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汽车芯片与零部件供不应求:订单排到2023年下半年;据DIGITIMES报道,在供应链的最新消息中,汽车的微控制单元和微处理器芯片需求依旧高涨,包括OSAT和封装材料在内的相关核心零部件供应商,至......
财年第一季度的生产力和芯片报废都会造成产量损失和相关成本影响。 据了解,目前,美光正在评估该事件对近期供应的影响,并正在努力利用现有库存及其剩余的DRAM工厂来满足客户的关键要求。美光称,将根据情况公布最新消息......
受损设备增至17台,瑞萨那珂厂复工期恐延长;国际电子商情29日讯, 瑞萨本月19日火情传出新消息。据《日刊工业新闻》最新报道显示,那珂工厂在火灾发生后,受损设备数量从原本的11台增加到17台,日媒......
创始人李想曾表示,超大屏幕的HUD、空气悬架、部分核心芯片等部分技术将自研,“因为它能带来差异化,极大提升产品力”。 最新消息显示,理想汽车正在自研智驾SoC和车规级MCU芯片。从多......
年底前流片!理想首款自研智驾Soc芯片最新进展曝光; 10月9日消息,据媒体报道,理想汽车正加快自主研发智能驾驶SoC的步伐,预计将在今年年底前完成流片。 据业内消息人士透露,理想汽车......
半导体的强劲需求以及多个地区新的政府资助和激励计划是主要增长因素。 无独有偶,今天,BusinessKorea最新消息也显示,随着全球对电动汽车用高性能半导体的需求的迅速增加,三星......
小米流片3nm手机系统级芯片,是否会引起某国关注?;据北京卫视消息,北京市经济和信息化局总经济师唐建国表示,小米公司成功流片国内首款3nm手机系统级芯片。 时隔7年再爆自研芯片最新消息 距离......
单笔融资超百亿元,汽车功率芯片这么热?;据浦东科创集团最新消息,本土晶圆代工企业积塔半导体已完成135亿元人民币融资,本轮融资汇聚了多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等。 积塔......
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汽车芯片也不行了,TI、ADI、NXP等大厂芯片最新行情!;步入年底,芯片原厂在汽车、工业市场看到库存膨胀、需求疲软,现货市场整体仍看不到明显的复苏迹象,不确定性尚存,等待下一个春天的到来。我们......
正在崛起!10%,25%,84%,国产汽车芯片如何冲破最大软肋?;据最新消息,蔚来汽车自研的智能驾驶芯片“神玑NX9031”已经流片,目前正在测试。同时,小鹏汽车自研的智驾芯片也已经送去流片,预计8......
德州仪器12英寸厂投产,模拟芯片或避开寒风吹袭?;如今半导体步入下行周期,但基于模拟芯片终端应用范围宽广的特性,该市场不容易受到单一产业景气变动的影响,市场波动较小。而处于模拟芯片龙头的德州仪器发布了新消息......
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事业部副总经理朱春涛发表了题为“打造MCU+竞争力,服务中国新能源汽车智能化发展需求”的演讲。 苏州国芯科技股份有限公司汽车电子和机器人芯片事业部副总经理  朱春涛 以下......
基本无升级。虽然目前距离9月份的新一代推出还言之尚早,但据彭博社分析师最新消息认为,苹果今年要升级Apple Watch的内部芯片......
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工程师正在打造M1定制芯片的几款后续产品,如果它们的表现达到预期,将大大超过运行英特尔芯片最新电脑的性能。 知情者表示,该公司的下一批芯片计划最早在春季和秋季发布,计划将其用于MacBookPro的升......
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荣耀5G手机入网,明年规划出货量超过1亿台;时隔大半年,从华为剥离的荣耀计划采用库存芯片,于明年一月发布5G手机新品。最新消息显示,荣耀V40系列新机已经入网,搭载联发科5G旗舰处理器天玑1000......
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良率约为 60-70%。随着 AI 行业的火热,业界对于 HBM3 和 HBM3E 需求越来越高,三星必须尽快做出改变。 消息人士称,三星还在与包括日本长濑集团在内的材料供应商洽谈采购 MUF 材料的事宜,但使用这一技术的高端芯片最......
代工价涨到年底,MCU、触控IC和TDDI“最抢手”;台媒:晶圆代工成熟制程价飙涨 相关芯片年内或跟涨 据台媒引述供应链人士消息指出,当前晶圆代工成熟制程产能相当紧缺,因此......
三星1000层NAND目标,靠它实现?;三星电子计划实现“PB级”存储器目标。三星高层曾预期,V-NAND在2030年叠加千层以上。最新消息指出,三星考虑用新“铁电”材料铪基薄膜铁电(Hafnia......
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的火热,业界对于 HBM3 和 HBM3E 需求越来越高,三星必须尽快做出改变。消息人士称,三星还在与包括日本长濑集团在内的材料供应商洽谈采购 MUF 材料的事宜,但使用这一技术的高端芯片最......
国产车用芯片FM33LG0xxA开发板,他来啦!; 【导读】车用芯片一直是我国汽车工业的一块“短板”,为缓解供应高度依赖国外,复旦微电子MCU团队基于汽车市场考量,推出......
AI,颠覆手机(2024-07-24)
AI,颠覆手机;行业最新消息显示,今年9月,苹果将会在iPhone 16 Pro上配备最新的A18芯片,以此打响AI手机军备竞赛第一枪;华为海思也会在9月9日举行首届海思全联接大会,惊喜......
Technology Co., Ltd. 外部链接 采用 Arm Cortex-M 内核的 RA 系列 32 位 MCU 产品子类别 expand_less 获取最新信息通过电子邮件获取最新消息......
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台积电、力积电建厂获最新进展;近日,台积电、力积电新厂传来最新消息,台积电已确定进驻中科二期,或聚焦2纳米以下制程;力积电则投资55亿美元建设日本工厂,发力汽车半导体。 台积......
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大基金二期投资杭州富芯半导体;据爱企查最新消息透露,国家大基金二期投资了杭州富芯半导体。 公开资料显示,杭州富芯半导体成立于2019年,主要从事高性能模拟芯片的生产制造。 2019年11......
,在解决芯片供应问题后,汽车厂商对半导体部件的关注度明显提高,并加强了与半导体厂商的合作以确保供应稳定。本文引用地址:最新消息称,韩国的现代和起亚两大汽车制造商已与德国的英飞凌达成了战略合作关系,以确......

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1500人,年生产能力达5亿只以上。 最新消息,经过我公司全体员工的努力,公司产品质量取得了重大进展,近期已经取得德国的VDE认证,明年一月将取得美国的UL认证,热诚欢迎需要此种规格启辉器的客户与我公司联系。
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)、电机控制器(MCU)等。芯片供应范围涵盖汽车电子部件三大主要类别:车身控制、安全及动力传动。 另外,公司正式代理的产品线有:中车IGBT、IGBT模块。
子行业有良好的口碑;公司为台湾盛群半导体(HOLTEK)一级代理商,主要代理产品线有: 1、8Bit MCU(8位单片机); 2、Display Driver(液晶驱动芯片); 3、Memory(HT24LC02
;shunze;;参考消息,环球时报及省级报刊媒体广告代理,参考消息,环球时报及省级报刊媒体广告代理,参考消息,环球时报及省级报刊媒体广告代理,参考消息,环球时报及省级报刊媒体广告代理
司拥有一支具有十多年Microchip单片机推广及软、硬件开发经验的研发服务队伍,致力于以Microchip主芯片为核心的电子智能产品方案设计及销售。如:汽车产品、智能家居、电机控制、LED灯、无线麦克风接收器、便携
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