资讯
pid算法温度控制c语言程序(2023-03-21)
pid算法温度控制c语言程序; 温度控制PID自整定原理介绍
整定PID（三模式）控制器
整定温度控制器涉及设置比例、积分和微分值，以得到对特定过 程的可能的最佳控制。如果......
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”(2023-03-10)
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”;芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”
国内EDA行业......
SmartFactory AI Productivity可在更短时间内自动调整派工规则参数(2024-01-15)
个参数用于确定瓶颈解决工具和生产线平衡阈值，以根据在制品（WIP）的小时数来判断设备是否处于不足、充足或高负荷状态。表格显示了这些参数可能的取值范围。要为给定的工厂状态找到这些参数的最佳值，一种方法是运行模拟模型。在每......
Microchip推出dsPIC®数字信号控制器系列新内核，提高实时控制精度和执行能力(2024-08-02)
Microchip推出dsPIC®数字信号控制器系列新内核，提高实时控制精度和执行能力;
【导读】随着嵌入式系统日益复杂以及对高性能的需求也越来越大，Microchip......
利用钙钛矿材料，卷对卷印制太阳能电池能效创纪录(2024-03-15)
卷印刷技术使他们能在长而连续的塑料卷上印制太阳能电池，从而显著提高生产效率。他们还开发出了一种每天能快速生产和测试一万多块太阳能电池的系统，以确定卷对卷过程中各种参数的最佳设置，从而快速找到获得最佳......
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter年度最佳设计工具供应(2023-03-10)
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter年度最佳设计工具供应;国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进......
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供(2023-03-13)
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供;国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进......
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”(2023-03-10)
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”; 国内行业领导者芯和，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进......
ITECH IT2800系列 高精密源表荣获美国 Leap Award 2023(2023-10-30)
Award是 WTWH Media 举办的年度奖项，自设置以来已有数年历史，旨在表彰机械和电气工程行业各个类别的最佳设计，包括制造、先进材料、嵌入式计算、紧固件技术、液压和气动、机械、运动控制、电力......
英特尔入选COOLERCHIPS计划，致力于为未来数据中心打造全新冷却技术(2023-06-20)
家机构，为未来数据中心打造高性能、高效节能的冷却解决方案。这一消息已于五月宣布，是COOLERCHIPS计划的一部分。COOLERCHIPS计划是由美国能源部能源高级研究计划局（ARPA-E）提供......
欧洲首个开放RAN天线测试中心于2023年3月启用(2023-02-22)
诺天线解决方案正在开设欧洲第一个开放式无线接入网有源天线的测试中心。本文引用地址：通过 SG Evo天线测量系统，安费诺的设施将使欧洲网络运营商能够验证Open RAN硬件和软件的互操作性和性能，帮助他们找到满足其需求的最佳设置......
欧洲首个开放RAN天线测试中心于2023年3月启用(2023-02-22)
诺天线解决方案正在开设欧洲第一个开放式无线接入网有源天线的测试中心。
通过MVG SG Evo天线测量系统，安费诺的设施将使欧洲网络运营商能够验证Open RAN硬件和软件的互操作性和性能，帮助他们找到满足其需求的最佳设置......
欧洲首个开放RAN天线测试中心于2023年3月启用(2023-02-22)
硬件和软件的互操作性和性能，帮助他们找到满足其需求的最佳设置。
电波暗室将提供天线基准测试和端到端无线测试
运营商能够利用该测试中心对来自不同制造商的天线进行基准测试，查看3D辐射模式，检查......
ITECH IT2800系列 高精密源表荣获美国Leap Award 2023测试测量仪器荣誉奖(2023-10-30 10:15)
中获得了荣誉奖「Honorable Mention」。LEAP Award是 WTWH Media 举办的年度奖项，自设置以来已有数年历史，旨在表彰机械和电气工程行业各个类别的最佳设计，包括制造、先进材料、嵌入......
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Measurement】类目中获得了荣誉奖「Honorable Mention」。
LEAP Award是 WTWH Media
举办的年度奖项，自设置以来已有数年历史，旨在表彰机械和电气工程行业各个类别的最佳设......
英特尔入选COOLERCHIPS计划，致力于为未来数据中心打造全新冷却技术(2023-06-21 10:35)
构，为未来数据中心打造高性能、高效节能的冷却解决方案。这一消息已于五月宣布，是COOLERCHIPS计划的一部分。COOLERCHIPS计划是由美国能源部能源高级研究计划局（ARPA-E）提供......
