资讯
高通骁龙8 Gen4系列阵容曝光:旗舰芯片不止一颗(2024-09-29)
方面,高通骁龙8 Gen4采用2+6架构设计,CPU主频突破了4GHz,这是史上主频最高的5G手机芯片。
并且骁龙8 Gen4基于台积电第二代3nm制程打造,这颗芯片由小米15系列首发搭载。
......
大联大世平集团推出基于NXP产品的OP-Gyro SBC方案(2024-08-20)
、USB Hub、Ethernet PHY等,增加开发便利;
软件:提供可供查阅的程序代码额产品测试程序,加速用户开发。
方案规格:
概述:
CPU:双Arm® Cortex®-A55处理器、主频最高......
大联大世平集团推出基于NXP产品的OP-Gyro SBC方案(2024-08-22)
用户开发。
方案规格:
Ÿ 概述:
Ø CPU:双Arm® Cortex®-A55处理器、主频最高1.7GHz,Arm® Cortex®-M33 CPU、主频最高......
STM32、GD32、ESP32的区别(2023-05-24)
。
2、主频
使用HSE(高速外部时钟):GD32的主频最大108M,STM32的主频最大72M
使用HSI(高速内部时钟):GD32的主频最大108M,STM32的主频最大64M
主频......
都是32位MCU,ESP32、GD32、STM32有什么区别(2023-08-24)
的 M3 内核勘误表,GD 使用的内核只有 752419 这一个 BUG。
2、主频
使用HSE(高速外部时钟):GD32的主频最大108M,STM32的主频最大72M
使用HSI(高速......
一文解析STM32、GD32、ESP32差异(2024-08-22)
、主频
使用HSE(高速外部时钟):GD32的主频最大108M,STM32的主频最大72M
使用HSI(高速内部时钟):GD32的主频最大108M,STM32的主频最大64M
主频......
ESP32、GD32、STM32MCU的区别(2024-08-22)
采用一代 M3 内核,下图是 ARM 公司的 M3 内核勘误表,GD 使用的内核只有 752419 这一个 BUG。
2、主频
使用HSE(高速外部时钟):GD32的主频最大108M,STM32的主频最......
都是32位MCU,ESP32、GD32、STM32有什么区别(2024-09-13)
外部时钟):GD32的主频最大108M,STM32的主频最大72M
使用HSI(高速内部时钟):GD32的主频最大108M,STM32的主频最大64M
主频大意味着单片机代码运行的速度会更快,项目......
联发科推出 Helio G91 芯片组,仅支持 4G(2024-02-29)
解,Helio G91 采用八核 CPU 配置,其中包括两颗主频最高达 2.0GHz 的 Arm Cortex-A75 核心,用于处理密集型任务,以及六颗主频 1.8GHz 的 Cortex-A55 核心,用于......
米尔电子2023年度发布核心板开发板10款(2024-01-16)
全志T113-S3处理器,配备极致双核A7国产处理器,主频最高1.2GHz,米尔核心板零售价低至79元。
6月,基于芯驰D9系列核心板
采用芯驰D9系列(D9......
玑8200集成5G调制解调器,支持5G Sub-6GHz全频段网络和三载波聚合(2022-12-23)
、显示与连接体验。天玑8200采用4nm制程工艺,八核CPU架构包含4个Cortex-A78大核,主频最高达到3.1GHz,搭载Mali-G610六核GPU,确保......
微星推出新700/600系列主板:支持下一代INTEL CPU(2023-08-31)
微星推出新700/600系列主板:支持下一代INTEL CPU;8月31日消息,最近推出了新款600和700系列主板。本文引用地址:本次700&600系列具体芯片组包含了Z690、B660和H610......
GD32F103替换STM32F103需要注意的地方(2024-01-29)
. 内部结构差别
1) 、启动时间: GD32 启动时间相同,由于 GD 运行稍快,需要延长上电时间 配置(2ms)
2) 、主频时钟: GD32F10 系列主频 108MHZ STM32F10 系列主频......
三星首发!骁龙8 Gen4鸡血版现身跑分网站(2024-09-26)
超大核频率比标准版骁龙8 Gen4
4.32GHz更高,这是迄今为止主频最高、性能最强的高通手机芯片。
值得注意的是,搭载标准版骁龙8 Gen4的三星Galaxy S25系列同样现身跑分网站,这意......
凌华科技 AES-200 集中式计算平台提供“基础通用算力+超强AI算力”(2022-11-15)
、可编程的国产化1U服务器;能够使智能系统的性能大幅提升,部署成本大幅降低,可在各个领域得到广泛应用。昇腾系列AI处理器内部集成了10个DaVinciV200 AI core,主频最高达1.08GHz......
