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中国科学院院士:美国AI发展瓶颈短板我国不存在(2024-07-05)
中国科学院院士:美国AI发展瓶颈短板我国不存在;
7月5日消息,近日,中国工程院院士、阿里云创始人王坚公开表示,美国发展的瓶颈是电力,这对中国来说不是问题。
2024世界人工智能......
华为:华为盘古大模型3.0将在7月7日发布(2023-07-06)
已成为人类社会最热门的话题,华为下一阶段要全力推进人工智能走深向实,一方面深耕算力,打造算力底座,让算力不再成为人工智能的瓶颈。
另一方面结合大模型,从通用大模型到行业大模型的创新,让服......
耐能推出最新款AI芯片KL730,驱动轻量级GPT解决方案的大规模应用(2023-08-16)
家居及汽车辅助驾驶系统等各类应用场景中。
● 解决了人工智能模型落地方面最大的瓶颈-能源成本-与行业及以往耐能的芯片相比,KL730在能效方面的进步达到了3到4倍。
● KL730芯片......
台积电预计芯片业接近触底(2023-10-23)
这尚不足以抵消芯片需求整体的周期性波动。今年7月,该公司透露,人工智能应用仅占其收入的6%,但预计未来5年这一领域的复合年均增长率将达50%。
在短期内,台积电面临如何跟上迅速发展的人工智能脚步的问题。一个可能的瓶颈......
我国科学家研制出首个全模拟光电智能计算芯片(2023-11-16)
海表示,ACCEL未来有望在无人系统、工业检测和人工智能大模型等方面实现应用。目前团队仅研制出特定计算功能的光电融合原理样片,亟需进一步开展具备通用功能的智能视觉计算芯片研发,以便在实际中大范围应用。
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耐能推出最新款AI芯片KL730,驱动轻量级GPT解决方案的大规模应用(2023-08-16)
耐能推出最新款AI芯片KL730,驱动轻量级GPT解决方案的大规模应用;• 解决了人工智能模型落地方面最大的瓶颈-能源成本-与行业及以往耐能的芯片相比,KL730在能效方面的进步达到了3到4倍......
耐能推出最新款AI芯片KL730,驱动轻量级GPT解决方案的大规模应用(2023-08-16)
耐能推出最新款AI芯片KL730,驱动轻量级GPT解决方案的大规模应用;• 解决了人工智能模型落地方面最大的瓶颈-能源成本-与行业及以往耐能的芯片相比,KL730在能效方面的进步达到了3到4倍......
PIM技术在人工智能应用的前景(2021-10-26)
不具备竞争优势,因此迟迟未能进入商业化阶段。然而,PIM需求的日益增长以及工艺技术的进步重新唤起了实施PIM的可能性。
要想理解PIM,必须先了解人工智能的需求。图3给出了神经网络的全连接(FC......
AI芯片内存市场仍大有可为,外资看好爱普营运表现(2023-09-22)
堆叠晶圆可以处理内存频宽与耗能问题,是人工智能芯片亟需克服的瓶颈,使爱普技术进一步展现,加上台积电、英特尔、三星三大晶圆代工厂都积极介入WoW先进封装技术,使主要内存企业暂时不会介入,使爱......
Rambus 通过业界首款第四代 DDR5 RCD 提升数据中心服务器性能(2023-12-28 11:02)
/s (照片:美国商业资讯)
Rambus首席运营官范贤志表示:“内存是服务器性能的重要推动因素,在生成式人工智能等高要求工作负载的推动下,对更大内存带宽的需求继续急剧上升。Rambus 第四代 DDR5......
Rambus 通过业界首款第四代 DDR5 RCD 提升数据中心服务器性能(2023-12-28 11:02)
/s (照片:美国商业资讯)
Rambus首席运营官范贤志表示:“内存是服务器性能的重要推动因素,在生成式人工智能等高要求工作负载的推动下,对更大内存带宽的需求继续急剧上升。Rambus 第四代 DDR5......
