频繁扩产;而国产企业在技术追赶、产能突破之余,也频繁获得资本的支持。
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Q1融资超21起......
比亚迪投资天域半导体 后者股东含华为哈勃(2022-06-17)
比亚迪投资天域半导体 后者股东含华为哈勃;6月16日消息,据天眼查App显示,近日,东莞市天域半导体科技有限公司发生工商变更,新增比亚迪股份有限公司等为股东,同时公司注册资本增至约1亿人民币。据了......
天域半导体、锐石创芯等上榜,逾10家半导体公司开启上市辅导(2023-01-31)
天域半导体、锐石创芯等上榜,逾10家半导体公司开启上市辅导;2022年以来,智能手机、PC等消费类电子产品市场疲软,半导体行业进入去库存阶段,加上受新冠疫情、俄乌冲突、通货膨胀等因素影响,半导体......
华为正在成为碳化硅赛道最大投资者?(2022-10-13)
天科合达、瀚天天成、东莞天域半导体和特思迪。
其中,山东天岳已成功上市,成为国产碳化硅第一股。公司目前能够供应2英寸~6英寸的单晶衬底,在国内半绝缘型碳化硅衬底领域稳坐第一把交椅。在国......
24万片,普兴电子即将扩产6英寸碳化硅外延片(2024-08-27)
于中电科十三所)已有厂房,采购碳化硅外延炉15台及配套测试仪器等,建设完成1条6英寸碳化硅外延片批量生产线,实现年产6英寸碳化硅外延片6万片的生产能力。
值得一提的是,天域半导体......
天岳先进、天域半导体等碳化硅大厂迎最新动态!(2024-07-08)
天岳先进、天域半导体等碳化硅大厂迎最新动态!;今年以来,国内外碳化硅大厂动态交织,深刻体现行业从6英寸过渡到8英寸的加速步伐。
据外媒消息,意法半导体(ST)近日表示,将从......
小米投资杰平方半导体,后者聚焦车载芯片研发(2023-06-01)
产业也十分重视,旗下华为哈勃自成立以来,投资的SiC相关企业遍布全产业链,包括山东天岳、北京天科合达、瀚天天成、东莞天域半导体和特思迪。
封面图片来源:拍信网......
超1300亿!2024年数十个碳化硅项目进展一览(附长图)(2024-05-10)
孵化加速及制造基地项目则于5月6日开工。
source:三责新材
同时,江苏诚盛科技——麒思大功率器件项目、湖南三安半导体基地项目二期、重庆三安半导体SiC衬底项目、天域半导体总部、生产......
华为哈勃再投一家碳化硅企业(2021-09-15)
企业,投资范围涉及芯片设计、EDA、测试、封装、材料和设备等环节。其中,碳化硅领域的有天域半导体、强一半导体等。
封面图片来源:拍信网......
2023年SiC产业链融资回顾,单笔最高135亿!(2024-01-19)
也不乏单笔超过10亿元甚至达到数十亿元的大手笔。除积塔半导体在2023年9月完成135亿元融资外,天域半导体在2月完成约12亿人民币B轮融资,长飞先进在6月完成超38亿人民币A轮融资,同光股份则在12月完......
深圳国际半导体展直击:30+三代半厂商亮相!(2023-05-19)
TrendForce集邦咨询化合物半导体研究中心了解到,此次展会,天域半导体、瀚天天成、烁科晶体、普兴电子、Aixtron、镓未来、纳设智能、能华微、聚能创芯&聚能晶源、百识电子、晟光硅研、恒普......
30亿大项目签约,东莞集成电路产业再添“芯”动力(2022-10-26)
之外,东莞还引进了光大半导体、天域半导体等一批单项投资超30亿元的重大新兴产业龙头项目入驻东莞市战略性新兴产业基地,此外,全球封测领域前十的厂商联合科技(UTAC)也在......
碳化硅,跨入高速轨道(2024-08-19)
设备、衬底等方面,天科合达、天域半导体、纳设智能等企业尽现身影。
又一批碳化硅项目加速上马
天科合达:扩产6/8英寸碳化硅衬底
8月13日,北京市生态环境局公示了天科合达第三代半导体......