中国首款基于中芯国际40nm车规工艺的MCU发布(2023-09-05)
LQFP48,LQFP64以及LQFP100封装,CPU主频最大支持64MHz,支持2路带64个邮箱的CAN-FD通讯接口,工作电压3.3V和5V。该产品与已经量产的Z20K118M系列硬件完全兼容,且在......
STM32与GD32横向对比区别(2024-07-31)
公司的 M3 内核勘误,GD 使用的内核只有 752419 这一个 BUG。
2、主频
使用HSE(高速外部时钟):GD32的主频最大108M,STM32的主频最大72M
使用HSI(高速......
基于中芯国际40nm车规工艺的MCU发布——Z20K11xN(2023-09-13)
,提供LQFP48,LQFP64以及LQFP100封装,CPU主频最大支持64MHz,支持2路带64个邮箱的CAN-FD通讯接口,工作电压3.3V和5V。
该产品与已经量产的Z20K118M系列......
高通骁龙峰会官宣!骁龙8 Gen3来了(2023-10-16)
包含1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核和2颗Cortex
A520小核,CPU主频最高为3.19GHz,集成了Adreno 750 GPU。
与此同时,高通骁龙8......
联发科发布天玑 7350 芯片,CPU 大核 3.0 GHz(2024-07-17 13:33)
联发科发布天玑 7350 芯片,CPU 大核 3.0 GHz;联发科天玑 7350 芯片现已发布,基于台积电第二代 4nm 工艺打造,采用第二代 Arm v9 架构,CPU 主频最高可达 3.0......
联发科发布天玑 7350 芯片,CPU 大核 3.0 GHz(2024-07-17)
主频最高可达 3.0 GHz。
天玑 7350 芯片 CPU 采用了两个 Arm Cortex-A715 大核和六个 Arm Cortex-A510 小核,集成 Arm Mali-G610 GPU 以及......
GD的抗干扰能力为何不如STM32(2023-06-08)
采用一代M3内核,下图是ARM公司的M3内核勘误表,GD使用的内核只有752419这一个BUG。
主频
使用HSE(高速外部时钟):GD32的主频最大108M,STM32的主频最大72M
使用HSI(高速......
干货 | 用GD32替换STM32,这些细节你一定要知道!(2023-04-24)
二代的M3内核,STM32主要采用一代M3内核,下图是ARM公司的M3内核勘误表,GD使用的内核只有752419这一个BUG。
02
主频
使用HSE(高速外部时钟):GD32的主频最大108M......
俄罗斯开启自研CPU之路 48核采用16nm工艺(2022-11-29)
面积约为607mm2。其采用ARM A75公版架构,主频最高2.5GHz。其最高支持4路,也就是一个系统最高可提供192个核心。性能方面,其与至强金牌6148接近,后者为20核心处理器。
......
GD32和STM32单片机的区别(2024-04-16)
内核,下图是ARM公司的M3内核勘误表,GD使用的内核只有752419这一个BUG。
02 主频
使用HSE(高速外部时钟):GD32的主频最大108M,STM32的主频最大72M
使用HSI(高速......
性能翻倍!紫光展锐推出RTOS旗舰智能穿戴平台W337(2024-12-27 10:57)
的图形图像应用。紫光展锐W337配置双核A53,主频最高1.4GHz,相较上一代单核CPU性能翻番。展锐W337采用了软件多核调度优化技术,使核心间数据交换和协调效率得到显著提升,拥有更高的......
STM32单片机架构详解(2024-07-25)
所挂载的资源要丰富很多。
stm32f103内部架构图
stm32f40x架构图
从上面两张架构图中,我们可以读出很多信息。
1)stm32f1主频最高是72MHZ.stm32f4主频最高是168MHZ,且集成了FPU功能。
2......
BAT32A237汽车组合开关方案概述(2023-08-28)
特点使得可广泛适用于车载产品的开发,如灯、窗、门、车机、无线充、DC/DC车载电源,以及各类传感器等应用。
产品特性
> ARM Cortex M0+内核
> 主频最高48MHz @2.0V-5.5V
> 工作......
俄罗斯自研CPU曝光 48核心基于ARM架构(2022-10-18)
丝印任何标记。
这颗处理器采用的是台积电16nm工艺,核心面积约为607mm2。其采用ARM A75公版架构,主频最高2.5GHz。其最高支持4路,也就是一个系统最高可提供192个核心。性能方面,其与......