人工智能如何惠及制造业(2023-12-18)
我们能够在部件被送到生产线进行下一步之前就发现关键问题,从而减少废品出现的概率。
《P&M》:所以,伟创力是如何与人工智能合作,并帮助客户利用人工智能技术的?
MK: 在伟创力,我们正在应用人工智能来消除印刷电路板组装(PCBA)测试流程中的瓶颈......
人工智能如何惠及制造业(2023-12-19 10:33)
减少废品出现的概率。《P&M》:所以,伟创力是如何与人工智能合作,并帮助客户利用人工智能技术的?MK: 在伟创力,我们正在应用人工智能来消除印刷电路板组装(PCBA)测试流程中的瓶颈,这项......
人工智能技术能推动芯片、机器人等产业发展(2022-12-10)
许多人知道,人工智能近年来得到长足的发展,取得越来愈广泛的应用。但是,有个发展的瓶颈,那就是人工智能算法不可能以其目前的速度继续增长。像深度神经网络这样的算法,它受到大脑的启发,多层人工......
IBM AI存储:算力稀缺时代的"破局者"(2023-11-21)
更快速的数据访问
人工智能是算法、数据、算力的有效结合,近年来大模型训练和推理、多模态 AI等领域的突破更是得益于高质量数据的发展。随着数据集规模不断增加,应用程序载入数据花费的时间越来越长,进而......
IBM AI存储:算力稀缺时代的“破局者”(2023-11-27 10:03)
模块24块NVMe SSD可以提供超过125GB/s 的数据访问性能,已经大幅领先于大部分 AI 存储产品,IBM为何要推出更高性能的 SSS 6000呢?算力和算法的发展,需要更快速的数据访问人工智能......
或突破人工智能当前开发瓶颈,AI模拟芯片能效达传统芯片14倍(2023-08-24 10:15)
或突破人工智能当前开发瓶颈,AI模拟芯片能效达传统芯片14倍;
《自然》23日发表的研究报道了一种能效为传统数字计算机芯片14倍的人工智能(AI)模拟芯片。这一由IBM研究......
或突破人工智能当前开发瓶颈,AI模拟芯片能效达传统芯片14倍(2023-08-24)
或突破人工智能当前开发瓶颈,AI模拟芯片能效达传统芯片14倍;《自然》23日发表的研究报道了一种能效为传统数字计算机芯片14倍的人工智能(AI)模拟芯片。这一由IBM研究......
机械硬盘:云时代的下一个牺牲品(2022-03-29)
通常不会直接带来价值,也很难立即部署——PCIe 5. 0也不例外。我们预计当今数据中心所面临的最紧迫的瓶颈通常与有限的处理能力有关,尤其是针对机器学习和人工智能模型训练等非常并行和专业的工作负载,它们......
后摩智能携首款存算一体智驾芯片亮相2023世界人工智能大会(2023-07-06)
后摩智能携首款存算一体智驾芯片亮相2023世界人工智能大会;7月6日,2023年世界人工智能大会正式在上海世博中心和世博展览馆开幕。本次大会参展企业数量和展览面积均创历届之最。作为......
美光第二代HBM3内存实现带宽、效率与速度的同时提升(2023-08-06)
的内存进步。HBM3 标准因对快速、高效内存的需求而兴起自推出以来,冯·诺依曼架构就一直是芯片设计师的掣肘。对于需要大量内存的人工智能模型尤其如此,内存墙一直是整个系统的瓶颈。为了应对这一限制,HBM 使用 3D......
高速NOA上线,D.L.P.,智己能否打造更像人的智能驾驶?(2023-04-14)
应用的两大重点。
过去几年间,行业头部智能驾驶算法玩家在感知智能技术路线方面逐步趋同,基于BEV和Occupancy Network架构的感知算法成为主流技术路线。
在持续提升感知智能的同时,认知智能已经成为智能驾驶技术演进的瓶颈......
