资讯
AD7714数据手册和产品信息(2024-11-11 09:20:01)
电源时的待机功耗降至15 µW（典型值）。A级的最低工作电压为3 V，Y级则为2.7 V。A级提供三种封装：24引脚、0.3英寸宽、塑料双列直插式封装（DIP）；24引脚小形集成封装（SOIC）；以及......
AD7819数据手册和产品信息(2024-11-11 09:18:19)
种模式下工作时，该器件能提供200 kSPS吞吐量。
AD7819提供三种封装：16引脚、0.3英寸宽、小型塑料双列直插式封装（DIP）；16引脚、0.15英寸宽、窄体小形集成封装（SOIC）；以及......
LTC1051数据手册和产品信息(2024-11-11 09:18:18)
更多。
LTC1051 采用 8 引脚标准塑料双列直插式封装以及 16 引脚 SW 封装。LTC1053 可提供标准的 14 引脚塑料封装和 18 引脚 SO 封装。LTC1051 / LT1053 是大......
AD7813数据手册和产品信息(2024-11-11 09:20:29)
量。
AD7813提供三种封装：16引脚、0.3英寸宽、小型塑料双列直插式封装（DIP）；16引脚、0.15英寸宽、窄体小形集成封装（SOIC）；以及16引脚超薄紧缩小型封装（TSSOP）。......
八脚语音芯片中的八脚指的是什么？(2022-12-27)
DIP8或者SOP8，以及软封装COB直插8个引脚的语音芯片。
我们平常所看到和接触到的语音集成电路，其封装形式大部分是双列直插式塑料封装集成电路（DIP），俗称硬封装电路，按引......
AD7711A数据手册和产品信息(2024-11-11 09:18:17)
允许用户读取和写入片内校准寄存器。
CMOS构造可确保低功耗，软件可编程省电模式则将待机功耗降至仅7 mW（典型值）。该器件提供两种封装：24引脚、0.3英寸宽、密封双列直插式封装（Cerdip）和24引脚小形集成封装......
Pickering 推出首款具有 5kV 隔离能力的微型 SIP 舌簧继电器(2024-02-07)
单进104 系列干簧继电器系列。以前，要实现 5kV 隔离额定值，需要更大的非 SIP（单列直插式封装）继电器。即使相邻部件之间有足够的间隙空间，四个新的 104 5D 器件所占用的PCB 面积......
AD7829数据手册和产品信息(2024-11-11 09:19:09)
英寸宽、塑料双列直插式封装（PDIP）；20引脚和24引脚标准小形集成封装（SOIC）；以及20引脚和24引脚超薄紧缩小型封装（TSSOP）。AD7829也提供三种封装：28引脚、0.6英寸宽PDIP......
电子元器件7大常用的封装形式(2024-10-16 10:15:48)
DIP是英文DoubleIn-linePackage的缩写，即双列直插式封装。插装型封装......
USB供电的立体声电脑扬声器的电路图(2023-06-09)
性大，耐温范围广。
电路的核心是 IC TDA2822M。该 IC 实际上是采用 8 引脚迷你 DIP（双列直插式封装）的单片类型。它设计用作电池供电的声音播放器中的双音频功率放大器。TDA2822M......
LM386 低电压音频功率放大器(2023-06-27)
LM386特别适用于电池供电的场合。
LM386的封装形式有塑封8引线双列直插式和贴片式。
二、特性(Features):
静态功耗低,约为4mA,可用于电池供电。 工作电压范围宽,4......
安森美推出3款基于碳化硅、用于车载充电器的汽车功率模块(2022-09-29)
OBC的功率因素校正(PFC)段。6-pack模块和全桥模块也将很快推出，以完善SiC OBC的产品组合。三款模块都采用小巧、强固的双列直插式封装(DIP)，确保了模块的低阻抗。顶部......
安森美推出3款基于碳化硅、用于车载充电器的汽车功率模块(2022-09-29)
OBC的功率因素校正(PFC)段。6-pack模块和全桥模块也将很快推出，以完善SiC OBC的产品组合。三款模块都采用小巧、强固的双列直插式封装(DIP)，确保了模块的低阻抗。顶部......
安森美推出3款基于碳化硅、用于车载充电器的汽车功率模块(2022-09-29)
OBC的功率因素校正(PFC)段。6-pack模块和全桥模块也将很快推出，以完善SiC OBC的产品组合。三款模块都采用小巧、强固的双列直插式封装(DIP)，确保了模块的低阻抗。顶部......
高速、低功耗的DDR5数据缓冲器发布(2020-09-15)
）、DIMM模组内电压调节以及通过使用SPD集线器和现代控制总线通信（如I3C）来实现先进的控制平面架构。
自双列直插式内存模组问世以来，瑞萨作为业界资深的内存接口产品供应商，始终......
