资讯
“5G+AI+云”成经济增长新引擎，加速各行业数字化转型(2021-07-09)
内容如下：
我们正快速迈向人与万物智能互联的世界。多项技术的融合正在推动这一趋势，包括极速5G连接、高性能低功耗计算以及终端侧AI技术，驱动新一代智能边缘终端和云计算的发展。万物能够实时连接至云端，让终端......
高通和微软在Microsoft Build开发者大会上携手推动终端侧AI规模化扩展(2023-05-24)
候就可以在其搭载的第三代骁龙8cx平台上的AI引擎运行AI工作负载。
微软Windows芯片和系统集成公司副总裁Pavan Davuluri表示：“为了在广泛的终端和应用领域扩展AI，云端和终端......
高通CEO安蒙：高通和骁龙已成为通往元宇宙的钥匙(2022-09-06)
将支持边缘侧产生的情境丰富的数据近乎实时地分享给其它终端和云端，赋能元宇宙中的全新应用、服务、环境和体验。
终端AI具备多项重要优势。终端侧AI能够提升安全性、保护隐私，敏感数据可保存在终端，无需发送至云端......
手机芯片双雄决战AI(2023-09-26)
科强调，生成式AI浪潮是数位转型的重要趋势之一。目前大部分生成式AI处理都是通过云端运算进行，而联发科将生成式AI部署在终端装置，希望让开发者及使用者能在装置上使用Llama 2模型，借此提升性能、加强......
高通和微软在Microsoft Build开发者大会上携手推动终端侧AI规模化扩展(2023-05-24 11:55)
运行AI工作负载。微软Windows芯片和系统集成公司副总裁Pavan Davuluri表示：“为了在广泛的终端和应用领域扩展AI，云端和终端侧处理缺一不可。通过将微软在云端AI上的......
高通和微软在Microsoft Build开发者大会上携手推动终端侧AI规模化扩展(2023-05-24)
运行AI工作负载。
微软Windows芯片和系统集成公司副总裁Pavan Davuluri表示：“为了在广泛的终端和应用领域扩展AI，云端和终端侧处理缺一不可。通过将微软在云端AI上的......
墨芯人工智能获数亿元A轮融资，首颗芯片即将量产(2022-01-13)
打造世界下一代人工智能芯片。墨芯可提供终端和云端AI芯片加速方案，相较于现有产品算力，该产品可带来数量级提升。墨芯还通过优化计算模式，支持全面稀疏化神经网络开发，提供超高算力、超低功耗的通用AI计算......
山东：目标2025年元宇宙相关产业规模达1500亿(2023-09-20)
国产芯片、微显示器件和传感器等核心基础元器件技术研发及产业化，推动关键硬件向低成本高性能方向演进；突破数字工具，面向智能终端和云边协同设备，支持开发具备用户和云端实时渲染、分布......
MediaTek联合百度发起飞桨和文心大模型硬件生态共创计划，以AI大模型赋能终端设备(2023-08-16)
将共同推进MediaTek硬件平台与飞桨和文心大模型的适配。目前双方正在合作优化文心大模型在终端设备上的执行效果，将实现大模型在终端和云端的协同工作，为用户带来突破性的生成式AI应用体验。作为推动AI进一......
MediaTek联合百度发起飞桨和文心大模型硬件生态共创计划，以AI大模型赋能终端设备(2023-08-16)
将共同推进MediaTek硬件平台与飞桨和文心大模型的适配。目前双方正在合作优化文心大模型在终端设备上的执行效果，将实现大模型在终端和云端的协同工作，为用户带来突破性的生成式AI应用体验。
作为推动AI进一......
芯原推出面向智能显示设备的超分辨率技术(2023-04-13)
供可控的增强性能，以实现令人满意的视觉显示效果。
SR2000能够与芯原现有的像素处理解决方案相集成，在云端和终端提供更优的处理效果。例如，SR2000 IP与芯原的显示处理器IP DC9000无缝......