AI技术引领集成电路产业革新(2024-04-16)
为大算力产业带来全新科技革命的无疑是AI,随着去年生成式人工智能在全球范围内掀起热潮,尤其是ChatGPT的出现,真正推动了人工智能的发展,也极大地拓宽了大算力产业的市场空间。数据显示,2023年全......
Rambus 通过业界首款第四代 DDR5 RCD 提升数据中心服务器性能(2023-12-28)
将数据传输速率提高到 7200 MT/s,设立了新的性能标杆,相比目前的 4800 MT/s DDR5 模块解决方案,其内存带宽提高了 50%。它支持服务器主内存性能的快速提升,以满足生成式人工智能......
SiP如何为摩尔定律续命?(2023-01-14)
SiP如何为摩尔定律续命?;
脱离摩尔定律发展规律,SiP将成为超越摩尔定律的杀手锏,在5G、人工智能、数据中心、高性能计算等领域发挥重要作用。
近年来,摩尔......
台积电研发下一代硅光子技术,目标在三至五年内投产(2024-09-04)
量非常少。两到三年后,会看到数量提升。”
他补充称,应用的瓶颈主要在于在芯片层面生产这种新型光学引擎,以及部署能够容纳它们的人工智能......
三星计划今年底明年初推出 AI 芯片 Mach-1,采用 LPDDR 内存(2024-03-22)
NAVER HyperCLOVA 大模型打造专用 AI 芯片;近日三星又在美韩两地建立了 AGI 计算实验室,目标通过快速迭代开发出适用于未来通用人工智能计算的全新半导体。
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美光第二代HBM3内存实现带宽、效率与速度的同时提升(2023-08-03 15:15)
的内存进步。HBM3 标准因对快速、高效内存的需求而兴起自推出以来,冯·诺依曼架构就一直是芯片设计师的掣肘。对于需要大量内存的人工智能模型尤其如此,内存墙一直是整个系统的瓶颈。为了应对这一限制,HBM 使用......
美光第二代HBM3内存实现带宽、效率与速度的同时提升(2023-08-03 15:15)
的内存进步。HBM3 标准因对快速、高效内存的需求而兴起自推出以来,冯·诺依曼架构就一直是芯片设计师的掣肘。对于需要大量内存的人工智能模型尤其如此,内存墙一直是整个系统的瓶颈。为了应对这一限制,HBM 使用......
三星发布其容量最大的12纳米级32Gb DDR5 DRAM产品(2023-09-03)
星最新推出的12纳米级32Gb内存的基础上,我们可以研发出实现1TB内存模组的解决方案,这有助于满足人工智能和大数据时代对于大容量DRAM内存日益增长的需求。”三星......
最大神经形态计算机研制成功(2024-04-19)
尔公司研制出世界上最大的神经形态计算机Hala Point。它包含11.52亿个人造神经元,分布在1152个Loihi 2芯片上,每秒能进行380万亿次突触操作。英特尔公司希望,这种旨在模拟人脑处理和存储数据方式的计算机能提高人工智能......
国资汽车基金入场,后摩智能完成数亿元人民币Pre-A+轮融资(2022-04-19)
驾驶场景中解决功耗约束下高算力需求的最佳解决方案之一。我们很高兴看见后摩团队从设计、验证到流片的巨大进展,期待公司量产产品尽快面市,给市场带来更有竞争力的大算力芯片。”
天创资本合伙人王彬表示:“随着人工智能在辅助驾驶/自动驾驶、数据中心、安防......
英伟达已拿下98%的AI芯片市场,AMD今年份额将升至4.2%!(2024-02-03)
英伟达已拿下98%的AI芯片市场,AMD今年份额将升至4.2%!;
【导读】受益于市场的爆发,英伟达成为了数据中心人工智能芯片领域(AI)霸主,并将所有竞争对手远远的甩在了身后。根据......
Rambus推出面向高性能数据中心和人工智能SoC的PCIe 6.0接口子系统(2022-12-02)
Rambus推出面向高性能数据中心和人工智能SoC的PCIe 6.0接口子系统;
【导读】作为业界领先的芯片和半导体IP供应商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc.(纳斯......
