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总投资207.1亿元 盛为芯光芯片封装测试等33个项目落户湖北黄石(2021-08-31)
测试项目、存封集成电路封装贴片项目、华音电子产品及元器件项目、传银电子产品及元器件项目。
以下是部分项目的内容介绍：
半导体测试产业园项目
项目总投资10亿元，打造存储芯片封......
米尔带您认识“创新性LGA封装核心板“(2024-07-22)
上集成了RK3568J（B2）、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC电源等电路。
LGA贴片封装，12层高密度PCB设计，以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚LGA贴片封装。板卡采用12层高......
米尔带您认识“创新性LGA封装核心板“(2024-07-22)
板卡上集成了RK3568J（B2）、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC电源等电路。LGA贴片封装，12层高密度PCB设计，以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚LGA贴片封装。板卡采用12层高......
PREMA推出小尺寸透明封装的光电集成电路(2023-10-06)
电阻)
• 小尺寸贴片封装
主要特点
推荐阅读：
......
米尔带您认识“创新性LGA封装核心板(2024-07-23 08:55)
等电路。LGA贴片封装，12层高密度PCB设计，以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚LGA贴片封装。板卡采用12层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅。米尔MYC-LR3568国产......
米尔带您认识“创新性LGA封装核心板(2024-07-22)
、2PROM、PMIC电源等电路。
LGA贴片封装，12层高密度PCB设计，以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚LGA贴片封装。板卡采用12层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅......
国内又一半导体存储项目按下“加速键”(2024-07-10)
半导体存储项目拟购置全自动芯片测试线和SMT贴片线，芯片封装和贴片全产业链生产线，封装测试产能达10KK/月芯片封测能力，5KK/月SMT贴片能力。项目建成后，预计5年内总产值超35亿元。
资料......
多个半导体项目入列2021年山东省重大项目名单(2021-03-04)
多个半导体领域项目入列。
图片来源：山东省人民政府网站截图
在重大实施类项目方面，半导体领域相关项目有：
山东齐芯微系统科技股份有限公司晶圆级芯片封装及倒贴片项目（年产晶圆级芯片封装及倒贴片......
Nexperia（安世半导体）宣布推出新一代 650V 氮化镓 (GaN) 技术(2020-06-08)
用新技术扩充产品组合。首先为功率模块制造商提供了传统的 TO-247封装器件和裸芯片，并随后提供我们高性能的CCPAK 贴片封装的器件。”
Nexperia 的 CCPAK贴片封装采用了创新的铜夹片封装技术来代替内部的封装......
CS8683 单声道120W大功率D类功放IC解决方案(2023-12-28)
-16等散热片在底部的贴片封装，依赖芯片本身及PCB散热很难支持60W以上持续功率输出。要实现更大功率的输出，需芯片封装支持外接散热器。
深圳市永阜康科技有限公司大力推广最新的一款模拟输入120W......
年封测存储芯片4000万颗以上 芯恒光电子信息产业园竣工试产(2021-07-01)
光电子信息产业园为市重点外商投资项目，是山东省存储类芯片封测企业。该项目总投资5800万美元，总建筑面积16000平方，主要建设全自动高速SMT贴片生产线、嵌入式存储芯片封装测试线、固态硬盘SSD生产线、超薄U盘生......
变频器中的器件选取(2023-08-25)
根据负载情况确定电流容量，反向耐压需要一定的余量。常用的整流二极管有：
①ES系列
ES1A～ES1M贴片封装，额定电流1A，反向耐压50～1000V，反向恢复时间为15～100ns。
ES2A～ES2M......
湃芯半导体封装检测设备总部项目签约(2024-02-04)
集生产、研发为一体的公司总部。
资料显示，苏州市湃芯半导体科技有限公司专注于先进芯片封装以及检测设备的研发、制造和销售，主要产品包括先进封装倒装设备，先进贴片机、巨量......
环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON 台湾演示半导体解决方案(2023-09-05)
机和红外针孔检测功能，而环球仪器演示配备高速晶圆送料器的 FuzionSC™ 半导体贴片机的性能。
FuzionSC半导体贴片机可在最大的工作面积上，以高精度贴装先进封装元件的尺寸范围最为宽广，并实......
武汉菲光预计今年3月正式量产，月产能达60万颗芯片(2021-01-11)
武汉菲光预计今年3月正式量产，月产能达60万颗芯片;据长江网报道，1月6日，位于武汉光谷光电创新园的武汉菲光科技有限公司光通信芯片封装测试车间，研发人员正在为客户样品进行贴片焊线。武汉菲光预计今年3......
