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博世创业投资公司投资致能科技,加速第三代半导体布局(2022-09-14)
在功率领域的技术潜力,”博世创投投资合伙人及中国区业务负责人孙晓光表示,“对致能科技的投资将进一步丰富我们在第三代半导体领域的布局。”氮化镓材料的BFOM(Baliga Figure of Merit,系用......
自力更生!韩国研发出替代氮化镓的新材料(2020-03-09)
产品和高频设备的核心设备。
公开资料显示,氮化镓是第三代半导体材料的代表之一,具备易散热,体积小,损耗小,功率大等诸多优点,被业内寄予厚望。可被应用于光电、功率和射频等多个领域,同时能满足高功率密度、低能耗、高频......
3家半导体企业签约金桥综保区:安集微电子、中微半导体扩产,芯跃半导体新入驻(2021-08-02)
半导体关键材料领域的隐形冠军安集微电子、打破国外刻蚀机技术封锁的中微半导体将在金桥综保区扩产。此外,主攻第三代氮化镓材料及5G射频器件的芯跃半导体等企业将新入驻金桥综保区。
据介绍,金桥综保区去年4月揭牌,是浦......
GaN+SiC!纳微全球首发8.5kW AI数据中心服务器电源(2024-11-08)
放机架v3(ORv3)规范,其三相交错PFC和LLC拓扑结构中采用了高功率GaNSafe™氮化镓功率芯片和第三代快速碳化硅 MOSFETs,以确保实现最高效率和最佳性能,同时......
汽车DC/DC正式采用GaN!供应商是谁?(2024-08-13)
具有以下特点:
● 微型逆变器采用全新氮化镓电源、多组MPPT输入,峰值转换效率高达96.7%,还具有高温不降载,60℃下长期满载输出等优势,主要聚焦光伏领域尤其是高效户用及小型工商业光伏场景;
● 第三代氮化镓分容水冷一体机采用高压直流母线技术与氮化镓......
英飞凌全新一代氮化镓产品重磅发布,电压覆盖700V!(2024-12-09 10:26)
英飞凌全新一代氮化镓产品重磅发布,电压覆盖700V!;作为第三代半导体材料的代表者,氮化镓(GaN)凭借其优异的电气性能、高热导率、电子饱和率和耐辐射性等特性,引领了全球功率半导体产业革新,随着氮化镓......
GaN Systems 推出第四代氮化镓平台 突破能源效率瓶颈 加速应用版图拓展(2023-09-28 11:25)
GaN Systems 推出第四代氮化镓平台 突破能源效率瓶颈 加速应用版图拓展;重点摘要• GaN Systems第四代氮化镓平台 (Gen 4 GaN Platform) 帮助......
GaN Systems 推出第四代氮化镓平台 突破能源效率瓶颈 加速应用版图拓展(2023-09-28)
GaN Systems 推出第四代氮化镓平台 突破能源效率瓶颈 加速应用版图拓展;重点摘要
• GaN Systems第四代氮化镓平台 (Gen 4 GaN Platform) 帮助......
GaN Systems推出第四代氮化镓平台(2023-09-28)
GaN Systems推出第四代氮化镓平台;全球氮化镓功率半导体领导厂商GaN Systems 今推出全新第四代氮化镓平台 (Gen 4 GaN Power Platform),不仅......
格芯获3500万美元资金补贴,加速制造下一代氮化镓芯片(2023-10-20)
格芯获3500万美元资金补贴,加速制造下一代氮化镓芯片;近日,格芯(GlobalFoundries)宣布已获得美国提供的3500万美元联邦资金,以加速其位于佛蒙特州Essex Junction的工厂在硅半导体上制造差异化氮化镓......
纳微半导体推出全球首款智能GaNFast氮化镓功率芯片,GaNSense新技术登场(2021-11-10)
保护。新的GaNFast功率芯片的RDS(ON)范围为120至450毫欧,采用5 x 6 mm或6 x 8 mm PQFN封装,具有GaNSense保护电路和无损电流感应。作为纳微第三代氮化镓......
纳微半导体推出全球首款智能GaNFast氮化镓功率芯片,GaNSense新技术登场(2021-11-08)
GaNFast功率芯片的RDS(ON)范围为120至450毫欧,采用5 x 6 mm或6 x 8 mm PQFN封装,具有GaNSense保护电路和无损电流感应。作为纳微第三代氮化镓功率芯片,针对......