累计出货量超3000万！芯感智再推多款高精度医疗级传感器(2023-02-15)
加工的硅压阻式压力敏感芯片，采用标准的 SOP6 和 DIP6 形式封装，方便用户采用表面贴装或双列直插式进行安装。对MEMS传感器的温度线性度、零偏和灵敏度进行了数字补偿，在医......
Pickering 推出业界首款具有 5kV 隔离能力的微型 SIP 舌簧继电器(2024-02-01 10:42)
更大的非 SIP（单列直插式封装）继电器。即使相邻部件之间有足够的间隙空间，四个新的 104 5D 器件所占用的PCB 面积也仅相当于一个较大的同类产品。
Pickering Electronics 的技......
伟创力电源模块推出小型SIP封装80A数字PoL稳压器(2021-04-29)
伟创力电源模块推出小型SIP封装80A数字PoL稳压器;伟创力电源模块（Flex Power Modules）现在推出高功率密度、数字非隔离点负载（PoL）稳压器BMR474。垂直安装的SIP（单列直插式封装......
伟创力电源模块推出小型SIP封装80A数字PoL稳压器(2021-04-29)
伟创力电源模块推出小型SIP封装80A数字PoL稳压器;伟创力电源模块（Flex Power Modules）现在推出高功率密度、数字非隔离点负载（PoL）稳压器BMR474。垂直安装的SIP（单列直插式封装......
DDR5和LPDDR6最新标准公布(2024-07-23)
提供支持。
JEDEC公布了即将推出的DDR5多路复用双列直插式内存模块 (MRDIMM) 和下一代LPDDR6压缩连接内存模块 (CAMM) 标准的关键细节。
新的MRDIMM和......
80C51单片机介绍(2024-08-21)
（CMP）、16位数据指针、布尔代数运算等指令，以及串行通信能力和5个中断源。
采用40引脚双列直插式DIP（Dual In Line Package），内有128Byte的RAM单元及4K的ROM......
品英Pickering公司推出最新大功率舌簧继电器，额定功率高达 80W(2024-04-03)
推出最新的大功率舌簧继电器，额定功率高达 80w，以0.25英寸间距可紧密排布，称为144系列。单列直插式封装(SIP)舌簧继电器提供高达2A的开关电流，输出功率高达60w；或1A开关电流，功率高达80w，连续承载电流高达3A......
Pickering公司推出新的高压舌簧继电器，并在中国国际汽车测试博览会上展出(2024-08-23)
最高可达2kV，而2 Form A封装则最高可达1.5kV。
此外，该公司最新推出的HV Series 104家族成员是首款微型单列直插式（SIL/）舌簧继电器，具有......
Pickering公司推出新的高压舌簧继电器，并在中国国际汽车测试博览会上展出(2024-08-23)
2024年中国国际汽车测试博览会上展示其全面的高压（HV）舌簧继电器产品线，包括新推出的表面贴装型Series 219 reed继电器和单列直插式Series 104 reed继电器的5kV版本。该展......
借助智能功率模块系列提高白色家电的能效(2024-06-17)
借助智能功率模块系列提高白色家电的能效;CIPOS™ Mini IM523系列是一个全新的（IPM）系列，这些产品采用完全隔离的双列直插式封装，通过集成第二代逆导型IGBT，可以......
英飞凌推出第二代高可靠非易失性SRAM(2021-04-01)
STK14CA8C nvSRAM采用32引脚300mil双列直插式陶瓷封装，符合MIL-PRF-38535 QML-Q规格（-55°C至125°C）和英飞凌的工业标准（-40 °C至85°C）。5 V和3 V......
英飞凌推出第二代高可靠非易失性SRAM(2021-04-01)
STK14CA8C nvSRAM采用32引脚300mil双列直插式陶瓷封装，符合MIL-PRF-38535 QML-Q规格（-55°C至125°C）和英飞凌的工业标准（-40 °C至85°C）。5 V和3 V......
瑞萨推出第二代面向服务器的DDR5 MRDIMM 完整内存接口芯片组解决方案(2024-11-21)
瑞萨推出第二代面向服务器的DDR5 MRDIMM 完整内存接口芯片组解决方案;
【导读】全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布率先推出面向第二代DDR5多容量双列直插式内存模块（MRDIMM......
Pickering公司推出新的高压舌簧继电器，并在中国国际汽车测试博览会上展出(2024-08-23)
电压选项，并且1 Form A封装的切换绝缘电压最高可达3kV，1 Form B封装最高可达2kV，而2 Form A封装则最高可达1.5kV。此外，该公司最新推出的HV Series 104家族成员是首款微型单列直插式......
