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半导体硅晶圆大厂谈产业挑战与机遇(2023-01-10)
驱动汽车芯片的需求高速增长。
稍早之前,Soitec还宣布新加坡巴西立(Pasir Ris)晶圆厂扩建项目破土动工。据悉,该工厂计划实现年产能翻番,直径为300毫米(12英寸)的SOI晶圆产能将达到约200万片/年......

Soitec 新加坡晶圆厂扩建项目破土动工,进一步提升全球产能(2022-12-14)
Soitec 新加坡晶圆厂扩建项目破土动工,进一步提升全球产能;
- 该扩建项目将助力 Soitec 巴西立(Pasir Ris)工厂实现年产能翻番,300mm SOI(绝缘体上硅)晶圆产能......

日本住友电木将在全球增产半导体封装材料,预计到2023年产能将增加44%(2021-12-10)
投入运行,产能比现在增加5成至每月1800吨。并将在中国台湾投入33亿日元建设新工厂,计划最早2023年投入生产,使在中国台湾的产能翻番增至每月1400吨。此外,住友电木还在还计划在欧洲和美国等地增强产能......

Soitec 新加坡晶圆厂扩建项目破土动工,进一步提升全球产能(2022-12-13 14:46)
Soitec 新加坡晶圆厂扩建项目破土动工,进一步提升全球产能;- 该扩建项目将助力 Soitec 巴西立(Pasir Ris)工厂实现年产能翻番,300mm SOI(绝缘体上硅)晶圆产能......

Soitec 新加坡晶圆厂扩建项目破土动工,进一步提升全球产能(2022-12-14)
Soitec 新加坡晶圆厂扩建项目破土动工,进一步提升全球产能;本文引用地址:
- 该扩建项目将助力 Soitec 巴西立(Pasir Ris)工厂实现年产能翻番,300mm SOI(绝缘......

Soitec 新加坡晶圆厂扩建项目破土动工,进一步提升全球产能(2022-12-13)
Soitec 新加坡晶圆厂扩建项目破土动工,进一步提升全球产能;- 该扩建项目将助力 Soitec 巴西立(Pasir Ris)工厂实现年产能翻番,300mm SOI(绝缘体上硅)晶圆产能......

韩国芯片巨头确认获美国豁免,在华工厂可进口美国芯片设备(2023-10-09)
韩国芯片巨头确认获美国豁免,在华工厂可进口美国芯片设备;北京时间10月9日,韩联社周一援引韩国总统办公室的官方消息报道称,韩国两大芯片巨头三星电子、SK海力......

丰田燃料电池项目竣工,将于7月投产(2024-06-07)
目将集燃料电池研发、生产和销售于一体,经过初期的产能爬坡阶段,形成年产5000-10000台燃料电池系统及电堆的能力,预计达产后每年可带来30亿-50亿元的工业产值。此外到2026年,项目二期启动将实现产能翻番。
......

特斯拉计划将柏林工厂年产能翻番至100万辆,不增加用水量(2023-03-17)
特斯拉计划将柏林工厂年产能翻番至100万辆,不增加用水量;3 月 16 日消息,公司日前向德国勃兰登堡州提交了其柏林超级工厂(Giga Berlin)的扩建申请,该申......

黄仁勋:让成龙来演我的传记!(2023-11-08)
个月升级一次功能翻番。
近年来生成式人工智能的热潮席卷全球,直接将英伟达的市值推向峰值,今年第二季度英伟达的市值已经突破万亿美元,成为全球第一家市值超过万亿美金的芯片制造商,进入......

特斯拉计划下月为1.1万名德国工厂员工涨薪 去年上调6%(2023-10-13)
拉员工工资比集体谈判协议规定的工资低20%左右。
特斯拉目前在德国工厂雇佣了大约1.1万名工人。为了让生产电池容量和汽车产能翻番,公司还需要招募更多员工,来推动明年上半年开始的大规模扩张计划。
德国五金工会表示,特斯......