Supermicro推出搭载跨多产品系列的EDSFF E3.S和E1.S存储驱动器的All-Flash服务器(2023-03-14 10:21)
能够不费吹灰之力快速存取海量资料。新的存储系统外型轻巧且节能省电,将为我们的用户提供全行业领先的低延迟和高带宽。这些新系统拥有出色的性能和容量,能让客户运用先进的人工智能技术轻松取得深入洞见。通过......
《2022-2023中国人工智能计算力发展评估报告》发布(2022-12-30)
大模型的行业落地和发展情况也进行了分析。IDC调研显示,未来超过80%的组织会优先考虑购买预先训练好的人工智能模型。大模型是智算力驱动下典型的重大创新,被认为是“通用智能”的雏形,是业内探索实现普惠人工智能的......
《2022-2023中国人工智能计算力发展评估报告》发布(2022-12-30 14:33)
芯片正在成为主导,推动了人工智能芯片多元化发展。多元算力从“能用”到“好用”并且为企业创造业务价值,离不开通用性强、绿色高效、安全可靠的计算系统的支持。业内正在推动多元算力系统架构创新,基于计算节点内和节点间的互联技术破局现有计算架构的瓶颈......
中国算力大会召开,业界首个算力高质量评估体系发布(2024-09-29 14:01)
政策的进一步落实提供实践路径,加速高质量算力从概念到落地。"三高三可"促进算力"提质增效"报告对人工智能时代的"高质量算力"予以明确定义:高质量算力是基于最新人工智能理论,采用先进人工智能的计算架构,与算......
Rambus加入英特尔代工服务(IFS)加速器IP联盟,助力先进SoC的开发(2023-06-01)
置解决方案每年为数十亿台设备提供安全保障。
Rambus首席运营官范贤志表示:“作为一家领先的著名IP方案商,Rambus为快速增长的数据中心、人工智能/机器学习(AI/ML)应用等广大市场的客户提供服务。我们十分荣幸能够加入英特尔代工服务加速器IP......
Rambus加入英特尔代工服务(IFS)加速器IP联盟,助力先进SoC的开发(2023-06-01 09:43)
首席运营官范贤志表示:“作为一家领先的著名IP方案商,Rambus为快速增长的数据中心、人工智能/机器学习(AI/ML)应用等广大市场的客户提供服务。我们十分荣幸能够加入英特尔代工服务加速器IP联盟......
晶泰科技与金光集团建立全面合作,AI 赋能共创营收爆发点(2024-11-07 15:02)
将通过建立合资公司,在多个工业领域展开全面合作,共同推进亚太地区人工智能(AI)产业的未来革新。这一里程碑式的合作将深度融合晶泰科技的 AI+机器人研发平台与金光集团广泛的行业和资源以及市场渠道,为两......
深圳龙岗AI新政来袭,鲲鹏+昇腾、盘古大模型、鸿蒙+AI划重点(2024-07-17)
深圳龙岗AI新政来袭,鲲鹏+昇腾、盘古大模型、鸿蒙+AI划重点;近日,深圳市龙岗区人民政府印发了《深圳市龙岗区创建人工智能全域全时应用示范区的行动方案(2024—2025年)》(以下简称“《行动......
三星发布其容量最大的12纳米级32Gb DDR5 DRAM产品(2023-09-01 15:01)
技术领域中的地位,并开启了大容量内存时代的新篇章。
三星12纳米级32Gb DDR5 DRAM(1)
"在三星最新推出的12纳米级32Gb内存的基础上,我们可以研发出实现1TB内存模组的解决方案,这有助于满足人工智能......
三星发布其容量最大的12纳米级32Gb DDR5 DRAM产品(2023-09-01 15:01)
技术领域中的地位,并开启了大容量内存时代的新篇章。
三星12纳米级32Gb DDR5 DRAM(1)
"在三星最新推出的12纳米级32Gb内存的基础上,我们可以研发出实现1TB内存模组的解决方案,这有助于满足人工智能......