中机新材与南砂晶圆签订战略合作框架协议(2024-05-27)
新材已成功进入比亚迪、天岳先进、同光股份、天域半导体、合盛硅业、晶盛机电等SiC产业链头部企业。
而南砂晶圆是一家碳化硅衬底厂商,近年来该公司积极实施扩产计划,其中包括在广州南沙区布局的SiC项目......
SiC迈入8英寸时代,国际大厂量产前夕,国内厂商风口狂追(2024-04-08)
厂商在量产时间上与国际大厂仍然存在一定时间差,但是目前天岳先进、天科合达两家大厂已经成功打入全球导电型碳化硅衬底材料市场前十榜单。天域半导体则在碳化硅外延片处于领先地位。
近日,根据......
碳化硅智造升级 浪潮信息存储筑基广东天域MES核心数据底座(2024-05-06)
业务打造稳定、高效、智能的数据存储底座,让数字机台、智能制造"有底有数"。
广东天域半导体股份有限公司成立于2009年,是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业,也是国内第一家获得汽车质量认证(IATF......
碳化硅智造升级 浪潮信息存储筑基广东天域MES核心数据底座(2024-05-07 08:40)
业务打造稳定、高效、智能的数据存储底座,让数字机台、智能制造"有底有数"。
广东天域半导体股份有限公司成立于2009年,是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业,也是......
近60家芯片企业融资完成,透露什么?(2023-02-27)
家获投资者青睐的企业致力于碳化硅、氮化镓等第三代半导体领域,包括天域半导体、天科合达、超芯星半导体、至信微电子、昕感科技、派恩杰半导体、乾晶半导体、臻晶半导体、晶通半导体等。
其中,天科合达完成Pre......
SiC融资火热!今年以来超20家获融资,金额超23亿(2023-03-20)
领域屡受资本青睐,融资不断。截至今日,已有20家SiC相关企业宣布获得融资,融资金额超23亿。融资企业包括天科合达、天域半导体、瞻芯电子、派恩杰等领先企业。
天科合达
天科合达完成了Pre......
SiC融资火热!今年以来超20家获融资,金额超23亿(2023-03-20)
今日,已有20家SiC相关企业宣布获得,金额超23亿。融资企业包括天科合达、天域半导体、瞻芯电子、派恩杰等领先企业。
天科合达
天科合达完成了Pre-IPO轮融资,京铭资本体系京铭鸿瑞产业基金、历金......
盘点慕展上的国产SiC产业链玩家(2024-07-10)
碳化硅车规级MOSFET功率芯片。
·天域
广东天域半导体(以下简称天域)重点展示了其6英寸、8英寸SiC外延片。该公司成立于2009年,是中国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业,也是......
东莞:2025年底前半导体及集成电路产业集群率先突破千亿规模(2023-02-02)
龙头企业快速发展,加快建设广东光大第三代半导体科研制造中心项目、天域半导体等一批第三代半导体项目。支持合微集成、盈动高科、合泰半导体、晶宏半导体、赛微微电子等企业发展传感器芯片、微控制器(MCU)、射频......
东莞目标在2025年底前半导体及集成电路产业集群率先突破千亿规模!(2023-02-02)
显示等应用市场,引进技术领先的第三代半导体IDM企业。
此外,东莞还支持第三代半导体龙头企业快速发展,加快建设广东光大第三代半导体科研制造中心项目、天域半导体等一批第三代半导体项目。支持合微集成、盈动......
碳化硅技术再突破 烁科晶体、晶盛机电、露笑科技迎新进展(2022-03-04)
万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力。
今年2月25日,露笑科技子公司合肥露笑半导体与东莞天域半导体签订《战略合作协议》,协议约定在满足产业化生产技术要求的同等条件下,公司2022 年......
深圳哈勃注册资本增至45亿,华为布局半导体领域再下一城(2021-09-29)
分别为60%、39%、以及1%。
△Source:天眼查截图
自今年4月成立以来,深圳哈勃对外投资的企业数量超10家,其中大多数为集成电路产业链企业,包括强一半导体、徐州博康、天域半导体......
