资讯
如何利用车载环视相机采集到的图像实现精准的3D目标检测(2023-08-03)
填充），最后利用所采样到的 6x4=24 个特征点的均值作为物体特征更新 object query。 Feature point sampling有很多优点：1）计算量小（毕竟只采样 24 个特征......
钻石，颠覆传统芯片(2023-12-25)
和金刚石的不同优势。
来源：华为与哈尔滨大学提交《一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法》专利
硅基半导体的优势不用多说，有成熟的工艺及产线、生产效率高并且成本较低。金刚......
智能家居有哪些技术特征(2024-09-19)
智能家居有哪些技术特征;智能家居是物联网在家居环境中的具体应用，因此智能家居也具有与物联网应用相似的特征。而从技术方面来说，智能家居的特征有三个，具体信息如下。
智能家居的三个技术特征
1、对实......
三相电机正反转原理分析和接线方法(2023-07-19)
机车等。
三相电机正反转原理分析
三相电机的正反转是通过改变电源相序顺序来实现的。
在正常工作状态下，三相电机的三个电源相分别用 A、B、C 表示，并且按照 ABC 的相序接入。此时，电机能够以一个特......
乔治亚理工学院研究人员利用新型半导体取得计算突破(2024-01-15)
亚特兰大和中国天津的研究人员小组由乔治亚理工学院物理学教授沃尔特·德·赫尔领导。他告诉大学，他已经在探索这种材料在电子学中的可能性超过两十年了。
他说：“我们的动机是希望将的三个特殊性质引入电子学。” “这是一种非常强大的材料，可以......
三相电机为什么只有三根线 三相电机只有三根线怎么接线(2023-03-30)
火线与公共端连接，零线连接电容端，地线连接在电机金属外壳即可。
三相电机只有三根线怎么接线
三相电机通常需要接三根电源线，分别为A相、B相和C相。接线时需要将电机的三个线圈与电源的三个相位连接起来，通常......
3.53亿美元分手费，英特尔宣布终止收购高塔半导体(2023-08-17)
，交易总价值约为 54 亿美元。
当时，英特尔首席 CEO Pat Gelsinger 表示：「高塔半导体的专业技术组合、地理覆盖范围、深厚......
基础知识之SiC功率器件(2024-03-21)
基础知识之SiC功率器件;SiC半导体
1. SiC材料的物性和特征
SiC（碳化硅）是一种由Si（硅）和C（碳）构成的化合物半导体材料。 不仅绝缘击穿场强是Si的10倍，带隙是Si的3倍，而且......
基于DNN模型的ADS深度学习算法选型探讨(2023-02-01)
和语义提取(Volume/Flow/Surface)等等。基于DNN模型的感知算法，在实际工程部署中的一个挑战，还需要解决图 1所示的三个方向关键难题：数据挑战、模型挑战、和复杂场景挑战。
图 1DL算法......
突破工艺极限，美国开发出1nm制程技术与设备(2017-05-04)
劳伦斯伯克利国家实验室走在了前面，它们的1nm晶体管由纳米碳管和二硫化钼（MoS2）制作而成。MoS2将担起原本半导体的职责，而纳米碳管则负责控制逻辑门中电子的流向。
眼下，这一研究还停留在初级阶段，毕竟......
永磁直流电机各种电感的关系及计算(2023-10-19)
。矩阵对角化本质就是寻找矩阵空间的正交基以及在“基”上的投影系数。那电感矩阵是不是可以进行对角化呢？
可以按照矩阵对角化的步骤：
Del|Ls-λI|=0
可以得到三个特征值，分别是：
其中特征......
研究人员成功创建了世界上第一块由石墨烯制成的功能性半导体(2024-01-04)
能使这种材料足够好以便工作吗？’”
一种新型半导体De Heer早在他的职业生涯初期就开始探索碳基材料作为潜在的半导体，然后在2001年转向探索二维石墨烯。当时他就知道石墨烯在电子方面有潜力。
“我们受到了希望将石墨烯的三个特......
意法半导体推出新的先进的6轴IMU，内置传感器融合技术和人工智能(2022-12-22)
意法半导体推出新的先进的6轴IMU，内置传感器融合技术和人工智能;
2022 年 12月 20日，中国——推出6轴惯性测量单元 (IMU)旗舰产品LSM6DSV16X。新产品内置意法半导体的......