英特尔入选COOLERCHIPS计划，致力于为未来数据中心打造全新冷却技术(2023-06-21)
家机构，为未来数据中心打造高性能、高效节能的冷却解决方案。这一消息已于五月宣布，是COOLERCHIPS计划的一部分。COOLERCHIPS计划是由美国能源部能源高级研究计划局（ARPA-E）提供......
SmartFactory AI Productivity可在更短时间内自动调整派工规则参数(2024-01-15)
全局规则，有四个参数用于确定瓶颈解决工具和生产线平衡阈值，以根据在制品（WIP）的小时数来判断设备是否处于不足、充足或高负荷状态。表格显示了这些参数可能的取值范围。要为给定的工厂状态找到这些参数的最佳值，一种......
2022金点设计奖"年度最佳设计奖"得主揭晓(2022-12-08)
2022金点设计奖"年度最佳设计奖"得主揭晓;智能折迭吉他、中国设计博物馆包豪斯展AR导览系统夺大奖
亚洲设计界指标性奖项"金点设计奖"，12月2日在台北举办颁奖典礼，揭晓"年度最佳设计奖"得奖......
2022金点设计奖“年度最佳设计奖”得主揭晓(2022-12-08 11:05)
2022金点设计奖“年度最佳设计奖”得主揭晓;智能折迭吉他、中国设计博物馆包豪斯展AR导览系统夺大奖亚洲设计界指标性奖项"金点设计奖"，12月2日在台北举办颁奖典礼，揭晓"年度最佳设计奖"得奖......
欧洲首个开放RAN天线测试中心于2023年3月启用(2023-02-22 10:37)
诺天线解决方案正在开设欧洲第一个开放式无线接入网有源天线的测试中心。通过MVG SG Evo天线测量系统，安费诺的设施将使欧洲网络运营商能够验证Open RAN硬件和软件的互操作性和性能，帮助他们找到满足其需求的最佳设置......
Microchip在RISC－V峰会上展示基于RISC－V的FPGA和空间计算解决方案(2022-12-09 14:37)
伙伴生态系统以及针对当今能耗敏感边缘计算系统的解决方案。此外，我们还将通过公布路线图披露接下来的发展方向，以实现15倍计算能力的提升。”PolarFire FPGA和PolarFire SoC系列已经在中端市场提供了业界最佳的热效和能效。该系列为在小尺寸中部署具有高计算性能的......
Microchip 推出全新解决方案让电动汽车充电器设计更简单(2024-06-12 15:20)
开关损耗和改进的热管理能力，提高 OBC系统的效率和可靠性。为了进一步简化客户的供应链，Microchip提供了支持OBC其他功能的关键技术，包括通信接口、安全性、传感器、存储器和定时。为了......
Microchip 推出全新解决方案让电动汽车充电器设计更简单(2024-06-12 15:20)
开关损耗和改进的热管理能力，提高 OBC系统的效率和可靠性。为了进一步简化客户的供应链，Microchip提供了支持OBC其他功能的关键技术，包括通信接口、安全性、传感器、存储器和定时。为了......
芯和半导体荣获3D InCites“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”(2023-03-10 10:36)
芯和半导体荣获3D InCites“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”;
国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进......
Microchip在RISC-V峰会上展示基于RISC-V的FPGA和空间计算解决方案(2022-12-09)
伙伴生态系统以及针对当今能耗敏感边缘计算系统的解决方案。此外，我们还将通过公布路线图披露接下来的发展方向，以实现15倍计算能力的提升。”
PolarFire FPGA和PolarFire SoC系列已经在中端市场提供了业界最佳的热效和能效。该系列为在小尺寸中部署具有高计算性能的......
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”(2023-03-10)
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”;国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进......
芯和半导体荣获3D InCites“Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖”(2023-03-10)
芯和半导体荣获3D InCites“Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖”;
国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进......
英特尔酷睿Ultra通过全新英特尔vPro平台将AI PC惠及企业(2024-02-28)
加速功能（其中许多是专门为商业协作、生产力、内容创作和可访问性定制的），将经过独特的优化以在英特尔处理器上展示最佳的运行效果。
此外，专业工作站市场对图形性能的期待也有所提高。新一......
英特尔vPro走进商用AI PC！(2024-02-28)
创作和可访问性定制的)，将经过独特的优化以在英特尔处理器上展示最佳的运行效果。
此外，专业工作站市场对图形性能的期待也有所提高。新一代内置英特尔锐炫Pro显卡提供的功能和独立软件供应商认证，通常......
