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研发客服苏州高新区发布消息显示，5月14日，苏州国芯科技研发大楼项目举行开工奠基仪式。
据介绍，苏州国芯科技研发大楼项目位于桥街道2.5产业园，占地面积19844平方米，总建筑面积39579平方米，项目总投资约1.5亿元，预计于2022年年底竣工。
图片来源：苏州高新区发布
该项目主要面向云计算、物联网、人工智能、边缘计算、工业控制等新兴领域，开发面向工业控制、汽车电子、物联网应用、面向边缘计算与AI应用的SoC芯片设计研发，旨在进一步提升国芯科技在信息安全芯片及模组产品、CPU IP储备及研发方面的技术实力，实现业务扩展和深化。
资料显示，苏州国芯科技股份有限公司成立于2001年，是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司。公司产品主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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