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荣耀斩获IFA 2024 39项媒体大奖(2024-09-11)
轻薄程度实在是令人惊叹。"Trusted Reviews 也有同感，强调了Magic V3 开创性的 9.2 毫米厚度，称"这是我们拿到过的最薄的折叠屏手机之一，也正因如此，它的手感更加出色。"Android......
荣耀斩获IFA 2024 39项媒体大奖(2024-09-11 08:35)
轻薄程度实在是令人惊叹。"Trusted Reviews 也有同感，强调了Magic V3 开创性的 9.2 毫米厚度，称"这是我们拿到过的最薄的折叠屏手机之一，也正因如此，它的手感更加出色。"Android......
荣耀Magic V3荣获IFA最佳智能手机奖：世界上最薄折叠手机(2024-09-10 11:22)
Authority则总结了此次IFA各种最佳产品的获奖者，其中荣耀Magic V3折叠屏手机荣获IFA最佳智能手机奖。外媒表示，荣耀Magic V3是目前世界上最薄的折叠屏手机，折叠后的厚度仅9.2......
华为高管曝P9出货千万真相：这么好为啥不买(2016-12-30)
厚度的极限，做到了业界最薄的镜片模组厚度；其次，我们通过双摄像头合成技术，在保证图像质量的基础上减小整个成像系统模组的厚度；此外，手机的架构设计上采用更紧凑的设计，为摄像头专门预留放置空间。
在何......
快要突破4mm 手机越做越薄内部秘密是这！(2016-10-07)
更是先后做出了4.85mm的OPPO R5以及4.75mm的VIVO X5 Max。
▲最薄手机vivo X5max
如今我们常见的手机一般都在6mm-9mm之间，大部分厂商的旗舰机型更是做到了6......
三星开始量产其最薄LPDDR5X内存产品，助力端侧AI应用(2024-08-06 10:22)
级工艺，四层堆叠，在提升Die密度的同时，减少厚度，提高耐热性三星电子今日宣布其业内最薄的12纳米(nm)级LPDDR5X DRAM（内存）开始量产，支持12GB和16GB容量。这将......
三星开始量产其最薄LPDDR5X内存产品，助力端侧AI应用(2024-08-06 10:22)
级工艺，四层堆叠，在提升Die密度的同时，减少厚度，提高耐热性三星电子今日宣布其业内最薄的12纳米(nm)级LPDDR5X DRAM（内存）开始量产，支持12GB和16GB容量。这将......
联想：Moto Z登京东天猫双12最畅销4000元手机No.1(2016-12-13)
。
其实国内外手机在3500~4500元档竞争非常激烈，Moto Z取得如此成绩的确出乎意料。
今年的Moto Z主打轻薄、模块设计，5.2mm是目前最薄的金属QHD智能手机，有点当年RAZR刀锋......
苹果A10之后 高通海思开始导入FOWLP封装(2016-11-21)
WLP封装技术，打造史上最薄的处理器晶片，自然带动其它手机晶片厂纷纷跟进。相较于传统手机晶片采用的封装内搭封装(PoP)制程，FOWLP的确可以有效降低成本，但考量台积电InFO WLP价格太高，包括......
三星电子宣布量产业界最薄LPDDR5X内存封装，较上代厚度减少约9%(2024-08-06)
三星电子宣布量产业界最薄LPDDR5X内存封装，较上代厚度减少约9%; 8 月 6 日消息，三星电子今日宣布启动业界最薄的 LPDDR5X 内存封装量产。该新产品封装高度为 0.65mm，较上......
康宁第 5 代大猩猩玻璃来了，从 160 公分高处掉落也没事(2016-10-25)
。
值得注意的是，这次测试玻璃的厚度达 0.6 毫米，当前最薄的大猩猩玻璃仅为 0.4 毫米，意味厂商要是选用 0.4 毫米的玻璃，可能会有不同结果。
康宁称，新版大猩猩玻璃已经开始生产，预料......
盘点历年华为手机外观演变(2023-01-08)
华为U8150
华为C8500
2012年1月，华为Ascend P1 S在2012CES消费电子展亮相，是当时全球最薄的智能手机......
史上最薄的1TB移动硬盘 ▏Seagate Backup plus Ultra slim 移动硬盘体验评测;
现存储行业的市场竞争正处于火热阶段，各方......
我国科学家研发出全球最薄光学晶体：转角菱方氮化硼(2024-04-26)
氮化硼光学晶体原创理论与材料”。
据介绍，北京大学团队经过多年攻关，创造性提出新的光学晶体理论，并应用轻元素材料氮化硼首次制备出一种“薄如蝉翼”的光学晶体“转角菱方氮化硼”。
这是世界上已知最薄的光学晶体，能效......