深圳哈勃又投资了一家芯片厂商,陈大同也有持股(2021-09-18)
企业,如欧铼德微电子、天仁微纳科技、知存科技、强一半导体、徐州博康、天域半导体等。
△深圳哈勃投资企业汇总(Source:天眼查)
观察哈勃投资的半导体企业不难发现,华为......
中国中车/东莞天域/闻泰科技等近15个半导体项目迎新进展(2023-03-24)
批重大项目动工仪式在东莞松山湖举行,全市首批共有60个重大项目于今年第一季度陆续动工建设,其中包括广东天域半导体股份有限公司总部、生产制造中心和研发中心建设项目、广东光大第三代半导体科研制造中心1区(松山湖)项目。
广东天域半导体......
除了比亚迪,华为哈勃也再一次投资了这家电源管理芯片厂商(2021-07-23)
,但已经投资了3家芯片企业,包括杰华特微电子、强一半导体、以及天域半导体。
Source:企查查截图
据悉,此次深圳哈勃入股也是杰华特微电子第二次获得华为的青睐。在此之前,哈勃......
深圳哈勃再投资一家芯片公司,中芯国际早已布局(2021-09-15)
包括显示驱动芯片厂商欧铼德微电子、云英谷,半导体光刻机材料厂商徐州博康,第三代半导体碳化硅厂商天域半导体等。
作为深圳哈勃投资的第一家AI芯片公司,知存科技自成立以来已完成了多轮融资,投资......
SEMICON2024收官,第三代半导体赛道竞争激烈!(2024-03-25)
产业链格外亮眼,据全球半导体观察不完全统计,共有近70家相关企业带来了一众新品与最新技术,龙头企业颇多,材料方面包括Resonac、天域半导体、天岳先进、天科合达等企业,设备端则如晶盛机电、中微公司、北方......
SEMICON2024收官,第三代半导体赛道竞争激烈!(2024-03-26)
观察不完全统计,共有近70家相关企业带来了一众新品与最新技术,龙头企业颇多,材料方面包括Resonac、天域半导体、天岳先进、天科合达等企业,设备端则如晶盛机电、中微公司、北方华创、迪思科(DISCO......
2023SiC功率半导体市场分析:中国大陆主要厂商业务概览!(2023-03-24)
反应器便是其中之一,这将影响到天域半导体、瀚天天成等外延片供货商的扩产进程,但亦为本土设备厂商创造了替代机会。另外,透过近期ASM、Veeco分别对LPE与Epiluvac的收购案例,可以看出国际半导体......
重磅!华为进军光刻胶领域,深圳哈勃投资徐州博康(2021-08-11)
时间内,深圳哈勃已经投资了7家企业,而徐州博康是其投资的第六家半导体企业。在此之前,深圳哈勃已经投资了云英谷、天域半导体、强一半导体、天仁微纳、以及欧铼德微电子等。
徐州博康实力强劲
作为深圳哈勃最新投资的半导体......
2023 SiC功率半导体市场分析:中国大陆主要厂商业务概览!(2023-03-24)
模块量产。
当然,SiC专用生产设备市场的发展同样值得关注,部分关键设备的交期仍在延长,外延反应器便是其中之一,这将影响到天域半导体、瀚天......
SEMl-e 2024第六届深圳国际半导体展2024年6月召开,汇集800家企业(2023-10-18)
、无锡芯享、英诺赛科、基本半导体、天域半导体、烁科晶体、瀚天天成、河北普兴、森国科、镓未来、江苏能华微、聚能创芯、晟光硅研、北方华创、上海微电子装备、华工激光、凯格精机、新益昌开玖、劲拓/思立康、宇环......
SEMl-e 2024第六届深圳国际半导体展2024年6月召开,汇集800家企业参展(2023-10-18)
科技、合科泰、沛顿、无锡芯享、英诺赛科、基本半导体、天域半导体、烁科晶体、瀚天天成、河北普兴、森国科、镓未来、江苏能华微、聚能创芯、晟光硅研、北方华创、上海微电子装备、华工激光、凯格精机、新益昌开玖、劲拓......