AIoT设备出货量将超百亿，智慧家居呈爆发式增长(2021-07-27)
汽车是带着四个轮子的手机，智慧家居是不带轮子的汽车。
智慧家居的三个阶段和三大痛点
智慧家居的概念从1997年开始就被提及，但直到目前还仍未很好的落地。刘总认为，主要原因在于智慧家居对技术、场景......
基于改进FCOS的表面缺陷检测算法(2024-03-26)
回归基于此处预设的检测框的微调参数从而得到真实检测框的方式不同，FCOS直接回归该位置的检测框，即FCOS直接将位置视为训练样本，而不是将生成的检测框视为训练样本。具体来说，如果坐标为 (x,y)的这个特征点落在真实检测框中心点一定区域内且特征......
计算机视觉的5大核心任务是什么?(2024-06-03)
和理解现实世界中的对象和场景。
计算机视觉的5大核心任务
01
图像分类与识别
图像分类是将图像分配到某个特定类别的任务，而图像识别则进一步将类别关联到具体的实体或对象。例如，分类......
意法半导体推出新的先进的6 轴IMU，内置传感器融合技术和人工智能(2022-12-20)
助产品设计人员在新产品中增加这些高级功能，同时缩短上市时间。IMU 还输出由 MLC 提取的 AI 特征，供外部处理。
ASC可以自动实时优化传感器的量程、频率等设置，无需主控制器干预。结合意法半导体的......
BEV和Occupancy自动驾驶的作用(2024-03-18)
的工作原理如下：
首先，Occupancy Network 将来自多视图图像的输入数据转换为一个三维特征空间。
然后，Occupancy Network 使用深度神经网络来学习这个特征......
自动驾驶领域中，什么是BEV？什么是Occupancy？(2024-03-20)
Network 的工作原理如下：
首先，Occupancy Network 将来自多视图图像的输入数据转换为一个三维特征空间。
然后，Occupancy Network 使用深度神经网络来学习这个特征......
首台彩色电子显微镜问世，为你打开一个多彩的微观世界(2016-11-14)
术上来讲，这台显微镜所呈现的并非物体的真正颜色，而是为微观对象（例如细胞）的关键特征加上的视觉效果。但重要的是，这些颜色能真正指示生物成分。
常规的电子显微镜是透过电子束穿过生物样品以生成图像，这种......
三菱电机入局最强半导体，氧化镓将在10年后打败第三代半导体(2023-08-07)
期望通过将其在量损耗、高可靠性功率半导体的设计和制造方面的专业知识与Novel Crystal Technology在镓生产方面的专业知识相结合，加速其节能氧化镓功率半导体的......
ST推出新的先进的6 轴IMU，内置传感器融合技术和人工智能(2022-12-21)
ST推出新的先进的6 轴IMU，内置传感器融合技术和人工智能;
【导读】意法半导体推出6轴惯性测量单元 (IMU) 旗舰产品LSM6DSV16X。新产品内置意法半导体的......
集成量子传感器和压力感应器，新工具可精确检测超导体特性(2024-03-01)
集成量子传感器和压力感应器，新工具可精确检测超导体特性;据发表于最新一期《自然》杂志的论文，美国哈佛大学开发了一种精准测量超导体的基础工具。他们创造性地将量子传感器集成到标准的压力感应设备中，从而......
机器视觉系统应用如何选择光源(2023-07-26)
透射照明得到的图像，更容易从背景图像中分离出所需要的目标特征。
而前向照明，是将光源置于物体的前面，主要是照射物体的表面缺陷、表面划痕和重要的细节特征。
图3：前向照明和背向照明的原理图。
图3显示......
蔡司推出数字光学3D传感器ZEISS AIMax(2022-11-01)
蔡司推出数字光学3D传感器ZEISS AIMax;
【导读】ZEISS AIMax 数字光学 3D 传感器是以机器人为基础，用于钣金加工和车身建构的 3D 在线测量新标杆，其紧凑型的传感器独特地结合了三个......
