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巴斯夫单体业务部获亚太区首个ISCC+* 认证，扩大可持续产品组合;本文引用地址：●   位于韩国温山基地的己二酸、聚酰胺（PA）6.6，和韩国丽水基地的MDI（二苯基甲烷二异氰酸酯）、TDI......
-Fi 信号国际技术标准，是一种无线局域网技术，最显著的区别就是吞吐速率的区别，如图6 所示，其他的区别在这里不做赘述。 图6 不同Wi-Fi标准吞吐速率差异 设计之初为了避免不同整机单独要做SRRC......
分析仪器（频谱和矢量分析器，收发器，等等），与快速采集设备（示波器和数字转换器）来激发和读取单个信号。 或许一个例子最能揭示ICT与功能测试的区别。考虑一个串联接口的MAX202驱动（见图3......
也展示了改从晶圆背面处理接点图形的可行性—这能大幅提升顶层组件的存活率，将其从11%提升到79%。本文引用地址：  CMOS互补式场效晶体管（）组件搭配中间介电层（MDI）以及从晶圆正面进行图形化的堆栈接点（TC为顶层金属接点，TJ......
用指针之前要判断指针是否为NULL，引用不需要判断；     18、malloc（）与colloc（）的区别 1、malloc（）与colloc（）都是在堆上申请动态内存空间； 2、malloc（）只有一个参数，即要......
半导体的具体时间表和战略。 根据该战略，三星电子将于2025年开始量产2nm工艺半导体，重点关注移动领域。随后，计划在2026年扩展到高性能计算（HPC）工艺，并在2027年扩展到汽车工艺。与3nm相比，2nm工艺......
MCS-51单片机指令系统（4）;某些指令说明 -“读引脚”和“读锁存器”指令的区别 关于并行I/O口的“读引脚”和“读锁存器”指令的区别 例如，当P1口的P1.0引脚外接一个发光二极管LED的阳......
锐芯微电子发布MonetX系列X射线TDI线阵探测器; 【导读】锐芯微电子发布新品MonetX系列X射线TDI线阵探测器。MonetX系列为高性能X射线CMOS TDI线阵探测器，像素......
西门子1200与300的九大区别;一、硬件的区别 在硬件扩展方面，S7-300的主机架多支持八个扩展模块，而S7-1200支持扩展多八个信号模块和多三个通信模块。以S7-300 CPU313C和S7......
14、伺服电机常用字母符号功能说明 15、NPN与PNP的区别......
锐芯微电子发布iDTX系列X射线TDI线阵探测器; 【导读】iDTX系列为高性能X射线TDI线阵探测器，像素大小0.1mm、0.2mm和0.4mm三种规格，具有高灵敏度、低电子噪声、高分......
汽车以太网一致性之 MDI 模式转换损耗测试;随着汽车安全性和娱乐性的要求不断提高，车载网络 (IVN) 的数据速率要求也在不断提高。高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和驾......
【泰克干货分享】 汽车以太网一致性之 MDI 模式转换损耗测试;随着汽车安全性和娱乐性的要求不断提高，车载网络 (IVN) 的数据速率要求也在不断提高。高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和驾......
汽车以太网一致性之 MDI 模式转换损耗测试;随着汽车安全性和娱乐性的要求不断提高，车载网络 (IVN) 的数据速率要求也在不断提高。高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和驾......
Teledyne 的背照式 TDI 相机在近紫外和可见光 成像中具有更高的灵敏度; 加拿大滑铁卢 – 2023 年 6 月 6 日– Teledyne Technologies 下属......
自动驾驶ALKS与ELKS最基本的区别;在 联合国自动驾驶法规R157最新技术指标分析 中，法规君分享了全球首个针对L3的量产准入法规 UN R157 01 series 的主要技术指标。 文章......
网络 - 区域架构 这些不同的传感器类型在背板中使用不同的数据速率，汽车工程师面临的挑战之一是如何通过区域架构简化车载网络的复杂性。 图 2 是区域架构的简化表示：不同的传感器类型聚合到不同的区域中，汽车......