意法半导体车规双列直插碳化硅功率模块提供多功能封装配置(2023-10-30)
意法半导体车规双列直插碳化硅功率模块提供多功能封装配置;
【导读】意法半导体发布了ACEPACK1 DMT-32系列车规碳化硅(SiC)功率模块，新系列产品采用便捷的 32 引脚双列直插通孔塑料封装......
SMT贴片与DIP插件，你知道它们的区别吗？(2024-03-29)
通过焊接固定。SMT贴片加工具有高密度、高效率、高可靠性等优点，适用于大规模、批量化的。
插件加工：，即双列直插式封装，是一种将电子元器件插入到电路板上的插孔中，然后进行焊接的组装方式。DIP插件......
借助智能功率模块系列提高白色家电的能效(2024-06-14)
借助智能功率模块系列提高白色家电的能效;CIPOS™ Mini IM523系列是一个全新的智能功率模块（IPM）系列，这些产品采用完全隔离的双列直插式封装，通过集成第二代逆导型IGBT，可以......
Pickering 推出业界首款具有 5kV 隔离能力的微型 SIP 舌簧继电器(2024-02-01)
在其单进104 系列干簧继电器系列。以前，要实现 5kV 隔离额定值，需要更大的非 （单列直插式封装）继电器。即使相邻部件之间有足够的间隙空间，四个新的 104 5D 器件所占用的PCB 面积......
意法半导体车规双列直插碳化硅功率模块提供多功能封装配置(2023-10-30 14:20)
意法半导体车规双列直插碳化硅功率模块提供多功能封装配置;意法半导体发布了ACEPACK1 DMT-32系列车规碳化硅(SiC)功率模块，新系列产品采用便捷的 32 引脚双列直插通孔塑料封装，目标......
Pickering 推出业界首款具有 5kV 隔离能力的微型 SIP 舌簧继电器(2024-02-01)
隔离额定值，需要更大的非 SIP（单列直插式封装）继电器。即使相邻部件之间有足够的间隙空间，四个新的 104 5D 器件所占用的PCB 面积也仅相当于一个较大的同类产品。
Pickering......
MCU连接DIP 开关 掌握这几个知识点是关键！(2024-01-04)
MCU连接DIP 开关 掌握这几个知识点是关键！;问： 开关与单片机 MCU接口的基本原理本文引用地址：将单片机 (微控制器) 连接到双列直插式封装( ) 开关是一种常见的应用。俗称 “” 的开......
8051微控制器引脚说明与基本电路(2023-10-20)
制器引脚图
众所周知，8051微控制器有多种封装形式，如40引脚DIP或44引脚PLCC和TQFP。8051 微控制器的引脚方向可能会随封装而变化，但引脚配置是相同的。
下图显示了40引脚双列直插式封装......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？(2023-04-21)
类型
1、DIP直插式封装
DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，这种芯片封装已经有很多年的历史，如51单片机、AC-DC控制器、光耦运放等都在使用这种封装......
意法半导体车规双列直插碳化硅功率模块提供多功能封装配置(2023-10-30)
意法半导体车规双列直插碳化硅功率模块提供多功能封装配置;2023 年 10 月 30日，中国– 意法半导体发布了ACEPACK1 DMT-32系列车规碳化硅(SiC)功率模块，新系......
意法半导体车规双列直插碳化硅功率模块提供多功能封装配置(2023-10-31)
意法半导体车规双列直插碳化硅功率模块提供多功能封装配置;意法半导体发布了ACEPACK[1] DMT-32系列车规碳化硅(SiC)功率模块，新系列产品采用便捷的 32 引脚双列直插通孔塑料封装，目标......
能电池监测以及高压仪器等。”
Pickering单列直插式封装舌簧继电器144系列，是混合信号半导体测试的理想选择，通常情况下，标准干簧继电器在10W额定功率水平下，能够承载的电流最大为0.5A。Pickering的144系列......
又一存储大厂DRAM考虑采用MUF技术(2024-03-04)
应用于服务器上。
在此之前，三星已经在其现有的双列直插式存储器模块（RDIMM）中使用了热压非导电膜（TC NCF）技术。而 MUF 是另一家存储大厂用于制造高频宽存储器（HBM）的技术，其所......
又一存储大厂DRAM考虑采用MUF技术(2024-03-04)
应用于服务器上。
在此之前，三星已经在其现有的双列直插式器模块（RDIMM）中使用了热压非导电膜（TC NCF）技术。而 MUF
是另一家存储大厂用于制造高频宽存储器（HBM）的技术，其所......
MCS-51的引脚功能说明(2024-03-20)
MCS-51的引脚功能说明; MCS-51是标准的40引脚双列直插式集成电路芯片
P0.0～P0.7：P0口8位双向口线。
P1.0～P1.7：P1口8位双向口线。
P2.0～P2.7......