BEV感知算法：下一代自动驾驶的核心技术(2024-03-08)
视觉的透视效应，现实世界的物体在2D图像中很容易受到其他物体的遮挡，因此，传统的基于2D的感知方式只能感知可见的目标，对于被遮挡的部分算法将无能为力。
而在BEV空间内，时序信息可以很容易地被融合，算法......
意法半导体推出新的先进的6 轴IMU，内置传感器融合技术和人工智能(2022-12-21 14:05)
意法半导体推出新的先进的6 轴IMU，内置传感器融合技术和人工智能;意法半导体推出6轴惯性测量单元 (IMU) 旗舰产品LSM6DSV16X。新产品内置意法半导体的低功耗传感器融合(SFLP)技术......
卷积神经网络简介：什么是机器学习？——第一部分(2023-04-17)
是输入图像和滤波器）相似，那么卷积运算的输出值总会特别高。滤波器有时也被称为卷积核。然后，结果被传递到池化层提取特征生成一个特征图，表征输入数据的重要特征，称为池化。池化层的运行需要依赖另一个滤波器，称为......
摩尔定律“生死”之争背后：关乎未来半导体行业发展模式(2023-03-27)
更强大的电子系统的时代即将结束。世界一定还需要更多智慧器件，数字革命只是刚刚开始，既然没有其他的科技能够取代半导体来做数字功能和智慧器件的基础，那么半导体产业就有长达百年的远景。深度摩尔、超越摩尔、新器件是目前产业的三个......
基础知识之LED（发光二极管)(2024-03-27)
针对代表性的特性变化进行说明。
光强
LED的Tj上升，则光通量变少。 这是因为阻碍发光的电子和空穴再结合运动增加了。
波长
与光强变化相同，温度变化引起发光波长发生变化。 主要是温度变化引起半导体的......
iPhone 7有双摄像头不稀奇，苹果发力虹膜识别(2016-10-22)
iPhone 7有双摄像头不稀奇，苹果发力虹膜识别;
半导体行业观察苹果秋季新品发布会将在 9 月 7 日举......
iPhone 7有双摄像头不稀奇，苹果发力虹膜识别(2016-10-25)
iPhone 7有双摄像头不稀奇，苹果发力虹膜识别;
半导体行业观察苹果秋季新品发布会将在 9 月 7 日举......
低损耗、使用简便、高可靠性——罗姆半导体第四代碳化硅产品技术分享(2023-02-22)
低损耗、使用简便、高可靠性——罗姆半导体第四代碳化硅产品技术分享;近日，罗姆半导体（以下简称罗姆）举办了线上媒体交流会，分享了罗姆的最新企业动态，以及第四代碳化硅产品和技术演讲。
业绩长虹 持续......
三星推车载产品子品牌，恩智浦与安森美市场份额恐受影响(2022-12-29)
帮不上忙。
三星电子总裁孙英权在2017年喊出汽车业务2025年达到200亿美元的目标，半导体将是三星实现汽车业务战略目标的基础。三星半导体的很多消费类产品，都可......
魏少军：智能化助力半导体产业发展(2023-11-23)
表达。深度神经网络有三个基本因素：算法、数据、算力。
计算技术驱动半导体产业不断成长
智能计算时代有一个基本特点，它是跟人工智能密切相关的。人工......
半导体专业留学海外指南(1)： 专业方向选择(2017-05-09)
有的专业方向中，目前在海外和国内收入最好的三个专业就是金融，计算机和半导体。我们先不谈金融专业，就来讲讲计算机和半导体专业。近几年，计算机借着移动互联网和人工智能的东风是着实火到不行，目前无论在国内也好，在国......
MOSFET器件的高压CV测试详解(2024-06-06)
显示了输出数据，其中列出了三个端口上的扫描电压。Diffvoltage是计算出的差分电压值。
四、总结
MOSFET、IGBT和BJT等半导体器件的开关速度受到元件本身电容的影响。本应......
【干货分享】MOSFET器件的高压CV测试详解(2024-06-06)
【干货分享】MOSFET器件的高压CV测试详解;MOSFET、IGBT和BJT等半导体器件的开关速度受到元件本身的电容的影响。为了满足电路的效率，设计者需要知道这些参数。例如，设计......