语音芯片中比特率和波特率如何区分(2022-12-14)
制式中波广播 56KBPS=话音 64KBPS=增加话音（手机铃声最佳比特率设定值、手机单声道MP3播放器最佳设定值） 112KBPS=FM调频立体声广播 128KBPS=磁带（手机立体声MP3播放器最佳设定值、低档......
NVIDIA重新定义工作站，推动AI、设计和工业元宇宙新时代的到来(2023-03-22)
NVIDIA重新定义工作站，推动AI、设计和工业元宇宙新时代的到来;NVIDIA重新定义工作站，推动AI、设计和工业元宇宙新时代的到来
全球系统集成商利用高性能的NVIDIA RTX Ada......
Microchip发布全新Microchip图形套件（MGS）解决方案(2024-09-23)
使图形用户界面更易于使用，MGS具有多功能性，可支持各种不同性能的设备。从对内存和系统性能要求较低的资源受限设备，到支持平板电脑大小触摸屏和高保真视频播放的高性能设备，都可以使用MGS。对于希望获得卓越图形性能......
Microchip发布全新Microchip图形套件（MGS）解决方案(2024-09-23)
使图形用户界面更易于使用，MGS具有多功能性，可支持各种不同性能的设备。从对内存和系统性能要求较低的资源受限设备，到支持平板电脑大小触摸屏和高保真视频播放的高性能设备，都可以使用MGS。对于希望获得卓越图形性能......
打破纪录，"单机性能王"TS860G7为关键业务而生(2023-06-08)
节点独立抽取维护，风扇、电源、OCP网卡等多种组件支持热插拔维护，实现整机无工具拆箱设计，多维度简化服务器维护工作；并实现BIOS一键性能设置，支持OLTP、虚拟化、节能、平衡等7大场景17种应用模式便捷设置，提高......
打破纪录，“单机性能王”TS860G7为关键业务而生(2023-06-08 15:18)
网卡等多种组件支持热插拔维护，实现整机无工具拆箱设计，多维度简化服务器维护工作；并实现BIOS一键性能设置，支持OLTP、虚拟化、节能、平衡等7大场景17种应用模式便捷设置，提高服务器部署效率。正是......
采用MAXQ2000进行音频滤波(2023-07-03)
频录音可以用任意合适长度的8kHz录音替代，但并不必要。本应用笔记要求的硬件包括MAXQ2000评估板和实现与计算机扬声器接口的简单电路。现已提供的MAXQ2000评估板是了解MAXQ2000性能的最佳工具，它包......
Microchip 推出全新解决方案让电动汽车充电器设计更简单(2024-06-13)
过AEC-Q100 认证，具有高性能DSP内核、高分辨率脉宽调制 （PWM）模块和高速模数转换器（ADC），是功率转换应用的最佳选择。该产品符合功能安全要求，支持 AUTOSAR® 生态......
RECOM推出新的 Black Tiger 光伏模块系列(2023-06-14)
RECOM Black Tiger 模块具有众多卓越的优势，巩固了其作为市场首选的地位。首先，无与伦比的效率，提供超越所有竞争对手的最佳性能。凭借其世界领先的效率，Black......
RECOM 宣布推出新的 Black Tiger 光伏模块系列(2023-06-14 14:27)
模块具有众多卓越的优势，巩固了其作为市场首选的地位。首先，无与伦比的效率，提供超越所有竞争对手的最佳性能。凭借其世界领先的效率，Black Tiger 模块确保了最大限度的发电，使客户能够充分利用太阳能的......
现有最小型IP67保护等级轻触开关提供更佳设计灵活性和可靠性(2022-12-20)
品满足了市场对小型组件的需求，同时为客户提供了在最新设计中实现高品质和高性能的能力。"
NanoT的关键优势包括：
• 超紧凑尺寸使得设计者能够增加功能或缩减PCB尺寸，相比市场上的其他解决方案显着节省空间。
o 侧面......
西部数据推出全球首款4TB UHS-I SD存储卡(2024-04-12)
用了超高速-I(UHS-I)接口，这是一个高性能的接口标准，能够确保数据传输的速度和稳定性。
同时，其额定速度为10级，这意味着在UHS104(SDR104)模式下工作时，其最......
Microchip推出具有灵活许可选项的 MPLAB XC－DSC 编译器，进一步扩展开发生态系统(2023-11-15 14:19)
优化，使开发人员能够更轻松且高效地为dsPIC DSC 编写和调试高效、高性能代码。dsPIC DSCs结合了数字信号处理器（DSP）的高性能以及标准单片机（MCU）的简易性，可满......
