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云聚园区，智享未来，“华为云杯”2022人工智能应用创新大赛圆满收官; 12月5日，由苏州工业园区科技发展有限公司与华为苏州人工智能创新中心联合举办的“华为云杯”2022人工智能......
新华丝路：以智提质、向新而行 2024全球智博会在苏州工业园区开幕;北京2024年12月17日  /美通社/ -- 10日，2024全球人工智能产品应用博览会（简称"全球智博会"）在苏州......
计算的第一性原理，开辟“芯”赛道，破除“存储墙”，以其创新提出的“存算一体超异构”赋能大模型时代的人工智能应用落地与发展，同时以极高的算力能效比为实现“双碳”目标保驾护航。   科技此次成功入选苏州......
的第一性原理，开辟“芯”赛道，破除“存储墙”，以其创新提出的“存算一体超异构”赋能大模型时代的人工智能应用落地与发展，同时以极高的算力能效比为实现“双碳”目标保驾护航。 亿铸科技此次成功入选苏州......
科技回归AI计算的第一性原理，开辟“芯”赛道，破除“存储墙”，以其创新提出的“存算一体超异构”赋能大模型时代的人工智能应用落地与发展，同时以极高的算力能效比为实现“双碳”目标保驾护航。 亿铸科技此次成功入选苏州......
最新中国AI城市排行榜发布;IDC与浪潮信息联合发布《2022-2023 中国人工智能计算力发展评估报告》。报告显示，本年度北京、杭州、深圳、上海、广州位列“中国AI城市排行榜”TOP5，排名第6......
协鑫能源中心正式签署为期5年的战略合作协议。根据正式研发委托协议约定，协鑫将按照项目研发进度，分期向晶泰科技支付预计约1.35亿美元（约10亿元人民币）的研发费用。晶泰科技将凭借其在人工智能（AI）与机......
协鑫能源中心正式签署为期5年的战略合作协议。根据正式研发委托协议约定，协鑫将按照项目研发进度，分期向晶泰科技支付预计约1.35亿美元（约10亿元人民币）的研发费用。晶泰科技将凭借其在人工智能（AI）与机......
协鑫能源中心正式签署为期5年的战略合作协议。 根据正式研发委托协议约定，协鑫将按照项目研发进度，分期向晶泰科技支付预计约1.35亿美元（约10亿元人民币）的研发费用。晶泰科技将凭借其在人工智能......
的第一性原理，开辟“芯”赛道，破除“存储墙”，以其创新提出的“存算一体超异构”赋能大模型时代的人工智能应用落地与发展，同时以极高的算力能效比为实现“双碳”目标保驾护航。 亿铸科技此次成功入选苏州市“独角兽”培育......
汽车研究院三方共同签订《战略合作协议书》。据战略协议内容，三方达成合作共建"众泰新能源汽车与高科技项目"，有效提升产业升级与全球布局。并拟设立50亿元产业基金，促进新动力、汽车检测、人工智能AI及低......
操作系统（RTOS）将成为面向电子系统智能化领域的标准配置。基于RTOS的编程技术将更加深入到高校电子信息类、计算机类、软件工程类、自动化类，以及人工智能与物联网等方向的教学实践中。RT-Thread作为......
苏州：要加强集成电路、人工智能、5G、大数据等新兴产业与传统产业集成耦合创新;6月20日，苏州市工信局研究起草了《苏州市工业领域及重点行业碳达峰实施方案（征求意见稿）》（以下简称“《征求......
查资料截图 据企查查资料，新成立的超聚变公司经营范围包括信息系统集成服务；计算机软硬件及外围设备制造；信息安全设备制造；通信设备制造；智能家庭网关制造；互联网设备制造；人工智能应用软件开发；人工智能......
产业集群 吴中区坚定不移做大做强 “机器人+人工智能” “生物医药+大健......
保驾护航。 亿铸科技此次成功入选苏州市“独角兽”培育企业，充分证明了亿铸在人工智能大算力领域的实力和潜力，同时也肯定了亿铸在科技创新方面的卓越成果。作为一家积极进取、持续......
面积19844平方米，总建筑面积39579平方米，项目总投资约1.5亿元，预计于2022年年底竣工。 图片来源：苏州高新区发布 该项目主要面向云计算、物联网、人工智能、边缘计算、工业......