环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON,台湾演示半导体解决方案(2023-09-05)
球仪器演示配备高速晶圆送料器的 FuzionSC™ 半导体贴片机的性能。本文引用地址：FuzionSC半导体贴片机可在最大的工作面积上，以高精度贴装先进封装元件的尺寸范围最为宽广，并实现最高速度的倒装芯片组装。 FuzionSC......
胎压模块对贴片晶振的要求(2023-10-23)
，TXC晶振等知名厂商。
由于胎压模块较为轻薄小型化，对晶振的封装尺寸选择自然而然也会选择轻薄型的类似3225贴片封装，2520，2016等封装。胎压晶振的频率要求非常稳定，往往选择密封性较好的陶瓷面贴片晶振或者带抗冲击的金属面贴片......
康佳存储芯片封测项目二期展开投资 计划产能提升至1000万/片(2022-07-28)
，新上存储芯片封测项目。
据悉，康佳芯云半导体已构建起以“设计+封测+渠道”的存储产业链条，引进行业全自动生产设备和智能化控制系统，从晶圆贴片、抛光、切片到压焊等制程全面实现“机器换人”，并致......
ITEC推出突破性倒装芯片贴片机，其速度比市场上现有的领先产品快5倍(2024-05-29)
计充分考虑了用户精度对精度的要求，其1σ时的精度优于5 μm。这种精度水平加上超高的产量，为研发新一代产品提供了更多可能性，因为以往倒装芯片装配速度太慢、成本太高。与传统的焊线相比，使用倒装芯片封装......
ITEC推出突破性倒装芯片贴片机，其速度比市场上现有的领先产品快5倍(2024-05-29)
计充分考虑了用户精度对精度的要求，其1σ时的精度优于5 μm。这种精度水平加上超高的产量，为研发新一代产品提供了更多可能性，因为以往倒装芯片装配速度太慢、成本太高。与传统的焊线相比，使用倒装芯片封装......
HT3163 宽电压3V-18V供电、AB/D类切换40W单声道音频功放IC应用方案(2023-07-10)
不同喇叭腔体三种防破音可选，满足不同消费群体的音质需求；扩频工作模式方便EMI认证测试；输出无滤波节省外围成本；采用ESOP-10贴片封装，外围元器件少，应用加工简单。
典型应用
针对2-3节锂......
环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON台湾演示半导体解决方案(2023-09-06)
球仪器演示配备高速晶圆送料器的 FuzionSC™ 半导体贴片机的性能。本文引用地址：FuzionSC半导体贴片机可在最大的工作面积上，以高精度贴装先进封装元件的尺寸范围最为宽广，并实现最高速度的倒装芯片组装。 FuzionSC......
环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON 台湾演示半导体解决方案(2023-09-05 14:38)
机和红外针孔检测功能，而环球仪器演示配备高速晶圆送料器的 FuzionSC™ 半导体贴片机的性能。FuzionSC半导体贴片机可在最大的工作面积上，以高精度贴装先进封装元件的尺寸范围最为宽广，并实......
存储类芯片封测厂商芯恒光预计12月底再增加3条生产线(2021-12-30)
测的领先企业。项目总投资5800万美元，总建筑面积1.60万平方，主要建设全自动高速SMT贴片生产线，嵌入式存储芯片封装测试线，固态硬盘SSD生产线，超薄U盘生产线。
据了解，该项目建成后，可实......
汽车级电阻的标准都有哪些？(2023-09-25)
2、车规级电阻高可靠性多层电极结构
3、车规级电阻采用贴片封装兼容所有焊接工艺
车规电阻的AEC-Q200等级
......
什么是汽车级电阻，都有哪些标准？(2023-10-19)
-Q200认证
2、车规级电阻高可靠性多层电极结构
3、车规级电阻采用贴片封装兼容所有焊接工艺
车规电阻的AEC-Q200等级
......
车规级电阻在新能源车中的应用(2023-10-24)
级电阻产品通过国际标准AEC-Q200认证
2、车规级电阻高可靠性多层电极结构
3、车规级电阻采用贴片封装兼容所有焊接工艺
车规电阻的AEC-Q200等级
......
铨兴科技正式亮相深圳市工业展览馆(2022-06-16)
收藏并展出了深圳最优秀及最具代表性的二十多个行业近千家企业的3000多件展品，铨兴科技的产品就位列其中。
✦铨兴科技展出详情
芯片封装测试产线：展示的是芯片封装测试流程及各个环节产品介绍。主要的封装形式以 SiP、LGA......
