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国内缺失的一环。PCB作为电子设备的核心组成部分,无论是通讯、汽车、航空、医疗还是机器人,都需要它来实现各个模块之间的连接和控制,保证电子产品稳定可靠的运行,而设计PCB的板级EDA,同样......
表就一定满足了可制造性要求。 DFM,是PCB设计和制造工艺之间的桥梁,属于工艺设计范畴,通过它可以发现设计和制造工艺的不匹配因素、评估出制造难度、制造风险等等,这些都是PCB设计软件中的DRC不能......
靠近CINM2布置;(b) 14个GND过孔布置在CINM2之间;(c) 基于(b),GND上再布置6个过孔;(d) 基于(c),GND区域上再布置9个过孔。 热回路PCB的ESRESL与过孔布置的关系......
放大器的一项重要功能是抑制两路输入的共模信号。参考图1,如果电阻R1至R4不完全匹配(或者当增益大于1时,R1、R2R3、R4的比率不匹配),那么部分共模电压将被差动放大器放大,并作为V1V2之间的有效差压出现在VOUT处,其无......
接连成功上市,EDA概念股走势喜人,为产业加速发展注入“强心剂”。 确实,EDA软件是个工具,但不是“而已”那么低的存在感,国产EDA软件还有更加大的附加值,赋能数字产业“芯”动力。 EDA是设计上云的关键 半导......
VIN纹波 热回路PCB ESRESL与MOSFET尺寸和位置的关系 对于分立式设计,功率FET的布置和封装尺寸对热回路ESRESL也有重大影响。本部分ADI对使用功率FET M1M2以及......
参数提取的有效性和准确性已经过验证,并与Ansys Q3D进行了比较,结果一致2,3 。在本文中,FastHenry用作提取和ESL的经济高效的工具。  热回路PCB的ESRESL与解耦电容位置的关系......
Pads Layout:搭建电子设计之桥,引领职业新航向; PADSLayout,作为一个在电子设计自动化(EDA)领域广泛使用的PCB设计软件,其重......
的蛇形线也其是一种走线的弯曲。线宽,间距,以及弯曲方式都应该做合理的选择,间距应满足 4W/1.5W 规则的。 在弯曲出保持最小距离和线段长度 三、PCB高速信号之间的......
方法提高了设计效率,同时也提高了设计的质量并降低风险。 在EDAIP之间存在着互补关系EDA工具使设计和实现IP模块成为可能,而这些IP模块又可以通过EDA工具集成到更大的系统中。IP需要......
PCB设计技巧十五问!(2025-01-11 19:52:12)
、若干 PCB 组成系统,各板之间的......
绘制PCB板需注意哪些问题?走线宽度和承载电流关系等; 1、PCB板上的走线的宽度和能承受电流的大小关系PCB电路板上有信号走线和电源走线,了解走线宽度和承载电流的关系......
 Express)产业联盟。芯和半导体早在去年年底已全球首发了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台,是其成为首家加入UCIe联盟的中国本土EDA企业的关键推动力。 UCIe产业......
还要满足测试机具的要求)分支越短越好。 15、若干PCB 组成系统,各板之间的地线应如何连接? 各个PCB......
铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB 敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算:"在很多数据表中,PCB 的敷铜厚度常常用盎司做单位,它与英寸和毫米的转换关系如下: 1 盎司 = 0.0014......
不同,TMA测量的是材料的尺寸变化量(dimension change)与对应的温度T之间的关系。热膨胀系数测试仪TMA Q400 是一款多功能分析测试仪,可以在-150......
的开关节点之间,但添加的辅助绕组彼此串联电连接,并连接到调谐电感LC。若移除LC,电路就又回到降压转换器中只有分立(未耦合)电感的情况。若LC输出短路,则各相之间的关联度最强,瞬变性能也最快,但这......
加的辅助绕组彼此串联电连接,并连接到调谐电感LC。若移除LC,电路就又回到降压转换器中只有分立(未耦合)电感的情况。若LC输出短路,则各相之间的关联度最强,瞬变性能也最快,但这......
计适当的栅极驱动电路时必须考虑这些影响,包括导通电阻、栅极电荷(米勒平台)和过电流(DESAT)保护。  二  导通电阻 在低VGS时,一些SiC器件的导通电阻与结温特性之间的关系曲线看起来是抛物线*(由于内部器件特性的组合)。(*这适......
