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提供高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的解决方案，引领先进芯片成品制造技术创新迈向新高度。 长电科技XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，相较于2.5D......
PSiP非隔离电源模块——KAE24xxT-0.5A系列。 KAE24xxT-0.5A系列为高集成度封装的开关稳压模块电源，具有6.5V......
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破; 5月5日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布，公司Chiplet技术取得重大突破，超大尺寸高密度扇出型倒装技术实现业界领先的多元异构芯片倒装的......
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破;全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技(26.69 -1.26%,诊股)宣布，公司Chiplet技术取得重大突破，超大尺寸高密度扇出型倒装技术实现业界领先的多元异构芯片倒装的......
以实现，但由于膏材的流动性，不适合较高密度封装。利用本次确立的本技术，通过在接合之前将膏材进行干燥来消除流动性，可抑制横向扩展，从而实现较高密度封装（图1）。此外，由于多孔质结构容易变形，即使......
焊料的方法可以以较低成本快速形成焊点，但由于随着焊点间距变得微细，焊料在熔化时会横向扩展，因此存在电极之间接触引起短路的问题。此外，采用在实现较高密度封装的技术开发中作为主流的通过无电解电镀※4形成铜（Cu）和Au镀层......
、2.5D、3D集成技术，为客户提供从普通密度到极高密度，极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。 采用新型无硅通孔晶圆级极高密度封装设计，可以为全球客户高度关注的芯片异构集成提供高性价比、高集成度......
、铜线键合技术，配合率先开展的半导体小型化进程，使得半导体更加经济实惠。未来，TI将把对封装的创新持续应用于汽车、工业和个人消费电子应用领域，帮助用户开发出更小、更高集成度的芯片。 无法忽视的SiP 尽管先进封装......
1. SMT BGA设计与组装工艺：认识BGA; BGA是Ball Grid Array（球栅阵列）的缩写，是一种广泛应用于现代电子产品制造，特别是高集成度、高散热性能要求的领域的封装......
于具体器件，额定值从30V／4.5A到100V／2A不等。 新型P-SON4封装的贴装面积为7.2mm²（典型值），比2.54SOP4封装小74%，比2.54SOP6封装小84%，非常适合高密度贴装。此外，这些......
x 102mm超高密度封装集成，并可提供从设计到生产的全套交钥匙服务，为高性能计算应用提供卓越的微系统集成解决方案。在汽车电子领域，公司加速高可靠性标准的电动汽车、自动驾驶相关的先进封装......
广泛的应用场景，主要集中于对集成度和算力有较高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G网络芯片等应用产品提供小芯片（Chiplet）和异质封装（HiP）的系统封装解决方案。 据披露，该解决方案目前已完成超高密度......
科技XDFOI技术可将有机重布线堆叠中介层厚度控制在50μm以内,微凸点(µBump)中心距为40μm,实现在更薄和更小单位面积内进行高密度的各种工艺集成,达到更高的集成度、更强的模块功能和更小的封装尺寸。同时......
材料可以冲压，因此有封装精度高，尺寸严格，便于大量生产，价格低廉等优点。 （2）陶瓷封装：陶瓷材料的电气性能优良，适用于高密度封装。 （3）金属......
/3D TSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等），为产业界提供系统解决方案。同时开展多种晶圆级高密度封装工艺（包括WLCSP/Fan-out）与SiP产品......
先进的重新分布层 (RDL) 和互连结构来实现更高的 I/O 密度；超高密度 (UHD) FO 使用更细间距和更高密度的多层 RDL，以在紧凑封装内提高组件集成度、更大带宽和高级功能。UHD FO 通常应用于较大的封装和多芯片集成......
Fan-out封装技术的2.5D fcBGA产品，同时认证通过TSV异质键合3D SoC的fcBGA，提升了集成芯片的数量和性能，为进一步全面开发Chiplet所需高密度高性能封装......