远程操作机器人电路(2023-08-09)
部分使用 DIP（双列直插式封装）开关设置 8 位地址。接收器接收这 12 位数据，并将其交给 HT12D 解码器进行解码。解码后的数据交给 L293D 电机驱动器，使机器人电机旋转。
遥控......
英国Pickering Electronics公司将于2024年慕尼黑上海电子展上展出新型高功率舌簧继电器(2024-07-08 11:12)
单列直插式封装舌簧继电器144系列，是混合信号半导体测试的理想选择，通常情况下，标准干簧继电器在10W额定功率水平下，能够承载的电流最大为0.5A。Pickering的144系列......
电子制造业常见SMT专业术语清单，可以收藏起来备用！(2024-12-17 20:28:21)
In-line Package）：双列直插式封装，一种常见的电子元件封装形式。
4. SMD（Surface Mount Device）：表面贴装器件，适用于 SMT 工艺......
Achronix针对数据中心应用推出具有最高FPGA存储带宽的PCIe加速板(2016-06-24)
存储带宽。
HD1000上的每个动态随机存取存储器（DRAM）控制器都以1,600 MT/s的速率运行，并与2个小型双列直插式内存模块（SODIMM）相连，从而可支持单列、双列和四列SODIMM及......
推动DDR5迭代，Rambus发布第三代6400MT/s DDR5 RCD(2023-03-02)
务器应用的稳定发展提供更好的技术支持。
对此，John强调说，RCD是DIMM(Dual-Inline-Memory-Modules，即双列直插式存储模块)中的一个重要组件。在DDR4到DDR5的升级中，DIMM发生......
三星考虑将 MUF 技术应用于服务器 DRAM 内存(2024-03-04 14:35)
作用是将垂直堆叠的多个半导体牢固地固定并连接起来。在此之前，三星已经在其现有的注册双列直插式内存模块（RDIMM）中使用了热压非导电膜（TC NCF）技术，而 MUF 是 SK 海力士用于制造高带宽内存（HBM）的技术（具体......
相关企业
等知名公司。 MPS-2100系列血压计压力传感器使用DIP双列直插式的封装形式，适合于小批量研发以及大规模生产。 MPS-3100系列血压计压力传感器使用SMD的封装形式，是现有的体积最小的封装
;扬州市鸿腾电器厂;;我厂坐落在风景秀丽的扬州东郊工业园区，专业生产双列直插式集成电路老化测试插座、扁平封装集成电路老化测试夹具、大中小功率晶体管老化测试插座、印刷电路板插座、各种
内上门服务； 欢迎来电洽谈！另诚招代理！ 我公司在内地有大型工业园，自主生产，公司总部设置在深圳。公司成立于一九九零年，专业生产微调电容、可变电容器。3mm系列贴片可调电容器、6mm系列直插式
：适用集成电路引线出线面：二面引线，其中24线又分为：二面引线和四面引线二种 二：双列直插测试老化插座适用下列封装集成电路： 1：DIP双列封装 2：CDIP双列封装 3：PDIP双列封装 4：SDIP
可为你提供全方位的配套服务：产品有表面贴装，双列直插，集成电路，大小功率二三极管，电阻，电容，晶振，电位器、欢迎来电传真查询。
SAMSUNG(三星)做加工，自身品牌“AUK”约占其中30在市场销售，产品主要分两大类：TO-92(直插)式封装和SOT-23(贴片)式封装，月产量1200KK。为贯彻欧盟RoHS环保指令Lead-free
、3CK系列晶体管、表面贴装晶体管、双列直插三级对管和阵列、A6-02A 封装的三极管对管、扁平封装三极管阵列、电子模块等，并于2006年新增了整流桥制造部，专业生产硅整流桥，已通过ISO9001
擅长供应偏门（如**和工业品）、停产、 断档、计划分配的产品。 我们十分乐意通过环球的渠道，为阁下提供一切您所需要的产品。我们竭诚为工厂供应紧缺货，为大专院校和研究所配套服务，为代理商和贸易商扩充货源。本公司有大量双列直插
、TO-92S、TO-92，TO-126、TO-220封装的系列大中小功率三极管，场效应管。 直插电容：瓷片电容、高压电容、涤纶电容、电解电容、钽电解电容。 贴片电容：0402、0603、0805、1206
IC集成：（ＤＩＰ８）（ＤＩＰ１４）（ＤＩＰ１６）（ＤＩＰ１８）（ＤＩＰ２０）（ＤＩＰ２２）（ＤＩＰ２４）（ＤＩＰ２８）等等．．．．的双列直插封装IC集成电路．．．． 您的满意就是我们的成功！ 我公