西门子 EDA 发布下一代电子系统设计平台; (点击图片链接进入,了解......
控制、能耗降低和设计复杂性等方面实现新的突破。 作为Chiplet集成的关键标准之一,UCIe以开放、灵活、高性能的设计框架为核心,实现了采用不同工艺和制程的芯粒之间的无缝互连和互通。通过......
显示,单片机工作电流与频率之间近似呈现线性关系。 ▲ 图1.4.1 频率和工作电流之间的关系 下面,在测量单片机工作频率从 10Hz到1MHz 之间的......
所述,PCB、SMTPCBA在电子制造过程中扮演了不同的角色。PCB是电路板的基础,承载了电子元件之间的连接;SMT技术是一种将表面贴装元件粘贴到PCB上的方法,使得......
Cadence Allegro® PCB Designer设计工具和Allegro Package Designer Plus封装设计工具紧密集成。这一全新特性可以帮助PCBIC封装......
在半导体IPEDA(电子设计自动化)领域的长期战略合作伙伴关系,共同为英特尔代工服务的客户开发基于Intel 3Intel 18A制程节点的IP产品组合。提供基于英特尔先进制程节点的关键IP,将让......
团队来自Synopsys Cadence等国际领先的EDA公司,多位核心领导都曾担任这些公司的全球副总裁及最高技术职位 (Fellow),是国内目前现有国产EDA公司中,最具......
真正提供所有三个阶段。”他说道。 虚拟空间和物理空间中的先进测量科学之间的联系,无论用户选择何种工作方式,都能提供相同的结果,这在业内是独一无二的。 在射频和微波设计中,目标很重要,是德......
EDA 公司真正提供所有三个阶段。”他说道。 虚拟空间和物理空间中的先进测量科学之间的联系,无论用户选择何种工作方式,都能提供相同的结果,这在业内是独一无二的。 在射频和微波设计中,目标很重要,是德......
真正提供所有三个阶段。”他说道。 虚拟空间和物理空间中的先进测量科学之间的联系,无论用户选择何种工作方式,都能提供相同的结果,这在业内是独一无二的。 在射频和微波设计中,目标很重要,是德......
乘以0.5。 图8. DM噪声(黑色)CM噪声(蓝色)的LTspice FFT图 在实验室中,传导辐射通常以dBµV为单位进行测量,而LTspice的默认单位为1 dbV。两者之间的关系为1......
7.19所示是日本学者纲岛瑛一在综合了浸焊试验结果后,给出的不完全接合率与间隙大小之间的关系。由下图所示可知,当沿直径方向的间隙在0.2mm以下时,接合成功率可达98.3%~99.5%。随着......
,同步降压芯片的PCB阻抗位置设计需要特别注意。 六、电源和地线处理 尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:地线>电源线>信号线。对数......
好地展示数据和电源/接地平面之间在不同时间的相互作用。并使用 FDTD 方法来分析 IC 封装和 PCB 的布局。为电路设计的进一步优化提供了重要的参考依据。 当进入到最终的签核阶段,工程师通常倾向于使用 3D......
Clarity 3D Solver 技术可以配合使用,这让工程师们能够针对各种类型的封装创建出包含耦合信号、电源和接地互连模型的完整封装模型,有效弥补了封装设计和封装表征之间的差距。 此外......
步的,Sigrity XtractIM Clarity 3D Solver 技术可以配合使用,这让工程师们能够针对各种类型的封装创建出包含耦合信号、电源和接地互连模型的完整封装模型,有效弥补了封装设计和封装表征之间的......
(制程设计套件)的1.0版本,让代工客户能够在基于Intel 18A的芯片设计中利用RibbonFET全环绕栅极晶体管架构和PowerVia背面供电技术。EDAIP合作伙伴正在完善对Intel 18A......
设计套件)的1.0版本,让代工客户能够在基于Intel 18A的芯片设计中利用RibbonFET全环绕栅极晶体管架构和PowerVia背面供电技术。EDAIP合作伙伴正在完善对Intel 18A的支......