投资3.23亿元,住友电木宣布在苏州新建半导体封装材料工厂(2022-10-09)
一步加强我们的业务。
据日经新闻网报道,住友电木新工厂的占地面积约为现有工厂的两倍,如果进一步增强生产线,能使中国的产能翻番。
住友电木表示,中国的封装材料消费量占全球的6成,因此......

多家企业扩大规模盖新厂,日本半导体设备厂商加强本国生产体制(2022-11-18)
)也将于栃木县宇都宫建造一座半导体设备工厂,计划2025年春季启动,有望使产能翻倍。佳能高级管理执行长Hiroaki Takeishi表示,这项投资将提高生产效率,缩短交货时间,并带......

半导体产业迁移,大厂投资新加坡(2023-02-27)
圆厂扩建项目破土动工,这些晶圆将用于5G移动手机芯片以及汽车和智能设备,预计将在2025年第一季度投产。扩建完成后,该项目将使Soitec新加坡工厂年产能翻番,300mm SOI硅晶圆产能将达到约200万片/年,同时......

我国科研团队发现铁电材料中的“奇点”(2024-05-20)
我国科研团队发现铁电材料中的“奇点”;5 月 20 日消息,中国科学院研究在铁电材料中发现极化布洛赫点(Bloch point),是矢量场中的“奇点”,其周围的矢量朝向空间中的各个方向。
该发......

投资3.23亿元,住友电木宣布在苏州新建半导体封装材料工厂(2022-10-10)
一步加强我们的业务。据日经新闻网报道,住友电木新工厂的占地面积约为现有工厂的两倍,如果进一步增强生产线,能使中国的产能翻番。住友电木表示,中国的封装材料消费量占全球的6成,因此计划扩大中国市场。虽然......

紫光展锐推出RTOS旗舰智能穿戴平台W337,性能翻倍(2024-12-30 10:05)
户提供更生动直观的视觉体验,并提升了整体系统的性能和响应速度。3D GPU 还拥有丰富的开发工具和库,方便开发者快速构建高效、稳定的图形图像应用。性能翻番,响应更快紫光展锐W337配置双核A53,主频最高1.4GHz,相较......

碳化硅,开启“疯狂”的一年(2024-01-25)
、Coherent(过去叫II-VI)、安森美,欧洲的ST、英飞凌,日本的罗姆、三菱、富士电机等。
据不完全统计,国际厂商去年一年贡献的6英寸碳化硅衬底产能超过200万片,碳化硅领导者们的6英寸衬底产能......

砸钱!英特尔、格芯、美光、Soitec扩产大动作(2023-10-07)
砸钱!英特尔、格芯、美光、Soitec扩产大动作;近期,英特尔、格芯、美光、Soitec纷纷开展了其扩产计划,英特尔将投资超200亿美元在美国建设两家芯片工厂;格芯将投资80亿美元将德国德累斯顿芯片厂产能翻番......

超高速管道列车搞“政变”,Hyperloop One 共同创办人遭逐出与公司互告(2016-10-22)
体行业观察土耳其发生流产政变,连新创事业也会发生流产政变,超高速管道列车新创事业 Hyperloop One 也指责被逐出公司的前共同创办人意图政变失败,双方对簿公堂。
这场官司是由遭指责“政变”失败的共同创办人之一布洛......

新型车钥匙,这款你肯定没见过!(2023-12-05)
的车型要接入不同的协议会面临各种各样的问题。设备OEM就一种协议达成一致并不容易。但技术分散的受害者永远是终端用户。
克诺布洛赫说:“我们的愿景是让这个生态系统尽可能精简。因此,我们希望确保CCC数字......

露笑科技:将有62台新长晶炉投入使用,持续加码碳化硅领域(2022-01-10)
布局等一系列投资者关注的项目进展情况。
6英寸导电型碳化硅衬底产能布局
露笑科技表示,公司现有50台6英寸碳化硅长晶炉正常生产中,2022年1月15日前将有62台新长晶炉投入使用,2022年5月底......