铨兴科技亮相MTS2022，DDR5、特色封装工艺进展曝光(2021-11-24)
为一体的半导体存储产品解决方案商，提供从芯片封装、测试、产品研发、生产到全球销售的一站式服务。目前，铨兴科技产品和服务包括存储芯片封测服务、DRAM内存模组、SSD固态硬盘、数码存储卡、U盘以......
HT3163 宽电压3V-18V供电、AB/D类切换40W单声道音频功放IC应用方案(2023-07-10)
不同喇叭腔体三种防破音可选，满足不同消费群体的音质需求；扩频工作模式方便EMI认证测试；输出无滤波节省外围成本；采用ESOP-10贴片封装，外围元器件少，应用加工简单。
典型应用
针对2-3节锂......
HT3163宽电压3V-18V供电、AB/D类切换40W单声道音频功放IC应用方案(2024-07-09)
不同喇叭腔体三种防破音可选，满足不同消费群体的音质需求；扩频工作模式方便EMI认证测试；输出无滤波节省外围成本；采用ESOP-10贴片封装，外围元器件少，应用加工简单。
典型应用
针对2-3节锂......
大力发展半导体技术 天津华芯拓远启动二期工程(2021-09-08)
总面积为1050平方米，由芯片封装区域、惯导组装区域、产品标定区域和办公区域四大部分组成。一期工厂芯片封装区域建设有千级的洁净空间，引进国际主流品牌的探针台、自动贴片机、金丝打线机和共晶炉等先进设备，计划年产25......
高通CSR8811蓝牙音频收发一体方案(2024-03-25)
Flash较小的表面贴片封装RoHS无铅生产工艺
2.应用领域： 高保真蓝牙音响/高保真蓝牙音频盒子/车载车机蓝牙音频
......
构建本地存储产业链，江波龙拟购买力成苏州70%股权(2023-06-27)
年 5 月，是全球最大的第三方存储芯片封测厂商，其存储芯片封测工艺和技术全球领先。力成苏州前身为超微半导体和飞索半导体，2009年成为力成科技的全资子公司，其主要业务包括芯片封装、测试及贴片，主要......
构建本地存储产业链，江波龙拟购买力成苏州70%股权(2023-06-28 09:40)
测厂商，其存储芯片封测工艺和技术全球领先。力成苏州前身为超微半导体和飞索半导体，2009年成为力成科技的全资子公司，其主要业务包括芯片封装、测试及贴片，主要产品涉及闪存芯片、内存......
总投资10亿元，年产1000万块集成电路控制主板智能制造项目签约(2023-04-20)
组装、芯片封装测试生产线，配套研发中心和检测中心，预计年产值6亿元以上。
封面图片来源：拍信网......
电子元器件7大常用的封装形式(2024-10-16 10:15:48)
PLCC是英文PlasticLeadedChipCarrier的缩写，即塑封J引线芯片封装......
Allegro 推出新型大功率电流传感器 ACS37220，应用于工业、汽车和清洁能源(2024-07-10)
MicroSystems（纳斯达克股票代码：ALGM）（以下简称Allegro）宣布推出新型大功率电流传感器 ACS37220，并预发布紧凑型贴片封装磁性电流传感器ACS37041。与基......
签约、开工、投产…2021国内封测项目遍地开花(2022-01-27)
厂房面积约35.3万平方米，购置全自动磨片机、全自动贴片机等设备。
甬矽微电集成电路IC芯片封测项目预计2023年9月完工，建成投产后，可形成年产130亿块先进封装模块的能力，预计可实现年销售额165亿元......
涉及存储器等，福建公布一批重点半导体项目(2024-03-29)
厂房、宿舍楼及其他配套。其中一期项目拟购置全自动芯片测试线和SMT贴片线，芯片封装和贴片全产业链生产线，计划打造国内高端消费类存储产品全产业链，投产后预计可拥有10KK/月封装测试产能，5KK/月......
芯片应用开发等10个项目签约鄂州华容区(2022-03-29)
消毒防护面罩、防尘防毒呼吸面罩、防眩光面罩等生产，产品主要出口欧美、东南亚市场；武汉创纬精工有限责任公司主要生产表面贴装设备、SMT送料器Feeder、芯片封装焊线等。
封面图片来源：拍信网......
米尔RK3576核心板首现瑞芯微展台！8核6T高算力赋能工业AI智能化(2024-09-27 09:35)
小为43mm*45mm*3.85mm板卡上集成了RK3576（J）、LPDDR4X、eMMC、E2PROM、PMIC电源等电路。核心板以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚LGA贴片封装。存储......
