瑞萨电子中国总裁赖长青 Andy Lai

半导体外部环境变幻莫测，持续不断的疫情以及下游需求的变换为半导体产业带来了不小影响。一方面，对于消费类电子产品的市场需求疲软，导致“砍单”“去库存”等讨论声日益升温；另一方面，受碳中和目标以及智能化的影响，汽车芯片仍然处于紧张状态，产能还需要新一步扩张。

站在瑞萨的角度，不管外部环境怎么样，我们始终在与上下游，以及客户都保持紧密合作。虽然在过去两年经历的考验很大，但公司克服了很多障碍，无论在市场响应还是供应保障方面，都表现良好。业绩方面，截至2022年9月，公司净利润为1851亿日元（约合人民币91.33亿元），是上年同期的2.5倍。

万物互联加速5G、Wi-Fi 6、人工智能以及数据中心等技术会落地

随着万物互联愈演愈烈，连接和智能是时代下最重要的问题。因此瑞萨电子判断，5G、Wi-Fi 6、人工智能以及数据中心等技术会率先落地并得到大规模应用。其中，5G、Wi-Fi 6作为先进的互联技术，是实现物联网的基础，而大数据、人工智能主要在应用层发挥重要作用，促进生活生产数字化转型。在连接方面，瑞萨电子有丰富的SoC，模拟和电源产品支持。在智能化方面，瑞萨拥有从输入端到输出端，从各种传感信号捕捉到信号的移动、存储、运算、驱动等不同产品，助力各行各业实现智能产品设计。

5G技术至今已发展4年，可以明显感觉到，无论是标准、技术、芯片、模组，还是终端产品，都已经相当成熟，如今5G的理论速度可以达到2Gbps到10Gbps，且随着技术不断推广，5G相关的终端产品已经相当普及，据相关报道，截至2022年9月，全球5G用户总数达到了8.7亿，按照这个速度下来，今年底全球5G用户将会突破10亿大关。而人工智能方面，数据的爆发式增长为人工智能提供了充分的养料，也让相关技术快速发展。在专用领域，AI技术极具优势，比如下围棋，组装某一件设备等单一任务中，AI已经体现了超越人类的学习能力。而在通用领域，则任重道远，人工智能还并不够“智能”，并且相关的安全性与可靠性还有待考量。在物联网方面，这个市场正处于迅速增长时期，据相关机构预测，到2027年，物联网设备将超过410亿台，每秒有127台设备连接到互联网，随着物联网越来越成熟，将改变智能解决方案、家用电器以及电子产品之间的交互模式，从而帮助人们改善日常工作和生活。对于这个领域瑞萨推出了多系列高性能的MCU及传感器产品，可持续推进IoT发展。

汽车芯片将迎来工艺、架构方面创新

对于汽车市场会迎来哪些发展机会的问题，Andy Lai表示，随着电动化、智能化的发展，新能源和智能驾驶将继续迎来广阔的增长空间，其中在电动化方面，功率半导体贡献主要增量。而智能化则带动CIS、MCU、存储芯片、SoC芯片等需求量攀升。除了在数量上的增长，这些趋势还促使汽车芯片在以往的技术上作出创新。这些创新包括工艺方面和架构方面，在工艺方面，例如40nm或是28nm先进工艺将推进汽车革新，而架构方面，就是目前主流的从分散到集中控制的推进。

针对汽车新需求，瑞萨一方面在业界率先设计和推出了28纳米Flash工艺的车规MCU产品，来助力伙伴们创新。另一方面，瑞萨除了加强自身工厂的产能外，也结合外包厂，用装备端的优势，更灵活地去打造一个有弹性的供应，尽可能满足汽车芯片的需求量大问题。

2023年展望

在供应方面，预计2023年以手机为代表的消费电子类芯片疲软继续蔓延，存储、CPU等产品需求延续弱势，存储（DRAM、NAND）需求均可能出现大幅下降。与此同时，工业、汽车等赛道供给依然偏紧，传感器、模拟电路和分立器件维持较快增长。

至于什么时候才能平稳这个还是不可预知的，一方面，例如新能源汽车在内的技术在过去两三年才开始爆炸式增长，因此带来了芯片市场需求的剧增。另一方面，半导体行业事实上是非常复杂的，涉及各种应用、各种工艺，因此不仅是需求端，还需要纵观全产业链来判断。如果从汽车电子角度看，还有很多不确定性。比如疫情还在继续，以及地缘政治、通货膨胀等因素的影响。这些因素导致很难预测汽车电子缺芯的状况究竟什么时候能全面缓解。

瑞萨非常看好中国发展，无论是新技术、产能还是市场方面，中国都有迎头赶上的趋势，甚至在新能源方面更有弯道超车之势。在2023年，受中国政策和市场的双重利好支持，将持续吸引国内、国外的企业在中国扎根，这将助力一些长期以来自主率较低的市场板块进入突破期。另外，随着市场对于技术的需求的不断精进，各大企业会向“专精特新”方向发展，增加对产业链的附加值，从而对产业链发展形成重要支撑。

瑞萨很早就进入中国，公司在北京、苏州有封测厂，在晶圆制程方面也要加大跟中国国内晶圆厂的合作。在研发层面，公司在北京、上海、苏州、成都都设有研发中心。另外，随着中国市场的发展，瑞萨也在给中国的客户提供更快更强的支持。