业界最薄、集成双路光电检测器的光传感器方案发布(2020-07-09)
双路光电检测器的光传感器方案，该器件为业界最薄的解决方案，帮助设计者快速、轻松地设计可穿戴健康、健身产品。该模块包含心率和氧饱和度 (SpO2) 监测高级算法，并支持活动能力分级，为用户提供真正的交钥匙方案。器件尺寸小、易于......
迄今最薄芯片级光线路2D波导面世(2023-08-15)
迄今最薄芯片级光线路2D波导面世;美国芝加哥大学科学家在最新一期《科学》杂志上发表论文称，他们研制出迄今最薄的芯片级光线路——二维（2D）波导。这款只有几个原子厚的玻璃晶体可捕获和携带光，而且......
迄今最薄芯片级光线路2D波导面世(2023-08-15)
迄今最薄芯片级光线路2D波导面世;美国芝加哥大学科学家在最新一期《科学》杂志上发表论文称，他们研制出迄今最薄的芯片级光线路——二维（2D）波导。这款只有几个原子厚的玻璃晶体可捕获和携带光，而且......
汇顶助力小米实现MIX Fold 4顶级旗舰的“最轻最薄”(2024-07-22)
汇顶助力小米实现MIX Fold 4顶级旗舰的“最轻最薄”;7 月 19 日晚，“2024 雷军年度演讲”引燃了手机圈和汽车圈，在随后的发布会上，小米发布了MIX Fold 4以及首款小折叠MIX......
汇顶助力小米实现MIX Fold 4顶级旗舰的“最轻最薄”(2024-07-22 11:33)
汇顶助力小米实现MIX Fold 4顶级旗舰的“最轻最薄”;“2024 雷军年度演讲”引燃了手机圈和汽车圈，在随后的发布会上，小米发布了MIX Fold 4以及首款小折叠MIX Flip，值得......
全硅“片上风扇”使薄型器件保持低温(2024-09-23)
全硅“片上风扇”使薄型器件保持低温;大多数手机和平板电脑都依赖于被动冷却，将热量散发到设备主体中（并最终散发到您的手掌中）。主动冷却风扇会有所帮助，但传统风扇太大，无法安装在智能手机、平板......
为什么触觉跟踪器不仅仅是稍纵即逝的潮流一种趋势(2022-06-02)
电式触觉跟踪器的优势
压电式触控板的主要卖点是可以拥有一个具有卓越输入精度的超薄模块，而Boreas的触控板薄至2.4毫米，几乎是传统电容式触摸板中的笨重模块的一半，这项技术可以毫无障碍地应用于最薄的......
TrendForce集邦咨询：受惠于折叠手机渗透率提升，预估2024年UTG超薄玻璃产值可达6亿美元;
Dec. 1, 2023 ---- 由于售价高昂，产品......
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效(2024-10-30)
在半导体制造技术领域取得新的里程碑。英飞凌在处理和加工史上最薄的硅功率晶圆方面取得了突破性进展，这种晶圆直径为300㎜，厚度为20μm。厚度仅有头发丝的四分之一，是目前最先进的40-60μm晶圆......
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆， 突破技术极限并提高能效(2024-10-30 10:46)
半导体晶圆厂之后，英飞凌科技股份公司再次在半导体制造技术领域取得新的里程碑。英飞凌在处理和加工史上最薄的硅功率晶圆方面取得了突破性进展，这种晶圆直径为300㎜，厚度为20μm。厚度......
石墨烯制成迄今最薄心脏植入物(2023-04-20)
石墨烯制成迄今最薄心脏植入物;据发表在最新一期《先进材料》杂志上的论文，美国西北大学和得克萨斯大学奥斯汀分校领导的研究团队开发出由石墨烯制成的迄今最薄的心脏植入物。
石墨烯植入物。 图片......
DIGISEQ和英飞凌共同推出全球首款预认证环形嵌件，助力可穿戴设备市场的发展(2023-12-21)
他们可以专注于设计并推出小巧的指环产品。
这一全新环形嵌件是市场上最薄的嵌件之一。过去两年，英飞凌和DIGISEQ一直在大力研发使用英飞凌 SECORA Connect S SLJ37芯片的小型可穿戴设备。该半导体器件采用超小型USON8......
光刻领域新突破！我国研发出全球最薄光学晶体：能效提升万倍！(2024-04-27)
性提出的一种新的光学晶体理论，并应用轻元素材料氮化硼首次制备出的一种“薄如蝉翼”的光学晶体“转角菱方氮化硼”。这是世界上已知最薄的光学晶体，能效相较于传统晶体提升了100至10000倍，为新......