用一个标准光耦合器实现二次侧稳压功能。5mm x 6mm QFN紧凑封装，结合高集成度，确保晶体管具有非常出色的功率密度，节省物料清单(BoM) 成本。宽禁带晶体管技术能够提高能效，简化热管理设计。 这些......
解决方案的性能可能会降低，从而降低其保护功效。Pxxx0S3N-A更为紧凑，提供的浪涌额定值非常适合高度暴露的应用。与采用TO-262M封装的Pxxx0FNL 3kA SIDACtor系列相比，具有......
%投资于先进封装，20%投资于传统封装，明显偏向先进封装的投入。2022年，长电科技研发投入也同比增长10.74%。 得益于此，长电科技XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成......
宣布推出两款采用超小型Hot Rod™ QFN封装的宽输入电压同步SIMPLE SWITCHER® DC/DC降压稳压器。高集成度的3ALMR33630和2A LMR33620降压......
天，将于今年年底实现投产。 Source：视频截图 长电集成电路（绍兴）有限公司基建工程部工程师缪翔介绍，达产以后，一阶段的产能是年产10万片300毫米的中道高密度封装（产品......
用一个标准光耦合器实现二次侧稳压功能。5mm x 6mm QFN紧凑封装，结合高集成度，确保晶体管具有非常出色的功率密度，节省物料清单(BoM) 成本。宽禁带晶体管技术能够提高能效，简化热管理设计。这些......
科技XDFOI™技术可将有机重布线堆叠中介层厚度控制在50μm以内，微凸点（µBump）中心距为40μm，实现在更薄和更小单位面积内进行高密度的各种工艺集成，达到更高的集成度、更强的模块功能和更小的封装......
、互连密度提出了越来越高的要求。同时，未来芯片设计与制造还需要应对耗能极高的挑战。然而，芯片制造越来越受限于物理定律及生产技术的制约，基于硅晶体管的芯片加工技术已经逼近物理极限。各大芯片设计商、生产商和封装商都在努力寻找更适合于芯片高集成度封装......
件工程师提供一个便利的软件开发环境。电机驱动 Power Integrations在PCIM Asia 2023上提供一个高集成度的方案，能将功率器件和保护机制都集成在一个轻薄的封装里面，实现高集成度......
Littelfuse推出SMC汽车级3kA SIDACtor，用于高浪涌电流交流电源线路保护; 高功率密度封装所需的印刷电路板空间约少50%Littelfuse公司 （NASDAQ：LFUS......
板相比，能提供更高的互连密度和集成度，更短距的互连长度，实现更好的电性性能以及更小、更轻薄的尺寸。FOPoP封装平台透过RDL多重布线层连接两侧裸晶来提高集成度和功能性，增强复杂且高性能需求。此外，也运......
表计和其他工业应用的开关式电源 (SMPS)。 每个器件都集成了脉宽调制 (PWM) 控制器和650V 增强型 GaN 功率晶体管，可以用一个标准光耦合器实现二次侧稳压功能。5mm x 6mm QFN紧凑封装，结合高集成度......
表计和其他工业应用的开关式电源 (SMPS)。 每个器件都集成了脉宽调制 (PWM) 控制器和650V 增强型 GaN 功率晶体管，可以用一个标准光耦合器实现二次侧稳压功能。5mm x 6mm QFN紧凑封装，结合高集成度......
以后，一阶段的产能是年产10万片300毫米的中道高密度封装（产品），是国内第一条高密度封装生产线，填补了国内空白。 封面图片来源：拍信网......
创新产品旨在为在恶劣环境中工作的设备提供强大可靠的高浪涌电流保护，使设计人员能够更轻松地满足监管要求。  高功率密度封装所需的印刷电路板空间约少50......
杰微科技的主要关注点。按照方家恩的说法，与同类型产品相比，RMT产品的集成度可提高10%，单位算力提高10-15%，整体功耗下降3%-5%，非常契合高端芯片对性能、可靠性、集成度、散热、速率、功耗......