Supermicro推出搭载跨多产品系列的EDSFF E3.S和E1.S存储驱动(2023-03-14)
能够不费吹灰之力快速存取海量资料。新的存储系统外型轻巧且节能省电,将为我们的用户提供全行业领先的低延迟和高带宽。这些新系统拥有出色的性能和容量,能让客户运用先进的人工智能技术轻松取得深入洞见。通过......
理论与现实的差异,多核心芯片软开发瓶颈何在?(2016-10-18)
感测器也需要开启,计算玩家镜头的移动轨迹,订出宝可梦应该出现在画面的何处;抛球时,则需计算抛球的方向还有滑动的速度以计算抛球的距离。这些应用都可以平行,为多核心 CPU 开启一片新天地。
另外,随着自动驾驶以及人工智能的......
能效更高的新型超导二极管面世,有望提升量子计算机和AI性能(2023-06-08)
前的超导二极管不具备这一功能。新型超导二极管有助扩大量子计算机的规模,提高人工智能(AI)系统的性能。相关论文发表于最新一期《自然·通讯》杂志。
新型超导二极管。 图片来源:明尼苏达大学双城分校
论文......
北京大学公开存储器专利(2024-03-11)
微缩导致的晶体管漏电问题越来越严重,在增大存储器功耗的同时,恶化了存储单元的保持特性,存储器的发展遇到较为明显的瓶颈;另一方面,人工智能和物联网等领域的快速发展又对存储器的容量速度以及功耗等性能指标提出了更高的要求。
在这......
Altair 发布 Altair® HyperWorks® 2024(2024-07-16)
仿真驱动创新技术的全球领先地位
上海2024年7月16日 /美通社/ -- Altair(纳斯达克股票代码:ALTR)近日宣布推出市场领先的设计与仿真平台 Altair® HyperWorks® 2024。最新版本在人工智能(AI......
滴翠智能基于Semtech LoRa® 探索“农业+数字孪生”(2022-09-26)
实时查看作物种植的环境数据、监控视频、传感器状态、设备远程控制、人员管理等。
图3 滴翠智能数字孪生显示界面
以木林森新疆奎屯植物方舱项目为例:面对冬季无法正常种植的瓶颈,滴翠智能使用农业智慧微观小环境转变人工......
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科技的机器人技术(网络技术、人工定制、视觉识别、语音识别、人工智能等)距离我们不再遥远,真正融入人们的日常生活当中。
;厦门天远科技;;公司最早成立于1998年,是一家集计算机网络系统工程、信息技术安全工程、人工智能技术、应用系统软件开发、网络内容服务提供为一体的现代化高科技企业
仪表、工业自动化、医疗电子设备、人工智能、传感器、放大器、数据通讯、数据转换、通讯、军工、家电等产品。 ,二,三极管
、遥调、数字保护、综合显示和网络通讯技术于一体,可与国内外生产的各种型号的开关柜、断路器和开关相配套;并以其优异的性能价格比、小体积、高精度、高可靠性、全面化、高兼容性、高灵活性的特点,彻底解决了限制普及推广智能配电系统的瓶颈
航空,机械仪器设备,人工智能等各个领域。我们始终秉承品质第一,走可持续发展道路,互惠共赢!
;厦门百工智能工程有限公司;;
;浙江申工智能科技有限公司;;
)、物联网(IoT)及人工智能(AI)等。 供货商涵盖欧、美、日本及台湾半导体及其它零组件大厂;含括美商思佳讯半导体(SKYWORKS)、展讯信息(SPREADTRUM)、东芝电子(TOSHIBA
电视、HDTV和激光立体电视工程、人工智能系统六个领域的科技项目研究开发工作。先后被深圳市政府综合评为深圳市最大30家民营科技企业第3名和第23名。
于通信、铁路、军事等行业。公司有员工20人,主要为科研一线人员,70%为本科以上学历。公司产品有蓄电池放电仪、维护仪、监测仪、内阻测试仪、通信电源(逆变器、整流器),环境监控以及其他人工智能产品。