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喜报 | 芯和半导体获2023年度国家科技进步一等奖(2024-06-25)
到系统的具备完全自主知识产权的全产业链 EDA 解决方案，支持先进工艺与先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。
芯和半导体......
喜报 芯和半导体获2023年度国家科技进步一等奖(2024-06-25 09:29)
到系统的具备完全自主知识产权的全产业链 EDA 解决方案，支持先进工艺与先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。芯和半导体......
极速智能，创见未来——2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26 15:07)
到系统的具备完全自主知识产权的全产业链 EDA 解决方案，支持先进工艺与先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。
芯和半导体创建于2010......
极速智能，创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26 09:34)
电子产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。芯和半导体创建于2010年，运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安设有研发分中心，在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安......
极速智能，创见未来——2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26)
到系统的具备完全自主知识产权的全产业链EDA解决方案，支持先进工艺与先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。
芯和半导体创建于2010年，运营......
极速智能，创见未来 | 2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26)
电子产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。
芯和半导体创建于2010年，运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安设有研发分中心，在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安......
如何快速实现“QFN封装仿真”？(2021-08-17)
射频IC设计、模拟混合信号设计、系统级封装设计和高速数字系统设计等。这些产品和方案在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。
芯和半导体凭借以客户需求驱动发展的理念，赢得......
芯片算力创新、3D IC、Chiplet...2023芯和半导体用户大会专家论道热点技术(2023-10-26)
芯片算力创新、3D IC、Chiplet...2023芯和半导体用户大会专家论道热点技术;作者：电子创新网张国斌
高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对......
物联网时代，ARM凭啥成为巨头的最爱？(2016-10-29)
研发中心，重心放在物联网时代来临，将涌现的半导体需求。
再加上研华，ARM 已经和台湾代工、半导体、工业电脑三大巨头有合作关系。
有趣的是，过去ARM 多和半导体......
国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”(2024-06-25 15:25)
手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。芯和半导体创建于2010年，现已荣获国家级专精特新小巨人企业，上海市科技进步一等奖，运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安设有研发分中心，在美......
国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”(2024-06-25)
、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。
芯和半导体创建于2010年，现已荣获国家级专精特新小巨人企业，上海市科技进步一等奖，运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安......
Rambus 通过业界首款第四代 DDR5 RCD 提升数据中心服务器性能(2023-12-28 11:02)
在服务器主内存中关键内存接口芯片解决方案领域的领先地位• 支持针对生成式人工智能和其他高级数据中心工作负载的服务器性能加速路线图作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus......
Rambus 通过业界首款第四代 DDR5 RCD 提升数据中心服务器性能(2023-12-28 11:02)
在服务器主内存中关键内存接口芯片解决方案领域的领先地位• 支持针对生成式人工智能和其他高级数据中心工作负载的服务器性能加速路线图作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus......
芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证(2021-05-14)
先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用，有效联结了各大IC设计公司与制造公司。
芯和半导体同时也是全球5G射频......
国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”(2024-06-25)
先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。
芯和创建于2010年，现已荣获国家级专精特新小巨人企业，上海......
芯和半导体联合新思科技业界首发“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台(2021-08-30)
到系统的全产业链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。
芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和......
Rambus 通过业界首款第四代 DDR5 RCD 提升数据中心服务器性能(2023-12-28)
在服务器主内存中关键内存接口芯片解决方案领域的领先地位• 支持针对生成式人工智能和其他高级数据中心工作负载的服务器性能加速路线图
作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力......
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品(2022-09-21)
先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用，有效联结了各大IC设计公司与制造公司。芯和半导体同时在全球5G射频前端供应链中扮演重要角色，其通过自主创新的IPD和系......
芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖(2023-03-31)
电子产品的设计。芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用，有效......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布 全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27)
到系统的全产业链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。
芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和......
二维材料成功集成到硅微芯片内，有望用于高级数据存储和计算(2023-03-30)
有大多数设备都不适合实现这种类型的神经网络，最新研究为此开辟了一条新途径。此外，最新研究有望帮助微芯片制造商和人工智能公司开发新硬件，以减少数据处理时间并降低能耗。
研究人员强调，最新研究对纳米电子和半导体......
芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之 年度创新EDA公司奖(2023-03-31)
是国产EDA行业的领军企业，提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。
芯和半导体自主知识产权的产品和方案在半导体......
连续第十年参加IMS国际微波研讨会 芯和半导体宣布其IPD芯片出货量超20亿颗(2023-06-15 10:42)
覆盖IC、封装到系统的具备完全自主知识产权的全产业链 EDA 解决方案，支持先进工艺与先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和......