、高速交换芯片、DSP和人工智能芯片，是锐杰微科技的主要关注点。按照方家恩的说法，与同类型产品相比，RMT产品的集成度可提高10%，单位算力提高10-15%，整体功耗下降3%-5%，非常契合高......
杰微科技的主要关注点。按照方家恩的说法，与同类型产品相比，RMT产品的集成度可提高10%，单位算力提高10-15%，整体功耗下降3%-5%，非常契合高端芯片对性能、可靠性、集成度、散热、速率、功耗......
小尺寸 QFN-14（4mmx4mmx1.6mm）封装 高速度高密度光模块被广泛用作连接光纤和铜线网络，数据中心及光网络中大多数端点的接口。随着越来越多的元器件被集成......
杰微科技的主要关注点。按照方家恩的说法，与同类型产品相比，RMT产品的集成度可提高10%，单位算力提高10-15%，整体功耗下降3%-5%，非常契合高端芯片对性能、可靠性、集成度、散热、速率、功耗......
，这种技术在电子产品的高密度和高集成度方面也发挥着关键作用，使得头显设备能够容纳更多的功能模块和控制组件，满足用户对多样化功能的需求，为用户带来更智能、便捷、多元化的可穿戴电子产品。 ......
）的效率略低，最高为97.5%。一个非常有趣的观察结果是，在更高密度设计中，LLC级需要增大开关频率，这证实了在支持这种高密度设计时对于封装的要求。   图2：Pareto优化......
没有电刷，无需定期维护或更换，因而不易受到磨损。 本文将简要介绍 BLDC 电机的结构和控制，然后介绍三种换向方法： 梯形换向 磁场定向控制 直接扭矩和磁通控制 最后将介绍一种创新的BLDC换向方法，可以以单个电机控制集成......
提供高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的解决方案。 XDFOI 全系列极高密度扇出型封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，相较于 2.5D 硅通孔(TSV)封装......
功能性隔离。产品可用于降压、升压、SEPIC、Zeta 和 CUK，或具备第二个无调节输出电压的转换器，以及具有高密度封装的隔离转换器（例如逆变器）。目前元件以16 毫米卷带现货供应。您可随时索取样品。......
功能性隔离。产品可用于降压、升压、SEPIC、Zeta 和 CUK，或具备第二个无调节输出电压的转换器，以及具有高密度封装的隔离转换器（例如逆变器）。目前元件以16 毫米卷带现货供应。您可随时索取样品。......
品于今日开始支持批量出货。 锂离子电池组依靠高度稳定的保护电路来减少充放电时产生的热量，以提高安全性。这些电路必须具有低功耗和高密度封装的特性，同时要求MOSFET小巧纤薄，且具......
佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品;佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品 通过100X100mm超大视场曝光 实现大型高密度布线封装的量产 佳能将于2023年1......
曝国产Chiplet小芯片工艺稳定量产; 据报告，长电科技公司推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装......
-MLCC) Ni-MLCC的特点 ●   优异的高频特性和高密度安装性 除了适合高速IC电源电路和高频RF电路的优异频率特性外，因其尺寸小、电容密度高且可进行表面安装，因此能为手机等信息终端的高集成......
102mm × 102mm超高密度封装集成，并可提供从设计到生产的全套交钥匙服务，为高性能计算应用提供卓越的微系统集成解决方案。 在汽车电子领域，公司......
输出比较器MAX9602适用于在有限电路板空间内进行高密度封装的场合。 MAX9600/MAX9601提供20引脚TSSOP封装，MAX9602提供24引脚TSSOP封装。MAX9600......
一层锡膏，然后用高温的热风吹过，使锡膏熔化并均匀地覆盖在焊盘上，形成一层锡层。喷锡的优点是成本低、工艺成熟、可靠性高，缺点是锡层不平整、易产生锡渣、不适合高密度的 PCB。 7......

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