高通公司首席商务官Jim Cathey：5G+AI赋能数字未来(2023-06-30 15:35)
产生的数据规模庞大，且数据中心的基础设施、电力和维护要求成本高昂。基于终端侧智能，高通正在推动向混合AI架构的必然转变，即在边缘侧终端和云端之间分配AI工作负载，支持实现高度优化且高效的AI处理。高通相信，混合AI架构......
高通公司首席商务官Jim Cathey：5G+AI赋能数字未来(2023-06-28)
运行模型将变得不切实际，因为产生的数据规模庞大，且数据中心的基础设施、电力和维护要求成本高昂。基于终端侧智能，高通正在推动向混合AI架构的必然转变，即在边缘侧终端和云端之间分配AI工作负载，支持......
高通公司首席商务官Jim Cathey：5G+AI赋能数字未来(2023-06-30)
产生的数据规模庞大，且数据中心的基础设施、电力和维护要求成本高昂。基于终端侧智能，高通正在推动向混合AI架构的必然转变，即在边缘侧终端和云端之间分配AI工作负载，支持实现高度优化且高效的AI处理。高通......
芯原推出面向智能显示设备的超分辨率技术(2023-04-13 09:43)
供可控的增强性能，以实现令人满意的视觉显示效果。SR2000能够与芯原现有的像素处理解决方案相集成，在云端和终端提供更优的处理效果。例如，SR2000 IP与芯原的显示处理器IP DC9000无缝集成后，可提......
充分释放客户端AI的潜力(2023-11-08)
用户越来越近。随着AI算法的改进，使用芯片支持设备端AI（如生成式AI）的方式也在发生变化。片上处理能力的持续提升将推动下一代客户端平台和终端生态系统的发展，届时AI处理将分布在外设、终端、边缘和云端......
充分释放客户端AI的潜力(2023-11-09 10:15)
的改进，使用芯片支持设备端AI（如生成式AI）的方式也在发生变化。片上处理能力的持续提升将推动下一代客户端平台和终端生态系统的发展，届时AI处理将分布在外设、终端、边缘和云端。如果......
芯原推出面向智能显示设备的超分辨率技术(2023-04-13)
供可控的增强性能，以实现令人满意的视觉显示效果。
SR2000能够与芯原现有的像素处理解决方案相集成，在云端和终端提供更优的处理效果。例如，SR2000 IP与芯原的显示处理器IP DC9000无缝......
AI重新定义PC体验(2023-12-06)
生成式AI的热门讨论聚焦在利用云端来运行、训练、推理模型。但并非所有工作都需要去云端。生成式AI赋能的体验正在以前所未有的速度普及，从而催生了海量的计算处理需求。正因如此，采用兼具云端和终端......
借助 AMD Kria SOM 通过混合方式实现分布式计算(2024-08-21)
. 在边缘端(靠近模拟-数字边界)处理所有收集的数据
a. 这种方法要求在本地进行更高的处理
3. 将数据分布在云端和边缘端
a. 这种混合方式在时延、算力、数据......
智能互联 数实融合 高通以创新技术赋能网联终端新时代(2022-09-06)
在边缘侧规模化、行业数字化转型等，这些离不开5G、AI、云计算等技术的推动。在5G的加持下，网联终端产生的丰富数据，能够实时共享至云端，大规模的数据分析和机器学习成为可能，终端体验将因此提升；和云端协同的终端......
AI重新定义PC体验(2023-12-06 14:52)
催生了海量的计算处理需求。正因如此，采用兼具云端和终端最佳优势的解决方案至关重要。这就是混合AI，即将负载在云端和边缘终端之间进行分布并协同工作，从而提供更强大、更高效且高度优化的体验。在终端......
AI将触及人们生活的方方面面，为实现这一愿景终端将发生哪些改变(2023-05-22 09:35)
和汽车。这就是混合AI。混合AI计算架构在云端和终端进行分布式处理，能够优化效率并提升整体用户体验。生成式AI处理可以直接在终端侧运行，也可以按需发送到云端，或者将两者相结合——无论采取何种方式，对用......