韩国总统到访之际，ASML与三星达成7.52亿美元的芯片厂协议(2023-12-13)
处理技术”。
尹锡悦在接受法新社独家书面采访时表示，半导体是韩国和荷兰关系的“关键”，此后他成为1961年两国建交以来第一位到访的韩国领导人。
尹锡悦称，ASML在该领域的创新“是推动人工智能（AI）和5G通信......
芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案(2023-02-02 10:15)
先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用，有效联结了各大IC设计公司与制造公司。芯和半导体同时在全球5G射频前端供应链中扮演重要角色，其通过自主创新的IPD和系......
芯和半导体荣获3D InCites“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”(2023-03-10 10:36)
先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用，有效联结了各大IC设计公司与制造公司。芯和半导体同时在全球5G射频前端供应链中扮演重要角色，其通......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27)
方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。
芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27 16:16)
电子产品的设计。芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用，有效联结了各大IC......
二维材料成功集成到硅微芯片内，有望用于高级数据存储和计算(2023-03-29)
上发表论文指出，他们成功将二维材料集成在硅微芯片上，并实现了优异的集成密度、电子性能和良品率。研究成果将帮助半导体公司降低制造成本，及人工智能公司减少数据处理时间和能耗。
二维材料有望彻底改变半导体行业，但尽......
二维材料成功集成到硅微芯片内，有望用于高级数据存储和计算(2023-03-29)
良品率。研究成果将帮助半导体公司降低制造成本，及人工智能公司减少数据处理时间和能耗。
二维材料有望彻底改变半导体行业，但尽管科学家们研制出了多款类似设备，但技术制备水平较低，因为大部分技术使用与目前的半导体......
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”(2023-03-10)
先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用，有效联结了各大IC设计公司与制造公司。
芯和半导体同时在全球5G射频前端供应链中扮演重要角色，其通......
芯和半导体荣获3D InCites“Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖”(2023-03-10)
电子产品的设计。
芯和半导体自主知识产权的产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用，有效联结了各大IC设计......
韩国将在AI和半导体领域投资70亿美元(2024-04-10)
韩国将在AI和半导体领域投资70亿美元;据韩联社报道，韩国总统尹锡悦于周二表示，为保持尖端半导体芯片全球领先地位，到2027年，韩国将在人工智能（AI）和半导体领域投资9.4万亿韩元（69.4亿美......
日本将推规模10兆日元计划，支持芯片与AI发展(2024-11-13)
形式包括补助、政府附属机构投资，以及为私营金融集团的贷款提供债务担保。石破茂强调，日本不会发行赤字政府债券资助这项计划。
日本政府将推出加强人工智能和半导体工业基础的框架，愿景延伸至2030财年，预期......
到系统的具备完全自主知识产权的全产业链 EDA
解决方案，支持先进工艺与先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和......
芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集(2023-07-11)
网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。
芯和半导体自主创新的下一代集成无源器件IPD平台，以高集成、高性能、小型化为特色，为移动终端、IoT、HPC、汽车电子等客户提供系列集成无源芯片，累计出货量超20......
芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集(2023-07-11 10:35)
发布了高速数字信号完整性和电源完整性(SI/PI) EDA2023软件集，涵盖了众多先进封装和高速设计领域的重要功能和升级。继上月在国际微波展IMS上发布射频EDA解决方案2023版本之后，芯和半导体......
慕尼黑华南电子生产设备展全新产线＆专区精彩纷呈(2023-10-30 09:25)
、物联网、人工智能和高性能计算等更高集成度的需求下，先进封装市场增速预计高于传统封装。慕尼黑华南电子生产设备展顺应发展趋势，倾情打造miniLED封装生产线和半导体封装及制造展示区，围绕Mini......
总投资20亿元 汉天下8英寸MEMS射频芯片产业化项目落地余杭(2021-03-30)
科技华东总部基地等项目；山东烟台签约项目则包括半导体关键材料项目、测温设备和芯片设计项目等。
浙江余杭部分项目介绍
近日，浙江余杭举行2021年一季度项目集中开工暨“云签约”活动，100个项目，总投......
豪掷750亿美元！SK海力士计划2028年前加强AI和芯片业务(2024-07-01)
技术的应用。该集团还表示，将用约八成（80万亿韩元）资金专注于人工智能和半导体领域，以便“通过专注于人工智能价值链来提高竞争力”，另外会把部分投资用于股东回报，并对超过175家的子公司进行精简。
该集......
思尔芯亮相芯和半导体大会，以数字前端EDA解决方案应对设计新挑战(2024-10-29)
思尔芯亮相芯和半导体大会，以数字前端EDA解决方案应对设计新挑战;2024年10月25日，芯和半导体用户大会在上海圆满落下帷幕，其“集成系统创新，连接智能未来”的主题展现了深远的洞察力和前瞻性，聚焦......