碳化硅渗透“踩油门”:衬底大厂释放积极信号(2022-08-19)
市占率第二的高意集团宣布,已与东莞天域半导体签订1亿美元供货订单,向后者供应SiC 6英寸衬底,从本季度开始到2023年底交付。
同日,全球SiC衬底市占率第一的Wolfspeed宣布,今年第四财季营收达2.29亿美......
中国科学家在锗锡材料分子束外延方面取得重要进展(2022-07-06)
中国科学家在锗锡材料分子束外延方面取得重要进展;中国科学院半导体研究所集成光电子学国家重点实验室成步文研究团队研制出工作在中红外波段的硅基锗锡探测器。这是该团队在锗锡材料外延生长取得进展后,在锗锡光......
直降7万!特斯拉Model Y 要借SiC玩极致性价比?(2021-07-09)
的产品”。
SiC厂商方面,国内已形成了较为完整的SiC材料产业链。衬底方面,如山东天岳、天科合达、中科钢研节能、世纪金光等;外延片方面,主要有瀚天天成、天域半导体、世纪金光等;器件制造方面,有厦......
第三代半导体高歌猛进,谁将受益?(2023-06-07)
,项目接连完成签约、开工、投产等环节,涵盖东科半导体、中国电科、天科合达、天域半导体、扬杰科技、基本半导体等企业。
在已披露投资金额的项目中,投资额最高的项目是广东天域半导体......
国内首条光子芯片中试线启用,覆盖从光刻到封装全闭环工艺(2024-09-27)
国内首条光子芯片中试线启用,覆盖从光刻到封装全闭环工艺;9 月 26 日消息,据上海交通大学无锡光子芯片研究院消息,9 月 25 日,在 2024 集成电路(无锡)创新发展大会上,上海交通大学无锡光......
疯狂的碳化硅,国内狂追!(2024-01-24)
硅晶圆的高品质、长期供应优质货源。
此外,近日英飞凌宣布与中国企业浙江富特科技股份有限公司(以下简称“富特科技”)成立创新应用中心。双方将通过该中心进一步加强在车载电源领域半导体......
市场需求激增,碳化硅衬底商纷纷斩获大单(2022-08-25)
碳化硅的强烈需求,下游厂商纷纷选择备货,也因此,6英寸碳化硅衬底签单不断。
短短几天,高意集团(II-VI)已拿下两份碳化硅衬底大单。8月17日,高意集团宣布,已与天域半导体签订1亿美元订单,向后......
相关企业
;茂和天域激光设备有限公司深圳分公司;;茂和天域激光设备有限公司是半导体激光打标机、光纤激光打标机、气动打标机、电腐蚀打标机。激光切割焊接机。、激光焊接机、激光切割机、CO2激光打标机、陶瓷
;鄢玉平;;东莞茂和天域标记设备有限公司是陶瓷激光打标机、光纤激光打标机、非金属激光打标机、半导体激光打标机、气动打标机、气动平面打标机、气动旋转打标机、手持式气动打标机、电腐蚀金属打标机、电印
通讯 、军用/商用等领域半导体方案推广,感谢广大的客户的支持和信赖和公司全体员工的共同努力我们用6年时间把公司发展成为科技产品研发,电子产品贸易,和电子产品制造为一体的恒大创新实业股份有限公司。
;天域电工(惠州)有限公司;;天域
技术、光纤通讯 、军用/商用等领域半导体方案推广,感谢广大的客户的支持和信赖和公司全体员工的共同努力我们用6年时间把公司发展成为科技产品研发,电子产品贸易,和电
;深圳市天域达电子有限公司;;深圳天域达电子有限公司HTTP;//WWW.SZTIRO.COM
逐步发展融入到锂电池技术、 RFID 、AVR 、工控技术、光纤通讯、军用/商用等领域半导体方桉推广。我公司已经成功代理台湾中颖单片机、线艺电感和OV图象传感器,并成为国际知名品牌NXP、MAXIM、AD、TI
;天域嘉;;
;无锡光洋电子;;
;广州天域科技有限公司;;