AI将触及人们生活的方方面面，为实现这一愿景终端将发生哪些改变(2023-05-19 14:16)
能手机、PC和汽车。这就是混合AI。混合AI计算架构在云端和终端进行分布式处理，能够优化效率并提升整体用户体验。生成式AI处理可以直接在终端侧运行，也可以按需发送到云端，或者将两者相结合——无论......
借助 AMD Kria SOM 通过混合方式实现分布式计算(2024-08-21)
SOM 的异构计算能以低时延、低功耗和确定性满足边缘计算要求，同时承担云端和边缘之间分布的传感器融合和 AI。通过 AWS IoT Greengrass 和 Azure IoT Edge 认证，使用......
AI将触及人们生活的方方面面，为实现这一愿景终端将发生哪些改变(2023-05-19)
式AI既需要云，也需要数十亿能够以低功耗进行高性能AI计算的网联终端，如智能手机、PC和汽车。这就是混合AI。混合AI计算架构在云端和终端进行分布式处理，能够优化效率并提升整体用户体验。
生成式AI处理可以直接在终端......
AI重新定义PC体验(2023-12-06)
催生了海量的计算处理需求。正因如此，采用兼具云端和终端最佳优势的解决方案至关重要。这就是混合AI，即将负载在云端和边缘终端之间进行分布并协同工作，从而提供更强大、更高效且高度优化的体验。
在终端......
AI将触及人们生活的方方面面，为实现这一愿景终端将发生哪些改变(2023-05-19)
能手机、PC和汽车。这就是混合AI。混合AI计算架构在云端和终端进行分布式处理，能够优化效率并提升整体用户体验。
生成式AI处理可以直接在终端侧运行，也可以按需发送到云端，或者将两者相结合——无论......
高通中国区董事长孟樸：5G+AI 赋能新型工业化与数字化转型(2024-11-07)
模化扩展，催生一系列全新的应用，特别是聚焦在生产力、内容创作、教育、研发以及工业制造领域等方面。随着生成式AI在云端和终端侧协同运行，我们将比以往任何时候都需要更可靠、低时延的端到云的连接，这正是5G能够......
高通参加世界人工智能大会，携手生态系统同启元宇宙大门(2022-09-02)
模的数据分析和机器学习成为可能，终端体验将因此提升；和云端协同的终端侧AI，在5G的助力下快速发展，带来更高隐私性、可靠性和更低时延，成为云端智能的有力补充。
以骁龙平台为例，其不......
芯原查凯南：NPU如何推进嵌入式智能设备发展(2024-06-13)
芯原查凯南：NPU如何推进嵌入式智能设备发展;6月13日，在芯原AI专题技术研讨会上，芯原NPU IP研发副总裁查凯南表示：“大模型对于现在最大的颠覆性在于，端侧模型和云端......
高通亮相世界人工智能大会，描绘混合AI赋能的智能未来(2023-07-07)
。
高通技术公司产品管理高级副总裁兼AI负责人Ziad Asghar在演讲中表示：“为实现生成式AI的规模化扩展，AI处理的重心正在向边缘转移。混合AI架构在云端和边缘终端之间分配并协同处理AI工作......
高通亮相世界人工智能大会，描绘混合AI赋能的智能未来(2023-07-07)
技术公司产品管理高级副总裁兼AI负责人Ziad Asghar在演讲中表示：“为实现生成式AI的规模化扩展，AI处理的重心正在向边缘转移。混合AI架构在云端和边缘终端之间分配并协同处理AI工作负载，能够实现更强大、更高......
高通亮相世界人工智能大会，描绘混合AI赋能的智能未来(2023-07-10 09:37)
技术公司产品管理高级副总裁兼AI负责人Ziad Asghar在演讲中表示：“为实现生成式AI的规模化扩展，AI处理的重心正在向边缘转移。混合AI架构在云端和边缘终端之间分配并协同处理AI工作负载，能够实现更强大、更高......