Helio X30的PRO 7?魅族旗舰新机邀请函亮相(2016-11-21)
联发科首款16nm处理器,8核A53,主频最高2.3GHz,GPU部分集成Mali T880MP2,频率900MHz。
至于PRO 7的外形,传言甚多,包括双曲面、超高屏占比等,相信......
凌华科技发布基于 Intel® Amston-Lake 处理器的模块化电脑(2024-04-09)
x7000C 系列处理器,主频最高可达 3.8 GHz,最高支持 16GB LPDDR5 内存,集成了多达 32 个执行单元的 Intel UHD 显卡。 除了支持2个数字显示接口 (DisplayPort......
凌华科技发布基于Intel Amston-Lake处理器的模块化电脑,最多支持8(2024-04-10)
支持2/4/8核Intel Atom x7000RE和x7000C系列处理器,主频最高可达3.8GHz,最高支持16GB LPDDR5内存,集成了多达32个执行单元的Intel UHD显卡。 除了支持2......
装机悲催!CPU处理器大涨价:要买趁早(2016-11-29)
的电商主机都受到影响而同样涨价百元不等。
Core i7-6700K参考价格:2285(散片)相比最低售价涨幅:177元
这款CPU采用四核心八线程设计,默认主频高达4.0GHz,睿频最高可到4.2GHz。并且这还是一颗以K结尾......
基于GD32F427+GD32E505的直流充电桩解决方案(2024-04-15)
高可靠性,高性价比产品
2 GD32E505系列直流模块
●
采用GD32E505ZET6:基于最新Armv8-M架构的Cortex®-M33内核,
处理器主频最高可达180MHz......
M2 max芯片跑分曝光 性能小幅提升(2022-12-05)
际上这款芯片尚未出现在苹果官方的资料当中。
据Geekbench跑分库后台显示,苹果有一款型号为Mac14,6的电脑现身,搭载全新M2 Max芯片,12核心CPU,主频最高......
工艺,最大升级之处在于实现了更高的 DDR5 内存频率支持,而且该系列处理器依然搭配 700 系列主板使用。
微星表示,与当前 13代酷睿系列相比,英特尔第 14 代酷睿平均性能只提高了 3%,其中......
能干掉i7-6900K AMD最强处理器Ryzen就是这样(2016-12-15)
-E 3.0、USB 3.1 Gen 2(10Gbps)、NVMe SSD、SATA-Express以及下一代I/O。这些平台技术都在英特尔100系列主板上出现过了,但对AMD还算是革新。
关于......
紫光展锐推出RTOS旗舰智能穿戴平台W337,性能翻倍(2024-12-30 10:05)
户提供更生动直观的视觉体验,并提升了整体系统的性能和响应速度。3D GPU 还拥有丰富的开发工具和库,方便开发者快速构建高效、稳定的图形图像应用。性能翻番,响应更快紫光展锐W337配置双核A53,主频最高1.4GHz,相较......
安兔兔:iPhone 7 Plus 性能夺冠、Note 7 吊车尾(2016-10-18)
配置算主流,但仍未达顶级,因此即使挤入前 10 名,跑分成绩并不高。
在 Android 阵营中排名第一的则是乐视 Pro 3(6GB 版),其内建骁龙 821 处理器、主频最高频率 2.35GHz,搭配......
高通发布骁龙 8 Gen 3 处理器:CPU 性能提升 30%、GPU 提升 2(2023-10-26)
位架构,采用 4nm 工艺。IT之家在此附上主要规格信息如下:
1 个基于 Arm Cortex-X4 技术的主处理器核心,主频最高可达 3.3 GHz
5 个最高 3.2GHz 的性能核心
2 个最高......
联发科发布天玑8200移动芯片,冰峰能效释放高能游戏体验(2022-12-08)
包含4个Cortex-A78大核,主频最高达到3.1GHz,搭载Mali-G610六核GPU,助力终端充分释放高性能、高能效优势。
MediaTek无线......
MediaTek发布天玑8200移动芯片 冰峰能效释放高能游戏体验(2022-12-08)
包含4个Cortex-A78大核,主频最高达到3.1GHz,搭载Mali-G610六核GPU,助力终端充分释放高性能、高能效优势。本文引用地址:
无线通信事业部副总经理陈俊宏表示:“延续了天玑8000系列......