纳微半导体推出全球首款智能GaNFast氮化镓功率芯片,GaNSense新技术登场(2021-11-19)
GaNFast功率芯片的RDS(ON)范围为120至450毫欧,采用5 x 6 mm或6 x 8 mm PQFN封装,具有GaNSense保护电路和无损电流感应。作为纳微第三代氮化镓功率芯片,针对......
纳微半导体推出全球首款智能GaNFast氮化镓功率芯片,GaNSense新技术登场(2021-11-08)
GaNFast功率芯片的RDS(ON)范围为120至450毫欧,采用5 x 6 mm或6 x 8 mm PQFN封装,具有GaNSense保护电路和无损电流感应。作为纳微第三代氮化镓功率芯片,针对......
纳微半导体推出全球首款智能GaNFast氮化镓功率芯片,GaNSense新技术登场(2021-11-19)
GaNFast功率芯片的RDS(ON)范围为120至450毫欧,采用5 x 6 mm或6 x 8 mm PQFN封装,具有GaNSense保护电路和无损电流感应。作为纳微第三代氮化镓功率芯片,针对......
德州仪器进军中压氮化镓,进一步替代传统硅基市场(2024-03-12)
转换效率的根本性提高可减小解决方案的尺寸。减小尺寸会产生一系列连锁反应,物理材料更少、组件更少、成本结构更好、解决方案集成更多以及总体拥有成本更低,从而实现成本的节省。
第三代半导体代表之一的氮化镓,相比......
意法半导体ST-ONE系列USD PD控制器功率提高到140W(2023-04-12 13:53)
-ONEHP 非常适合与意法半导体的单封装集成了公司的第三代氮化镓 (GaN) 功率晶体管和优化的栅极驱动器的MasterGaN芯片一起使用。与传统的硅晶体管相比,该SiP解决......
意法半导体ST-ONE系列USD PD控制器功率提高到140W(2023-04-12 13:53)
-ONEHP 非常适合与意法半导体的单封装集成了公司的第三代氮化镓 (GaN) 功率晶体管和优化的栅极驱动器的MasterGaN芯片一起使用。与传统的硅晶体管相比,该SiP解决......
意法半导体ST-ONE系列USD PD控制器功率提高到140W(2023-04-12)
控制器有64KByte 闪存,可以存储定制功率转换固件。
ST-ONEHP 非常适合与意法半导体的单封装集成了公司的第三代氮化镓 (GaN) 功率晶体管和优化的栅极驱动器的MasterGaN芯片一起使用。与传......
3500万美元补贴,又一大厂发力氮化镓芯片(2023-10-20)
。
格芯佛蒙特州半导体制造工厂表示,继续朝着大规模生产用于航空航天和国防、蜂窝通信、工业物联网和汽车的下一代氮化镓芯片迈进。
格芯总裁兼CEO Thomas Caulfield表示:“硅基氮化镓......
Nexperia首次亮相第三届中国国际进口博览会(2020-10-29)
(GaN)器件日益增长的需求,Nexperia重点向观众推介了650 V硅基氮化镓场效应管器件。新一代氮化镓技术针对汽车、5G 和数据中心等应用,可在......
60亿,第三代半导体氮化镓项目落地福州(2021-11-22)
60亿,第三代半导体氮化镓项目落地福州;据福州新闻网报道,近日,福州长乐区重大产业项目招商工作取得新进展,新落地省大数据公司总部、香港锦江功能性绿色超纤、河北东海特钢高端精品冶金新材料、第三代半导体氮化镓......
中试能力1000片/年,广州又一氮化镓项目要开建了(2021-10-15)
中试能力1000片/年,广州又一氮化镓项目要开建了;近日,据广东省投资项目在线审批监管平台公示了广州第三代半导体创新中心建设项目进展情况。
据披露,广州第三代半导体创新中心建设项目已于10月......
纳微正式向全球发布GaNSafe高性能宽禁带功率平台(2023-09-08)
在台北举办客户与合作伙伴新闻发布会,正式向全球发布GaNSafe™高性能宽禁带功率平台。纳微通过升级这一第四代氮化镓技术,以满足数据中心、太阳能/储能和电动汽车市场等要求苛刻的高功率应用场景需求,在这些目标应用中,效率、功率......
【成电协·会员行】优秀的第三代半导体氮化镓芯片公司——氮矽科技(2022-08-11)
【成电协·会员行】优秀的第三代半导体氮化镓芯片公司——氮矽科技;
氮化镓(GaN)属于第三代半导体,又被称为宽禁带半导体,和第一代的硅(Si)以及第二代的砷化镓(GaAs)等前辈相比,其在......