Altair 宣布推出新一代高性能计算和云平台 Altair HPCWorks 2024(2023-12-20 09:40)
Altair 宣布推出新一代高性能计算和云平台 Altair HPCWorks 2024;新升级可提供强大的调度功能、云计算和 AI 集成以及 HPC 监控和报告近日，Altair 宣布......
再迎突破，采埃孚发布高速领航辅助系统RFA(2024-08-27)
方案。
图片来源：采埃孚
具体来看，采埃孚的RFA首次搭载了ADAS端和云端实时交互系统，通过云端数据交互系统，可灵活兼容市面上所有轻量化高精地图以及标准ADASIS V3协议重图，提供......
华为、阿里、百度、地平线…国内8家AI芯片厂商梳理(2024-02-20)
芯片则包括服务器端与移动端两类，或者云端、边缘与终端三类。
图片来源：全球半导体观察制表
全球AI芯片市场当前基本被以英伟达为代表的欧美大厂主导，业界数据显示，英伟达以80%的市......
Anaplan选择NetApp以统一数据存储并加速AI发展(2024-09-13 13:38)
如何更新其老旧的存储基础设施时，它决定通过NetApp将其云端和内部操作整合到智能数据基础设施上，这种基础设施超出了Anaplan利用AI进行创新所需的性能、成本、复制和可用性要求。Anaplan首席......
Anaplan选择NetApp以统一数据存储并加速AI发展(2024-09-12)
如何更新其老旧的存储基础设施时，它决定通过NetApp将其云端和内部操作整合到智能数据基础设施上，这种基础设施超出了Anaplan利用AI进行创新所需的性能、成本、复制和可用性要求。
Anaplan首席......
高通中国区董事长孟樸：技术迭代、投资产业，高通多层次布局XR生态系统(2021-10-19)
的普及，将帮助用户获得无处不在的顶级XR体验。5G技术带来的超高速、低时延的网络连接能力，能够支持XR设备利用高性能的边缘云渲染，来增强终端侧的渲染能力，在终端侧和云端进行分布式处理，充分利用终端和云端......
HarmonyOS NEXT来了！系统级重磅更新让数据“如影随形”(2024-06-24)
数据和本地数据在设备上使用一体无感，想用就用，彻底打破端云之间的隔阂。实现了自动优化本地存储空间，云端数据随时调用分享，云端视频免下载高清播放等端云一致体验。
端云一致，云端和......
芯原已向客户交付支持8K@120FPS VVC/H.266的多格式视频硬件解码器(2023-03-16)
态和3D全景视频等新的视频类型，以及自适应带宽和分辨率的流媒体、实时通信等应用提供更好的视频技术支持。
“在云端进行集中计算是大势所趋，而视频是云端和终端显示设备之间进行通信的一种主要方式，常见......
高通携手Meta利用Llama 2赋能终端侧AI应用(2023-07-19)
地规模化扩展至主流市场，AI需要同时在云端和边缘终端上运行，比如智能手机、笔记本电脑、汽车和物联网终端。”
Meta和高通技术公司长期合作，共同推动技术创新，打造下一代顶级终端体验。双方目前在支持Llama生态......
高通徐晧：携手产业伙伴，持续推动5G Advanced到6G的创新和演进(2022-06-07)
海量物联网产生了大量的数据作为驱动AI的数据源，而5G也可以让无数的终端和云端高速相连，以便有效地运用云端和边缘云的算力来解决AI终端对于低复杂度和低能耗的需求。
全双工技术是另一个全新的5G技术方向。传统通信技术支持频分FDD或者......
高通亮相2024数字科技生态大会：5G-A和AI赋能，共筑数字新生态(2024-12-04 15:05)
-A和AI等技术能够高效推动新质生产力的积累和壮大。在当前混合AI变革的背景下，终端侧AI和云端AI协同运行，对更高可靠、更低时延的高速率端到云连接提出了更高要求，这使得5G作为重要的连接“底座”，在消......