米尔RK3576核心板首现瑞芯微展台！8核6T高算力赋能工业AI智能化(2024-09-27 09:35)
小为43mm*45mm*3.85mm板卡上集成了RK3576（J）、LPDDR4X、eMMC、E2PROM、PMIC电源等电路。核心板以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚LGA贴片封装。存储......
米尔RK3576核心板首现瑞芯微展台！8核6T高算力赋能工业AI智能化(2024-09-26)
电源等电路。核心板以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚LGA贴片封装。存储配置存储器4GB/8GB LPDDR4、32GB/64GB eMMC等多个型号供选择，配备......
STM32芯片+8M晶振+32.768Khz晶振的搭配选型参考方案(2024-09-20)
、NDK 8MHZ的主频晶振
晶振可供选择的范围很广泛，但是随着电子产品小型化越来越成为主流，电路板上提供给各位研发设计人员的空间越来越小，因此对晶振的选择也是以小体积的贴片封装为主。
本文......
加码存储芯片封测，江波龙购买力成苏州70%股权交割完成(2023-10-11)
为力成科技的全资子公司，其主要业务包括芯片封装、测试及贴片，主要产品涉及闪存芯片、内存芯片及逻辑芯片。
江波龙专注于半导体存储综合应用领域，拥有行业类存储品牌FORESEE和国......
电子制造业常见SMT专业术语清单，可以收藏起来备用！(2024-12-17 20:28:21)
排列成矩阵形式。
59. COB（Chip-on-Board）：板上芯片封装，将芯片直接安装在 PCB 上。
60. Wire Bonding：引线键合，将芯......
基于比较器的过压保护电路设计方案（完整版）(2024-06-17)
数要求如下：Ugs=20V，Vds=36/0.7=51V（选50V），Id=100/0.8=125mA，尽量选择贴片封装。在www.alldatasheet.com的description选项......
瞻芯电子-车规级碳化硅(SiC)MOSFET(2023-11-01)
平台覆盖了650V,750V,1200V,1700V，导通电阻覆盖14~50000mOhm，且有多种插件和贴片封装形态。
独特优势：
第二代SiC MOSFET的驱动电压(Vgs)为15-18V，兼容性更好，简化......
IU5706 12V升36V大功率同步升压控制器IC解决方案(2023-08-09)
DEMO板实物图
（输出功率150W以上MOS需要外接散热器）
（输出150W以内，MOS采用TO252贴片封装）
......
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将来自世界各地的人和思维融合在一起，秉承着“共赢之源，维拓百年”经营理念，以我们的激进向上，科技创新来回报您，与整个世界。主营产品：一. 石英晶振(Quartz Crystal)：A：SMD贴片封装8
;美国Cree封装厂福明光电;;福明光电只封装CREE是中国最大的CREE芯片封装厂
电池、 充电器、电子体温计、医疗仪器、汽车测温、变频器、按摩器、游戏机等领域拓展,主要产品：NTC热敏电阻玻璃封装、环氧树脂封装、SMT贴片封装，MELF贴片封装，公司集科研、制造、营销、服务于一体，是专
中央半导体公司成立于1974年，主要提供多种超小型贴片封装和低功耗 的分立半导体器件。将推出一系列超小封装二极管，晶体管，肖特基整流器，新一代小信号场效应管低，全新400V晶闸管 (SCR)。Central还将
；贴片封装电压：15V，13.2V，8V，6V，电流0.5A-1.6A等电池专用. （TVS）贴片瞬态抑制二极管 ： SMBJ SMCJ P6KE 1.5KE SA 等全系列及插件P4Ke P6KE
;广州瑞进光电设备有限公司;;本公司成立于2002年，从开始就为专业批发销售贴片发光二极管商店。我公司为大型芯片封装厂直接代理商，产品规格齐全，价格极具优势，长期为电子厂、玩具
，SDT 系列 ESD/贴片压敏电阻：0402 0603 0805 1206 1210 2220等系列。 自恢复保险丝：插件封装：JK6 JK16 JK30 JK250 贴片封装：1206 1210
经验使产品系列更加丰富,包含直插和贴片封装,具体封装如下:背光用圆头/平头直插/SMD;汽车仪表/汽车电器所需指示/背景光源.交通信号灯用途510.室外全彩像素用途546/346;室外双色屏用途636;室内
体放电管：完整的P，SDT 系列 ESD/贴片压敏电阻：0402 0603 0805 1206 1210 2220等系列。 自恢复保险丝：插件封装：JK6 JK16 JK30 JK250 贴片封装：1206
、0805、1206、1210、1812 2220等。 （PPTC）自恢复保险丝：直插电压30V、60V、90V，250V.600V,16V,6V电流0.05A-14A；贴片封装电压：15V，13.2V