不同的传感器类型在背板中使用不同的数据速率，汽车工程师面临的挑战之一是如何通过区域架构简化车载网络的复杂性。 图 2 是区域架构的简化表示：不同的传感器类型聚合到不同的区域中，汽车以太网充当每个区域或域之间的互连。 图2......
USB 3.1与USB 3.0之间的区别 可能......
Teledyne 的背照式 TDI 相机在近紫外和可见光 成像中具有更高的灵敏度;新款 Linea HS 16k BSI 相机适合近紫外和可见光成像应用 加拿大滑铁卢 – 2023 年 6 月 6......
stm32f103zet6与stm32f103rct6的区别;　　1、STM32F系列属于中低端的32位ARM微控制器，该系列芯片是意法半导体（ST）公司出品，其内核是Cortex-M3......
关于ST stm32f103zet6与stm32f103rct6的区别;1、STM32F系列属于中低端的32位ARM微控制器，该系列芯片是意法半导体（ST）公司出品，其内核是Cortex-M3......
Teledyne 的背照式 TDI 相机在近紫外和可见光 成像中具有更高的灵敏度; Teledyne Technologies 下属 Teledyne DALSA 公司宣布其 Linea™ HS......
Teledyne 的背照式 TDI 相机在近紫外和可见光 成像中具有更高的灵敏度; Teledyne Technologies 下属 Teledyne DALSA 公司宣布其 Linea™ HS......
ch32f103c8t6与stm32f103c8t6的区别;STM32F103C8T6是一款32位微处理器，属于STM32F1系列中的一员。它是一款廉价而且高性能的微处理器，被广泛应用于工控、通讯......
Teledyne推出首款16k TDI线扫描相机， 线速率达1兆赫兹(1MKz); 加拿大滑铁卢 – 2024年9月19日 – Teledyne科技旗下公司Teledyne DALSA推出......
款热电制冷面阵扫描相机，分辨率高达288百万像素。Vieworks的面阵扫描相机适用于平板检测、印刷电路板检测和半导体检测等要求苛刻的应用。Vieworks还将展出VTS系列，这是TDI（时间......
款热电制冷面阵扫描相机，分辨率高达288百万像素。Vieworks的面阵扫描相机适用于平板检测、印刷电路板检测和半导体检测等要求苛刻的应用。 Vieworks还将展出VTS系列，这是TDI（时间......
长光辰芯发布8K/16K背照式、高行频CMOS TDI 图像传感器; 8K/16K背照式 CMOS TDI 图像传感器长光辰芯（Gpixel）重磅发布两款高速、高灵敏度、背照式CMOS TDI图像......
Teledyne推出首款16k TDI线扫描相机，线速率达1兆赫兹（1MKz）;Teledyne科技旗下公司Teledyne DALSA推出Linea™ HS2 TDI线扫描相机系列。凭借......
Teledyne推出首款16k TDI线扫描相机，线速率达1兆赫兹（1MKz）;Teledyne科技旗下公司Teledyne DALSA推出Linea™ HS2 TDI线扫描相机系列。凭借......
CFET器件，栅极长度为18nm，栅极间距为60nm，n型和p型之间的垂直间距为50nm。imec提出的工艺流程包括两个CFET特定模块：中间电介质隔离(MDI)以及堆叠的底部和顶部触点。 MDI......
晶圆代工今日宣布： 扩展2nm工艺的应用 扩大全球晶圆代工产能 为下一代封装技术组建新的"MDI（Multi-Die Integration, 多芯片集成）联盟" 与SAFE™（Samsung......
晶圆代工今日宣布：• 扩展2nm工艺的应用• 扩大全球晶圆代工产能• 为下一代封装技术组建新的"MDI（Multi-Die Integration, 多芯片集成）联盟"• 与SAFE™（Samsung......