小米公布智能硬件总销量：太夸张！(2017-01-06)
小米公布智能硬件总销量：太夸张！;美国拉斯维加斯时间1月5日，小米公司在CES处女秀上举行发布会，推出了皓月白色版小米MIX和最薄的小米电视4。
同时，小米公司还宣布了一项数据，将小......
三星宣布大量采用 14 纳米 FinFET 制程生产入门级芯片(2016-10-18)
数的前置相机镜头。而其中还配合电源管理元件、射频元件等，使得 Exynos 7570 平台的芯片总面积能比上代减少了 20% ，可用于设计更轻薄的手机。
据了解，三星的 Exynos 7570 芯片......
闻声而动,多维沉浸,歌尔声学与触觉技术方案焕新升级(2023-03-17)
，低音、高音都可以做到匹配甚至更优的表现，使音乐中的人声等更丰富细腻、低音的呈现更清晰有力，在节省耳机内部空间的同时实现了Hifi音质。
而针对折叠屏手机/PAD／PC等产品追求轻薄的需求，歌尔则带来了极致纤薄的......
盘点国内手机厂商的造“芯”路，原来过程这么艰难(2023-01-07)
工艺换代快，K3V2性能无法跟上主流市场，当时许多用户都吐槽“被K3V2坑了”。
顶着市场及用户的巨大压力，华为在2013年推出了搭载K3V2E的旗舰机P6，是当时全球最薄的智能手机......
DIGISEQ和英飞凌共同推出全球首款预认证环形嵌件，助力可穿戴设备市场的发展(2023-12-21)
产品制造商无需掌握技术或射频工程方面的专业知识，就能快速推出独树一帜的产品。由于即便是尺寸最小的指环，也具有出色的读取范围，因此他们可以专注于设计并推出小巧的指环产品。
这一全新环形嵌件是市场上最薄的嵌件之一。过去两年，和一......
CareMedi利用芯科科技无线物联网技术打造贴片式胰岛素泵(2024-09-14 12:47)
片上系统（SoC）集成到其CareLevo设备中，使该设备成为市场上最轻、最薄的无线控制计量泵系统。在帮助CareLevo将电池性能提高30%这方面，BG22发挥了至关重要的作用。凭借低功耗技术，这款轻薄的......
CareMedi利用芯科科技无线物联网技术打造贴片式胰岛素泵(2024-09-13)
片上系统（SoC）集成到其CareLevo设备中，使该设备成为市场上最轻、最薄的无线控制计量泵系统。在帮助CareLevo将电池性能提高30%这方面，BG22发挥了至关重要的作用。凭借低功耗技术，这款轻薄的......
XP Power推出超薄低价格DIN导轨电源(2018-11-28)
多功能电源提供可靠的功率，具有150%峰值负载能力，外壳为超薄DIN导轨金属封装。作为一款价格有竞争力的产品，DSR系列的超薄，节省空间的设计特点实现了宽度仅为32毫米的75W和120W模块，45毫米的240W模块，使该产品成为目前市场上外形最薄的......
2022年Q3国内市场手折叠屏手机的销量为72.3万台，占整体手机市场的1%(2022-11-26)
已经向韩国知识产权局提交的专利显示了一种新的折叠屏专利设计，这种设计是在两块屏幕之间安装一块铰链，这样也可以避免折叠屏幕的弯曲问题。2017年，三星在对于翻盖手机的情怀又一次表露了出来，或许将采用具有翻盖设计的折叠屏幕的手机......
史上最经典的手机一览：看到瞬间感动！(2016-11-22)
史上最经典的手机一览：看到瞬间感动！;iPhone的兴起，让手机有了更快的发展，更高配置参数，更绚丽的屏幕，更长的续航….，但是外形同质化却是越来越严重了。
现在，有外媒就总结出了史上最经典的15......
三星启动其首批第九代V－NAND闪存量产(2024-04-24 09:00)
中持续创新，满足未来人工智能时代的需求。"凭借当前三星最小的单元尺寸和最薄的叠层厚度，三星第九代V-NAND的位密度比第八代V-NAND提高了约50%。单元......
三星启动其首批第九代V-NAND闪存量产(2024-04-23)
中持续创新，满足未来人工智能时代的需求。"
凭借当前三星最小的单元尺寸和最薄的叠层厚度，三星第九代V-NAND的位密度比第八代V-NAND提高了约50%。单元......