MediaTek发布天玑8200移动芯片(2022-12-08)
高端手机升级游戏、影像、显示与连接体验。天玑8200采用先进的4nm制程,八核CPU架构包含4个Cortex-A78大核,主频最高达到3.1GHz,搭载Mali-G610六核GPU,助力......
2022年17家车规级MCU国内原厂盘点(2023-03-06)
出货突破20亿颗。
2022年3月,比亚迪半导体再全新推出车规级8位MCU BS9000AMXX系列,是一款车规级高品质等级的8位通用MCU,该芯片采用S8051内核,主频最高为24MHZ,基于......
基于ARMv9架构,平头哥自研“倚天710”首次公开亮相(2021-10-20)
绍,倚天710采用先进的5nm工艺制造,单芯片可容纳高达600亿颗晶体管。芯片架构上,倚天710基于最新的ARMv9架构,内含128核CPU,主频最高达到3.2GHz,能同时兼顾性能和功耗;在内......
ARM的发展历程介绍(2023-06-10)
微处理器提供了增强的DSP处理能力,很适合于那些需要同时使用DSP和微控制器的应用场合。ARM10E与ARM9E区别在于,ARM10E使用哈佛结构,6级流水线,主频最高可达325MHz,1.35MIPS......
凌华科技发布基于 Intel Amston-Lake 处理器的模块化电脑,最多支持 8核和 12W TDP,适合加固级边缘解决方案(2024-04-10 10:02)
核 Intel Atom x7000RE 和 x7000C 系列处理器,主频最高可达 3.8 GHz,最高支持 16GB LPDDR5 内存,集成了多达 32 个执行单元的 Intel UHD 显卡......
阿里平头哥发布自研云芯片倚天710,性能超越业界标杆20%(2021-10-19)
业界最先进的5nm工艺,单芯片容纳高达600亿晶体管;在芯片架构上,基于最新的ARMv9架构,内含128核CPU,主频最高达到3.2GHz,能同时兼顾性能和功耗。在内存和接口方面,集成业界最领先的DDR5......
联发科技发布天玑8200芯片 搭载该芯片终端12月上市(2022-12-08)
大核,主频最高达到3.1GHz,搭载Mali-G610六核GPU。据悉,搭载该芯片的智能手机预计在2022年四季度上市。
天玑8200搭载了MediaTek HyperEngine 6.0游戏......
Arm Neoverse路线图更新:V、E系列产品添新丁(2022-09-26)
平台,还把Neoverse分为V、N和E三大系列:V系列主打高性能,核心更大,应用于云、HPC和AI领域;N系列性能、功耗、面积并重,并行能力强大,应用于云、5G、网络和边缘领域;E系列主打能效,功耗......
相关企业
;昭营科技(西安)有限公司;;昭营科技(西安)有限公司,专业从事嵌入式工控主板的研发和生产,主要产品有低功耗X86构架CPU:Vortex86Dx(主频800MHz)和Vortex86Sx(主频
-2291092 3162516 传真:0553-2291092 E-mail:wuhuhb@126.com 网址:http://www.hbzdh.cn (恒邦自动化) 专业经销台达DVP系列plc
双核 L7200(1.33GHz) 最高主频:1330MHz 内存大小:2048MB 硬盘大小:160GB 光驱类型:康宝 屏幕尺寸:12.1英寸 惊爆价1500元 联想 昭阳 E42A 笔记本CPU
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-32MT-001、FX2N-128MR......等FX2N全系列主机 FX1N-40MR-001、FX1N-60MR-001......等FX1N全系列主机 FX1S-30MR-001、FX1S
-32MT-001、FX2N-128MR......等FX2N全系列主机 FX1N-40MR-001、FX1N-60MR-001......等FX1N全系列主机 FX1S-30MR-001、FX1S
多BGA数目:156 ;最小BGA PIN 间距:0.5mm 最高速信号:3.125G 差分信号最大BGA 管脚数:1428个芯片最高主频:双内核主频 1.86GHZ 承接高速PCB设计: ☆高速率、高密
-32MT-001、FX2N-128MR......等FX2N全系列主机 FX1N-40MR-001、FX1N-60MR-001......等FX1N全系列主机 FX1S-30MR-001、FX1S
德Schneider:TWD、高端140 Modicom Premium Micro、Quantum 欧姆龙OMRON:CPM1A、CPM2A CQM1、C200M SYSMAC、P型机 台湾台达DELTA:ES系列主
系列主机 EX系列主机 SS系列主机 三菱MITSUBISHI:FXOM、FXOS FX1N、FX1S FX2N、A系列 松下电工NAIS:FPO、FP1 FP2、FP3 FP10 西门