是我们的共同客户需要和期待的。作为芯片设计公司和代工厂之间的桥梁,Synopsys在全球晶圆代工行业中起着重要作用,我们很荣幸能与英特尔代工合作,面向英特尔的先进制程节点提供Synopsys领先的EDAIP解决......
对消原理: 根据麦克斯韦方程,分立的带电体或电流,它们之间的一切电的及磁的作用都是通过它们之间的中间区域传递的,不论中间区域是真空还是实体物质。 在PCB中磁通总是在传输线中传播的,如果......
为输出电压)之间的关系,然后使用的LTspice®验证结果。   简介 对于需要生成负电压轨的应用,可以考虑多种拓扑结构,如“生成负电压的艺术”一文所述。但是,如果输入和/或输出端的绝对电压超过24V,并且......
如何在高压应用中利用反相降压-升压拓扑;问题: 如何轻松地为高压反相降压-升压拓扑选择合适的线圈? 答案: 使用简化的占空比方程来绘制线圈电流纹波与电路输入电压(转换为输出电压)之间的关系......
) 2 )虽然物体的带电量一定,但因其与周围的其他物体之间的电位关系,所以此测定物体的电位有变化 . 例如:测定......
封装设计仿真产品线为传统型封装和先进封装提供了高速高频电磁场仿真的解决方案; 高速系统设计仿真产品线为PCB板、组件、系统的互连结构提供了快速建模与无源参数抽取的仿真平台,解决了高速高频系统中的信号、电源完整性问题。 芯和半导体EDA的强......
验室中,传导辐射通常以dBµV为单位进行测量,而LTspice的默认单位为1 dbV。两者之间的关系为1 dbV = 120 dBµV。 因此,DM噪声(以dBµV为单位)的LTspice表达......
。 这一步骤的目的是确保电子元件与PCB之间的连接稳固可靠。 通过高温热风或红外灯等方式,焊锡膏会被熔化并填充到电子元件与PCB之间的缝隙中,形成......
以将电子产品从电路设计、性能分析到设计出IC版图或PCB版图的整个过程,在计算机上自动处理完成。并且是贯穿整个集成电路产业链的战略基础支柱之一。 EDA技术可以广泛应用于电子、通信、航空航天、机械......
“多层级分布式计算技术加持的EDA云平台”, 为封装和PCB板级设计用户提供成熟易用的全流程协同设计平台。这个平台支持芯片布局、电源分割、高速Serdes差分线、DDR总线全自动及交互式布线,将PCB......
整的原理图设计方法,能够有效应用于PCB的设计创建、管理和重用。将原理图设计技术和PCB布局布线技术相结合,OrCAD能够帮助设计师从一开始就抓住设计意图。不管是用于设计模拟电路、复杂的PCB、FPGA......
通过这个模型,来构建两者之间的桥梁。” 他指出,“合见的愿景就是在EDA产业覆盖从芯片、系统到应用,所以我们也希望能够团结拥有很多的人才,一起来打造国内的EDA解决方案。”( 完)......
能力”、“强大的多物理场仿真能力”以及“多层级分布式计算技术加持的EDA云平台”,为封装和PCB板级设计用户提供成熟易用的全流程协同设计平台。这个平台支持芯片布局、电源分割、高速Serdes差分......

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生产效率,最适合于移动部件与主板之间PCB板对PCB之间、小型化电器设备中作数据传输线缆之用。普通的规格有0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.25mm、1.27mm、1.5mm、2.0mm
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务会计的角度把握富士通在中国的整体投资效益,并对子公司进行必要的财务支援;同时,协调各子公司之间的资金流动。把握子公司的最新情况,加强总部各个事业单位和本地各营业部门之间以及各子公司之间的横向联系。 2.战略制定 协调各投资公司之间以及与日本本部之间的关系
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;上海 佑迪机械设备有限公司;;在佑迪,我们相信,以最优惠的价格和最便捷的方式为您的机械设备提供全系列的纯正配件和高品质替代配件能够为您的业务带来竞争优势。因此,我们坚持以用户为中心,致力于致力于沟通厂商和消费者之间的关系
关于反向新概念的研究便如火如荼,时至今日,遍地开花的逆向工程开发企业已经为推动国内信息产业的发展做出了巨大贡献,国内电子产业与国外先进技术之间的差距正逐步缩小。