晶圆代工龙头联电布局第三代半导体领域(2021-12-31)
晶圆代工龙头联电布局第三代半导体领域;12月29日,据台媒报道,联电已通过投资联颖,切入第三代半导体领域。联电计划从6英寸氮化镓产品入手,之后将展开布局碳化硅,并向8英寸晶圆发展。公司透露,第三代......
半导体巨头集中火力瞄准第三代半导体领域(2022-07-15)
半导体巨头集中火力瞄准第三代半导体领域;随着新能源电动企业的快速发展,全球各大车企和半导体厂商都将目光瞄准以碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)为代表的的第三代半导体领域。
近日,全球......
意法半导体ST-ONE系列USD PD控制器功率提高到140W(2023-04-12)
PD 固件,从而简化了最终产品获得 USB 标志资格的审批手续。该微控制器有64KByte 闪存,可以存储定制功率转换固件。ST-ONEHP 非常适合与意法半导体的单封装集成了公司的第三代氮化镓......
研发测试第三代半导体,深圳应科院揭牌(2024-10-12)
半导体和新一代通讯技术领域,建立三个技术平台,包括氮化镓高端电源技术开发及测试平台、碳化硅智能电力系统开发及测试平台、智慧校园模拟及实测平台,实现技术转化和产品的商业化。
据了解,第三代......
首条8英寸GaN中试线启动,香港三代半产业“跑步”前进(2024-07-31)
首条8英寸GaN中试线启动,香港三代半产业“跑步”前进;为共同推动香港微电子产业发展,香港科技园公司与麻省光子技术(香港)有限公司于7月30日举行了香港首条超高真空“第三代半导体氮化镓......
第三代半导体占据市场主流,碳化硅还是氮化镓,一山容不容二“虎”?(2023-02-08)
第三代半导体占据市场主流,碳化硅还是氮化镓,一山容不容二“虎”?;
【导读】近年来,碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料在新能源汽车、5G通讯、光伏储能等终端应用市场尽显风光。随着......
深圳半导体“芯”平台+1(2024-10-14)
应科院已开展多个项目的研发及测试,主要围绕第三代半导体和新一代通讯技术领域,建立三个技术平台,包括氮化镓高端电源技术开发及测试平台、碳化硅智能电力系统开发及测试平台、智慧校园模拟及实测平台,实现技术转化和产品的商业化。
据了......
晶瑞股份之后,这家公司与ASML签署了批量购买协议(2021-01-22)
赛科科技有限公司成立于2015年12月,是一家致力于第三代半导体硅基氮化镓芯片制造的企业。公司成功建成投产全球首条200mm硅基氮化镓晶圆与功率器件量产生产线,主要产品包括200mm硅基氮化镓晶圆及30V-650V氮化镓......
新兴市场加速渗透,氮化镓产业链存在哪些挑战?(2022-08-23)
新兴市场加速渗透,氮化镓产业链存在哪些挑战?;以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体被视为后摩尔时代材料创新的关键角色,凭借高温、高耐压及承受大电流等多方面显著优势,氮化镓......
聚焦第三代半导体材料 晶湛半导体总部大楼封顶(2022-11-10)
,百川街西,南荡田巷北,总建筑面积23443.27平方米。项目聚焦第三代半导体材料——氮化镓外延片的研发生产,预期项目建成后,将成为国内规模最大的氮化镓电力电子材料和微显示材料生产基地。
据苏......
资本蜂拥第三代半导体:新能源“拱火”,“直道超车”下机遇风险并存(2021-12-17)
整个宽禁带半导体(功率和射频部分)的投资规模达到了709亿,比上一年翻了一倍多。”
同时,第三代半导体应用需求也在增长,随着碳化硅(SiC)进入新能源汽车产业链、氮化镓(GaN)在快......
第三代半导体高歌猛进,谁将受益?(2023-06-07)
球半导体行业的逆流中,第三代半导体正闪烁着独特的光芒,作为其代表物的碳化硅和氮化镓顺势成为耀眼的存在。在此赛道上,各方纷纷加大马力,坚定下注,一部关于第三代半导体的争夺剧集已经开始上演。
一、三代......
福州新区两个GaN项目签约(2024-01-29)
晶圆厂项目由福建芯睿半导体有限公司建设,芯睿半导体成立于2023年12月,注册资本50亿人民币。
福州镓谷氮化镓外延片项目由福州镓谷半导体有限公司建设,主营第三代半导体的研发与生产,预计......