Microchip推出具有灵活许可选项的 MPLAB XC－DSC 编译器，进一步扩展开发生态系统(2023-11-15 14:19)
优化，使开发人员能够更轻松且高效地为dsPIC DSC 编写和调试高效、高性能代码。dsPIC DSCs结合了数字信号处理器（DSP）的高性能以及标准单片机（MCU）的简易性，可满......
Dolphin Design宣布首款支持12纳米FinFet技术的硅片成功流片(2024-02-22)
与质量。Dolphin Design不断提升客户使用的先进制程方面的专业水平，因为此前这是在22纳米节点技术上完成的。在设计新IP或进行迁移时，描述和掌握制程，可以确保芯片的最佳性能......
Microchip推出广泛的IGBT 7 功率器件组合，适用于可持续发展、电动出行和数据中心应用(2024-11-18)
Microchip推出广泛的IGBT 7 功率器件组合，适用于可持续发展、电动出行和数据中心应用;
【导读】为满足电力电子系统对更高效率、更小尺寸和更高性能的日益增长的需求，功率......
英特尔酷睿Ultra通过全新英特尔vPro平台将AI PC惠及企业(2024-02-29 09:45)
加速计划的一部分，300多项AI加速功能（其中许多是专门为商业协作、生产力、内容创作和可访问性定制的），将经过独特的优化以在英特尔处理器上展示最佳的运行效果。此外，专业工作站市场对图形性能的期待也有所提高......
Microchip推出容量更大、速度更快的串行 SRAM产品线(2024-03-29 15:13)
旨在以简便且具有成本效益的替代方案取代昂贵的并行 SRAM。”这些小尺寸、低功耗、高性能串行SRAM器件具有无限的耐用性和零写入时间，是涉及连续数据传输、缓冲、数据记录、计量以及其他数学和数据密集型功能的应用的绝佳选择。这些器件的容量从64......
Microchip推出容量更大、速度更快的串行 SRAM产品线(2024-03-29 15:13)
旨在以简便且具有成本效益的替代方案取代昂贵的并行 SRAM。”这些小尺寸、低功耗、高性能串行SRAM器件具有无限的耐用性和零写入时间，是涉及连续数据传输、缓冲、数据记录、计量以及其他数学和数据密集型功能的应用的绝佳选择。这些器件的容量从64......
Microchip推出具有灵活许可选项的 MPLAB® XC-DSC 编译器(2023-11-16)
Microchip 编译器产品线的最新产品，MPLAB XC-DSC 经过优化，使开发人员能够更轻松且高效地为dsPIC DSC 编写和调试高效、高性能代码。dsPIC DSCs结合......
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;雅欣电子有限公司;;雅欣电子成立于2001年3月，主要为客户提供霍尔传感器,高性能的电源解决方案，涉及的行业有开关电源、消费类电子、通讯类等。 公司秉持诚信经营，持续发展的经营理念。凭借
;巩义市永红铸造厂;;我公司生产的湿碾机主要用于选金、银、铅、锌、铁、铝、锑等矿。本机采用解放、黄河汽车后桥、特制650型变速箱等加工制做。结构合理、坚固耐用、噪音小、生产效率高，是目前国内替代中小型球磨机的最佳设
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;上海博盖包装机械有限公司;;我们在包装自动化领域已有10多年的专业经验，所以我们能提供给您经济合理 的最佳方案。 上海博盖(BOB)的产品从质量、性能都在不断的更新和改良，力求做到最好。 1.我们不断提高
;芯龙;;上海芯龙半导体自主设计多款降压DC/DC电源IC，并申请多项国家专利。为客户提供高性能的IC，极具竞争力价格，热诚的技术服务。芯龙半导体始终坚持以“创新、务实、高效、共赢”为经营理念，为您
品从质量、性能都在不断的更新和改良，力求做到最好。 1.我们不断提高产品的技术含量，产品性能、质量受到了广泛信赖与好评。 2.一流的工程设计人员，能按照不同的需求，设计出自动化包装的最佳方案。 3.我们
加热内径由220mm-1440mm。最大加热工件重量由15KG-1000KG。加热温度由40℃ - 250℃，特殊要求可达到500℃。 仲谋高性能轴承加热器已被广泛的应用到航天、化工、制造等各个工业领域，被公认为取代进口的最佳