众合科技拟斥资4000万元参投耀途基金 基金投向物联网与人工智能行业的芯片、存储等领域;12月20日，浙江众合科技股份有限公司（以下简称“众合科技”）发布关于与专业投资机构合作开展围绕物联网与人工智能......
界领先的数据科学和强大的数理统计分析软件，精准、稳定、可靠地满足各种规模和复杂程度的项目，让不同技能水平的企业和个人均可用来满足业务及研究需求，以数据科学提高生产力。关于IBM：IBM 是全球领先的混合云、人工智能......
长川科技半导体AOI设备业务总部落户苏州工业园区;据苏州工业园区发布消息，6月13日，长川科技半导体AOI设备业务总部落户苏州工业园区。此次签约的长川科技（苏州）有限公司项目计划落户在苏州工业园区人工智能......
及企业级解决方案提供商，2010年登陆资本市场，近年来公司持续渗透汽车电子和通信业务。此次加码投资苏州，主要是看中苏州制造业应用场景丰富、数智化转型基础扎实，今年10月又获批建设人工智能赋能新型工业化先导区。未来公司将深入融入苏州......
力士乐投资的乐卓液压科技（苏州）有限公司在苏州成立，将为市场提供高质量和高性价比的液压产品和系统解决方案，并以快速响应服务本土需求。 智能物联网助力智能制造 作为最早发起工业4.0的企业之一，博世不断通过人工智能......
《苏州市促进集成电路产业高质量发展的若干措施》发布;4月20日，苏州市召开“一区两中心”建设推进大会。大会上，苏州市支持国家生物药技术创新中心、国家第三代半导体技术创新中心、国家新一代人工智能......
运用其在传感器技术、软件和服务领域的专知，以及自身的云平台，为客户提供整合式跨领域的互联解决方案。利用带有人工智能（AI）功能或在开发和生产过程中运用人工智能技术的产品和解决方案，推进互联生活。通过产品和服务，博世......
组织云计算专委会张春泉、科沃斯X-MAN加速器CEO陈亮等出席交流，活动吸引了南京铭客、苏州腾芯等多家人工智能领域企业参与交流。任京暘表示，海光芯片的技术生态和产业发展，是光合组织落地合作的重要抓手。光合......
融资资金将主要用于芯片的研发优化、流片和市场拓展等方面。 图片来源：中科融合 据官方介绍，中科融合成立于2018年，是国内一家基于AI的3D视觉芯片和模组厂商。公司总部位于苏州工业园区人工智能产业园，依托苏州......
焦于嵌入式技术领域的创新与发展，探讨嵌入式芯片、嵌入式基础软件、嵌入式人工智能等领域的前沿技术与应用，致力于构建嵌入式技术的生态系统，推动产业发展，打造交流合作平台。我们......
子器件等产品，超前布局发展氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体材料，打造国内领先、国际先进的第三代半导体产业高地。 通用智能：积极创建国家新一代人工智能开放创新平台、国家新一代人工智能......
算服务领域内具备丰富经验的科研院所成立多个“联合实验室”，同时充分利用周边已建成的超算中心硬件资源，打造差异化发展，成为服务和支撑苏州全市，重点面向人工智能、生物医药、纳米技术、智能制造等领域企业，提供......
，企业价值达64亿美元，该交易预计将于2024年底完成。此举意味着IBM将扩展基于云的软件产品，以迎合人工智能（AI）推动的需求增长。 目前，IBM和HashiCorp的董事会均已批准该交易。不过......
微纳制造赋能百业！2024（首届）微纳制造技术应用峰会盛大举办！;4月19日，2024（首届）微纳制造技术应用峰会在深圳盛大举办。本届峰会以“数字化时代‘微纳制造+人工智能’赋能百业”为主题，围绕......
当地时间4月24日，IBM宣布，将以每股35美元现金收购软件公司HashiCorp，企业价值达64亿美元，该交易预计将于2024年底完成。此举意味着IBM将扩展基于云的软件产品，以迎合人工智能......
-2Gb DDR2、512Mb-2Gb LP DDR2，以及 LP DDR4x、LP DDR3、LP DDR、SDRAM，适用于需配备4Gb 或以下容量DRAM 的应用， 如人工智能加速器、物联网、汽车......