是谁勇入第三代半导体分羹之局?(2022-09-05)
是谁勇入第三代半导体分羹之局?;当下,以碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体市场正如火如荼地发展着,这般火热之势引来了一些企业驻足。之后......
产研:车规级氮化镓普及面临哪些难点?(2023-06-27)
。根据行业预测,到2025年,氮化镓芯片在电动汽车中的市场机会总值将超过25亿美元/年。根据第三代半导体产业联盟CASA的数据,碳化硅产业的年复合增长率预计将接近37.5%,到2026年将达到245亿......
氮化镓争夺战火热进行中,规模超60亿元的收购案尘埃落定(2023-10-26)
凌原本的业务重心以碳化硅(SiC)为主,通过收购GaN Systems将进一步完善其第三代半导体领域的业务版图。资料显示,GaN Systems成立于2008年,是一家第三代半导体无晶圆设计公司,主营业务是开发基于氮化镓......
深圳半导体“新”平台+1(2024-10-14 13:00:50)
套深港科技创新合作区正式启动。至今,深圳应科院已开展多个项目的研发及测试,主要围绕第三代半导体和新一代通讯技术领域,建立三个技术平台,包括氮化镓高端电源技术开发及测试平台、碳化硅智能电力系统开发及测试平台、智慧......
氮化镓争夺战火热进行中,规模超60亿元的收购案尘埃落定(2023-10-26)
收购GaN Systems将进一步完善其第三代半导体领域的业务版图。资料显示,GaN
Systems成立于2008年,是一家第三代半导体无晶圆设计公司,主营业务是开发基于氮化镓......
氮化镓激光芯片终于实现国产,氮化镓正在向快充以外的市场进军(2023-08-29)
安徽企业在解决“卡脖子”难题中,勇挑重担、创新发展的一个缩影;更是六安市落实省委省政府制造强省战略,加快现代化美好安徽建设的生动实践。
“后来者居上”的第三代半导体材料氮化镓......
布局第三代半导体!晶方科技旗下基金拟斥1000万美金投资以色列GaN公司(2021-08-10)
介绍称,VisIC公司成立于2010年6月30日,总部位于以色列Ness Ziona,是第三代半导体领域GaN(氮化镓)器件的全球领先者,团队拥有深厚的氮化镓技术知识和数十年的产品经验基础。VisIC......
最高30亿元,Q1化合物半导体领域融资事件汇总(2022-04-11)
到了新能源汽车产业链的青睐。受此鼓励,国内厂商也开始重视以碳化硅和氮化镓为首的第三代半导体,进行全方位布局,推动第三代半导体器件的在汽车领域的发展。
当然,第三代......
第三代半导体赛道火热,晶方科技/东微半导/中瓷电子等有大动作(2022-02-10)
长电科技在中国厂区已布局绝缘栅双极晶体管(IGBT)封装业务,锁定车用电子和工业领域,同时具备碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)芯片封装和测试能力,目前已在太阳能和车用充电桩出货第三代......
全球首家8英寸硅基氮化镓量产企业诞生!英诺赛科苏州一期产线正式投产(2021-06-08)
赛科成立于2017年,是一家致力于第三代半导体硅基氮化镓研发与产业化的高科技企业,采用IDM全产业链模式,集芯片设计、外延生长、芯片制造、测试与失效分析于一体,产品涵盖30-900V功率半导体器件、IC......
这家氮化镓相关厂商或将赴港上市(2024-03-08)
这家氮化镓相关厂商或将赴港上市;近日,据《路透社》旗下IFR报道,英诺赛科正计划最早于今年内,在香港进行IPO,融资规模约3亿美元。
据悉,英诺赛科成立于2015年12月,是一家致力于第三代半导体硅基氮化镓......
2025年,全球SiC/GaN功率半导体市场将增至52.9亿美元(2022-05-06)
如山东天岳今年成功登陆科创板,天科合达等也准备IPO,泰科天润、英诺赛科等一级市场融资也相当顺利,同光晶体融资也获得长城汽车、汇川技术的支持。
第三代半导体是以氮化镓......
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(GaAs)、氮化镓 (GaN)、声表面波 (SAW) 和体声波 (BAW)技术设计、开发和生产先进的高性能射频解决方案,满足全球客户需求。我们是市场领导者,专门为移动设备,3G和4G蜂窝基站,WLAN
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