供应链:先进封装仍供不应求,大厂将积极全球扩张(2024-04-24)
供应链:先进封装仍供不应求,大厂将积极全球扩张;
【导读】中国台湾供应链表示,台积电先进封装CoWoS产能需求依然强劲,即使2024年实现产能翻倍并与OSAT企业合作,仍无......

NAND闪存价格下跌,存储厂商考虑减产(2024-10-11)
。
有报道称,三星正在考虑将其P4 NAND生产线的一部分转换为DRAM,以确保月产能超过6万片。SK海力士也可能将其清州M14、M15X和......

NAND闪存价格下跌,存储厂商考虑减产(2024-10-11)
。
有报道称,三星正在考虑将其P4 NAND生产线的一部分转换为DRAM,以确保月产能超过6万片。SK海力士也可能将其清州M14、M15X和......

因为疫情“卖爆”的呼吸类医疗器械,早已是兵家必争之地(2023-01-10)
机可用于心肺复苏、呼吸衰竭急救,通气辅助、呼吸支持等,是《关于对新型冠状病毒感染实施“乙类乙管”的总体方案》中明确提到的重症救治设备。疫情新形势下,大热单品从药品拓展到器械类。前些日子还在囤布洛芬的人群,如今......

厂商纷纷加码SiC衬底,又一项目量产(2023-12-11)
土厂商切入SiC衬底业务,市场竞争已十分激烈。
其中,头部厂商天岳先进自2022年以来,逐步加大导电型衬底产量,并于今年5月开启了6英寸SiC衬底产品交付,目前,天岳先进第一阶段30万片6英寸SiC衬底产能......

逆变器巨头宣布美国扩产计划!(2023-12-18 15:42)
逆变器巨头宣布美国扩产计划!;SMA Solar Technology公司宣布计划在美国扩大产能,预计将于2025年开始生产。
公司正与多个州和潜在合作伙伴合作,评估......

天岳先进、天域半导体等碳化硅大厂迎最新动态!(2024-07-08)
平方米生产空间,并将配备最先进的技术,以进一步优化碳化硅晶圆的生产。与现有工厂的紧密距离将确保生产流程的紧密集成。包括现有建筑在内的 SiCrystal 的总生产能力将在 2027 年比 2024 年高......

性能翻倍!紫光展锐推出RTOS旗舰智能穿戴平台W337(2024-12-27 10:57)
的图形图像应用。紫光展锐W337配置双核A53,主频最高1.4GHz,相较上一代单核CPU性能翻番。展锐W337采用了软件多核调度优化技术,使核心间数据交换和协调效率得到显著提升,拥有......

国家监管总局反垄断局公示SK海力士收购启方半导体股权案(2022-04-19)
半导体是一家专注于模拟电路的专业晶圆代工公司,每月产能为8.2万片8英寸晶圆,能够生产用于消费、通讯、电脑、汽车与工业应用的芯片。
2021年10月底,SK海力士宣布将以5758亿韩......

兴福公司电子级硫酸二期项目正式建成投产(2021-03-15)
智能化等多方位分析研究后,对生产技术进行优化,对关键设备进行提档升级。
兴发集团表示,装置建成投产后,运行状况良好,根据目前产品检测分析,预计2021年3月底产品品质可达到SEMI-C12水平......

华为发布3+1绿色目标网理念和系列创新方案,助力低碳5G网络(2022-10-27 14:22)
复杂网络下的动态节能诉求。以四频网络举例,iPowerStar支持全天节能,在满足客户网络性能要求的基础上,实现网络节能30%,节能效果较传统节能翻番。姜旭冬表示:“绿色节能是持续的话题。在满......