燧原科技荣获2022年吴文俊人工智能专项奖芯片项目一等奖;第十二届吴文俊人工智能科学技术奖颁奖典礼暨2022中国人工智能产业年会在北京和苏州同期举办，燧原科技申报的"高性能AI芯片......
第三代半导体技术创新中心（苏州）等先进技术平台高质量发展。 《若干措施》还指出，将建设未来产业创新试验区，前瞻布局细胞和基因治疗、先进半导体技术及应用、新一代人工智能等重点产业。 据悉，国创......
元。 京元电子在苏州经营生产基地，该工厂超过90%的客户来自中国大陆。根据台媒中央通讯社此前报道，京元电子苏州工厂正在考虑扩大高端芯片的产能，如人工智能......
人民币91.33亿元），是上年同期的2.5倍。 万物互联加速5G、Wi-Fi 6、人工智能以及数据中心等技术会落地 随着万物互联愈演愈烈，连接和智能是时代下最重要的问题。因此瑞萨电子判断，5G、Wi......
芯片与系统研发，承担单位：中国科学院自动化研究所南京人工智能芯片创新研究院 竞争项目 集成天线的三维异构Ka卫星通信组件芯片关键技术研究，承担单位：中国......
创新企业，围绕IC设计、汽车电子、AI与5G互联、射频技术等领域展开研讨，分享各自的创新技术与市场策略。来自全国集成电路领域、家电领域、人工智能领域、汽车与零部件领域、互联网领域，产业界、投资界、新闻......
乾坤科技推出微型化电源模组Power Block，赋能人工智能;因应人工智能(AI)芯片功耗高，电路设计空间日渐紧缩的趋势,旗下全资子公司日前推出Power Block电源模组MSN121B120......
适配中心,以生态协同助力地方产业经济增长。 洪雷现场分享了企业发展的宝贵经验,详述了芯片产业在国内的发展历程及广阔前景,并且从技术、商业等多个维度,说明了创新企业如何抓住人工智能......
舍弗勒强化与西门子在人工智能领域的合作; 舍弗勒与西门子签署生产领域人工智能谅解备忘录 谅解备忘录重点推进车间数字化解决方案与工业领域人工智能应用的联合开发 创新的生成式人工智能助手“西门......
舍弗勒强化与西门子在人工智能领域的合作;• 舍弗勒与西门子签署生产领域人工智能谅解备忘录• 谅解备忘录重点推进车间数字化解决方案与工业领域人工智能应用的联合开发• 创新的生成式人工智能助手“西门......
宣布其首个全线上实验室——人工智能创新实践平台云实验室正式上线运营。 恩智浦于2021年正式启动人工智能创新中心一期“人工智能应用示范基地”，集中展示恩智浦及合作伙伴的前沿技术和终端应用；2023年，创新中心二期项目——人工智能......
科技让更多消费者享受人工智能的乐趣！; 当前，以大模型、、大算力驱动的超大规模AI正成为下一代的突破口，如何使用这些关键技术助力产业发展?本次活动现场，中国信息通信研究院云计算与研究所人工智能......
5G互联、射频技术等领域展开研讨，分享各自的创新技术与市场策略。来自全国集成电路领域、家电领域、人工智能领域、汽车与零部件领域、互联网领域，产业界、投资界、新闻媒体等1000多位......
位于高端芯片测试领域的第三方独立芯片测试运管服务企业。芯信安电子从芯片研发阶段开始介入，为芯片企业提供产品性能、缺陷测试服务和综合供应链解决方案，以及芯片数据追踪和溯源服务。 目前，芯信安电子测试服务主要覆盖汽车电子领域的车规级芯片、高端人工智能......
封装基地全面量产后，公司将拥有16条FcBGA+Chiplet封测线，产能达3000万颗/年。数据中心、大数据处理、人工智能、自动驾驶四大市场中涉及的CPU、高速交换芯片、DSP和人工智能芯片，是锐......
封测基地建设等一系列重大项目相继启动或落地。预计到2024年苏州封装基地全面量产后，公司将拥有16条FcBGA+Chiplet封测线，产能达3000万颗/年。 数据中心、大数据处理、人工智能、自动驾驶四大市场中涉及的CPU......
封装基地全面量产后，公司将拥有16条FcBGA+Chiplet封测线，产能达3000万颗/年。   数据中心、大数据处理、人工智能、自动驾驶四大市场中涉及的CPU、高速交换芯片、DSP和人工智能芯片，是锐......

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