Amplitude，最大三角波幅：0-4095 对应 0V~3.3V 1、触发源software trigger与None的区别这里要额外说明一下，最后一个选项 software trigger （软件触发） 与......
u-boot之NAND启动与NOR启动的区别;nand启动与nor启动的区别主要分为以下几部分说明： 1、nand flash与nor flash的最主要区别 2、s3c2440的nand启动......
gd32和stm32的区别;gd32和stm32的区别现在的市场上有很多种不同类型的微控制器，其中比较常见的有两种，即gd32和stm32。两种微控制器都是中国和欧洲的两个公司分别推出的，但是它们之间有很多区别......
ch32v307和stm32的区别;ch32v307和stm32的区别Ch32v307与STM32是两款不同的微控制器，它们在设计和功能上都存在一些区别。首先，Ch32v307是一......
长光辰芯发布GLT5009BSI-DUV版本，助力半导体缺陷检测; 【导读】 长光辰芯发布时间延迟积分（TDI）CMOS图像传感器GLT5009BSI深紫外（Deep......
作为单片机中的电源引脚，是最为关键的两个引脚之一。本文将介绍VCC和VDD的区别及其在单片机中的应用。 一、VCC与VDD的区别 在单片机中，VCC是最常见的电源引脚，通常......
ch32和stm32的区别;引言 STM32是STMicroelectronics基于ARM Cortex-M处理器架构生产的一系列微控制器，而CH32是中国制造商WCH生产的一组微控制器。 在本......
长光辰芯发布GLT5009BSI－DUV版本，助力半导体缺陷检测; 长光辰芯发布时间延迟积分（TDI）CMOS图像传感器GLT5009BSI深紫外（Deep Ultraviolet- DUV）增强......
ar与vr的区别与联系 ar和vr哪个更高级;AR（Augmented Reality，增强现实）和VR（Virtual Reality，虚拟现实）是现代科技领域中两个颇受关注的概念，尽管......
I2C与SPI的区别是什么 速率对比;I2C 与 SPI 对比 功能 I2C SPI 线数 2(SDA,SCL) 4(MOSI,MISO,SCLK,CS) 主机数量 >=1......
传三星电子正扩大半导体封装联盟;据Business Korea报道，预计今年将扩大其2.5D和3D MDI（多芯片集成）联盟，新增十名成员。业界认为，此举旨在试图缩小与台积电的技术差距。本文......
hc32和stm32 adc的区别;HC32和STM32是两种不同的微控制器系列，它们各自拥有自己的ADC模块。在本文中，我们将探讨HC32和STM32 ADC之间的区别。先来看看HC32的ADC......
接地、工作接地     8.PLC编程万能模板：开机状态初始化、系统初始化、报警程序、手动程序、自动程序、系统线圈输出     9.PLC中X与Y的区别：输入X用于接外部开关量的信号，输出Y用于接PLC......
基于Qualcomm QCC5141 Adaptive ANC自适应主动降噪的蓝牙耳机方案;1、方案关键技术简介 1.1 ANC 与AANC 的区别 在传统的（FF）模式下（静态ANC），ANC根据......
更高层级验证被测器件（DUT）的功能以 及 PHY与 ECU之间的信号传输，了解信号传输是否划分了正确的优先级。最后，您需要将DUT放到一系列压力环境中，并识别它在哪个阶段发生故障，这对整个系统的测试都至关重要。 Serdes......
、RS232、RS422的区别 16、RS485、RS232、RS422的区别......

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;梅安茶庄;;清香型安溪铁观音和浓香型安溪铁观音最主要的区别就在于:浓香型在精制工艺上多了一道烘焙工序，因而冲泡时汤色较浓。 浓香型产品精制工艺:毛茶→验收→归堆→投放→筛分→风选→拣剔→号茶
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;树仁系统;;安利与天狮的区别,安利公司创立于1959年，迄今为止已经近50年，它是直销这个行业的创始者，没有安利公司就没有世界直销业，也不会有更多的直销公司，安利
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