安森美SiC目标:三倍增长(2023-01-13)
17 亿美元。
onsemi 已经“将生产碳化硅的晶圆厂产能翻了一番”,并将在 2023 年“再次翻番”,然后在 2024 年再次翻番。因此,展望未来,该公司正在迅速建设碳化硅产能......

AI赛道,半导体存储厂商“各显神通”(2024-07-08)
份额扩大至20%-25%。
HBM比重提升,预估Q3 DRAM价格将续涨8~13%
从三星、SK海力士、以及美光三大厂商的新厂规划来看,三星现有厂房2024年底产能大致满载,新厂房P4L......

阿达尼集团、高塔半导体拟联手在印投资 100 亿美元建设晶圆厂(2024-09-09)
圆厂将分为两个阶段建设,首阶段投资额达 70 亿美元,月产能为 4 万片晶圆;第二阶段追加投资 30 亿美元,月产能翻倍至 8 万片晶圆。
外媒彭博社援引消息人士的话称,阿达尼集团与高塔半导体合作的晶圆厂项目将于 3~5......

这家国内SiC设备厂商首签海外订单(2024-03-26)
及出货量大幅增加,基本实现满产满销;半导体、蓝宝石、磁材及SiC等创新业务设备及耗材产品订单稳步增长,业绩实现大幅增长。
展望未来,随着高测股份进一步打开国际市场,叠加各大厂商SiC衬底产能......

协鑫集成上半年业绩实现稳健增长,先进产能竞争优势凸显(2024-09-26 13:54)
基地车间)
协鑫集成当前的产能结构实现了良性匹配,其中电池、组件基地均为全新的领先产能,并且没有落后产能拖累。
公告显示,在光伏行业全面供过于求的市场背景下,公司立足于确保产能......

汽车芯片大厂大举扩产,汽车业务成芯片市场唯一增量?(2023-03-20)
亿美元,并可能在2024年和2025年增长约30%,达到17亿美元。
为了达成目标,安森美已经将生产SiC的晶圆厂产能翻了一番,并计划在2023年再次翻番,然后......

总投资25亿元,上海天岳碳化硅半导体材料项目开工(2021-08-20)
产年,形成年产导电型碳化硅晶锭2.6万块,对应衬底产品30万片的生产能力。
宽禁带半导体衬底材料在5G通信、新能源、国防军工等市场具有明确且可观的市场前景,是半导体产业重要的发展方向。
资料......

厂商谈IGBT大缺货:根本买不到!(2023-03-21)
2025年增长约30%,达到17亿美元。为了达成目标,安森美已经将生产SiC的晶圆厂产能翻了一番,并计划在2023年再次翻番,然后在2024年再次翻番。
随着IGBT供应商不断加码SiC,逐步......

罗姆宣布明年在日本生产8英寸SiC衬底(2023-11-08)
元(折合人民币约82亿元-107亿元)。
对于包括罗姆在内的众多SiC功率半导体玩家而言,再怎么加大投资、提升SiC衬底产能都不过分。一方面,近年来,衬底材料短缺已成为SiC功率......

车规级IGBT模块,持续放量(2024-04-17)
年底产能将大幅提升。公司自主研发的SiC-MOSFET产品已实现量产,全年营收有望达到10亿元。
公司目前已批量进入新能源车市场的产品主要有PIM模块、LVMOS单管、IGBT单管等,目前......

华为将携十大全新解决方案亮相MWC23,高效使能全频段走向5G(2023-02-21 09:37)
iPowerstar、iHashband和iFaultcare三大主要功能。现网结果表明,iPowerstar节能效果较传统节能翻番,iHashband可提升30%用户体验,iFaultcare可提......

华为将携十大全新解决方案亮相MWC23,高效使能全频段走向5G(2023-02-21)
IntelligentRAN把智能化带入无线接入侧,提供iPowerstar、iHashband和iFaultcare三大主要功能。现网结果表明,iPowerstar节能效果较传统节能翻番,iHashband可提......