机器视觉上四大LED光源介绍(2023-12-18)
器视觉领域得到了广泛应用。提供多种颜色、多种不同角度的环形光源可供选择，也可针对具体的机器视觉应用场合来对环形光源进行定制，由于它更能体现出被测物体的三维轮廓信息，能够有效避免机器视觉照明中出现的对角照射阴影问题，因此在AOI......
电路板如何选择镀层分析仪(2023-02-28)
管激发的所有元素的荧光。探测器是以下两种类型之一：封气正比计数器或固态半导体。最常见的固态检测器称为PIN二极管或硅漂移探测器（SDD）。
这些探测器之间的关键区别之一是分辨率 — 或者......
英国Pickering公司的PXI微波多路复用开关系列(2022-06-24)
列产品提供面板安装和远程安装两种版本，因此用户可以根据应用现场条件来方便地选择放置开关的位置。另外，远程安装版本的模块仅占用一个机箱槽位，但能够控制多达三个开关，节省了空间。
新增了支持5G和半导体......
利用激光雷达检测车道线的4种方法(2023-06-07)
数据拟合车道线
Ibeo是最适合第一种方法的激光雷达。Ibeo的激光雷达特有三次回波技术。每点激光返回三个回波，返回信息能够更加可靠地还原被测物体，同时能够精确分析相关物体数据，并能识别雨、雾、雪等不相关物体的......
意法半导体智能执行器 STSPIN 参考设计整合电机控制、传感器和边缘人工智能(2024-01-23)
意法半导体智能执行器 STSPIN 参考设计整合电机控制、传感器和边缘人工智能;意法半导体的EVLSPIN32G4-ACT边缘 AI 电机驱动参考设计基于STSPIN32G4智能三相电机驱动器，能够......
意法半导体智能执行器 STSPIN 参考设计整合电机控制、传感器和边缘人工智能(2024-01-23 16:04)
意法半导体智能执行器 STSPIN 参考设计整合电机控制、传感器和边缘人工智能;意法半导体的EVLSPIN32G4-ACT边缘 AI 电机驱动参考设计基于STSPIN32G4智能三相电机驱动器，能够......
揭秘三相功率因数校正 (PFC) 拓扑结构(2024-06-14)
结构普及的第二个驱动因素是碳化硅 (SiC) 功率半导体的出现。SiC
器件具有更高的击穿电压和更低的开关损耗，相比于硅基开关，可在更高频的情况下实现高效率，因此能在尺寸、成本和性能方面提供全面的解决方案。SiC
MOSFET......
卷积神经网络简介：什么是机器学习？——第一部分(2023-02-27)
器有时也被称为卷积核。然后，结果被传递到池化层提取特征生成一个特征图，表征输入数据的重要特征，称为池化。池化层的运行需要依赖另一个滤波器，称为池化滤波器。训练后，在网络运行的状态下，特征图与输入数据进行比较。由于特征图保留了特定的特征......
意法半导体智能执行器 STSPIN 参考设计整合电机控制、传感器和边缘人工智能(2024-01-23)
意法半导体智能执行器 STSPIN 参考设计整合电机控制、传感器和边缘人工智能;
【导读】意法半导体的EVLSPIN32G4-ACT边缘 AI 电机驱动参考设计基于STSPIN32G4智能......
中芯国际为什么要急于换帅？(2017-05-15)
时中芯国际的换帅是个及时与明智的行动。
中芯国际的新征程
中国半导体业发展处在一个特殊的阶段及它的发展环境十分复杂。由于现阶段尚处于非完全市场化的指导方针，产生起伏是不可避免，关键在于付出的代价不能太大。
未来......
意法半导体发布支持STM32 微控制器的 USB Type－C Power Delivery 软件，简化可持续产品设计(2022-12-22 13:40)
X-CUBE-TCPP软件包可以简化在STM32Cube 生态系统中的开发工作，并为意法半导体产品组合中的三个 USB Type-C 端口保护 IC提供软件库。这三款芯片是受电端TCPP01-M12......
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非半导体存储器是指除半导体存储器(D-RAM, Nand flash等)以外的所有半导体的统称。其中模拟半导体
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了元器件应用的可靠性。同时，我们提供的设备在跨国公司和本地的电子生产线上也发挥着巨大的作用。 公司主要产品有： BC3193半导体分立器件测试系统； BC3199模数混合集成电路测试系统； BC3193TM半导体
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