安芯电子冲刺科创板IPO 募资3.95亿元投建高端功率半导体等项目(2021-09-28)
10月，主营业务为功率半导体芯片、功率器件和半导体关键材料膜状扩散源的设计制造与销售。芯片产品涵盖快速恢复二极管（FRD）芯片、外延式快速恢复二极管（FRED）芯片、瞬态抑制二极管（TVS）芯片、超高......
微软、谷歌、Meta...这些科技大厂重金押注AI(2024-05-20)
务扩大到数据中心、机器人、发电等行业，预计投资额最高可达到10万亿日元规模（约合人民币4640.9亿元）。软银计划2026年以后，在欧美、亚洲、中东建设使用自主研发半导体的数据中心。
事实上，面对AI人工智能......
半导体产业迎爆发新风口，存储芯片厂商重金“下注”(2024-07-03)
士计划投资103万亿韩元（约748亿美元）发展芯片业务，重点关注人工智能和半导体领域。
报道称，韩国SK集团上周日在一份申明中表示，旗下存储芯片厂商SK海力士计划在2028年前投资103万亿......
极速智能，创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26)
极速智能，创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开;
高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进......
极速智能,创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26)
极速智能,创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开;高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进......
Omdia：AI 将在电动车革命中超越下一代半导体(2023-11-15)
22 日至 24 日在韩国首尔举行 Omdia 韩国科技产业研讨会(Omdia Korea Technology Conference)。显示、人工智能芯片和半导体......
投资70亿美元，韩国力争全球第三大AI强国(2024-04-11)
投资70亿美元，韩国力争全球第三大AI强国;据韩联社报道，韩国总统尹锡悦于4月9日表示，为保持尖端半导体芯片全球领先地位，到2027年，韩国将在人工智能（AI）和半导体领域投资9.4万亿......
日本SBI、沙特阿美将探索Web3、半导体制造(2023-12-15)
府在金融领域对区块链表现出了亲和力，与香港金融管理局（HKMA）建立了合作伙伴关系。
SBI与谅解备忘录在区块链和半导体方面有着丰富的经验，指的是其最近与台湾力晶半导体制造公司的合作。上个月，SBI宣布与渣打银行（NASDAQ:SCBFF......
美方逼迫半导体企业弃中就美？中方抛出“橄榄枝”(2024-03-22)
产业链稳定健康发展作出贡献。
据德国之声电台网站3月20日报道，白宫正考虑制裁与华为有关的中国半导体企业。报道称，拜登政府正在考虑将多家与华为有关联的中国半导体公司列入黑名单。彭博社指出，这将标志着美国遏制中国在人工智能和半导体领域崛起雄心的行动再次升级。......
相关企业
)、物联网(IoT)及人工智能(AI)等。 供货商涵盖欧、美、日本及台湾半导体及其它零组件大厂；含括美商思佳讯半导体(SKYWORKS)、展讯信息(SPREADTRUM)、东芝电子(TOSHIBA
;上海徽睿实业有限公司;;我公司早在05年就从事太阳能原料和下游组件产品的进出口贸易以及OEM加工接单,涉及太阳能产业的多个产业链和国内多家知名企业有业务往来关系.硅原料是太阳能和半导体
一批高素质的员工，专业领域涉及精密机械、材料、激光光学、自动控制、电子信息工程、软件、机器视觉、人工智能等，能为国防、科研、工业等领域提供先进的激光系统。 公司拥有一支年轻而富有朝气的研发队伍，研发
和销售，拥有一批高素质的员工，专业领域涉及精密机械、材料、激光光学、自动控制、电子信息工程、软件、机器视觉、人工智能等，能为国防、科研、工业等领域提供先进的激光系统。 公司
和销售，拥有一批高素质的员工，专业领域涉及精密机械、材料、激光光学、自动控制、电子信息工程、软件、机器视觉、人工智能等，能为国防、科研、工业等领域提供先进的激光系统。 公司
科技的机器人技术（网络技术、人工定制、视觉识别、语音识别、人工智能等）距离我们不再遥远，真正融入人们的日常生活当中。
;厦门天远科技;;公司最早成立于1998年，是一家集计算机网络系统工程、信息技术安全工程、人工智能技术、应用系统软件开发、网络内容服务提供为一体的现代化高科技企业
仪表、工业自动化、医疗电子设备、人工智能、传感器、放大器、数据通讯、数据转换、通讯、军工、家电等产品。 ,二,三极管
;上海高通半导体有限公司;;上海高通半导体有限公司是中文信息处理软件开发和半导体芯片设计、生产相结合的高科技公司，在中文信息领域有20多年的技术积淀，曾被评为“上海十大软件公司”之一。 高通
;迪飞科技有限公司;;我公司是一家以生产LED产品和半导体贸易为主的公司