研华许杰弘：双向奔赴，Edge AI正在与产业深度融合(2022-12-13)
Edge AI上提供的技术和产品能力正是SI（系统集成商）和大部分对应终端用户所需的。云端和Edge AI的出现表面上看是对各大产业的赋能，但是本质上大大减轻了下游的开发难度，缩短了方案和终端......
电子行业2025年度策略报告：AI算力云到端，迎接智能大时代(2024-12-13 13:51:33)
家中国企业/机构被列入实体清单。在制裁手段上，美国针对我国AI、先进制程等领域的围堵愈发严密。然而，每一次制裁都成为我国半导体产业进步的催化剂，新一轮制裁或将再次推动国产化进程。
AI技术在云端和终端......
研华许杰弘：双向奔赴，Edge AI正在与产业深度融合(2022-12-13)
Edge AI上提供的技术和产品能力正是SI（系统集成商）和大部分对应终端用户所需的。云端和Edge AI的出现表面上看是对各大产业的赋能，但是本质上大大减轻了下游的开发难度，缩短了方案和终端......
联通智网科技发布新一代AVP解决方案(2023-10-19)
合架构，形成面向行业的综合解决方案，并充分利用量产车已有的L2+智能辅助驾驶系统，融合来自中国联通场端和云端赋能，达到L4自主泊车服务能力，让停车变得简单、高效和智能，有效解决了用户在停车场“寻车......
Imagination新年展望：聚焦汽车及云/数据中心IP市场(2022-01-13)
性和敏捷性以及打破国际贸易壁垒方面发挥的作用，也对半导体的产能有较大的影响。
随着人们越来越依赖移动端和云端技术，这些市场在过去两年中取得了显著增长。为此，Imagination设计了IMG CXT GPU IP，以满足移动端、PC和数......
相关企业
huawei;华为;;华为是全球领先的信息与通信技术(ICT)解决方案供应商，专注于ICT领域，坚持稳健经营、持续创新、开放合作，在电信运营商、企业、终端和云
;深圳深博电缆附件有限公司;;产品有：35kV及以下热缩型电力电缆附件：包括1kV电缆附件可分为二芯、三芯、四芯、五芯终端和中间连接，常规终端开距为600mm；10kV、35kV电缆
牙传输技术，依托智能手机平台，以及包含云端服务的无线健康管理终端和系统解决方案. 公司始终坚持技术创新的理念, 从组建之初就特别注重团队建设, 技术积累,以及人才的培养,努力建设学习型团队,创新型团队. 公司
;深圳市畅想科技有限公司;;深圳市畅想科技有限公司成立于2001年10月。是由学成归国人士创立，以国内IT业知名人士为技术、管理核心的通讯终端和通讯
;云端电子有限公司;;公司主要销售各类电子产品
;深圳市朗科云端电子有限公司;;深圳市朗科云端电子有限公司于2011年在香港成立，专注为电子制造业和分销行业提供全面的元器件供应链服务。公司分销品牌覆盖美国，欧洲，日本等国家。广泛应用于医疗，航天
等及全套配套材料；）64/110KV交联乙烯绝缘电力电缆冷缩终端（有各型号户内、户外终端头，中间接头；单芯、三芯等及全套配套材料）；1KV电缆终端和中间连接（有单芯、二芯、三芯、四芯、五芯
还提供各种型号的条码打印机、终端和条码扫描器等相关设备及软件系统。
;深圳欧益宝电子有限公司;;欧益宝电子是一家珠三角领先的专业无线通讯对讲终端和系统解决方案提供商。 我们基于客户的需求，持续创新，凭借在传统模拟对讲机、商业数字对讲机、专业数字对讲机、模拟
;深圳市艾云端科技有限公司;;深圳市艾云端科技有限公司秉承专注、专心、专研，从事手机、PDA、数码系列、笔记本移动电源研发、生产，在高容量商务电池独树一帜，拥有自主品牌“YUNDU/云度