三星将投资1万亿韩元扩大HBM产能,以满足英伟达和AMD需求(2023-07-27)
的目标是到2024年底将HBM产能翻一番,并且已经下了主要设备的订单。据悉,WSS(晶圆承载系统)的供应商包括Tokyo Electron(TEL,东京电子)和Suss Microtech(苏斯......

厦门8英寸碳化硅项目预计2025年试生产(2024-10-22)
业化基地建设二期项目(以下简称:二期项目)环评审批。二期项目用于扩大天科合达碳化硅晶体与晶片产能,投产后将实现年产约37.1万片导电型碳化硅衬底,其中8英寸导电型碳化硅衬底13.5万片。
8月底,重庆......

天科合达完成Pre-IPO轮融资(2023-02-14)
年11月发布8英寸导电型SiC单晶衬底。天科合达还计划在2023年实现8英寸衬底产品的小规模量产。
产能方面,天科合达的第三代半导体SiC衬底产业化基地建设项目已于2020年8月开工,总投......

紧跟半导体行业风向:巨头逆势扩产,“寒假”即将结束?(2023-10-08)
亿美元将德国德累斯顿芯片厂产能翻番;美光美国内存工厂开工建设,并且其日本工厂获得约13亿美元补贴;Soitec新工厂法国国内落成,计划年产50万片SmartSiC晶圆。总体来看,当前......

传SK海力士与台积电谈AI芯片联盟,合作开发HBM4(2024-02-08)
过硅通孔(TSV)相关的设施投资将比2023年增加一倍以上,力图将产能翻倍,并计划在2024年上半年开始生产其第五代高带宽内存产品HBM3E。在其今年发布的最新财报中,SK海力士表示,公司......
相关企业
个拥有自主知识产权从事高清彩色显示器件制造的民营企业。公司现已具备年产80万只6″CDT、40万只10″CPT的能力,2006年6月份以后将具备产能翻番的能力。公司现有员工150名,其中高级职称人员30余人,研究生以上学历5名。公司
;大进电子;;大进电子(Bestronics.co.kr)创立于1999年,是一家专门从事研发和生产的厂家,所有的机器和材料都是进口,从源头确保产品质量,并通过ISO质量体系认证。为与时俱进,公司
;上海布洛克自动化有限公司;;
;佛山市布洛维测量仪器有限公司;;
全国建筑玻璃贴膜工程,玻璃贴膜工厂价供货。世界知名品牌.品种全.价格底,质量保证.通过多项国际国内认证。全国大卷供货,欢迎来电洽谈咨询。承接全国建筑玻璃贴膜大小工程,价格底产品全,施工经验丰富,
;潍坊远大精细化工有限公司;;我们可生产,提供有溴酸钠,溴酸钾,溴化钠,溴化钾,溴化铵,溴化钙,丙酰溴,乙酰溴溴化锌,溴化镁,三溴化磷,二氯喹啉酸原药,溴化钡,六溴环十二烷(HBCD),溴硝醇(布洛
;中山晶蓝光电科技有限分司;;本司长期生产各种规格的LED发光二极管。数码管。可月结付款,月底付款,两月付款,可提供三十万元用后付款,并优价供应红,黄。蓝,绿。并供各种LED芯片
;伟轶精密五金制品有限公司;;深圳市伟轶精密五金制品有限公司于1991年11月1日在香港创建,因扩大生产规模的需要于2003年7月底***至深圳龙岗区。 公司现有厂房总建筑面积4760
vishay-general-semiconductor;威世;;威世半导体(Vishay Semiconductors)整合了过去的威世特洛芬肯(Vishay Telefunken)、过去
期致力于满足公司内部自动化需求,给集团节约25%的工人,让产能翻倍,创造效益超过1亿元。 目前昂纳自动化已成功研发制造60多个系列产品、200多台高效精密非标设备,特别是在绕线设备、机器人应用、视觉应用、触摸