MAX21000数据手册和产品信息(2024-11-11 09:19:15)
MAX21000数据手册和产品信息;不是您想寻找的产品？
特性
总占位面积最小
业内最小、最薄的封装(3mm x 3mm x 0.9mm LGA)，理想用于便携设备
无需外部元件
独特......
重磅！柔宇发布第三代蝉翼全柔性屏！携手中兴普及5G应用(2020-03-25)
宇技术大会暨战略合作伙伴签约仪式”。大会以“柔性视界·折叠未来”为主题，展现了几大亮点：
·发布全新升级的第三代蝉翼全柔性屏;
·与中兴通讯达成战略合作，推动5G全柔性屏手机的普及应用;
·发布搭载自家第三代蝉翼全柔性屏的手机......
OPPO Find N2成最轻薄的折叠屏手机，比其他竞品都要轻不少(2022-11-26)
OPPO Find N2成最轻薄的折叠屏手机，比其他竞品都要轻不少;
作为一种全新的手机形态，发展至今也有3年时间，从早些时候不被接受，到现在被广泛认可，折叠屏手机走过了一段比较艰难的道路。之所......
里约奥运的日本制造：阿瑞娜超薄泳衣(2016-10-24)
里约奥运的日本制造：阿瑞娜超薄泳衣; “能让人感到水的泳衣”，这是穿上日本“阿瑞娜（Arena）”最新泳衣的游泳运动员发出的感叹。新产品“Aquaforce Lightning”最薄......
GRAS 推出全球最薄的UTP电容式测试麦克风(2020-07-09)
GRAS 推出全球最薄的UTP电容式测试麦克风;自1994年起，GRAS Sound & Vibration是声学传感器的创新领先制造商，今天在现有针对风洞应用的测量麦克风系列中，新增......
xMEMS推出1毫米超薄、适合手机及AI芯片整合的“气冷式全硅主动散热芯片”(2024-08-29)
正在改变人们对热管理的看法。XMC-2400旨在主动冷却即使是最小的手持设备，从而实现最薄、最高效能、支持AI的移动设备。很难想象明天的智能手机和其他轻薄、性能导向的设备没有µCooling技术......
DIGISEQ和英飞凌共同推出全球首款预认证环形嵌件，助力可穿戴设备市场的发展(2023-12-21 09:35)
产品制造商无需掌握技术或射频工程方面的专业知识，就能快速推出独树一帜的产品。由于即便是尺寸最小的指环，也具有出色的读取范围，因此他们可以专注于设计并推出小巧的指环产品。这一全新环形嵌件是市场上最薄的嵌件之一。过去两年，英飞......
三星电子发布第九代V-NAND(2024-04-24)
。 “通过我们最新的 V-NAND，三星将继续引领高性能、高密度固态硬盘 (SSD) 市场的趋势，满足下一代人工智能的需求。”
凭借业界最小的单元尺寸和最薄的模具，三星将第 9 代 V-NAND 的位......
xMEMS推出1毫米超薄、适合手机及AI芯片整合的“气冷式全硅主动散热芯片”(2024-08-21)
半年出货超过50万只”，Joseph表示，“借助µCooling，我们正在改变人们对热管理的看法。XMC-2400旨在主动冷却即使是最小的手持设备，从而实现最薄、最高效能、支持AI的移动设备。很难想象明天的智能手机......
全球首个100mm的金刚石晶圆(2023-11-07)
让金刚石晶圆在工作芯片晶体管的原子距离内提供了一条热高速公路。它以理想的效率散热，减少热点并使芯片的计算速度提高三倍。
同时，这还是一个极端的电绝缘体，最薄的金刚石切片可以隔离非常高的电压，从而使电力电子器件的小型化达到新的水平。
得益......
全球两大存储厂新消息！(2024-04-25)
速度提高33%，达到3.2Gbps。除了这个新接口外，三星还计划通过扩大对PCIe 5.0的支持来巩固其在高性能SSD市场的地位。
凭借业界最小的单元尺寸和最薄的模组，三星将第9代V-NAND的位......
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;魏青松;;位于中国山西省临汾市新现代数码，是一家手机配件、手机显示屏、手机排线、手机外壳、等等系列、手机配件等产品的经销批发的。经营的手机配件、手机显示屏、手机排线、手机外壳、等等系列、手机
;深圳世纪星宇科技有限公司;;主要销售手机,需要采购大量的手机IC,二/三极管等电子料
;钟碧英;;cocoa129位于中国，cocoa129是一家手机配件、手机配件等产品的经销批发的个体经营。cocoa129经营的手机配件、手机配件畅销消费者市场。cocoa129的产